CN205137097U - 一种贴片式led灯结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及照明装置的技术领域,特别是涉及一种贴片式LED灯结构,本实用新型贴片式LED灯结构降低生产成本,降低工艺难度并且增加出光效率,更为节能环保;包括引线框架,引线框架的高度为0.65mm,引线框架上设置有多组电连接线,还包括多组发光晶片,多组发光晶片中每组发光晶片均与一组电连接线电连接,并且发光晶片的发光角度为114°,发光晶片安装在铝基板上,并且铝基板安装在引线框架上。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置的技术领域,特别是涉及一种贴片式LED灯结构。
背景技术
众所周知,传统贴片式LED灯结构产品一般功率为0.1-0.2W内,引线框架因高度较高,产品的发光角度小,在市场中通用性差;因其排布方式为14*24,产品间距宽,导致设备行程大,生产效率低下;单位面积内利用率较少,产品成本难以控制;已不能更好的服务于市场
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种降低生产成本,降低工艺难度并且增加出光效率,更为节能环保的贴片式LED灯结构。
本实用新型的一种贴片式LED灯结构,包括引线框架,所述引线框架的高度为0.65mm,所述引线框架上设置有多组电连接线,还包括多组发光晶片,所述多组发光晶片中每组发光晶片均与一组电连接线电连接,并且发光晶片的发光角度为114°,所述发光晶片安装在铝基板上,并且铝基板安装在引线框架上。
本实用新型的一种贴片式LED灯结构,所述发光晶片的底部设置有通孔,所述电连接线的一端穿过通孔后与发光晶片电连接。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:通过上述设置,通过改变引线框架高度,由原高度0.75MM降为0.65MM,高度降低的同时,发光角度由89°增加到114°,并通过框架高度的降低减少其它原物料的使用量,降低工艺难度,增加出光效率高,节能环保。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是发光晶片的俯视图;
图3是发光晶片的主视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1至图3所示,本实用新型的一种贴片式LED灯结构,包括引线框架1,引线框架的高度为0.65mm,引线框架上设置有多组电连接线,还包括多组发光晶片2,多组发光晶片中每组发光晶片均与一组电连接线电连接,并且发光晶片的发光角度为114°,发光晶片安装在铝基板3上,并且铝基板安装在引线框架上;通过上述设置,通过改变引线框架高度,由原高度0.75MM降为0.65MM,高度降低的同时,发光角度由89°增加到114°,并通过框架高度的降低减少其它原物料的使用量,降低工艺难度,增加出光效率高,节能环保。
本实用新型的一种贴片式LED灯结构,发光晶片的底部设置有通孔4,电连接线的一端穿过通孔后与发光晶片电连接。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种贴片式LED灯结构,包括引线框架,其特征在于,所述引线框架的高度为0.65mm,所述引线框架上设置有多组电连接线,还包括多组发光晶片,所述多组发光晶片中每组发光晶片均与一组电连接线电连接,并且发光晶片的发光角度为114°,所述发光晶片安装在铝基板上,并且铝基板安装在引线框架上。
2.如权利要求1所述的贴片式LED灯结构,其特征在于,所述发光晶片的底部设置有通孔,所述电连接线的一端穿过通孔后与发光晶片电连接。
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Family Applications (1)
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CN201520861987.6U Active CN205137097U (zh) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | 一种贴片式led灯结构 |
Country Status (1)
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2015
- 2015-10-30 CN CN201520861987.6U patent/CN205137097U/zh active Active
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