CN204947665U

CN204947665U - 一种双芯片充电装置

Info

Publication number: CN204947665U
Application number: CN201520677610.5U
Authority: CN
Inventors: 朱洁
Original assignee: Shanghai Feixun Data Communication Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Feixun Data Communication Technology Co Ltd
Priority date: 2015-09-01
Filing date: 2015-09-01
Publication date: 2016-01-06
Anticipated expiration: 2025-09-01

Abstract

本实用新型提供一种双芯片充电装置，所述充电装置包括：充电器；主板模块，与所述充电器相连，用以对所述充电装置的充电过程进行管理；电池，与所述主板模块相连，用以存储电量或者向外界电子设备供电；所述主板模块包括第一充电IC和第二充电IC；所述第一充电IC和所述第二充电IC的输入端均与所述充电器相连；所述第一充电IC和所述第二充电IC的输出端均与所述电池相连。本实用新型采用两个充电IC使得每个充电IC分别向电池提供充电电流且能够保证充电电流的总大小不变，降低了充电装置总损耗降低，提高了电流的利用率；同时，既降低了热量也提高了用户体验度。

Description

一种双芯片充电装置

技术领域

本实用新型涉及充电器控制领域，尤其涉及一种双芯片充电装置。

背景技术

随着手机的电池容量越来越大，手机的耗电也越来越快，手机能够快速充电越来越重要。快速充电意味着大电流充电，大电流虽然能加快充电速度，但也意味着在充电过程中损耗也会加大，如果损耗过大，都可能导致电池充不进去电。另外大电流充电意味着整个系统的发热也会严重，热量一旦散不出去，会导致手机较烫，所以大电流充电对整机的散热也是一个很严重的挑战。

当前手机充电是使用平台自带的充电管理芯片或外置充电芯片来实现的，其充电的电流路线图如图1所示，从充电器到USB线、FPC、主板走线、充电IC、主板走线到电池，其中充电IC的型号为PM8841。这中间每一步都是有阻抗的，其阻抗值越小，损耗越小，充电效率越高。目前大多数充电器都是1A的，这是因为电流太大，如果不能将阻抗值控制在较小的值，则损耗较大，比如使用5V、2A充电，如果线路阻抗值在0.5欧姆，那么实际达到电池的电压最大也就4V，而高压电池最大电压为4.35V，这样根本对电池充不进去电。如果将阻抗值控制的更小，则需要花费更多的成本。此外，如图2所示，现有技术中充电装置包括一次连接的充电器、充电IC以及电池。

现有技术很难同时保证手机大电流充电的同时具有优良的散热性能，导致手机的用户体验较差。所以，如何在较低的成本下使手机不但进行大电流充电同时保证较好的散热，成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请记载了一种双芯片充电装置，所述充电装置包括：

充电器；

主板模块，与所述充电器相连，用以对所述充电装置的充电过程进行管理；

电池，与所述主板模块相连，用以存储电量或者向外界电子设备供电。

较佳的，所述主板模块包括第一充电IC和第二充电IC；

所述第一充电IC和所述第二充电IC的输入端均与所述充电器相连；所述第一充电IC和所述第二充电IC的输出端均与所述电池相连。

较佳的，所述第一充电IC和所述第二充电IC的结构相同。

较佳的，所述电池包括电池接口，所述第一充电IC和所述第二充电IC的输出端通过所述电池接口与所述电池相连。

较佳的，所述充电装置还包括一USB接口，所述充电器通过所述USB接口与所述主板模块相连。

较佳的，所述第一充电IC和所述第二充电IC的输入端均通过USB线与所述USB接口相连。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：本实用新型使用两个充电IC对手机电池进行充电，比现有技术中充电IC多了一个。这种设置方式，使得每个充电IC分别向电池提供充电电流且能够保证充电电流的总大小不变。这种方式使得所述充主板模块的总损耗降低，提高了电流的利用率。同时，所述主板模块产生的热量也降低了，两个充电IC之间存在一定的距离，从而更加利于散热，在保护了充电装置的同时提高了用户体验。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。

图1为现有技术中充电装置的结构示意图一；

图2为现有技术中充电装置的结构示意图二；

图3位本实用新型一种双芯片充电装置的结构示意图一；

图4位本实用新型一种双芯片充电装置的结构示意图二。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型一种双芯片充电装置进行详细说明。

结合图3和图4，一种双芯片充电装置，包括：

USB接口，用于接入外界电压；

主板模块，与所述USB接口相连，用以对所述充电装置的充电过程进行管理；

电池，与所述主板模块相连，用于存储电量或者向外接电子设备供电。

当所述双芯片充电装置进行充电时，外界电压通过USB接口向主板模块向电池进行充电。在该过程中，主板模块对所述外界电压进行DC-DC电压转换等操作，实现对充电过程的管理，按照所述电池所需的电流值向所述电池进行供电。

其中，所述主板模块包括两个充电IC，分别为第一充电IC和第二充电IC。所述第一充电IC和所述第二充电IC的输入端均通过USB线与所述USB接口相连，所述第一充电IC和所述第二充电IC的输出端均与所述电池相连。所述第一充电IC和所述第二充电IC均用以对所述外界电压进行DC-DC电压转换等操作，以实现对充电过程的管理。

由于所述主板模块向所述电池进行充电时，电流越大充电速度越快，但是同时也意味着充电过程中的损耗会加大。因此，在本实施例中，所述主板模块采用两个充电IC。当所述主板模块向所述电池进行充电时，采用的电流值为a，那么此时所述第一充电IC和所述第二充电IC分别向所述电池提供电流的电流值为a1和a2，其中，a1+a2＝a。也就是说，所述第一充电IC和所述第二充电IC均向所述电池供电，两者进行充电的电流值的总和为所述电池所需的电流值。此外，a1还可以与a2相等，即所述第一充电IC和所述第二充电IC向所述电池提供相同的电流。值得指出的是，a1、a2和a均为实数。

根据本实施例提出的所述双芯片充电装置，下面以具体的例子来进行进一步说明。

当所述电池所需要的充电电流为3A时，如果所述主板模块仅包括一个充电IC，且假设所述充电装置中充电线路上的阻抗为R，那么此时充电过程中产生的损耗为9R，而这大部分损耗均以热量的形式扩散出去了。这样就造成了能量的浪费，同时使得充电装置的温度升高，不利于用户体验。

如果采用本实施例提出的所述双芯片充电装置，当所述主板模块包括两个双芯片IC时，所述第一充电IC和所述第二充电IC向所述电池进行充电的电流值均为1.5A时，每条充电线路上的损耗为2.25R，总损耗为4.5R。相比于仅采用一个充电IC，双充电IC的设置，使得总损耗减小了一半。同时，所述第一充电IC和所述第二充电IC之间存在一定的距离，这样就不会使所有的热量都集中在一个充电IC的区域内，而是分散在两个区域内，更加便于热量的散发。

需要指出的是，所述电池上还设置有电池接口，所述第一充电IC和所述第二充电IC均通过所述电池接口与所述电池相连接。所述充电线路为充电IC上的线路，即在充电过程中的损耗主要产生在所述充电IC上。

此外，所述充电装置还包括一充电器，所述充电器与所述主板模块通过所述USB接口相连，用以向所述主板模块提供电压。

本实用新型使用两个充电IC对手机电池进行充电，比现有技术中充电IC多了一个。这种设置方式，使得每个充电IC分别向电池提供充电电流且能够保证充电电流的总大小不变。这种方式使得所述充主板模块的总损耗降低，提高了电流的利用率。同时，所述主板模块产生的热量也降低了，两个充电IC之间存在一定的距离，从而更加利于散热，在保护了充电装置的同时提高了用户体验。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。

Claims

1.一种双芯片充电装置，其特征在于，所述充电装置包括：

充电器；

2.根据权利要求1所述的双芯片充电装置，其特征在于，所述主板模块包括第一充电IC和第二充电IC；

3.根据权利要求2所述的双芯片充电装置，其特征在于，所述第一充电IC和所述第二充电IC的结构相同。

4.根据权利要求3所述的双芯片充电装置，其特征在于，所述电池包括电池接口，所述第一充电IC和所述第二充电IC的输出端通过所述电池接口与所述电池相连。

5.根据权利要求2所述的双芯片充电装置，其特征在于，所述充电装置还包括一USB接口，所述充电器通过所述USB接口与所述主板模块相连。

6.根据权利要求5所述的双芯片充电装置，其特征在于，所述第一充电IC和所述第二充电IC的输入端均通过USB线与所述USB接口相连。