CN205162097U - 防磨鞋贴 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防磨鞋贴，其包括软胶层和设置在该软胶层背面的粘胶层，所述软胶层的正面周缘位置设有倒圆角，该软胶层的长度为28～34mm，宽度为22～26mm，厚度为0.8～1.2mm；本实用新型结构设计巧妙、合理，体积小，使用方便，当鞋子某一部位磨脚时，将离型层撕开，然后使粘胶层对准粘贴该部位上，并用手轻按软胶层确保粘贴稳固，防止移位，通过软胶层能有效将该部位与脚分隔开，且软胶层质软，能有效减少摩擦对脚的伤害，使用舒适，而且整体结构简单，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

Description

防磨鞋贴

技术领域

本实用新型涉及鞋贴技术领域，具体涉及一种防磨鞋贴。

背景技术

人们穿上新鞋，鞋子的后跟处或其它硬质的部位很容易磨脚，尤其是在穿高跟鞋时，由于脚跟被鞋跟抬高，使脚跟产生一个向后弯折的姿态，所以加大了脚跟与鞋后跟的摩擦，加之高跟鞋都有一定的硬度，所以更加剧了摩擦的程度，使穿着者不能远行，时间稍长就疼痛难忍，给人们使用带来不适，不利于人体健康。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种结构设计巧妙、合理，使用方便，让鞋子穿起来更为舒适的防磨鞋贴。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：

一种防磨鞋贴，其包括软胶层和设置在该软胶层背面的粘胶层，所述软胶层的正面周缘位置设有倒圆角，该软胶层的长度为28～34mm，宽度为22～26mm，厚度为0.8～1.2mm。

作为本实用新型的一种改进，所述软胶层的两端为半圆状。

作为本实用新型的一种改进，所述软胶层为软性硅胶片，质软，不磨脚，使用舒适。

作为本实用新型的一种改进，所述倒圆角的半径为0.8～1mm。

作为本实用新型的一种改进，还包括与所述粘胶层相粘贴的离型层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计巧妙、合理，体积小，使用方便，当鞋子某一部位磨脚时，将离型层撕开，然后使粘胶层对准粘贴该部位上，并用手轻按软胶层确保粘贴稳固，防止移位，通过软胶层能有效将该部位与脚分隔开，且软胶层质软，能有效减少摩擦对脚的伤害，使用舒适，而且整体结构简单，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是本实用新型的俯视结构示意图。

具体实施方式

参见图1和图2，本实施例提供的一种防磨鞋贴，其包括软胶层1和设置在该软胶层1背面的粘胶层2，所述软胶层1的正面周缘位置设有倒圆角11，该软胶层1的长度为28～34mm，优选为30mm，宽度为22～26mm，优选为23mm，厚度为0.8～1.2mm，优选为1mm。

较佳的，本实用新型防磨鞋贴还包括与所述粘胶层2相粘贴的离型层(图中未视)，该离型层可以为离型纸。

较佳的，参见图2，所述软胶层1的两端为半圆状，所述倒圆角11的半径为0.8～1mm，优选为0.9mm。外形美观，且避免出现尖角刮脚现象，确保使用舒适。

具体的，所述软胶层1为软性硅胶片，质软，不磨脚，使用舒适。所述软胶层1为不干胶。另外，还可以在本实用新型防磨鞋贴上设有将其贯穿的透气孔，利于空气流通，透气性能好，保证穿着时双足清爽、干燥，使用舒适，同时也防止细菌滋生。

当鞋子某一部位磨脚时，将离型层撕开，然后使粘胶层2对准粘贴该部位上，并用手轻按软胶层1确保粘贴稳固，防止移位，通过软胶层1能有效将该部位与脚分隔开，且软胶层1质软，能有效减少摩擦对脚的伤害，使用舒适、方便。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。如本实用新型上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它鞋子用品，均在本实用新型保护范围内。

Claims (5)

1.一种防磨鞋贴，其特征在于，其包括软胶层和设置在该软胶层背面的粘胶层，所述软胶层的正面周缘位置设有倒圆角，该软胶层的长度为28～34mm，宽度为22～26mm，厚度为0.8～1.2mm。

2.根据权利要求1所述的防磨鞋贴，其特征在于：所述软胶层的两端为半圆状。

3.根据权利要求1或2所述的防磨鞋贴，其特征在于：所述软胶层为软性硅胶片。

4.根据权利要求1所述的防磨鞋贴，其特征在于：所述倒圆角的半径为0.8～1mm。

5.根据权利要求1所述的防磨鞋贴，其特征在于：还包括与所述粘胶层相粘贴的离型层。