CN205015495U - 一种芯片及光学元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种芯片及光学元件。所述芯片包括本体和延展部，所述延展部围绕所述本体一周，因此，增大了芯片的面积，从而与镜头结合获得的光学元件，有着较大的结合区域，也就能够匹配更多的镜头，达到丰富产品的目的。

Description

一种芯片及光学元件

技术领域

本实用新型涉及柔性显示领域，特别涉及一种芯片及光学元件。

背景技术

在发光型平板光学元件中，有机发光光学元件具有优异的特性，如注入宽视角、高对比度和短响应时间。因此，有机发光光学元件广泛的应用于诸如数码相机、摄像机、笔记本电脑、平板、手机等产品中。

目前常见的光学元件如图1所示。包括镜头1及芯片2，其中镜头1和芯片2组装在一起。由图1可见，芯片2的尺寸是有一定的限制，芯片过小的话，就不能够与镜头1进行组装。

而常规的芯片一般由供货商提供，其尺寸由芯片设计和加工制作流程决定。客户在拿到芯片后只能根据其尺寸大小进行镜头模组的设计和制作。因此，现有技术中的芯片有着限制，与镜头之间的匹配度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种芯片及光学元件，以解决现有技术中芯片与镜头匹配度要求高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片，包括：

本体和延展部，所述延展部围绕所述本体一周。

可选的，对于所述的芯片，所述延展部呈环形。

可选的，对于所述的芯片，所述延展部的宽度大于等于50μm。

可选的，对于所述的芯片，所述延展部的厚度与所述本体的厚度相同。

可选的，对于所述的芯片，所述延展部包括树脂延展部和塑料延展部。

相应的，本发明还提供一种光学元件，包括：

镜头；

如上所述的芯片，所述镜头边缘至少与所述延展部相连接。

与相比现有技术相比，本实用新型的芯片，包括本体和延展部，所述延展部围绕所述本体一周，因此，增大了芯片的面积，从而与镜头结合获得的光学元件，有着较大的结合区域，也就能够匹配更多的镜头，达到丰富产品的目的。

附图说明

图1为现有技术中的一种光学元件的结构示意图；

图2为本实用新型中的芯片的结构示意图；

图3-图10为本实用新型中的芯片获得过程中的示意图；

图11为本实用新型中的光学元件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的芯片及光学元件进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型的核心思想是：提供一种芯片，所述芯片包括本体和延展部，所述延展部围绕所述本体一周。由于延展部的存在，扩大了芯片的面积，因此能够匹配更多的镜头，达到丰富产品的目的。

以下列举所述芯片的较优实施例，以清楚说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。

请参考图2，图2为本实用新型中的芯片的结构示意图。所述芯片10包括：本体101和延展部102，所述延展部102围绕所述本体101一周。

具体的，所述本体101可以为现有技术中的芯片，其上可以形成有相应的器件层；所述延展部102呈环形，例如圆环形、方环形等，所述延展部102的宽度大于等于50μm。当然了，所述延展部102还可以是其他形状，可以依据实际需要灵活设计。较佳的，所述延展部102的厚度与所述本体101的厚度相同。

在本实用新型中，所述延展部102包括树脂延展部和塑料延展部。

本实用新型的芯片10可以由如下过程获得，请参考图3-图6。如图3所示，将本体101放置在模具20中，所述模具20可以为聚二甲基硅氧烷模具，所述模具20具有凹槽201，所述凹槽201较大，能够放置多个本体101，相邻本体101之间存在间隙202，较佳的，间隙202的宽度大于等于100μm。

然后，如图4所示，在凹槽201中点胶203，点胶203于间隙202中，以及本体与模具20之间，并经过加热烘烤后，使得胶203固化。此时，所述多个本体101被胶203粘结在一起，之后，去除模具20，如图5所示。

之后，将被胶203粘结在一起的本体101放置在胶带21上，使得胶带21与本体101的玻璃面相接触，并进行对胶203的切割，从而每个本体101周围都具有了延展部102，并且相邻本体101之间不再粘结，于是在去除胶带21后，即可获得了本实用新型的芯片10。

本实用新型的芯片10还可以由如下过程获得，请参考图7-图10。如图7所示，将本体101放置在模具30中，放置时将本体101的玻璃面朝上。所述模具30可以为金属模具，所述模具30具有多个凹槽301，每个凹槽301与一个本体101相匹配，以恰好放入一个本体101为宜，且在本体101放入后，本体101略突出模具30。相邻凹槽301之间的间距大于等于100μm。

然后，如图8所示，在所述模具30上贴附胶带31，从而使得本体101粘结在胶带31上。

如图9所示，在相邻本体之间点胶302，并经过加热烘烤后，使得胶302固化。

之后，如图10所示，对胶302进行切割，从而每个本体101周围都具有了延展部102，并且相邻本体101之间不再粘结，于是在去除胶带31后，即可获得了本实用新型的芯片10。

下面请参考图11，本实用新型提供一种光学元件，所述光学元件包括：镜头40，所述镜头40可以是现有技术中的任何镜头；以及如上所述的芯片10，所述镜头40边缘至少与所述延展部102相连接。

如图11中的虚线框A所示，在镜头40与芯片10结合处为与延展部102相结合，而本体101的尺寸实际上是较小，不能够与镜头40相接触。因此，本实用新型通过将芯片进行扩展，在本体101周围形成了延展部102，扩大了结合区域，使得芯片能够与更多的镜头进行匹配。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种芯片，其特征在于，包括：

本体和延展部，所述延展部围绕所述本体的侧壁一周。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述延展部呈环形。

3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述延展部的宽度大于等于50μm。

4.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述延展部的厚度与所述本体的厚度相同。

5.如权利要求1-4中任一项所述的芯片，其特征在于，所述延展部包括树脂延展部和塑料延展部。

6.一种光学元件，其特征在于，包括：

镜头；

如权利要求1-5中任意一项所述的芯片，所述镜头边缘至少与所述延展部相连接。