CN204977641U - 一种导电膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种导电膜，属于电子行业技术领域。设置有基板，所述基板上设置有多个金箔，所述金箔分布于所述基板的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔和下表面上的金箔相互对应，所述基板下表面设置有双面胶，所述双面胶的底部设置有保护膜，所述基板呈矩形结构，所述基板的左右两侧设置有矩形缺口，所述基板上表面的底部设置有梯形缺口，所述金箔的背面设置有胶水，所述金箔是粘在所述基板上的。本实用新型的有益之处是：提供一种导电膜，通过设置有基板，在基板上设置还有金箔，并且在基板的底部设置有保护膜，从而既起到了导电作用，又能够起到保护的作用，本实用新型结构简单，操作方便，成本较低。

Description

一种导电膜

技术领域：

本实用新型涉及一种导电膜，属于电子行业技术领域。

背景技术：

导电膜被广泛用于电子行业中，随着技术的发展，导电膜得到了极大的发展，出现了各种样式和型号，然而现在市场上的导电膜结构和工艺过于复杂，只适合那些要求比较高的场合，且由于制造复杂，很多中小型企业无力研发和制造，在一些要求不高的场合没有结构简单的导电膜替代，所以目前行业需要一种结构简单、制造方便的导电膜以解决目前行业中的需求。

发明内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种导电膜，以解决目前行业中面临的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种导电膜，设置有基板，所述基板上设置有多个金箔。

作为优选，所述金箔分布于所述基板的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔和下表面上的金箔相互对应，所述基板下表面设置有双面胶，所述双面胶的底部设置有保护膜。

作为优选，所述基板呈矩形结构，所述基板的左右两侧设置有矩形缺口，所述基板上表面的底部设置有梯形缺口。

作为优选，所述金箔为矩形结构，所述金箔的背面设置有胶水，所述金箔是粘在所述导电膜上的。

与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：提供一种导电膜，通过设置有基板，在基板上设置还有金箔，并且在基板的底部设置有保护膜，从而既起到了导电作用，又能够起到保护的作用，本实用新型结构简单，操作方便，成本较低。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图。

图3是导电膜的俯视图。

图中：1、基板；2、金箔；3、双面胶；4、保护膜；5、矩形缺口；6、梯形缺口。

具体实施方式：

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：根据图1至图3所示的一种导电膜，设置有基板1，所述基板1上设置有多个金箔2，所述金箔2分布于所述基板1的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔2和下表面上的金箔2相互对应，所述基板1下表面设置有双面胶3，所述双面胶3的底部设置有保护膜4。

所述基板1呈矩形结构，所述基板1的左右两侧设置有矩形缺口5，所述基板1上表面的底部设置有梯形缺口6。

所述金箔2为矩形结构，所述金箔2的背面设置有胶水，所述金箔2是粘在所述基板1上的。

使用时，先设置好基板1，在基板1上设置有多个金箔2，金箔2起到导电的作用，在金箔2的背面设置有胶水，通过胶水将金箔2固定在基板1上，然后再基板1上设置有双面胶3，在双面胶3上设置有保护膜4，需要使用时，拉掉保护膜4，将导电膜贴到需要用到的地方即可。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种导电膜，其特征在于：设置有基板(1)，所述基板(1)上设置有多个金箔(2)，所述金箔(2)分布于所述基板(1)的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔(2)和下表面上的金箔(2)相互对应，所述基板(1)下表面设置有双面胶(3)，所述双面胶(3)的底部设置有保护膜(4)。

2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于：所述基板(1)呈矩形结构，所述基板(1)的左右两侧设置有矩形缺口(5)，所述基板(1)上表面的底部设置有梯形缺口(6)。

3.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于：所述金箔(2)为矩形结构，所述金箔(2)的背面设置有胶水，所述金箔(2)是粘在所述基板(1)上的。