CN204962327U - 一种柔性拼接led地砖灯 - Google Patents

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陆显斌
彭解红
刘德生
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Le ray photoelectricity (China) Co., Ltd.
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ROLED OPTO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种柔性拼接LED地砖灯,包括带电路的PCB板、灯壳和预埋件,PCB板上安装有LED灯,所述灯壳置于预埋件内,所述带电路的PCB板固定于灯壳内,灯壳内灌封透明硅胶,透明硅胶上安装有光学扩散器件,光学扩散器件上通过玻璃胶固定首尾同心钢化酸洗玻璃;所述灯壳、预埋件以及钢化酸洗玻璃为首尾同心结构。本实用新型提供的柔性拼接LED地砖灯,灯具可以首尾柔性拼接,呈现不同形状光带,从而达到节能环保的效果。

Description

一种柔性拼接LED地砖灯
技术领域
本实用新型属于灯具技术领域,涉及一种柔性拼接LED地砖灯。
背景技术
LED灯作为一种新型光源,具有发光效率高、节能、环保等优点,而广场、公园、步行街等用来作指引照明的灯具通常是采用带不锈钢面盖的LED地埋灯。为使灯具与地板砖安装平面一致,首尾柔性拼接呈现不同形状光带,而现有的LED地埋灯通常带不锈钢面盖,安装后与地板砖不在同一平面,只能硬性拼接成直线形,光不均匀,并且灯具散热效果差,防水效果差,更没有防负压电缆线,使灯具寿命短,因此需要对其结构进得改进。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中LED地砖灯安装后与地板砖不在同一平面,只能硬性拼接成直线形,光不均匀,散热效果不好,密封性能差等问题,提供一种柔性拼接LED地砖灯以解决上述技术问题。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:
一种柔性拼接LED地砖灯,包括带电路的PCB板、灯壳和预埋件,PCB板上安装有LED灯,所述灯壳置于预埋件内,所述带电路的PCB板固定于灯壳内,灯壳内灌封透明硅胶,透明硅胶上安装有光学扩散器件,光学扩散器件上通过玻璃胶固定钢化酸洗玻璃;所述灯壳、预埋件以及钢化酸洗玻璃为首尾同心结构。
所述首尾同心结构是指所述灯壳、预埋件以及钢化酸洗玻璃的首尾两端分别为圆弧形凸起和圆弧形凹槽,所述圆弧形凸起和圆弧形凹槽具有相同的半径。
所述预埋件和灯壳底部设有安装孔,防负压电缆线穿过安装孔焊接于所述带电路的PCB板上,用防水接头将防负压电缆线固定在灯壳上,防水接头处设有防水接头密封圈。
本实用新型无不锈钢面盖,而是采用光学扩散器件,高透明硅胶灌封,并用首尾同心钢化酸洗玻璃做面盖,使LED地砖灯安装后与地板砖在同一平面,并且首尾柔性拼接呈现不同形状光带,光能被最大限度利用,达到节能环保的效果,并提高灯具散热性能和密封性能;使用了防负压电缆线,阻止因负压原因使水珠和湿气顺着电缆线外皮进入灯具,适用于户外使用。
附图说明
图1是本实用新型的LED地砖灯的整体外观图。
图2是图1中的LED地砖灯的K向视图。
图3是图1中的LED地砖灯的L向视图。
图4是图1中的LED地砖灯的M向视图。
图5是图1中的LED地砖灯的N向视图。
图6是本实用新型的LED地砖灯的爆炸分解结构示意图。
图7是本实用新型的LED地砖灯拼圆形图。
图8是本实用新型的LED地砖灯拼S形图。
图6中1.首尾同心钢化酸洗玻璃,2.光学扩散器件,3.带电路的PCB板,4.灯壳,5.安装弹片,6.防水接头,7.预埋件,8.连接轴,9.防负压电缆线。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1-6所示,本实用新型的柔性拼接LED地砖灯,包括带电路的PCB板3、灯壳4和预埋件7,安装弹片5固定在灯壳4上,灯壳4置于预埋件7内,安装有LED灯的带电路的PCB板3固定于灯壳4内,然后将灯壳4内灌封透明硅胶,透明硅胶上安装光学扩散器件2,光学扩散器件2上通过玻璃胶固定首尾同心钢化酸洗玻璃1,连接轴8固定在预埋件7上。
灯壳4、预埋件7以及钢化酸洗玻璃1为首尾同心结构,灯壳、预埋件以及钢化酸洗玻璃的首尾两端分别为圆弧形凸起和圆弧形凹槽,所述圆弧形凸起和圆弧形凹槽具有相同的半径。如此可以做到地砖灯的柔性拼接。
预埋件7和灯壳4底部设有安装孔,防负压电缆线穿过安装孔焊接于带电路的PCB板3上,用防水接头6将防负压电缆线9固定在灯壳4上,防水接头6处设有防水接头密封圈。
本实用新型的LED地砖灯拼圆形图的效果如图7所示。
本实用新型的LED地砖灯拼S形图的效果如图8所示。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (3)

1.一种柔性拼接LED地砖灯,其特征在于,包括带电路的PCB板、灯壳和预埋件,PCB板上安装有LED灯,所述灯壳置于预埋件内,所述带电路的PCB板固定于灯壳内,灯壳内灌封透明硅胶,透明硅胶上安装有光学扩散器件,光学扩散器件上通过玻璃胶固定钢化酸洗玻璃;所述灯壳、预埋件以及钢化酸洗玻璃为首尾同心结构。
2.根据权利要求1所述的柔性拼接LED地砖灯,其特征在于,所述首尾同心结构是指所述灯壳、预埋件以及钢化酸洗玻璃的首尾两端分别为圆弧形凸起和圆弧形凹槽,所述圆弧形凸起和圆弧形凹槽具有相同的半径。
3.根据权利要求1所述的柔性拼接LED地砖灯,其特征在于,所述预埋件和灯壳底部设有安装孔,防负压电缆线穿过安装孔焊接于所述带电路的PCB板上,用防水接头将防负压电缆线固定在灯壳上,防水接头处设有防水接头密封圈。
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