CN205004436U - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种移动终端，包括壳体及设置在壳体内的PCB板，所述壳体上设有天线，所述PCB板与所述天线之间设置有多个第一弹性导电件，所述第一弹性导电件一端与所述天线电性接触，所述第一弹性导电件另一端与PCB板的天线馈点电性接触，由于移动终端内的PCB板与天线之间通过多个第一弹性导电件电性连接，第一弹性导电件体积小，相比整块的金属片或合金不仅节省了材料节而且节省了手机内部空间。这样，可以留出更多的空间更好的设计内部如何放置其它部件，手机也可以做的更轻薄，满足客户对手机轻薄的需求。同时，第一弹性导电件体积小对射频信号的干扰小，不会导致信号屏蔽或衰弱，提高手机通信的稳定性。

Description

一种移动终端

技术领域

本实用新型涉及通信领域，更具体的说，涉及一种移动终端。

背景技术

自从移动终端出现后，大大方便了人们的使用，移动终端主要包括外置天线和内置天线两类。外置天线由于暴露在系统机壳外部，其所占空间不受限制，而内置天线由于是放置在移动终端的机壳内部，使得机体在体积大小、外观美感方面具有明显优势；另外内置天线成本比外置天线的成本低。

现有的内置天线的移动终端，它的手机天线一般都内置于手机的中框内或内置于手机的后盖内，通过金属片或镁合金等将天线与PCB板进行电性连接，实现天线功能。

但是整块的金属片或镁合金对射频信号具有一定的干扰，导致信号屏蔽或衰弱，影响了手机的正常通信，同时由于手机内部空间的限制，使得内置天线的大小也受到了制约。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种天线干扰小、对手机内部空间需求小的移动终端。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种移动终端，包括壳体及设置在壳体内的PCB板，所述壳体上设有天线，所述PCB板与所述天线之间设置有多个第一弹性导电件，所述第一弹性导电件一端与所述天线电性接触，所述第一弹性导电件另一端与PCB板的天线馈点电性接触。

优选的，所述壳体还设有接地金属件，所述PCB板与接地金属件之间设有第二弹性导电件，所述第二弹性导电件一端与所述接地金属件电性接触，所述第二弹性导电件另一端与PCB板的地馈点电性接触。

PCB板的地馈点通过第二弹性导电件连通壳体内的接地金属件，可以减少干扰和辐射。

优选的，所述第一弹性导电件和第二弹性导电件分别设置在PCB板的两面。

天线和接地金属件分别设置在PCB板两侧，天线设置在中框内或后壳内，接地金属件设置在前壳，可以更好的利用移动终端内的空间。

优选的，所述第一弹性导电件为天线顶针，所述天线顶针至少包括相互套设的第一段和第二段，其中至少第一段和第二段为弹性连接。

第一弹性导电件为天线顶针，天线顶针的第一段和第二段为弹性连接，满足天线与PCB板之间的连通，而且天线顶针体积小，节省了材料节而且节省了手机内部空间。

优选的，所述第一弹性导电件为金属弹片，所述金属弹片包括第一连接部、第二连接部、第一弹性连接部，所述第一连接部与第二连接部分别连接在所述第一弹性连接部的两端，所述第一连接部与天线电性接触，所述第二连接部与PCB板信号馈点电性接触，所述第一弹性连接部为弯曲的U型结构。

采用这样结果的金属弹片体积小，厚度也小，节省了材料节而且节省了手机内部空间，手机也可以做的更轻薄，满足客户对手机轻薄的需求，而且金属弹片体积小对射频信号的干扰小，不会导致信号屏蔽或衰弱，提高手机通信的稳定性。

优选的，所述第一弹性连接部与第二连接部之间设有一拱形的第二弹性连接部。

第二弹性连接部让金属弹片具有更好的弹性。

优选的，所述第二连接部包括底板、垂直底板并与底板连接的侧边，所述侧边上部还设有延伸的限位部，所述限位部延伸至第一连接部上方。

限位部可以卡住第一连接部，限制了第一连接部的弹性范围，使第一连接部不会弹出太多进而使金属弹片的弹力受损，延长金属弹片的使用寿命。

优选的，所述第一弹性导电件为第二金属弹片，所述第二金属弹片包括第一连接件、第二连接件、第一弹性连接件，所述第一连接件与天线电性接触，所述第二连接件与PCB板信号馈点电性接触；所述第一连接件与第一弹性连接件连接，所述第一弹性连接件另一端为自由端抵接在所述PCB板上，所述第一弹性连接件为弯曲的U型结构；所述第二连接件包括底层板、垂直底层板的侧墙、与第一连接件重叠的盖板，所述盖板与侧墙连接，所述第二连接件通过所述侧墙和盖板套设在所述第一连接件上。

金属弹片的另一种结构，结构简单实用，利于生产，盖板能更好的限制第一连接部，保护金属弹片的弹性。

优选的，所述第一连接件与弹性连接件一体成型，所述底层板、侧墙、盖板一体成型。

第一连接部与弹性连接部一体成型，底板、侧边、盖板一体成型，弹片的稳定性更好，金属弹片的弹性更好。

优选的，所述第二弹性导电件为第二金属弹片，所述第二金属弹片包括第一连接部件、第二连接件、第一弹性连接件，所述第一连接件与天线电性接触，所述第二连接件与PCB板信号馈点电性接触；所述第一连接件与第一弹性连接件连接，所述第一弹性连接件另一端为自由端抵接在所述PCB板上，所述第一弹性连接件为弯曲的U型结构；所述第二连接件包括底层板、垂直底层板的侧墙、与第一连接件重叠的盖板，所述盖板与侧墙连接，所述第二连接件通过所述侧墙和盖板套设在所述第一连接件上，所述第一连接件与弹性连接件一体成型，所述底层板、侧墙、盖板一体成型。

第二连接部采用这样结果的金属弹片体积小，厚度也小，节省了材料节而且节省了手机内部空间，手机也可以做的更轻薄，满足客户对手机轻薄的需求，而且金属弹片体积小对射频信号的干扰小，不会导致信号屏蔽或衰弱，提高手机通信的稳定性。

本实用新型由于移动终端内的PCB板与天线之间通过多个第一弹性导电件电性连接，第一弹性导电件体积小，相比整块的金属片或合金不仅节省了材料节而且节省了手机内部空间。这样，可以留出更多的空间更好的设计内部如何放置其它部件，手机也可以做的更轻薄，满足客户对手机轻薄的需求。同时，第一弹性导电件体积小对射频信号的干扰小，不会导致信号屏蔽或衰弱，提高手机通信的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的PCB板及其第一弹性导电件示意图；

图2是本实用新型实施例一中PCB板另一面示意图；

图3是本实用新型实施例一的天线顶针示意图；

图4是本实用新型实施例二的第一弹性导电件示意图；

图5是本实用新型实施例三的第一弹性导电件示意图。

其中：1、PCB板，2、第二弹性导电件，21、第一段，22、第二段，3、第一弹性导电件，31、第一连接部，32、第二连接部，33、第一弹性连接部，34、第二弹性连接部，35、底板，36、侧边，37、限位部，4、第二金属弹片，41、第一连接件，42、第二连接件，43、第一弹性连接件，44、第二弹性连接件，45、底层板，46、侧墙，47、盖板。

具体实施方式

一种移动终端，包括壳体及设置在壳体内的PCB板，所述壳体上设有天线，所述PCB板与所述天线之间设置有多个第一弹性导电件，所述第一弹性导电件一端与所述天线电性接触，所述第一弹性导电件另一端与PCB板的天线馈点电性接触。

本实施例由于移动终端内的PCB板与天线之间通过多个第一弹性导电件电性连接，第一弹性导电件体积小，相比整块的金属片或合金不仅节省了材料节而且节省了手机内部空间。这样，可以留出更多的空间更好的设计内部如何放置其它部件，手机也可以做的更轻薄，满足客户对手机轻薄的需求。同时，第一弹性导电件体积小对射频信号的干扰小，不会导致信号屏蔽或衰弱，提高手机通信的稳定性。

下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例一

如图1、图2、图3所示，一种移动终端，包括壳体及设置在壳体内的PCB板1，壳体中框或者后壳上设有天线，PCB板1一面与天线之间设置有多个第一弹性导电件3，如3个第一弹性导电件3，第一弹性导电件3与天线电性接触，另一端与PCB板1的天线馈点电性接触。壳体的前壳还设有接地金属件，PCB板1另一面与接地金属件之间设有第二弹性导电件2，第二弹性导电件2一端与所述接地金属件电性接触，第二弹性导电件2另一端与PCB板1的地馈点电性接触。

第一弹性导电件3为天线顶针，天线顶针至少包括直径不同且相互套设的第一段21和第二段22，第一段21与天线电性接触，第一段21和第二段22为弹性连接，第一段21和第二段22之间设有弹性结构如弹簧，第一段21直径小于第二段22，外部有压力时第一段21缩入第二段22内，没有外部压力时第一段21从第二段22内弹出，也可以第一段21直径大于第二段22，外部有压力时第一段21套入第二段22内，没有外部压力时第一段21从第二段22弹出。第一段21和第二段22之间采用弹性连接，可以方便设置的同时也能够保证第一弹性导电件3与天线之间的接触稳定性。在本实施例中，所述第二弹性导电件也可以采用天线顶针的结构。

实施例二

如图4所示，本实施例的金属弹片可以替换实施例一的天线顶针，

金属弹片包括第一连接部31、第二连接部32、第一弹性连接部33，第一连接部31与第二连接部32分别连接在第一弹性连接部33的两端，第一连接部31与天线电性接触，第二连接部32与PCB板信号馈点电性接触，第一弹性连接部33为弯曲的U型结构，第一弹性连接部33与第二连接部32之间设有一拱形的第二弹性连接部34，第二连接部32包括底板35、垂直底板35并与底板35连接的侧边36，侧边36上部还设有限位部37，限位部37位于第二连接部32上方。

第一弹性导电件为实施例一的天线顶针或本实施例的金属弹片，第二弹性导电件为实施例一的天线顶针或本实施例的金属弹片。

实施例三

如图5所示，本实施例的第二金属弹片4可以替换实施例一的天线顶针和/或实施例二的金属弹片。

第二金属弹片4包括第一连接件41、第二连接件42、第一弹性连接件43，第一连接件41与天线电性接触，第二连接件42与PCB板信号馈点电性接触，第一连接件41与第一弹性连接件43连接，第一弹性连接件43另一端为自由端抵接在所述PCB板上，自由端为拱形的第二弹性连接件44，第一弹性连接件43为弯曲的U型结构，第二连接件42包括底层板45、垂直底板的侧墙46、与第一连接件41重叠的盖板47，盖板47与侧墙46连接，第二连接件42通过侧墙46和盖板47套设在第一连接件41上，第一连接件41与第一弹性连接件43一体成型，所述底层板45、侧墙46、盖板47一体成型。

第一弹性导电件为实施例一的天线顶针或实施二的金属弹片或本实施例的金属弹片，第二弹性导电件为实施例一的天线顶针或实施二的金属弹片或本实施例的金属弹片。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种移动终端，包括壳体及设置在壳体内的PCB板，其特征在于，所述壳体上设有天线，所述PCB板与所述天线之间设置有多个第一弹性导电件，所述第一弹性导电件一端与所述天线电性接触，所述第一弹性导电件另一端与PCB板的天线馈点电性接触。

2.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述壳体还设有接地金属件，所述PCB板与接地金属件之间设有第二弹性导电件，所述第二弹性导电件一端与所述接地金属件电性接触，所述第二弹性导电件另一端与PCB板的地馈点电性接触。

3.根据权利要求2所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一弹性导电件和第二弹性导电件分别设置在PCB板的两面。

4.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一弹性导电件为天线顶针，所述天线顶针至少包括相互套设的第一段和第二段，其中至少第一段和第二段为弹性连接。

5.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一弹性导电件为第一金属弹片，所述第一金属弹片包括第一连接部、第二连接部、第一弹性连接部，所述第一连接部与第二连接部分别连接在所述第一弹性连接部的两端，所述第一连接部与天线电性接触，所述第二连接部与PCB板信号馈点电性接触，所述第一弹性连接部为弯曲的U型结构。

6.根据权利要求5所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一弹性连接部与第二连接部之间设有一拱形的第二弹性连接部。

7.根据权利要求5所述的一种移动终端，其特征在于，所述第二连接部包括底板、垂直底板并与底板连接的侧边，所述侧边上部还设有延伸的限位部，所述限位部延伸至第一连接部上方。

8.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一弹性导电件为第二金属弹片，所述第二金属弹片包括第一连接件、第二连接件、第一弹性连接件，所述第一连接件与天线电性接触，所述第二连接件与PCB板信号馈点电性接触；所述第一连接件与第一弹性连接件连接，所述第一弹性连接件另一端为自由端抵接在所述PCB板上，所述第一弹性连接件为弯曲的U型结构；所述第二连接件包括底层板、垂直底层板的侧墙、与第一连接件重叠的盖板，所述盖板与侧墙连接，所述第二连接件通过所述侧墙和盖板套设在所述第一连接件上。

9.根据权利要求8所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一连接件与弹性连接件一体成型，所述底层板、侧墙、盖板一体成型。

10.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述第二弹性导电件为第二金属弹片，所述第二金属弹片包括第一连接部件、第二连接件、第一弹性连接件，所述第一连接件与天线电性接触，所述第二连接件与PCB板信号馈点电性接触；所述第一连接件与第一弹性连接件连接，所述第一弹性连接件另一端为自由端抵接在所述PCB板上，所述第一弹性连接件为弯曲的U型结构；所述第二连接件包括底层板、垂直底层板的侧墙、与第一连接件重叠的盖板，所述盖板与侧墙连接，所述第二连接件通过所述侧墙和盖板套设在所述第一连接件上，所述第一连接件与弹性连接件一体成型，所述底层板、侧墙、盖板一体成型。