CN205017143U - 一种扁平马达及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域，公开了一种扁平马达及电子设备。该扁平马达包含：马达本体与至少一马达台阶；马达台阶由马达本体的侧壁延伸出来。本实用新型与现有技术相比使得安装扁平马达时有利于减小电子设备的整体厚度，进而可提高电子设备的美观度。

Description

一种扁平马达及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种扁平马达及电子设备。

背景技术

震动提醒功能是移动终端的一个传统功能。随着科技的发展，智能手机的集成度越来越高，使得智能手机的功能以及应用性能越来越强。由于智能手机内部可利用空间的限制，迫使其内部的功能器件的空间占用不断压缩。目前智能手机中广泛采用扁平震动马达。扁平马达具有结构简单、可靠性强、低噪音、低功耗、震感强等诸多优点。

目前，智能手机中扁平式马达一般是安装在电路板上，再通过压紧于马达本体的泡棉固定在马达支架内部。由于马达本体厚度较厚，再加上泡棉以及马达支架等的厚度，造成安装马达的区域的整体厚度较厚，进而极大地影响了产品的美观度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扁平马达及电子设备，使得安装扁平马达时有利于减小电子设备的整体厚度，进而可提高电子设备的美观度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种扁平马达，包含：马达本体与至少一马达台阶；所述马达台阶由所述马达本体的侧壁延伸出来。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含：马达安装支架、电路板、以及如前所述的扁平马达；所述马达安装支架固定于所述电路板且与所述电路板形成容置腔；所述扁平马达设置于所述电路板且位于所述容置腔；所述马达安装支架具有至少一抵持部，所述抵持部的内表面抵持于所述马达台阶，所述抵持部的外表面不高于所述马达本体的上表面。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，扁平马达包含由马达本体的侧壁延伸出来的马达台阶，马达安装支架的抵持部的内表面抵持于马达台阶，抵持部的外表面不高于马达本体的上表面。从而，可以减小电子设备马达安装区域的整体厚度，有利于提高电子设备的美观度。

优选地，所述马达台阶为环状，从而不仅使得马达安装方便，而且有利于传递震动。

优选地，所述马达台阶的数目为多个，所述多个马达台阶等间隔分布，从而有利于传递马达震动。

优选地，所述马达本体包含壳体与震动组件；所述马达台阶与所述壳体一体成型。

优选地，所述马达台阶的上表面与所述马达本体的上表面的距离的取值范围是0.4-1.0mm。相比抵持于马达本体的上表面，通过抵持于马达台阶的上表面，可以显著减小电子设备安装马达的区域的厚度。

优选地，所述马达台阶的厚度的取值范围是0.8-2mm。

优选地，所述电子设备还包含密封件，所述密封件设置于所述抵持部的内表面与所述马达台阶之间。通过密封件可以降低马达安装支架与马达的工艺要求、减小装配精度并且可有效传递马达震动。

优选地，所述密封件为泡棉。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式扁平马达的结构示意图；

图2是根据本实用新型第二实施方式扁平马达的结构示意图；

图3是根据本实用新型第三实施方式电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

如图1所示，本实用新型的第一实施方式涉及一种扁平马达。该扁平马达包含马达本体以及一马达台阶。马达本体包含壳体1与震动组件。马达台阶2由马达本体的侧壁延伸出来，即马达台阶2由壳体1的侧壁延伸出来。本实施方式中，马达台阶2与壳体1一体成型。或者，马达台阶还可以焊接于壳体，本实施方式对此不作任何限制。

本实施方式中马达台阶2为环状，因此，便于从马达本体的外侧抵持马达本体。需要说明的是，马达台阶的厚度的取值范围可以是0.8-2mm，从而，可以通过马达台阶有效传递马达震动。

值得一提的是，马达台阶2的上表面与马达本体的上表面(即壳体的上表面)的距离的取值范围是0.4-1.0mm。相比抵持于壳体的上表面，通过抵持于马达台阶的上表面可以使得马达安装区域的高度至少减少马达安装支架的厚度，从而可使马达安装区域的厚度显著减小，进而有利于减小电子设备的整体厚度，提高电子设备的美观度。本实施方式中，马达台阶2的下表面与马达本体的下表面齐平，然而本实施方式对此不作任何限制。

本实用新型的第二实施方式涉及一种扁平马达。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，马达台阶为一体的环状台阶，而在本实用新型第二实施方式中，如图2所示，马达台阶2的数目为四个，四个马达台阶等间隔分布，从而可以通过均匀分布的马达台阶传递震动。或者，马达台阶的数目还可以为三个，本实方式对于马达台阶的数目不作任何限制，只要满足能够稳定定位马达本体以有效传递振动即可。

如图3所示，本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备。该电子设备包含如第一实施方式、或者第二实施方式所述的扁平马达、马达安装支架3以及电路板4。马达安装支架3固定于电路板4且与电路板4形成容置腔，扁平马达设置于电路板4且位于容置腔。马达安装支架3具有至少一抵持部30，抵持部30的内表面抵持于马达台阶2，抵持部30的外表面不高于马达本体的上表面。较佳的，抵持部30的外表面与马达本体的上表面齐平。

该电子设备还包含密封件5，密封件5设置于抵持部30的内表面与马达台阶2之间。本实施方式的密封件采用泡棉。通过在抵持部的内部与马达台阶之间设置泡棉，可以降低马达安装支架与马达的工艺要求、减小装配精度并且可有效传递马达震动至电子设备的壳体。

本实施方式相对于现有技术而言，由于扁平马达具有马达台阶，马达安装支架的抵持部抵持于马达台阶，并且马达安装支架的上表面不高于马达本体的上表面，从而，可以减小安装马达的区域的厚度，进而有利于减小电子设备整体厚度，提高电子设备的美观度。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种扁平马达，其特征在于，包含：马达本体与至少一马达台阶；

所述马达台阶由所述马达本体的侧壁延伸出来。

2.根据权利要求1所述的扁平马达，其特征在于，所述马达台阶为环状。

3.根据权利要求1所述的扁平马达，其特征在于，所述马达台阶的数目为多个，所述多个马达台阶等间隔分布。

4.根据权利要求1所述的扁平马达，其特征在于，所述马达本体包含壳体与震动组件；所述马达台阶与所述壳体一体成型。

5.根据权利要求1所述的扁平马达，其特征在于，所述马达台阶的上表面与所述马达本体的上表面的距离的取值范围是0.4-1.0mm。

6.根据权利要求1所述的扁平马达，其特征在于，所述马达台阶的厚度的取值范围是0.8-2mm。

7.一种电子设备，其特征在于，包含：马达安装支架、电路板、以及权利要求1至6中任意一项所述的扁平马达；

所述马达安装支架固定于所述电路板且与所述电路板形成容置腔；

所述扁平马达设置于所述电路板且位于所述容置腔；

所述马达安装支架具有至少一抵持部，所述抵持部的内表面抵持于所述马达台阶，所述抵持部的外表面不高于所述马达本体的上表面。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含密封件，所述密封件设置于所述抵持部的内表面与所述马达台阶之间。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述密封件为泡棉。