CN205039860U

CN205039860U - 一种按键模组及电子设备

Info

Publication number: CN205039860U
Application number: CN201520633682.XU
Authority: CN
Inventors: 郭黎明
Original assignee: Shanghai Wind Communication Technologies Co Ltd
Current assignee: Shanghai Wind Communication Technologies Co Ltd
Priority date: 2015-08-21
Filing date: 2015-08-21
Publication date: 2016-02-17
Anticipated expiration: 2025-08-21

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种按键模组及电子设备。本实用新型中按键模组，包含：壳体、按压件、补强钢片、以及软性电路板。软性电路板固定于补强钢片；壳体包含具有开口的壳本体、以及由壳本体延伸出来的挡墙；挡墙具有至少一个插槽；补强钢片包含钢片本体以及由至少一端延伸出的一个插片，一个插片插设于至少一个插槽；按压件设置于壳本体的开口处且对应于软性电路板。通过这样的方式，按键的软性电路板固定在可插拔地设置于壳体的补强钢片上，操作较为简单，且便于后续的维修。

Description

一种按键模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种按键模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展，手机、掌上电脑等电子设备已经成为人们日常生活中最为常见的通信和娱乐工具。

目前，电子设备上通常设置有按键，用户可以通过按压按键的方式较为快捷的实现与电子设备之间的人机交互，使得按键被使用的次数较多，损坏的几率也越大。然而，按键的软性电路板的固定方式一般是将软性电路板通过黏胶层直接贴附于壳体上，维修时很难直接将软性电路板从壳体上取出，也容易造成软性电路板的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种按键模组及电子设备，按键的软性电路板固定在可插拔地设置于壳体的补强钢片上，操作较为简单，且便于后续的维修。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种按键模组，包含：壳体、按压件、补强钢片、以及软性电路板；

软性电路板固定于补强钢片；

壳体包含具有开口的壳本体、以及由壳本体延伸出来的挡墙；挡墙具有至少一个插槽；

补强钢片包含钢片本体以及由至少一端延伸出的一个插片，一个插片插设于至少一个插槽；按压件设置于壳本体的开口处且对应于软性电路板。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含：上述的按键模组。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，壳本体延伸出具有插槽的挡墙，软性电路板固定于具有插片的补强钢片上，将插片插设于插槽，利用软性电路板与补强钢片结合的方式，将补强钢片插片插设于插槽，即将软性电路板一起插设于插槽。通过这样的方式，按键的软性电路板固定在可插拔地设置于壳体的补强钢片上，操作较为简单，且便于后续的维修。

另外，插槽的数目为两个；钢片本体的两端分别延伸出的一个插片；两个插片分别插设于两个插槽内，以使得补强钢片与壳体的结合更加牢靠。

另外，钢片本体的厚度为0.15-0.2mm，挡墙上对应于补强钢片的区域的厚度范围是0.5-0.7mm。即，当按压件被按压并接触软性电路版时，钢片本体与部分挡墙共同为软性电路板提供抵持力，从而较好的定位软性电路板，防止其移位。

另外，挡墙上对应于钢片本体的区域开设有让位口；软性电路板固定于钢片本体的内表面，钢片本体的外表面上对应于软性电路板的平面区域与让位口齐平或者从让位口凸出于挡墙，即，仅仅由钢片本体为软性电路板提供抵持力。由于钢片本体的外表面上对应于软性电路板的平面区域与让位口齐平或者从让位口凸出于挡墙，即按键模组的厚度仅由钢片本体的外表面至壳本体的距离决定，从而使得按键模组厚度降低，为电子设备放置更大容量的电池提供了可能性。

另外，补强钢片的厚度范围是0.4-0.5mm，从而为软性电路板提供足够大的抵持力，以很好的定位软性电路板。

另外，各插片的至少一个表面具有至少一凸点，各插片通过至少一凸点抵持于该插片对应的插槽内壁，从而增加了插片与插槽之间的摩擦力，使得插片与插槽结合更加牢靠，并且使得按键稳定接地，有效的解决了按键处静电释放的问题。

另外，软性电路板通过黏胶层固定于补强钢片。

另外，电子设备为智能手机；壳体包含前壳体与后壳体；挡墙由前壳体延伸出来且朝向后壳体；开口形成于前壳体。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中按键模组的第一种结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中按键模组的第一种结构的剖视图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中按键模组的第二种结构的剖视图；

图4是根据本实用新型第二实施方式中按键模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种按键模组，如图1与图2所示。按键模组包含：壳体1、按压件2、补强钢片4、以及软性电路板3。

壳体1包含具有开口的壳本体11、以及由壳本体11延伸出来的挡墙12，挡墙12具有至少一个插槽。补强钢片4包含钢片本体41以及由至少一端延伸出的一个插片42，插片42用于插设至插槽。软性电路板3固定于补强钢片4，即软性电路板3通过补强钢片4可插拔地设置于壳体。按压件2设置于壳本体11的开口处且对应于软性电路板3。

其中，软性电路板3可以是侧键FPC，通过黏胶层固定于补强钢片。壳本体延伸出的插槽的数目为两个。钢片本体41的两端分别延伸出一个插片42，两个插片42分别插设于两个插槽内。

不难看出，补强钢板4起到固定软性电路板3的作用，并使得软性电路板3与壳体1连接可靠。将软性电路板3通过黏胶层与补强钢片4相结合，将补强钢片4插片42插设于插槽内，即将软性电路板3与补强钢片4一起插设于插槽内，从而很好的将软性电路板3固定于壳体1内。这样，按键的软性电路板固定在可插拔地设置于壳体的补强钢片上，操作较为简单，且在维修时，可以将软性电路板3抽出，不易损坏软性电路板3。

此外，补强钢片4以及挡墙12具有一定的厚度，当按压件被按压并接触软性电路版时，钢片本体与部分挡墙共同为软性电路板提供抵持力，从而较好的定位软性电路板，防止其移位。其中，钢片本体41的厚度范围可以是0.15-0.2mm，挡墙12上对应于补强钢片4的区域的厚度范围是0.5-0.7mm。

较佳的，补强钢片4的各插片42的至少一个表面具有至少一凸点，各插片42通过至少一凸点抵持于该插片对应的插槽内壁。这样，通过在插片42上增加凸点的设计，增加了插片与插槽之间的摩擦力，使得插片与插槽结合更加牢靠，并且使得按键稳定接地，有效的解决了按键处静电释放的问题。

以上所述为钢片本体41的两端各延伸出一个插片42，即插片42与插槽均为两个的情况。在实际制作的过程中，还可以为：插片42与插槽的个数为1，如图3所示。补强钢片4具有钢片本体41、插片42以及抵持部43，钢片本体41的一端向外延伸出插片42，另一端向外延伸出抵持部43。将插片42插设于壳体插槽，抵持部43抵持于壳本体11的内表面，以使得补强钢片得到固定，即使得软性电路板得到固定。

本实用新型的第二实施方式涉及一种按键模组，如图4所示。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，当按压件被按压并接触软性电路版时，钢片本体与部分挡墙共同为软性电路板提供抵持力，从而较好的定位软性电路板，防止其移位。而在本实用新型第二实施方式中，挡墙12上对应于钢片本体41的区域开设有让位口，软性电路板3固定于钢片本体41的内表面，钢片本体41的外表面上对应于软性电路板3的平面区域与让位口齐平或者从让位口凸出于挡墙12。其中，补强钢片的厚度范围是0.4-0.5mm。

本实施方式中，由于挡墙12在钢片本体41的区域设有让位孔，钢片本体41的外表面上对应于软性电路板3的平面区域与让位口齐平或者从让位口凸出于挡墙12，即仅仅由钢片本体为软性电路板提供抵持力。

此外，第一实施方式中钢片本体的厚度为0.15-0.2mm，挡墙上对应于补强钢片的区域的厚度范围是0.5-0.7mm，故第一实施方式中，钢片本体与挡墙总共的厚度范围为0.65-0.9mm。而在本实施方式中，仅由钢片本体为软性电路板提供抵持力，补强钢片的厚度范围是0.4-0.5mm，不难看出本实施方式相比于第一实施方式而言，按键模组节约了0.25-0.4mm的空间范围(软性电路板至壳本体的距离是不变的)，即第二实施方式中的按键模组厚度较小，为电子设备放置更大容量的电池提供了可能性。

本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备。本实施方式将第一实施方式或者第二实施方式中的按键模组应用于电子设备，电子设备可以是手机、平板电脑等智能终端，壳体即包含智能终端的前壳体和后壳体。

电子设备包含按键模组，挡墙由前壳体延伸出来且朝向后壳体，开口可以形成于前壳体，开口也可以形成在前壳体与后壳体的结合面上。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims

1.一种按键模组，其特征在于，包含：壳体、按压件、补强钢片、以及软性电路板；

所述软性电路板固定于所述补强钢片；

所述壳体包含具有开口的壳本体、以及由所述壳本体延伸出来的挡墙；所述挡墙具有至少一个插槽；

所述补强钢片包含钢片本体以及由至少一端延伸出的一个插片，所述一个插片插设于所述至少一个插槽；所述按压件设置于壳本体的所述开口处且对应于所述软性电路板。

2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述插槽的数目为两个；所述钢片本体的两端分别延伸出一个插片；所述两个插片分别插设于所述两个插槽内。

3.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述钢片本体的厚度为0.15-0.2mm，所述挡墙上对应于所述补强钢片的区域的厚度范围是0.5-0.7mm。

4.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述挡墙上对应于所述钢片本体的区域开设有让位口；所述软性电路板固定于所述钢片本体的内表面，所述钢片本体的外表面上对应于所述软性电路板的平面区域与所述让位口齐平或者从所述让位口凸出于所述挡墙。

5.根据权利要求4所述的按键模组，其特征在于，所述补强钢片的厚度范围是0.4-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，各插片的至少一个表面具有至少一凸点，各插片通过所述至少一凸点抵持于该插片对应的插槽内壁。

7.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述软性电路板通过黏胶层固定于所述补强钢片。

8.一种电子设备，其特征在于，包含：权利要求1至7中任意一项所述的按键模组。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机；所述壳体包含前壳体与后壳体；所述挡墙由所述前壳体延伸出来且朝向所述后壳体；所述开口形成于所述前壳体。