CN205069574U - 带保护罩的微波激励腔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所提供了带隔离保护罩的微波激励腔装置,包括激励腔、波导管连接面、磁控管连接面,波导管连接面上设有微波馈口,磁控管连接面上设有磁控管安装孔,其特征在于所述的微波激励腔装置还包括一个保护罩,所述保护罩通过粘接、焊接、或压盖连接的方式固定于激励腔的内侧,罩设于磁控管安装孔之上。由于增设了保护罩,本实用新型所提供的激励腔装置具有很好的抗腐蚀性、密封性、很强的承压能力,可以把微波应用推广到更宽的领域。
Description
技术领域
本发明属于微波设备领域,涉及一种用于微波设备的激励腔装置,具体涉及一种带保护罩的微波激励腔装置。
背景技术
在化工、医药、水处理、科研等领域有许多工艺过程中都需要能量,最常见的就是通过加热的方式获取能量,传统的加热方式通过热传导、对流、辐射等手段来实现。随着微波技术发展,微波的出现为传统的能量供应模式开辟了一个新的渠道,这种新的能量供应模式比传统的加热模式有着更大的优势;主要体现在微波加热速度快、效率高、便于控制、零污染。
由于微波设备属于电子、电气设备,微波发射源-磁控管在带压或真空环境中,或在水、潮湿空气或其它介质作用下非常容易损坏。微波在应用过程中经常会遇到上述状况,所以防止压力直接作用于磁控管,避免潮湿空气或其它介质对磁控管造成破坏是十分必要的。
传统解决这一问题的方案是在激励腔与波导管(或设备)之间安装一块隔板,这一方法的缺陷是安装隔板后使得系统的导电性能变差,微波功率得不到很好的发挥。如果压力较高时不仅密封困难,同时隔板的厚度需要加大,隔板厚度增大后,其散热能力变差,温度很快升高,隔板容易被烧坏或击穿。因此现有技术中并没有很好的解决磁控管的保护问题。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的问题,本实用新型所提供了一种带隔离保护罩的微波激励腔装置,解决了微波溃入设备的密封和隔离问题,同时增强了馈口的承压能力,使磁控管更安全的使用于带压、真空或有腐蚀介质的环境。
本实用新型所提供的带隔离保护罩的微波激励腔装置是在微波激励腔内安装一个保护罩,把磁控管与激励腔隔离,从而起到保护作用。
具体的,所述的激励腔装置包括激励腔、波导管连接面、磁控管连接面,波导管连接面上设有微波馈口,磁控管连接面上设有磁控管安装孔,其特征在于所述的微波激励腔装置还包括一个保护罩,所述保护罩通过粘接、焊接、或压盖连接的方式固定于激励腔的内侧,罩设于磁控管安装孔之上。所述的的激励腔为方形或长方形。
所述的微波激励腔装置配合磁控管使用,所述的磁控管安装孔为圆形,其大小与微波发射头相匹配。所述的保护罩的横截面的大小与磁控管安装孔相匹配,可以将磁控管的微波发射头罩起来,使磁控管免遭激励腔内压力、湿气、或其它介质的损坏。所述的保护罩的长度与磁控管的微波发射头的长度相匹配。
所述的保护罩由有机材料或介电常数较小(小于4)的无机材料制成。优选的,所述的保护罩由树脂材料或陶瓷材料制成。
现有技术中磁控管的保护是通过安装隔板,安装隔板后导致微波系统的导电性能变差。由于隔板面积较大,相应的密封面积也较大,密封困难;另外、隔板较薄是耐压能力差,厚度增加之后导热性能下降,隔板很快升温,温度的升高同时导致介电常数增大,隔板更容易被加热,温度进一步升高,很快隔板就被高温破坏。
本实用新型通过上述的技术方案在激励腔内安装一个保护罩,把磁控管的发射端头保护起来,从而避免磁控管因压力或其它介质作用而损坏。
安装保护罩的方法:一、把保护罩直接粘接在激励腔上相应的位置。二、通过压环或螺丝直接固定在激励腔上。
本实用新型所述安装保护罩后,激励腔的微波参数可能会有稍许变化,大部分情况下不需要作任何调整。
如果影响到激励腔的工作效率,或对于微波参数要求很高的情况下,可以适当调整激励腔的几何尺寸,或调整微波发射头的安装深度、位置,使微波激励腔更好的工作。
有益效果:本实用新型在激励腔内安装一个保护罩后,密封面变得很小,这样就很容易实现密封;在微波导入压力设备时,保护罩是承受外压,承压能力强,安全可靠;在一定的真空度条件下,保护罩也能承受正空作用,对磁控管进行了隔离和保护。
由于增设了保护罩,本实用新型所提供的激励腔装置具有很好的抗腐蚀性、密封性、很强的承压能力,可以把微波应用推广到更宽的领域。
附图说明
图1为本实用新型的示意图
图中1-磁控管;2-微波发射端(天线);3-激励腔;4-保护罩
具体实施方式:
实施例1(方形激励腔安装氧化铝保护罩的实验)
在方形激励腔内安装内径22mm,外径26mm,高度24mm的保护罩,使用松下2450MHz,960瓦的磁控管实验,连续加热含水分子筛5小时,并有大量水蒸气产生,磁控管工作正常,密封完好。
实施例2
与实施例1相同实验装置,开机后分子筛罐内通入0.2Mpa压缩空气,工作4小时,磁控管工作完好,保护罩密封完好。
实施例3(长方形激励腔安装氧化铝保护罩的实验)
在长方形激励腔内安装内径22mm,外径26mm,高度24mm的氧化铝保护罩,使用三星2450MHz,1200瓦的磁控管实验,连续加热含水分子筛4小时,并有大量水蒸气产生,磁控管工作正常,密封完好。
实施例4(长方形激励腔安装聚四氟乙烯保护罩的实验)
在长方形激励腔内安装内径22mm,外径28mm,高度28mm的白色聚四氟乙烯保护罩,使用三星2450MHz,1200瓦的磁控管实验,连续加热含水分子筛4小时,并有大量水蒸气产生,磁控管工作正常,密封完好。
改变不同的微波功率,重复上述试验多次,结果基本一致。
上述实施例及附图所示的结构是本实用新型的典型案例,并非对本实用新型的局限。
Claims (7)
1.一种带保护罩的微波激励腔装置,所述的激励腔装置包括激励腔、波导管连接面、磁控管连接面,波导管连接面上设有微波馈口,磁控管连接面上设有磁控管安装孔,其特征在于所述的微波激励腔装置还包括一个保护罩,所述保护罩通过粘接、焊接、或压盖连接的方式固定于激励腔的内侧,罩设于磁控管安装孔之上。
2.如权利要求1所述的微波激励腔装置,其特征在于所述的微波激励腔装置配合磁控管使用,所述的磁控管安装孔为圆形,其大小与磁控管的微波发射头相匹配。
3.如权利要求2所述的微波激励腔装置,其特征在于所述的保护罩的横截面形状和大小与磁控管安装孔相匹配,可以将磁控管的微波发射头罩起来,使磁控管免遭激励腔内压力、湿气或其它介质的损坏。
4.如权利要求2所述的微波激励腔装置,其特征在于所述的保护罩的长度与磁控管的微波发射头的长度相匹配。
5.如权利要求1所述的微波激励腔装置,其特征在于所述的保护罩由有机材料或介电常数较小的无机材料制成。
6.如权利要求1所述的微波激励腔装置,其特征在于所述的保护罩由有机高分子材料或无机陶瓷材料制成。
7.如权利要求1所述的微波激励腔装置,其特征在于所述的的激励腔为方形或长方形。
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