CN205050863U - 具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系揭露一种具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其包含：一发光本体层，系包含复数个发光粉粒；以及发光辅助层，系设置于发光本体层上，发光辅助层系包含复数个黏性颗粒体或为一液态膜体。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种发光粉结构，特别是有关于一种具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构。
背景技术
LED及Light-EmittingDiode的缩写，中文名为发光二极管，一般我们在生活上都只说LED，平常在生活中很多地方都可以看到利用LED发光的产品，例如日光灯、手电筒、路灯、显示器等，但LED到底是什么？
LED是一种能发光的半导体电子组件，于公元1962年开始出现，早期只能发出低亮度的红光，经过不断研发，至今LED发出的光已经遍及可见光、红外线及紫外线，亮度也不断提升，因此被应用在各种照明装置。
LED具有高亮度、省电、寿命长、体积小、耐震荡等优点，但相对的也有缺失，例如:
1.LED在高亮度下效能较低，在一般照明用途上仍比荧光灯耗电，有些甚至比省电灯泡耗电。
2.成本高，因此售价相对较高。
3.因为LED光源面积小、聚旋光性集中，做照明用途时容易刺眼，须利用光学设计分散光源，因此市面上才有防眩光产品。
4.许多LED有过蓝的问题，只要少量蓝光就可以让人有精神，白天使用是可以的，但是不适合夜间使用。
5.LED有闪烁问题，随着亮度降低，闪烁情况越明显，对眼睛容易造成伤害。
实用新型内容
有鉴于上述习知技艺之问题，本实用新型之目的就是在提供一种具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构。
根据本实用新型之目的，提出一种具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其包含：一发光本体层，系包含复数个发光粉粒；以及发光辅助层，系设置于发光本体层上，发光辅助层系包含复数个黏性颗粒体或为一液态膜体。
较佳地，发光粉粒可为荧光粉或其他可导光之粉体。
较佳地，黏性颗粒体为玻璃粉、石墨烯粉、二氧化硅粉、硅胶粉、陶瓷粉或上述二者以上之组合。
较佳地，液态膜体之制成原料为玻璃液、石墨烯液、二氧化硅液、硅胶液、陶瓷液或上述二者以上之组合。
较佳地，当发光辅助层为液态膜体时，发光辅助层与发光本体层可透过超音波或紫外线以一适当温度照射而进行融合。
较佳地，所述适当温度可介于摄氏50～150度之间。
较佳地，所述适当温度或可低于50度。
较佳地，所述适当温度或可高于150度。
附图说明
图1系为本实用新型之具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构之第一实施例之示意图。
图2系为本实用新型之具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构之第二实施例之示意图。
图中：
1发光本体层，11发光粉粒，2发光辅助层，21黏性颗粒体。
具体实施方式
为了有利于贵审查员了解本实用新型之技术特征、内容与优点及其所能达成之功效，兹将本实用新型配合附图，并以实施例之表达形式详细说明如下，而其中所使用之图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本实用新型实施后之真实比例与精准配置，故不应就所附之图式的比例与配置关系解读、局限本实用新型于实际实施上的权利范围，合先叙明。
请参阅图1，其系为本实用新型之具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构之第一实施例之示意图。图中，发光粉结构包含有一发光本体层1及一发光辅助层2，此发光粉结构系具有干燥特性经加工并可快速融合于基板。发光本体层1系包含复数个发光粉粒11，发光辅助层2系设置于发光本体层1上，发光辅助层2包含了复数个黏性颗粒体21。其中，发光粉粒11可为荧光粉或其他可导光之粉体，黏性颗粒体21为玻璃粉、石墨烯粉、二氧化硅粉、硅胶粉、陶瓷粉或上述二者以上之组合。
上述中，发光粉结构之制作流程为：将多个发光粉粒11均匀平铺于工作台上以形成发光本体层1；及藉由搅拌方式将粒径较小的黏性颗粒体21均匀附着于粒径较大之发光粉粒11以形成发光辅助层2。
请参阅图2，其系为本实用新型之具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构之第二实施例之示意图。第二实施例中，发光粉结构包含有一发光本体层1及一发光辅助层2，发光辅助层2系设置于发光本体层1上。其中，发光本体层1系包含复数个发光粉粒11，各发光粉粒11可为荧光粉或其他可导光之粉体；发光辅助层2可为一液态膜体，其制成原料可为玻璃液、石墨烯液、二氧化硅液、硅胶液、陶瓷液或上述二者以上之组合。
上述中，发光粉结构之制作流程为：将多个发光粉粒11均匀平铺于工作台上以形成发光本体层1；藉由超音波照射将发光粉粒11组成之发光本体层1与液态膜体之发光辅助层2融合，或是将发光本体层1与液态膜体同时放入一紫外线烤箱使其融合，当温度到达一适当温度时，发光粉粒11与液态膜体开始融合。当发光本体层1与发光辅助层2融合后经烘干或自然风干会形成一发光粉结构。其中，上述之适当温度可介于摄氏50～150度之间，但不设限于此温度之间，亦可低于摄氏50度或高于摄氏150度。
综观上述，可见本实用新型在突破先前之技术下，确实已达到所欲增进之功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及，再者，本实用新型申请前未曾公开，且其所具之进步性、实用性，显已符合专利之申请要件，依法提出专利申请，恳请贵局核准本件实用新型专利申请案，以励实用新型，至感德便。
Claims (8)
1.一种具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征在于：包含一发光本体层，系包含复数个发光粉粒；以及一发光辅助层，系设置于该发光本体层上，该发光辅助层系包含复数个黏性颗粒体或为一液态膜体。
2.根据权利要求1所述的具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征是：该发光粉粉粒系为荧光粉。
3.根据权利要求1所述的具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征是：该黏性颗粒体为玻璃粉、石墨烯粉、二氧化硅粉、硅胶粉、陶瓷粉或上述二者以上之组合。
4.根据权利要求1所述的具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征是：该液态膜体之制成原料系为玻璃液、石墨烯液、二氧化硅液、硅胶液、陶瓷液或上述二者以上之组合。
5.根据权利要求1所述的具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征是：该发光辅助层为该液态膜体时，该发光辅助层与该发光本体层系透过超音波或紫外线以一适当温度照射而进行融合。
6.根据权利要求5所述的具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征是：适当温度系介于摄氏50～150度之间。
7.根据权利要求5所述的具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征是：适当温度系低于50度。
8.根据权利要求5所述的具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构，其特征是：适当温度系高于150度。
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| CN201520440002.2U CN205050863U (zh) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 具有干燥特性经加工并可快速融合于基板之发光粉结构 |
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2015
- 2015-06-24 CN CN201520440002.2U patent/CN205050863U/zh active Active
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