CN204968265U - 一种雷达本振模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于雷达通信领域，具体涉及一种雷达本振模块。本实用新型包括内置各电子元件的壳体，其特征在于：以壳体上的安装电源微带板及滤波器的一面为壳体背面，于壳体正面处安装的各电子元件划分为两块以上且彼此独立的维护区域，所述各维护区域处设置独立遮盖该维护区域的子盖板。本实用新型通过提出多盖板覆盖的设计理念，可在确保模块自身的对外电磁屏蔽的同时，同步实现对各工作区域的独立化的便捷维护调试目的；其拆装方便快捷而维护灵活性高。

Description

一种雷达本振模块

技术领域

本实用新型属于雷达通信领域，具体涉及一种雷达本振模块。

背景技术

本振模块是雷达通信领域中非常重要的设备，系统的所有时钟信号均需要依靠该模块来提供。目前传统的本振模块结构，包括用于容纳若干电子元件的壳体，并用整块的盖板以沉头螺钉固定方式紧固覆盖于该壳体处，以达到壳体封闭效果。而考虑到相邻本振模块之间的电磁隔离性，避免各模块间彼此产生工作干扰而影响其工作精度；在盖板固定于壳体上后，并不是单纯的在四周加固螺钉后即可，而是需要在盖板钻设大量螺钉孔，并以密密麻麻的沉头螺钉穿过该螺钉孔用以将之紧紧固设于壳体上。上述结构存在的缺陷在于：一方面，作为内含大量精密电子件的电子模块，其内部各电子元件的时常维护调试必不可少。每次维护调试操作，都伴随着繁琐的所有螺钉的全拆装操作，费时费力，极大的影响了模块拆装的效率性。另一方面，由于以整块的盖板进行壳体遮盖，大尺寸的盖板极易在安装时因螺钉拧紧力而产生板体翘曲变形现象，影响其外表美观度不说，板体翘起后所产生的翘曲缝隙也会导致对外的电磁泄漏状况，从而对旁侧的其他模块产生工作干涉。如何寻求一种结构合理可靠的雷达本振模块，以期解决传统模块的盖板的拆装繁琐性，并同步实现维护调试的便捷性要求，为本领域近年来所亟待解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的为克服上述现有技术的不足，提供一种结构合理而实用的雷达本振模块，其通过提出多盖板覆盖的设计理念，可在确保模块自身的对外电磁屏蔽的同时，同步实现对各工作区域的独立化的便捷维护调试目的；其拆装方便快捷而维护灵活性更高。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种雷达本振模块，包括内置各电子元件的壳体，其特征在于：以壳体上的安装电源微带板及滤波器的一面为壳体背面，于壳体正面处安装的各电子元件划分为两块以上且彼此独立的维护区域，所述各维护区域处设置独立遮盖该维护区域的子盖板。

所述子盖板均以沉头螺钉紧固于壳体正面处；本模块还包括用于遮盖各子盖板的大盖板；以子盖板的与壳体间安装侧为内侧，所述大盖板贴合覆盖于子盖板外侧处，且该大盖板的板边分别与壳体的相应侧边间构成螺栓紧固配合。

所述维护区域为五个，安装后的各子盖板的同侧板面处于同一平面上。

所述壳体背面处凹设有用于容纳滤波器的沉槽；在壳体背面的一角端处设置四方状的贯穿孔，贯穿孔内布置晶振微带板，晶振由壳体背面螺栓固定于晶振微带板板面上；电源微带板的安装位置与滤波器及晶振间彼此避让设置；本模块还包括覆盖壳体背面以遮盖上述各部件的背盖板。

所述壳体外形呈四方壳筒状，壳体内平行其筒腔方向设置有连接各筒壁内侧的隔板，隔板上安置各电子元件，壳体的两筒口端相应布置四方板状的背盖板及大盖板；壳体两侧处均设置贯穿筒壁以连接内部相应电子元件的SMA端子，且于壳体的其中一侧设置J30J连接器。

所述壳体所用材质为铝合金材质，壳体、子盖板、大盖板以及背盖板均采用导电氧化处理。

本实用新型的有益效果在于：

1)、摒弃了传统本振模块的一体式盖体覆盖结构所带来的诸如拆装繁复及维护不便等诸多缺陷。本实用新型在原本需要频繁拆装维护的壳体正面处，人为划分出各独立的维护区域，再另辟蹊径的通过具备单独拆装能力的子盖板，以达到针对该维护区域的独立化覆盖和拆装维护效果。实际操作时，各维护区域或可根据现场情况进行划分，或以维护人员针对相应模块的日常维护习惯而划分，甚至可以以多个微带板安装区域合并形成一个维护区域等，只需实现其独立化的拆装维护目的即可。

通过上述结构，一方面，单独的子盖板由于覆盖区域的缩小，其上需安装的螺钉数目势必相应减少。在需要进行日常拆装维护时，根据维护对象的不同，只需针对性的拆卸对应维护区域的子盖板即可，无需进行全部盖板的整体拆卸，拆装起来显然极为便捷灵活。另一方面，各维护区域间子盖板安装独立，封闭性强，整体的对外电磁屏蔽能力同样能够得到有效保证。至此，本实用新型通过提出多盖板覆盖的设计理念，可在确保模块自身的对外电磁屏蔽的同时，同步实现对各工作区域的独立化的便捷维护调试目的；其拆装方便快捷而维护灵活性高。

2)、壳体正面在子盖板之外，还覆设有大盖板。换句话说，如果以子盖板为内层盖板，则大盖板是作为外层盖板整体的遮盖在所有子盖板外的。大盖板一方面保证了壳体正面作为拆卸面的平整美观度；另一方面也实现了对于各子盖板遮盖不到的壳体正面区域的整体覆盖保护效果。同时，大盖板与子盖板所构成的双重封闭结构，也能够进一步的提升模块的对外电磁屏蔽能力。而相对于传统的盖板结构，虽然都是整体覆盖壳体正面，但是由于子盖板已经实现了上述对外封闭及电磁屏蔽效果，因此此处的大盖板板面处也就无需安置过多的沉头螺钉，只需保证将其固定于子盖板外即可，以减低盖板拆装时的繁琐性。而各子盖板在安装完成后，应当整体处于同平面处，以方便大盖板进行平整覆盖。

3)、作为最为影响壳体整体体积的部件，此处的滤波器固定在沉槽内，而晶振固定在穿透壳体的贯穿孔处，以起到降低上述两部件的整体安装高度的目的，最终为壳体体积的小型化和轻型化设计提供有利保证。壳体的材质选用同理，不但满足了上述壳体的轻型化目的，同时也提供了内部各电子元件以优良的散热基体。

4)、壳体、子盖板、大盖板以及背盖板的导电氧化处理，目的在于提高上述各部件的电磁屏蔽性和耐蚀性，从而在保证整个模块对外的工作独立性，也能进一步的提升其内部各部件的实际使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为壳体正面处大盖板及子盖板的装配结构爆炸示意图；

图4为图3去除大盖板后的立体结构示意图；

图5为壳体正面处各子盖板的安装位置分布示意图；

图6为去除部分背盖板后的壳体背面各部件安装位置分布示意图；

图7为图6的A-A向剖面后的等比例放大图。

图示各标号与本实用新型的具体部件名称对应关系如下：

a-沉头螺钉

10-壳体11-沉槽12-贯穿孔13-隔板

21-电源微带板22-滤波器23-晶振微带板24-晶振

25-频率源微带板

30-子盖板40-大盖板50-背盖板

60-SMA端子70-J30J连接器

具体实施方式

为便于理解，此处结合图示对本实用新型的具体结构及工作过程作以下进一步描述：

本实用新型的具体结构如图1-7所示，其包括布置有隔板的四方壳筒状的壳体10，各电子元件诸如频率源微带板25等均安装于隔板13相应部位处。壳体10的两个筒端处分别构成背面及正面，于其正面及背面处分别布置大盖板40和背盖板50。如图1-5所示，在壳体10正面的大盖板40与内部电子元件之间，则针对各维护区域分别布置若干彼此独立的子盖板30。子盖板30的具体数目可视实际情况酌情决定，如本实用新型的图3-5中，就以五个子盖板30彼此独立安装，以形成对各维护区域的独立遮盖及密封效果。实际安装时，各子盖板30、大盖板40、背盖板50乃至壳体10处均应采用导电氧化处理，以提升模块的对外电磁屏蔽性，确保模块间的独立工作及互不干涉效果。

具体操作时，在壳体10内安置各电子元件后，将相应电子元件与位于壳体10两侧的SMA端子60和J30J连接器70连通。在壳体10正面处针对性的划分各需频繁维护的维护区域，且各维护区域间彼此独立。根据各维护区域，相应布置特定形状的子盖板30，以保证对于各区域的对外电磁屏蔽性和遮盖性。如图3-4所示，在所有子盖板30固定完毕后，再覆设大盖板40，进行壳体10正面的整体遮盖。壳体10背面处，则如图6-7所示，在安装完电源微带板21、滤波器22和晶振24后，覆设背盖板50即可。在需要调试维护相应区域时，先拆卸大盖板40，之后针对性的拆卸待维护区域的子盖板30，并酌情进行卸装相应微带板操作或进行在线维护操作等。上述整个操作过程对旁侧其他维护区域不产生影响，也无需进行除该维护区域之外的其他区域的拆装操作，其操作显然极为快捷方便。

Claims (6)

1.一种雷达本振模块，包括内置各电子元件的壳体(10)，其特征在于：以壳体(10)上的安装电源微带板(21)及滤波器(22)的一面为壳体(10)背面，于壳体(10)正面处安装的各电子元件划分为两块以上且彼此独立的维护区域，所述各维护区域处设置独立遮盖该维护区域的子盖板(30)。

2.根据权利要求1所述的一种雷达本振模块，其特征在于：所述子盖板(30)均以沉头螺钉紧固于壳体(10)正面处；本模块还包括用于遮盖各子盖板(30)的大盖板(40)；以子盖板(30)的与壳体间安装侧为内侧，所述大盖板(40)贴合覆盖于子盖板(30)外侧处，且该大盖板(40)的板边分别与壳体(10)的相应侧边间构成螺栓紧固配合。

3.根据权利要求2所述的一种雷达本振模块，其特征在于：所述维护区域为五个，安装后的各子盖板(30)的同侧板面处于同一平面上。

4.根据权利要求2或3所述的一种雷达本振模块，其特征在于：所述壳体(10)背面处凹设有用于容纳滤波器(22)的沉槽(11)；在壳体(10)背面的一角端处设置四方状的贯穿孔(12)，贯穿孔(12)内布置晶振微带板(23)，晶振(24)由壳体(10)背面螺栓固定于晶振微带板(23)板面上；电源微带板(21)的安装位置与滤波器(22)及晶振(24)间彼此避让设置；本模块还包括覆盖壳体(10)背面以遮盖上述各部件的背盖板(50)。

5.根据权利要求4所述的一种雷达本振模块，其特征在于：所述壳体(10)外形呈四方壳筒状，壳体(10)内平行其筒腔方向设置有连接各筒壁内侧的隔板(13)，隔板(13)上安置各电子元件，壳体(10)的两筒口端相应布置四方板状的背盖板(50)及大盖板(40)；壳体(10)两侧处均设置贯穿筒壁以连接内部相应电子元件的SMA端子(60)，且于壳体(10)的其中一侧设置J30J连接器(70)。

6.根据权利要求5所述的一种雷达本振模块，其特征在于：所述壳体(10)所用材质为铝合金材质，壳体(10)、子盖板(30)、大盖板(40)以及背盖板(50)均采用导电氧化处理。