CN204989533U - 一种高通道光分路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高通道光分路器，包括外壳和塞体，外壳的材质为钢，塞体的材质为橡胶，塞体设在外壳的一端，外壳内设有单通道光纤阵列，多通道光纤阵列和光波导芯片，单通道光纤阵列为一个实现光信号输入的单通道光纤阵列，多通道光纤阵列为一个实现光信号输出的128通道的多通道光纤阵列，光波导芯片包括光波导芯片主体，光波导输入端和光波导输出端；本实用新型的高通道光分路器，将信号均匀地分配给各个用户，直接安排使用，无需预留很大的安装空间，分光均匀，结构紧凑，且体积小。
Description
技术领域
本实用新型涉及光分路器，尤其涉及一种高通道光分路器。
背景技术
目前，在世界范围内，光纤到户采用的主流技术是PON（无源光网络）技术。PON技术在物理层（基础的硬件）是一种一点对多点的光纤接入结构，其中从中心局（CO）到本地配线架之前的光功率分配，就由光分路器来完成。现有的光分路器主要有两种类型，其分别为传统的拉锥耦合器工艺生产的熔融熔拉锥光分路器和基于光学集成技术生产的平面波导型光分路器，其中，熔融拉锥光分路器是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，并实时监控分光比的变化，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其一端保留一根光纤（其余剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端；而目前的成熟拉锥工艺一次只能拉1分4以下，而1分4以上的器件，则用多个1分2的器件连接在一起后再整体封装在光分路器外壳中，熔融熔拉锥光分路器的缺点较多，其主要为（1）损耗对光波长敏感，一般要根据波长选用器件，这在三网全一使用过程中是致使缺陷，因为三网合一传输光信号有1310nm、1490nm、1550nm等多种波长信号；（2）均匀性差，1分4标称最大值相差1.5dB左右，1分8以上相差更大，不能确保均匀分光，可能影响整体传输距离；（3）插入损耗受温度影响变化较大；（4）路数越多体积增加更大，安装空间受到限制，同时可靠性也降低。而另一种，平面波导型光分路器，是采用半导体工艺制作的分光器件，光分路在芯片上完成，在芯片两端分别耦合封装输入端的单通道光纤阵列和输出端的多通道光纤阵列，可以在一只芯片上实现多达1分8、1分16、1分32、1分64的光分路。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种分光均匀，结构紧凑，体积小的高通道光分路器。
本实用新型的具体技术方案如下：一种高通道光分路器，包括外壳和塞体，所述外壳的材质为钢，所述塞体的材质为橡胶，所述塞体设在外壳的一端，所述外壳内设有单通道光纤阵列，多通道光纤阵列和光波导芯片，所述单通道光纤阵列为一个实现光信号输入的单通道光纤阵列，所述多通道光纤阵列为一个实现光信号输出的128通道的多通道光纤阵列，所述光波导芯片包括光波导输入端，光波导输出端和光波导芯片主体，所述光波导输入端通过胶体固定连接一个用于光信号输入的单通道光纤阵列，所述光波导输出端通过胶体固定连接一个用于光信号输出的多通道光纤阵列，所述塞体内穿入光波导输入端固定连接的单通道光纤阵列通过在光波导芯片主体内分叉形成分叉结构，其对准偶合连接在光波导芯片主体内光波导输出端固定连接的多通道光纤阵列，通过光波导输出端的多通道光纤阵列输出。
以下为本实用新型的附属技术方案。
作为优选方案，所述外壳的整体形状为长方形，其长度为60mm，宽度为12mm，厚度为4mm。
作为优选方案，所述塞体的整体形状为锥形体。
作为优选方案，所述多通道光纤阵列之间的间距均为127微米。
作为优选方案，所述分叉结构为Y型分叉结构。
作为优选方案，所述胶体为UV胶。
本实用新型的技术效果：本实用新型的一种高通道光分路器，采用了技术含量较高的单通道光纤阵列和多通道光纤阵列，使整个器件的损耗对传输光波长不敏感，满足三网合一中对不同波长传输的需要，而且分光均匀，将信号均匀地分配给各个用户，结构小巧，直接安排使用，无需预留很大的安装空间。
附图说明
图1是本实用新型实施例的一种高通道光分路器的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的一种高通道光分路器的内部结构示意图。
图中：外壳1，塞体2，光波导芯片3，光波导芯片主体31，光波导输入端4，光波导输出端5，单通道光纤阵列6，分叉结构61，多通道光纤阵列7。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1和图2所示，本实施例的一种高通道光分路器，包括外壳1和塞体2，所述塞体2设在外壳1的一端，所述外壳1的材质为不锈钢，这样设置，结构牢固。所述外壳1的整体形状为长方形，其长度为60mm，宽度为12mm，厚度为4mm。所述塞体2的材质为橡胶，这样设置，便于穿过光纤，所述塞体2的整体形状为锥形体，所述外壳1内设有单通道光纤阵列6，多通道光纤阵列7和光波导芯片3，所述光波导芯片3为1分128通道光波导芯片，所述单通道光纤阵列6为一个实现光信号输入的单通道光纤阵列，所述多通道光纤阵列7为一个实现光信号输出的128通道的多通道光纤阵列，所述光波导芯片3包括光波导芯片主体31，光波导输入端4和光波导输出端5，所述光波导输入端4内插入一个实现光信号输入的单通道光纤阵列，所述光波导输入端7通过胶体（图中未示）固定连接一个用于光信号输入的单通道光纤阵列，所述光波导输出端4通过胶体固定连接一个用于光信号输出的多通道光纤阵列，所述胶体均为UV胶，这样设置，具有绝缘的作用。所述多通道光纤阵列7之间的间距均为127微米，所述塞体2内穿入光波导输入端固定连接的单通道光纤阵列6通过在光波导芯片主体内分叉形成分叉结构，其对准偶合连接在光波导芯片主体内的光波导输出端固定连接多通道光纤阵列7，通过光波导输出端5的多通道光纤阵列7输出。这样设置，通过光在波导中的传输、耦合及与外场相互作用引起的各种物理现象，本实用新型以此为基础的光波导器件的设计，把光束缚在高折射率的介质中，但是光在光纤和光波导中的模场不一样，在光纤中模场（强度）是呈高斯分布的，光纤是园对称的，而波导的模场分布比较复杂，由于波导一般都是条状的非对称的，要两者耦合，就要设法使其模场匹配，这样才能达到较大的耦合效率。
进一步的，本实用新型的一种高通道光分路器，包括光波导芯片、单通道光纤阵列和多通道光纤阵列，光波导芯片的光波导输入端采用UV胶固定和用于光信号输入的单通道光纤阵列连接，在其光波导输出端采用UV胶固定和用于光信号输出的128通道的多通道光纤阵列连接，多通道光纤阵列的光纤间距为127微米，采用六维调整架进行对准耦合，将单通道光纤阵列和光波导输入端对准耦合；再将多通道光纤阵列和光波导输出端对准耦合，耦合过程中要将监控通道插损调至最小，才可涂上UV胶，然后用紫外灯固化，并将固化后的裸器件封装在不锈钢钢管中，形成128通道平面波导型高通道光分路器，封装后整个器件的尺寸可以控制在长度为60mm，宽度为12mm，厚度为4mm范围内，其体积不足熔融拉锥工艺产品的十分之一。
本实用新型的一种高通道光分路器采用了技术含量较高的平面波导芯片和光纤阵列，（1）使整个器件损耗对传输光波长不敏感，可以满足三网合一对不同波长传输的需要；（2）整个器件分光均匀，可以将信号均匀地分配给各个用户；（3）整个器件结构小巧，可以直接安排使用，无需预留很大的安装空间。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高通道光分路器，包括外壳和塞体，其特征在于：所述外壳的材质为钢，所述塞体的材质为橡胶，所述塞体设在外壳的一端，所述外壳内设有单通道光纤阵列，多通道光纤阵列和光波导芯片，所述单通道光纤阵列为一个实现光信号输入的单通道光纤阵列，所述多通道光纤阵列为一个实现光信号输出的128通道的多通道光纤阵列，所述光波导芯片包括光波导输入端，光波导输出端和光波导芯片主体，所述光波导输入端通过胶体固定连接一个用于光信号输入的单通道光纤阵列，所述光波导输出端通过胶体固定连接一个用于光信号输出的多通道光纤阵列，所述塞体内穿入光波导输入端固定连接的单通道光纤阵列通过在光波导芯片主体内分叉形成分叉结构，其对准偶合连接在光波导芯片主体内光波导输出端固定连接的多通道光纤阵列，通过光波导输出端的多通道光纤阵列输出。
2.如权利要求1所述的一种高通道光分路器，其特征在于：所述外壳的整体形状为长方形，其长度为60mm，宽度为12mm，厚度为4mm。
3.如权利要求1所述的一种高通道光分路器，其特征在于：所述塞体的整体形状为锥形体。
4.如权利要求1所述的一种高通道光分路器，其特征在于：所述多通道光纤阵列之间的间距均为127微米。
5.如权利要求1所述的一种高通道光分路器，其特征在于：所述分叉结构为Y型分叉结构。
6.如权利要求1所述的一种高通道光分路器，其特征在于：所述胶体为UV胶。
Priority Applications (1)
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| CN201520689197.4U CN204989533U (zh) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | 一种高通道光分路器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112099165A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-18 | 深圳供电局有限公司 | 一种无源光纤配线架 |
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2015
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