CN205071013U - 交换机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种交换机，该交换机包括壳体、设置在壳体内的主板及给主板散热的风扇，主板上设置有直流电源、温度检测装置、微处理器及逻辑电路，温度检测装置与微处理器连接；逻辑电路的输入端与直流电源连接，逻辑电路的输出端与风扇连接，逻辑电路的受控端与微处理器连接；温度检测装置，用于检测主板温度；逻辑电路，用于直流电源输出的电源电压进行处理，以输出第一电压和第二电压，第二电压小于第一电压；微处理器，用于在温度检测装置检测到的主板温度大于温度阈值时，控制逻辑电路输出第一电压；在温度检测装置检测到的主板温度小于或者等于温度阈值时，控制逻辑电路输出第二电压。本实用新型交换机具有功耗较低的优点。

Description

交换机

技术领域

本实用新型涉及交换机技术领域，尤其涉及一种交换机。

背景技术

交换机，又名以太网交换机是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备。

现有的交换机主要由通讯主板及设于其上的网络端口组成。由于交换机一般情况下都是处于长时间工作状态，因此，通讯主板上需要配置风扇进行散热。然而现有的交换机风扇都是采用恒定的电源驱动风扇以最大速度转动，以保证对通讯主板的散热。但是，在环境温度较低时，并不需要风扇满载，此时，交换机风扇仍以最大速度转动，则浪费电能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种交换机，旨在实现对交换机进行智能散热，以降低功耗。

为实现上述目的，本实用新型提供一种交换机包括壳体、设置在壳体内的主板及给所述主板散热的风扇，所述主板上设置有直流电源、温度检测装置、微处理器及逻辑电路，所述温度检测装置与所述微处理器连接；所述逻辑电路的输入端与所述直流电源连接，所述逻辑电路的输出端与所述风扇连接，所述逻辑电路的受控端与所述微处理器连接；

其中，所述温度检测装置，用于检测主板温度；

所述逻辑电路，用于所述直流电源输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电压和第二电压，所述第二电压小于所述第一电压；

所述微处理器，用于在所述温度检测装置检测到的所述主板温度大于温度阈值时，控制所述逻辑电路输出所述第一电压；在所述温度检测装置检测到的所述主板温度小于或者等于所述温度阈值时，控制所述逻辑电路输出所述第二电压。

优选地，所述逻辑电路包括逻辑芯片、开关芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容及第二电容，所述逻辑芯片的电源端与一供电电源连接，所述逻辑芯片的接地端接地，所述逻辑芯片的输入端与所述微处理器连接，所述逻辑芯片的输出端输出分为两路，一路与所述开关芯片的受控端连接，另一路经所述第一电阻与所述逻辑芯片的输入端连接；所述开关芯片的电源端与所述直流电源连接，所述开关芯片的第一输出端和第二输出端互连后分为两路，一路与所述风扇电连接，另一路依次经过第一电容、第二电阻与其输入端连接，所述开关芯片的第一阵列端与所述第一电容和第二电阻的公共连接端连接；所述开关芯片的接地端经所述第三电阻与地连接；所述第二电容并联连接于所述第一电容的两端。

优选地，所述逻辑电路包括第三电容，所述第三电容的一端与所述供电电源连接，所述第三电容的另一端接地。

优选地，所述壳体内设有一隔离板，该隔离板将所述壳体划分为左空间区域和右空间区域，所述交换机主板固定设于所述左空间区域内，所述直流电源和所述供电电源设于所述右空间区域内。

优选地，所述交换机主板上设有多个与所述微处理器电连接的信号传输端子，所述壳体上对应各个所述信号传输端子的位置分别设有供各个所述信号传输端子容置的容置口。

优选地，所述壳体对应于所述右空间区域处设有多个通风孔。

优选地，所述通风孔为长条形方孔。

本实用新型通过在交换机的主板上设置直流电源输出电源电压；设置温度检测装置检测主板温度；设置逻辑电路对直流电源输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电压和小于该第一电压的第二电压；还设置微处理器在温度检测装置检测到的主板温度大于温度阈值时，控制逻辑电路输出第一电压；且在温度检测装置检测到的主板温度小于或者等于所述温度阈值时，控制逻辑电路输出第二电压，以实现风扇在温度较低时，通过降低驱动电压，使风扇速度降低，而达到节能效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型交换机一实施例中主板的电路功能模块示意图；

图2为本实用新型交换机一实施例中壳体的结构示意图；

图3为本实用新型交换机一实施例中逻辑电路的电路结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	壳体	U1	逻辑芯片
20	风扇	U2	开关芯片
				31/VCC1	直流电源	R1	第一电阻
32	温度检测装置	R2	第二电阻
				33	微处理器	R3	第三电阻
34	逻辑电路	C1	第一电容
				101	塑料隔离板	C2	第二电容
10a	左空间区域	C3	第三电容
				10b	右空间区域
102	容置口
				103	通风孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清除、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

需要说明，本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种交换机。

参照图1至图3，图1为本实用新型交换机一实施例中主板的电路功能模块示意图；图2为本实用新型交换机一实施例中壳体的结构示意图；图3为本实用新型交换机一实施例中逻辑电路的电路结构示意图。

在本实用新型的实施例中，该交换机包括壳体10、设置在壳体10内的主板(图未示出)及给所述主板散热的风扇20，所述主板上设置有直流电源31(图3中用VCC1表示)、温度检测装置32、微处理器33及逻辑电路34，所述温度检测装置32与所述微处理器33连接；所述逻辑电路34的输入端与所述直流电源31连接，所述逻辑电路34的输出端FAN-PWR与所述风扇20连接，所述逻辑电路34的受控端PWM-OUT与所述微处理器33连接。

其中，温度检测装置32用于检测主板温度。该检测主板温度可以是热敏电阻或者是温度检测芯片，例如型号为MAX7500MSA的温度检测芯片。

逻辑电路34用于所述直流电源31输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电压和第二电压，该第二电压小于所述第一电压，可以理解的是，该逻辑电路34对直流电源31输出的电源电压进行逻辑处理后还可以输出多个电压，此处并不限制。

微处理器33用于在所述温度检测装置32检测到的所述主板温度大于温度阈值时，控制所述逻辑电路34输出所述第一电压；在所述温度检测装置32检测到的所述主板温度小于或者等于所述温度阈值时，控制所述逻辑电路34输出所述第二电压。该第一电压可配置为风扇20满载时的驱动电压，用于在主板温度较高时，使风扇20以最大速度运转，以满足给主板快速降温的需求。该第二电压可配置为主板温度较低时的驱动电压，在主板温度较低时，降低风扇20转速，以满足主板降温需求的同时，降低功耗。

本实用新型提出的交换机通过在交换机的主板上设置直流电源31输出电源电压；设置温度检测装置32检测主板温度；设置逻辑电路34对直流电源31输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电压和小于该第一电压的第二电压；还设置微处理器33在温度检测装置32检测到的主板温度大于温度阈值时，控制逻辑电路34输出第一电压；且在温度检测装置32检测到的主板温度小于或者等于所述温度阈值时，控制逻辑电路34输出第二电压，以实现风扇20在温度较低时，通过降低驱动电压，使风扇20速度降低，而达到节能效果。

以下结合图1和图3，优选地，上述逻辑电路34包括逻辑芯片U1、开关芯片U2、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第一电容C1及第二电容C2，所述逻辑芯片U1的电源端与一供电电源VCC2连接，所述逻辑芯片U1的接地端GND接地，所述逻辑芯片U1的输入端A与所述微处理器33连接，所述逻辑芯片U1的输出端Y输出分为两路，一路与所述开关芯片U2的受控端ON/OFF连接，另一路经所述第一电阻R1与所述逻辑芯片U1的输入端A连接；所述开关芯片U2的电源端Vin与所述直流电源31连接，所述开关芯片U2的第一输出端Vout1和第二输出端Vout1互连后分为两路，一路与所述风扇20电连接；另一路依次经过第一电容C1、第二电阻R2与其输入端A连接，所述开关芯片U2的第一阵列端R1C1与所述第一电容C1和第二电阻R2的公共连接端连接；所述开关芯片U2的接地端R02经所述第三电阻R3与地连接；所述第二电容C2并联连接于所述第一电容C1的两端。其中，逻辑芯片U1的型号为SOT353(DNI-SN74AHC1G04DCKR)，开关芯片U2为SOT-6(fdc6324L)的开关集成芯片实现，通过逻辑芯片U1和开关芯片U2配合实现对电源进行管理，以给风扇20提供不同的工作电压。

该实施例中，进一步地，所述逻辑电路34包括第三电容C3，所述第三电容C3的一端与所述供电电源VCC2连接，所述第三电容C3的另一端接地。该第三电容C3用于对供电电源VCC2输出的电源信号进行滤波处理，以保证逻辑芯片U1工作稳定。

上述实施例中，进一步地，结合图2，所述壳体10内设有一隔离板101，该隔离板101将所述壳体10划分为左空间区域10a和右空间区域10b，所述交换机主板固定设于所述左空间区域10a，所述直流电源31和所述供电电源VCC2设于所述右空间区域10b。该实施例中，设置隔离板101隔离电源与主板，减少电源辐射对电子器件的影响。

进一步地，所述交换机主板上设有多个与所述微处理器33电连接的信号传输端子(图未示出)，所述壳体10上对应各个所述信号传输端子的位置分别设有供各个所述信号传输端子容置的容置口102。该信号传输端子从壳体10的容置口102伸出或者显露于壳体10外，以方便与其他设备连接，传输信号。

进一步地，所述壳体10对应于所述右空间区域10b处设有多个通风孔103。该通风孔103可使外界空气壳体10内的热空气进行交换，以提高对右空间区域10b内的直流电源31和供电电源VCC2部分的散热效果。

其中通风孔103可为任意形状，本实施例中优选为长条形方孔。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种交换机，包括壳体、设置在壳体内的主板及给所述主板散热的风扇，其特征在于，所述主板上设置有直流电源、温度检测装置、微处理器及逻辑电路，所述温度检测装置与所述微处理器连接；所述逻辑电路的输入端与所述直流电源连接，所述逻辑电路的输出端与所述风扇连接，所述逻辑电路的受控端与所述微处理器连接；

其中，所述温度检测装置，用于检测主板温度；

所述逻辑电路，用于所述直流电源输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电压和第二电压，所述第二电压小于所述第一电压；

所述微处理器，用于在所述温度检测装置检测到的所述主板温度大于温度阈值时，控制所述逻辑电路输出所述第一电压；在所述温度检测装置检测到的所述主板温度小于或者等于所述温度阈值时，控制所述逻辑电路输出所述第二电压。

2.如权利要求1所述的交换机，其特征在于，所述逻辑电路包括逻辑芯片、开关芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容及第二电容，所述逻辑芯片的电源端与一供电电源连接，所述逻辑芯片的接地端接地，所述逻辑芯片的输入端与所述微处理器连接，所述逻辑芯片的输出端输出分为两路，一路与所述开关芯片的受控端连接，另一路经所述第一电阻与所述逻辑芯片的输入端连接；所述开关芯片的电源端与所述直流电源连接，所述开关芯片的第一输出端和第二输出端互连后分为两路，一路与所述风扇电连接，另一路依次经过第一电容、第二电阻与其输入端连接，所述开关芯片的第一阵列端与所述第一电容和第二电阻的公共连接端连接；所述开关芯片的接地端经所述第三电阻与地连接；所述第二电容并联连接于所述第一电容的两端。

3.如权利要求2所述的交换机，其特征在于，所述逻辑电路包括第三电容，所述第三电容的一端与所述供电电源连接，所述第三电容的另一端接地。

4.如权利要求3所述的交换机，其特征在于，所述壳体内设有一隔离板，该隔离板将所述壳体划分为左空间区域和右空间区域，所述交换机主板固定设于所述左空间区域内，所述直流电源和所述供电电源设于所述右空间区域内。

5.如权利要求4所述的交换机，其特征在于，所述交换机主板上设有多个与所述微处理器电连接的信号传输端子，所述壳体上对应各个所述信号传输端子的位置分别设有供各个所述信号传输端子容置的容置口。

6.如权利要求5所述的交换机，其特征在于，所述壳体对应于所述右空间区域处设有多个通风孔。

7.如权利要求6所述的交换机，其特征在于，所述通风孔为长条形方孔。