CN205141970U - 变频器的散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种变频器的散热结构，包括壳体和风机，所述的风机安装在壳体的一侧，风机包括风机罩和电机部，所述的风机罩安装在电机部的一侧，电机部的另一侧与壳体的侧壁连接。所述的电机部上还分别设有用于固定安装的螺钉孔和用于限位安装的限位孔。本实用新型提供一种安装简便、结构简单、工作稳定的变频器的散热结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及低压电器领域，特别是一种变频器的散热结构。
背景技术
目前，变频器的壳体上会设有向壳体内吹风用于散热的风机，由于变频器电源板上的电容在安装时会置于壳体内，因此电容与壳体之间会产生缝隙，从而使风机吹进壳体的风从缝隙间漏出，降低了壳体的密封效果，影响了散热量进而降低了散热结构的散热性能。
现有变频器的散热结构的风机与壳体之间采用完全扣合结构，但此结构随风机工作时间的增加会产生松动异响等情况的发生，降低了风机的工作稳定性，还有的风机与壳体之间采用螺钉锁紧结构，但此结构在安装过程中较为复杂，降低了装配效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种安装简便、结构简单、工作稳定的变频器的散热结构。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种变频器的散热结构，包括壳体1和风机4，所述的风机安装在壳体1的一侧，风机4包括风机罩41和电机部40，所述的风机罩41安装在电机部40的一侧，电机部40的另一侧与壳体1的侧壁连接。所述的电机部40上还分别设有用于固定安装的螺钉孔441和用于限位安装的限位孔442。
进一步，所述电机部40的一侧是安装风机罩41的第一安装面43，电机部40的另一侧是与壳体1的侧壁相连接安装的第二安装面44，所述第二安装面44的边沿分别设有至少一个螺钉孔441和限位孔442，所述第一安装面43的边沿设有与螺钉孔441相对设置的安装孔431，螺钉45可依次穿过安装孔431和螺钉孔441从而将电机部40固定在壳体1上。
进一步，所述壳体1的侧壁上设有定位柱101，所述的定位柱101安装时与限位孔442限位连接，并且定位柱101与限位孔442连接时螺钉孔441与壳体1上的固定孔102对齐连接。
进一步，所述风机罩41的上设有卡件411，所述的第一安装面43上设有可与卡件411卡扣连接且用于固定风机罩41的卡扣安装孔432。
进一步，所述第一安装面43上的卡扣安装孔432与第二安装面44上的限位孔442处于同一轴线上。
进一步，所述的风机罩41上还设有可与安装孔431相连接的风机罩安装孔412，所述的螺钉45可依次穿过风机罩安装孔412、安装孔431和螺钉孔441，从而将风机罩41与电机部40固定并将电机部40固定在壳体1上。
进一步，所述第一安装面43、第二安装面44和风机罩41的形状均为结构相同的正方形，第一安装面43一条对角线的两端分别设有安装孔431，第一安装面43另一条对角线的两端分别设有卡扣安装孔432，第二安装面43上分别设有与安装孔431和卡扣安装孔432相对设置的螺钉孔441和限位孔442，风机罩41上分别设有与安装孔431和卡扣安装孔432相对设置的风机罩安装孔412和卡件411。
进一步，还包括电源板2，所述的电源板2安装在壳体1的表面，电源板2上安装有至少一个电容21，所述的电容21置于壳体1的散热通道内，壳体1的表面还安装有用于阻挡电容21与壳体1之间缝隙的密封件3，所述的密封件3上开设有至少一个与电容21相连接的密封圈31，并且密封件3为硅胶片，密封圈31并排开设在硅胶片上，电容21与密封圈31过盈配合连接。
进一步，所述密封件3的边沿还垂直设有用于固定密封件3的导柱32，所述导柱32与电容安装槽11边沿的导柱安装孔12配合连接，并且导柱32与密封件3的连接端的外侧壁上开设有与导柱安装孔12相卡接的沟槽特征33。
本实用新型的变频器的散热结构通过电机部上的螺钉孔和限位孔，实现了风机与壳体的限位连接和固定连接，风机采用半扣半锁的安装方式不仅保证了安装的准确性，同时提高了安装效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的结构剖视图；
图3是本实用新型的密封件的结构示意图；
图4是本实用新型的结构分解图；
图5是本实用新型的风机罩的结构示意图；
图6是本实用新型的风机的结构分解图；
图7是本实用新型的第二安装面的结构示意图；
图8是本实用新型的风机的结构示意图；
图9是本实用新型的风机装配过程示意图；
图10是本实用新型的风机安装结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1至10给出本实用新型的实施例，进一步说明本实用新型的变频器的散热结构具体实施方式。本实用新型的变频器的散热结构不限于以下实施例的描述。
本实用新型的变频器的散热结构包括壳体1、电源板2、密封件3和风机4。图4中的电源板2安装在壳体1的表面，所述的风机4固定安装在壳体1的侧壁上且与壳体1内的散热通道相连通，电源板2上安装有多个电容21并且电容21穿过壳体1的侧壁置于壳体1的散热通道内，风机4可将壳体1外部的空气吹入散热通道从而进行降温散热。特别地，图1中的密封件3设置在电容21与壳体1之间且分别与二者弹性连接，密封圈3用于阻挡电容21与壳体1之间缝隙。本实用新型的散热结构简单且风扇便于安装，密封件提高了散热通道的密封性，保证了散热结构的散热性能。同时密封件防止风顺着电容与壳体之间的缝隙吹到电源板所在的机壳内，从而避免了漏风的情况进一步保证了影散热量。
图1和图4中的密封件3上开设有至少一个与电容21相连接的密封圈31，并且所述密封圈31的形状与电容21横截面的外轮廓相匹配。所述壳体1的表面开设有用于安装电容21的电容安装槽11，密封件3的边沿与电容安装槽11的边沿贴合连接。具体地，电源板2安装在壳体1的顶部表面，电源板2的底部设有2×3分布设置的电容21，密封件3上设有同样以2×3分布设置且可与每个电容21对应匹配连接的密封圈31，密封圈31的直径小于电容21的直径，每个电容21分别通过电容安装槽11置于壳体1的散热通道内，并且电容21与壳体1之间以及电容21与其他的电容21之间均与密封件3相连接。特别地，密封件3为硅胶片，所述的密封圈31并排开设在硅胶片上，并且电容21与密封圈31过盈配合连接。此外，密封件3的中部设有用于配合电源板2安装的凹陷特征34，密封圈31开设在凹陷特征34上。壳体1一侧的风机4将风吹至电容21时密封件3阻挡了风向壳体1的外部流动。本实用新型采用硅胶的密封件，使得密封件与电容之间产生过盈配合，不仅便于安装提高了装配效率，同时保证了密封结构的密封性能，防止漏风的情况发生，进一步保证了变频器的工作稳定性。其中凹陷特征与电源板匹配安装，提高安装结构稳定性。
图2和图3中的密封件3的边沿还垂直设有用于固定密封件3的导柱32，所述导柱32与电容安装槽11边沿的导柱安装孔12配合连接。图3中的导柱32与密封件3的连接端的外侧壁上开设有与导柱安装孔12相卡接的沟槽特征33。特别地，导柱32为硅胶柱，并且导柱32的直径大于导柱安装孔12的直径，所述沟槽特征33的直径等于导柱安装孔12的直径。在安装时，将导柱32穿过导柱安装孔12，拉长导柱32使沟槽特征33卡到导柱安装孔12内，放松导柱32使得导柱32限位安装在导柱安装孔12内。此外，图4中电容安装槽11的边沿还安装有与密封件3的边沿相连接的加强板13，导柱安装孔12开设在加强板13上。密封件边沿的导柱提高了密封件与壳体的装配稳定性及密封性能，具有弹性的导柱便于安装从而提高了装配效率。加强版保证了密封件与壳体之间的紧密贴合，提高了密封性能。
图6至图8中的风机4包括风机罩41和电机部40，所述的风机罩41安装在电机部40的一侧，电机部40的另一侧与壳体1的侧壁连接。具体地，电机部40的一侧是安装风机罩41的第一安装面43，电机部40的另一侧是与壳体1的侧壁相连接安装的第二安装面44，所述第一安装面43的边沿分别设有用于将风机罩41与电机部40相固定的安装孔431和卡扣安装孔432，所述第二安装面44的边沿分别设有用于固定安装的螺钉孔441和用于限位安装的限位孔442。本实用新型的风机采用半扣半锁的方式与壳体进行固定连接，其中半扣式是指安装时先通过限位孔与壳体进行限位连接的预安装，另外半锁式是指预安装后通过螺钉孔与壳体进行固定连接的固定安装。此种方式既保证了安装后风机不易松动，提高了安装的稳定性及准确性。同时使得固定安装结构简单可靠，提高了安装效率。
图9和图10中壳体1的侧壁上设有定位柱101，所述的定位柱101安装时与限位孔442限位连接，并且定位柱101与限位孔442连接时螺钉孔441与壳体1上的固定孔102对齐连接。特别地，图6中第一安装面43上的卡扣安装孔432与第二安装面44上的限位孔442处于同一轴线上，第一安装面43上的安装孔431和第二安装面44上的螺钉孔441处于同一轴线上，螺钉45可依次穿过安装孔431和螺钉孔441从而将电机部40固定在固定孔102上。定位柱与限位孔配合保证了风机的稳定限位安装，防止其转动时发生晃动，同时螺钉连接结构牢固可靠便于装配，提高了装配效率。
图5中的风机罩41的上设有卡件411，所述的卡件411与第一安装面43上的卡扣安装孔432卡扣连接，从而将风机罩41安装在电机部40上。并且风机罩41上还设有可与安装孔431相连接的风机罩安装孔412。螺钉45可依次穿过风机罩安装孔412、安装孔431和螺钉孔441，从而将风机罩41与电机部40固定并将电机部40固定在壳体1上。风机罩与电机部卡扣连接结构简单提高了装配效率，同时螺钉可一次性将风机罩和电机部同时安装在壳体1上，便于装配操作。
优选地，所述第一安装面43、第二安装面44和风机罩41的形状均为结构相同的正方形，第一安装面43一条对角线的两端分别设有安装孔431，第一安装面43另一条对角线的两端分别设有卡扣安装孔432，第二安装面43上分别设有与安装孔431和卡扣安装孔432相对设置的螺钉孔441和限位孔442，风机罩41上分别设有与安装孔431和卡扣安装孔432相对设置的风机罩安装孔412和卡件411。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种变频器的散热结构，包括壳体(1)和风机(4)，其特征在于：所述的风机安装在壳体(1)的一侧，风机(4)包括风机罩(41)和电机部(40)，所述的风机罩(41)安装在电机部(40)的一侧，电机部(40)的另一侧与壳体(1)的侧壁连接；
所述的电机部(40)上还分别设有用于固定安装的螺钉孔(441)和用于限位安装的限位孔(442)。
2.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于：所述电机部(40)的一侧是安装风机罩(41)的第一安装面(43)，电机部(40)的另一侧是与壳体(1)的侧壁相连接安装的第二安装面(44)，所述第二安装面(44)的边沿分别设有至少一个螺钉孔(441)和限位孔(442)，所述第一安装面(43)的边沿设有与螺钉孔(441)相对设置的安装孔(431)，螺钉(45)可依次穿过安装孔(431)和螺钉孔(441)从而将电机部(40)固定在壳体(1)上。
3.根据权利要求2所述的变频器的散热结构，其特征在于：所述壳体(1)的侧壁上设有定位柱(101)，所述的定位柱(101)安装时与限位孔(442)限位连接，并且定位柱(101)与限位孔(442)连接时螺钉孔(441)与壳体(1)上的固定孔(102)对齐连接。
4.根据权利要求2所述的变频器的散热结构，其特征在于：所述风机罩(41)的上设有卡件(411)，所述的第一安装面(43)上设有可与卡件(411)卡扣连接且用于固定风机罩(41)的卡扣安装孔(432)。
5.根据权利要求4所述的变频器的散热结构，其特征在于：所述第一安装面(43)上的卡扣安装孔(432)与第二安装面(44)上的限位孔(442)处于同一轴线上。
6.根据权利要求4所述的变频器的散热结构，其特征在于：所述的风机罩(41)上还设有可与安装孔(431)相连接的风机罩安装孔(412)，所述的螺钉(45)可依次穿过风机罩安装孔(412)、安装孔(431)和螺钉孔(441)，
从而将风机罩(41)与电机部(40)固定并将电机部(40)固定在壳体(1)上。
7.根据权利要求2至6任一项所述的变频器的散热结构，其特征在于：所述第一安装面(43)、第二安装面(44)和风机罩(41)的形状均为结构相同的正方形，第一安装面(43)一条对角线的两端分别设有安装孔(431)，第一安装面(43)另一条对角线的两端分别设有卡扣安装孔(432)，第二安装面(43)上分别设有与安装孔(431)和卡扣安装孔(432)相对设置的螺钉孔(441)和限位孔(442)，风机罩(41)上分别设有与安装孔(431)和卡扣安装孔(432)相对设置的风机罩安装孔(412)和卡件(411)。
8.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于：还包括电源板(2)，所述的电源板(2)安装在壳体(1)的表面，电源板(2)上安装有至少一个电容(21)，所述的电容(21)置于壳体(1)的散热通道内，壳体(1)的表面还安装有用于阻挡电容(21)与壳体(1)之间缝隙的密封件(3)，所述的密封件(3)上开设有至少一个与电容(21)相连接的密封圈(31)，并且密封件(3)为硅胶片，密封圈(31)并排开设在硅胶片上，电容(21)与密封圈(31)过盈配合连接。
9.根据权利要求8所述的变频器的散热结构，其特征在于：所述密封件(3)的边沿还垂直设有用于固定密封件(3)的导柱(32)，所述导柱(32)与电容安装槽(11)边沿的导柱安装孔(12)配合连接，并且导柱(32)与密封件(3)的连接端的外侧壁上开设有与导柱安装孔(12)相卡接的沟槽特征(33)。
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| CN201520650742.9U CN205141970U (zh) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 变频器的散热结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106535525A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-03-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种功能模块的安装结构及电器产品 |
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| TR01 | Transfer of patent right |