CN200989951Y - 1分64路平面光波导光分路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种1分64路平面光波导光分路器，包括一1分64路平面光波导芯片，该波导芯片为分光均匀的1分2的Y型波导输入和两个32芯光波导输出，两输出32芯波导间隔为1.5～3.5毫米，32芯波导之间的间距为127微米，其Y型波导输入端由UV胶固定连接一用于光信号输入的单通道光纤阵列，两个32芯光波导输出端各由UV胶固定连接一用于光信号输出的32芯光纤阵列。整个器件结构简单，成本低，其损耗对传输光波长不敏感，分光均匀，结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需特殊设计留出很大的安装空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及平面光波导光分路器(Planar light circuit Splitter，简称PLC Splitter)，尤其涉及1分64路平面光波导光分路器。
技术背景
PON/FTTP技术能够为接入网提供较高的带宽，光分路器是FTTH的核心光器件，光分路器控制着从中心局(CO)到本地配线架之间的光功率分配，目前光分路器有两种类型：传统的拉锥耦合器工艺生产的熔融拉锥光分路器(Fused Fiber Splitter)和基于光学集成技术生产的平面光波导光分路器(简称PLC光分路器)。熔融拉锥光分路器，是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，并实时监控分光比的变化，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤(其余剪掉)作为输入端，另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉1×4以下，而1×4以上的器件，则用多个1×2级连接在一起后再整体封装在光分路器外壳中。熔融拉锥光分路的主要缺点有：(1)其损耗对光波长敏感，一般要根据波长选用器件，这在三网合一使用过程是致命缺陷，因为三网合一传输的光信号有1310nm、1490nm、1550nm等多种波长信号；(2)均匀性较差，1×4标称最大相差1.5dB左右，1×8以上相差更大，不能确保均匀分光，可能影响整体传输距离。(3)插入损耗随温度变化量大(TDL)；(4)多路分路器(如1×16、1×32)体积比较大，可靠性也会降低，安装空间受到限制。PLC光分路器，是用半导体工艺制作的平面光波导分路器件，光分路在芯片上完成，可以在一只芯片上实现多达1×32、1×64的光分路，然后，在平面光分路芯片的两端分别耦合封装输入端的单通道光纤阵列和输出端的多通道光纤阵列。在FTTH-PON的使用中，为了提高使用效率，减少分光级数，1分64路光分路器开始得到广泛应用。而由输入端的单通道光纤阵列、1分64路平面光分路芯片和输出端的64芯光纤阵列构成的1×64 PLC光分路器，由于目前64芯光纤阵列在加工过程中，其加工精度要求极高，而且可靠性相对于32芯光纤阵列差，成品率低，而且64芯光纤阵列与1分64路平面光分路芯片的输出端直接藕合对准工艺也较复杂，使单只器件1分64路PLC光分路器的制造成本高，无法广泛得到应用。目前，光网络中普遍采用如图1所示的混合型的1×64光分路器10，其成本相对较低，性能较好，由三个分立器件集成：一个1×2熔融拉锥光分路器11和两个1×32 PLC光分路器12。其中，两个1×32 PLC光分路器12分别连接于1×2熔融拉锥光分路器11的两输出端，每个1×32 PLC光分路器的输出端则由一个32芯光纤阵列输出，因32芯光纤阵列加工工艺成熟，可靠性好。但该混合集成的1×64光分路器10由于是由三个光分路器构成，结构复杂，成本高，且需要占用较大的系统安装空间，由于其中的1×2熔融拉锥光分路器11在1260nm～1620nm宽波长范围内会对波长敏感，波长相关损耗大，从而导致整个1×64光分路器件的光传输损耗增大。
发明内容
本实用新型提供一种1分64路平面光波导光分路器，其损耗对波长不敏感，分光均匀，结构紧凑，体积小。
为达到以上发明目的，本实用新型提供的1分64路平面光波导光分路器，包括一1分64路平面光波导芯片，该波导芯片为分光均匀的1分2的Y型波导输入和两个32芯光波导输出，两32芯光波导输出间隔为1.5～3.5毫米，32芯波导之间的间距为127微米，其Y型波导输入端由UV胶固定连接一用于光信号输入的单通道光纤阵列，两个32芯光波导输出端由UV胶各固定连接一用于光信号输出的32芯光纤阵列。
由于上述1分64路平面光波导光分路器全部采用平面光波导技术，整个器件仅包括一个光信号输入的单通道光纤阵列、一个1分64路平面光波导芯片和两个用于光信号输出的32芯光纤阵列，元器件少，结构简单，且采用了制作工艺均较成熟的1分64路平面光波导芯片和32芯光纤阵列输出，使整个器件具有如下优点：(1)损耗对传输光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要；(2)分光均匀，可以将信号均匀分配给用户；(3)结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需特殊设计留出很大的安装空间。
附图说明
图1表示现有技术熔融拉锥光分路器和平面光波导光分路器混合集成制作的1分64路光分路器的结构示意图；
图2表示本实用新型1分64路平面光波导光分路器的平面结构示意图；
图3表示图2所示的1分64路平面光波导光分路器内部结构立体示意图；
图4表示图2所示的1分64路平面光波导光分路器外部结构立体示意图。
具体实施例
如图2和图3所示的1分64路平面光波导光分路器20，包括一1分64路平面光波导芯片22，该平面光波导芯片为分光均匀1分2的Y型波导输入和两个32芯光波导输出，其制作工艺既可采用离子交换法(ION)工艺，也可以采用氢氧焰水解法工艺，但必须保证Y分叉波导间距，使1分64路平面光波导芯片22输出的2个32芯波导间隔W在1.5～3.5毫米之间，32芯波导间距为127微米。Y分叉波导的输入端采用UV胶固定连接一用于光信号输入的单通道光纤阵列21，两个32芯光波导的输出端采用UV胶各固定连接一个32芯光纤阵列23。32芯光纤阵列23的光纤间距(Pitch)为127微米，对准藕合采用常规的PLC器件对准工艺，将单通道光纤阵列21和1分64路平面光波导芯片22输入端对准藕合；再将两个32芯光纤阵列23和1分64路平面光波导芯片22的输出端对准藕合，考虑器件的均一性并调整1分64路平面光波导芯片22的两个监控通道插损至最小，然后上紫外固化(UV)胶，用紫外灯固化，经固化后的器件封装在一个盒中，形成如图4所示的小型化1分64路平面光波导光分路器。封装后整个器件的尺寸可以控制在80×20×10毫米范围内，体积远小于由熔融拉锥和平面光波导混合集成型的1分64路光分路器。
Claims (1)
1、一种1分64路平面光波导光分路器，其特征在是，包括一1分64路平面光波导芯片，该波导芯片为分光均匀的1分2的Y型波导输入和两个32芯光波导输出，两32芯光波导输出间隔为1.5～3.5毫米，32芯波导之间的间距为127微米，其Y型波导输入端由UV胶固定连接一用于光信号输入的单通道光纤阵列，两个32芯光波导输出端由UV胶各固定连接一用于光信号输出的32芯光纤阵列。
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