CN205003611U - 一种风冷水冷一体化的显卡散热器 - Google Patents
一种风冷水冷一体化的显卡散热器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种风冷水冷一体化的显卡散热器，包括：水泵、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水泵设置在所述散热底板上，所述水泵通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。本实用新型将水泵放置于所述显卡散热器内部，并且，所述热管和水管与同一组鳍片模组相连接，同时将热管与水管的热量传递到空气中，合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡散热器的效率，降低了风机转速进而能够达到降低噪音的效果，且占用空间较小，安装和移动方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种显卡散热器，尤其涉及一种风冷水冷一体化的显卡散热器。
背景技术
传统的显卡散热器大部分采用风冷技术，散热效率低，噪音较大，且容易导致灰尘堆积到散热器里面，或者一些高端显卡采用水冷散热器，但是这种水冷散热器需要增加外置水冷系统和水排，占用空间较大，在外部使用水管连接，导致安装和移动均不方便。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高散热效率，并降低噪音，减小占用空间的显卡散热器。
对此，本实用新型提供一种风冷水冷一体化的显卡散热器，包括：水泵、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水泵设置在所述散热底板上，所述水泵通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。
本实用新型的进一步改进在于，所述水泵设置在所述散热底板和鳍片模组之间。
本实用新型的进一步改进在于，所述水管与所述鳍片模组嵌套连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述水管的数量为两条，所述水泵分别通过两条水管与所述水冷循环接头相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述散热底板为铜板。
本实用新型的进一步改进在于，所述风机的数量为至少两个。
本实用新型的进一步改进在于，所述至少两个风机并排均匀设置于所述鳍片模组的上方。
本实用新型的进一步改进在于，所述热管的数量为至少两条。
本实用新型的进一步改进在于，所述至少两条热管并排平行设置于风机的下方。
本实用新型的进一步改进在于，所述水泵通过卡座设置在所述散热底板上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：包括由水泵、水管和鳍片模组所组成的水冷系统，并包括由至少一个风机、鳍片模组和热管所组成的风冷系统，能够将水冷系统中的水泵放置于所述显卡散热器内部；并且，所述热管和水管与同一组鳍片模组相连接，同时将热管与水管的热量传递到空气中，合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡散热器的效率，降低了风机转速进而能够达到降低噪音的效果，且占用空间较小，安装和移动方便。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的纵向结构示意图；
图2是本实用新型一种实施例的横向结构示意图；
图3是本实用新型一种实施例的水冷系统的横向结构示意图；
图4是本实用新型一种实施例的水冷系统的纵向结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1至图4所示，本例提供一种风冷水冷一体化的显卡散热器，包括：水泵1、散热底板2、水管3、水冷循环接头4、鳍片模组5、热管6和风机7；所述水泵1设置在所述散热底板2上，所述水泵1通过所述水管3连接至所述水冷循环接头4；所述鳍片模组5设置于所述水管3周围；所述散热底板2通过所述热管6连接至所述鳍片模组5，所述风机7设置在所述鳍片模组5的上方。
本例所述鳍片模组5为散热鳍片模组，所述热管为风冷导热管，所述散热底板2与显卡的GPU接触；如图1所示，所述水泵1优选设置在所述散热底板2和鳍片模组5之间；如图2所示，所述水管3优选与所述鳍片模组5嵌套连接；如图3所示，所述水管3的数量为两条，所述水泵1分别通过两条水管3与所述水冷循环接头4相连接，便于冷却液的循环流通，所述冷却液优选高电阻冷却液；所述散热底板2优选为铜板。
如图1和图2所示，本例所述风机7的数量为至少两个，所述至少两个风机7并排均匀设置于所述鳍片模组5的上方；所述热管6的数量为至少两条，所述至少两条热管6并排平行设置于风机7的下方；如图1和图4所示，所述水泵1通过卡座8设置在所述散热底板2上。
本例包括由水泵1、水管3和鳍片模组5所组成的水冷系统，并包括由至少一个风机7、鳍片模组5和热管6所组成的风冷系统，能够将水冷系统中的水泵1放置于所述显卡散热器内部；并且，所述热管6和水管3与同一组鳍片模组5相连接，同时将热管6与水管3的热量传递到空气中，合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化，大幅度提高了显卡散热器的效率，降低了风机7转速进而能够达到降低噪音的效果，且占用空间较小，安装和移动方便。
本例所述风冷系统的原理是：显卡芯片的热量通过与芯片相接触的铜板传递到热管6上，再通过与铜板接触的热管6传递到鳍片模组5上，然后通过风机7带动空气流动，将热量传递到空气中；本例所述水冷系统的原理是：显卡芯片的热量通过与芯片接触的铜板传递到水泵1的冷却液上，冷却液在水泵1的作用下，通过水管3将热量传递到鳍片模组5上，然后通过风机7带动空气流动，将热量传递到空气中。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，包括：水泵、散热底板、水管、水冷循环接头、鳍片模组、热管和风机；所述水泵设置在所述散热底板上，所述水泵通过所述水管连接至所述水冷循环接头；所述鳍片模组设置于所述水管周围；所述散热底板通过所述热管连接至所述鳍片模组，所述风机设置在所述鳍片模组的上方。
2.根据权利要求1所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水泵设置在所述散热底板和鳍片模组之间。
3.根据权利要求1所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水管与所述鳍片模组嵌套连接。
4.根据权利要求1所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水管的数量为两条，所述水泵分别通过两条水管与所述水冷循环接头相连接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述散热底板为铜板。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述风机的数量为至少两个。
7.根据权利要求6所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述至少两个风机并排均匀设置于所述鳍片模组的上方。
8.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述热管的数量为至少两条。
9.根据权利要求8所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述至少两条热管并排平行设置于风机的下方。
10.根据权利要求1至4任意一项所述的风冷水冷一体化的显卡散热器，其特征在于，所述水泵通过卡座设置在所述散热底板上。
Priority Applications (1)
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| CN201520696391.5U CN205003611U (zh) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | 一种风冷水冷一体化的显卡散热器 |
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| CN201520696391.5U CN205003611U (zh) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | 一种风冷水冷一体化的显卡散热器 |
Publications (1)
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| CN205003611U true CN205003611U (zh) | 2016-01-27 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113677159A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-19 | 联想长风科技(北京)有限公司 | 一种水冷风冷兼容的散热装置 |
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2015
- 2015-09-09 CN CN201520696391.5U patent/CN205003611U/zh active Active
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| CN113677159A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-19 | 联想长风科技(北京)有限公司 | 一种水冷风冷兼容的散热装置 |
| CN113677159B (zh) * | 2021-08-23 | 2023-09-19 | 联想长风科技(北京)有限公司 | 一种水冷风冷兼容的散热装置 |
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