CN204945190U - 点测机探针臂恒力机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种机械机构，特别是一种用于点测机、能在芯片点测时精确保持探针与芯片电极接触压力的机械机构。该装置包含有探针臂转接板、导电基板、枢接所述探针臂转接板和所述导电基板的固定件、微调螺丝和微调弹簧、导线、弯针、弯针压板，其结构特点是，还包括转接端子和导电缓冲体，所述导电缓冲体一端焊接在导电基板上，另一端焊接在转接端子上，导电缓冲体所在直线垂直相交于固定件的轴线，导线依次通过转接端子、导电缓冲体、导电基板与弯针电导通。本实用新型能够使芯片通电测试时，保证探针针尖与芯片电极的接触压力得到精确控制。

Description

点测机探针臂恒力机构

技术领域

本实用新型涉及一种机械机构，特别是一种点测机探针臂恒力机械机构。

背景技术

随着科技的高速发展，LED芯片体积越做越小而市场需求越来越大，目前正被迅速普及的LED照明灯具，其发光主体就是形形色色的LED芯片。产品的生产离不开检测，大规模生产的芯片只能依靠全自动设备检测。

芯片检测工序，就是先对芯片通电，然后用仪器测出芯片各种电性参数或光学参数。对芯片通电的方法是用探针针尖抵住芯片的电极，然后给探针接上电源。芯片电极和探针针尖之间的接触压力的控制是测试的重要工序，接触压力小会导致接触电阻大、接触不良以致误检；接触压力大又会将电极压出凹痕从而影响芯片外观和性能。

传统探针臂的设计是：探针固定在一片可以导电的薄板上，薄板可以做上下回摆运动，有一根导线锡焊在薄板上以给探针通电，薄板承受的弹簧往下的压力使探针针尖压住芯片。但是，因芯片只能承受几克力的压力，此时导线也随着探针一起上下摆动，导线内部存在的不规则变化的应力直接影响到针尖与芯片电极的接触压力的变化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，芯片通电测试时，探针针尖与芯片电极的接触压力因受到导线内部不规则变化应力的影响而导致检测成功率低。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种点测机探针臂恒力机构，包括探针臂转接板、导电基板；探针臂转接板在上，导电基板在下，探针臂转接板和导电基板中部通过固定件相枢接，两侧自上而下依次通过微调螺丝、微调弹簧相连接；导线、位于所述导电基板一端的弯针、位于所述弯针上的弯针压板；还包括：

转接端子，其紧固在所述探针臂转接板一侧，用于固定和连接导线；以及

导电缓冲体，其一端通过第一焊接点焊接在所述导电基板上，另一端通过第二焊接点焊接在所述转接端子上；

其中，所述第一焊接点和所述第二焊接点所在直线与所述固定件的轴线垂直相交，因此所述导电缓冲体对所述轴线的力矩接近于零，所述弯针运动时，所述导电缓冲体所产生的力矩转换到所述弯针对待测芯片的压力就微乎其微；

所述导线依次通过所述转接端子、所述导电缓冲体、所述导电基板与所述弯针电导通，实现对待测芯片的通电。

优选地，所述导电基板是印刷电路板即PCB板或是内含导电线路的绝缘薄板。

优选地，所述导电缓冲体是导电缓冲弹簧，利用成熟的弹簧力学性能，使芯片电极与导电基板之间的接触压力得到精确控制。

本实用新型同现有技术相比具有以下优点及效果：

由于采用导线焊接位置的特殊设计，加之导电缓冲体的引入，基本上消除了导线内部应力对探针针尖与芯片电极之间接触压力的影响，规避了现有技术中因不能预判或后续控制导致的导线对接触压力的影响，使芯片检测工序过程中接触压力得以精确控制，保证了芯片的质量，降低了漏检率和报废率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的工作状态示意图；

图4为现有技术的主视结构示意图；

标号说明：

1-探针臂转接板；2-导电基板；3-固定件；4-微调螺丝；

5-微调弹簧；6-导线；7-弯针；8-弯针压板；

9-转接端子；10-导电缓冲体；A-待测芯片；B-第一焊接点；

B’-第二焊接点；L-轴线；F-芯片受力运动方向。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例1：如图1至3所示，一种点测机探针臂恒力机构，包括探针臂转接板1、PCB板2；探针臂转接板1在上、PCB板在下，探针臂转接板1和PCB板2中部各有一个凸出部件作为枢接机构，凸出部件通过固定件3相枢接，探针臂转接板1和PCB板2能够借助枢接机构以固定件3为轴相互转动，探针臂转接板1和PCB板2之间自上而下还依次通过微调螺丝4、微调弹簧5相连接；导线6、位于所述PCB板2一端的弯针7、位于所述弯针7上的弯针压板8；紧固在所述探针臂转接板1一侧的转接端子9、两端分别通过第一焊接点B和第二焊接点B’焊接在所述PCB板2和所述转接端子9上的导电缓冲弹簧10，其中直线BB’与所述固定件3的轴线L垂直相交，所述导线6依次通过所述转接端子9、所述导电缓冲弹簧10、所述PCB板2与所述弯针7电导通，A为待测芯片。

本实用新型使用时，芯片A在外力作用下往上运动，芯片A将受到弯针7针尖往下的压力，弯针7通过弯针压板8固定在PCB板2上，PCB板2绕着固定件3做小幅度的旋转。针尖抵住芯片电极的力由以下一些力合成：PCB板2的重力、弯针压板8的重力、弯针7的重力、两个微调弹簧5的弹簧力，导电缓冲弹簧10的弹簧力。待测芯片A在以上合力的作用下，带动所述弯针7和所述PCB板2以所述固定件3为转动轴沿着F方向向上转动。

实施例2：一种点测机探针臂恒力机构，包括探针臂转接板1、内部含有导电线路的塑料板2；探针臂转接板1在上、塑料板2在下，探针臂转接板1和塑料板2中部各有一个凸出部件作为枢接机构，凸出部件通过固定件3相枢接，探针臂转接板1和塑料板2能够借助枢接机构以固定件3为轴相互转动，探针臂转接板1和塑料板2之间自上而下还依次通过微调螺丝4、微调弹簧5相连接；导线6、位于所述塑料板2一端的弯针7、位于所述弯针7上的弯针压板8、紧固在所述探针臂转接板1一侧的转接端子9、能够产生弹性形变的导电缓冲体10；所述导电缓冲体两端分别通过第一焊接点B和第二焊接点B’焊接在所述塑料板2和所述转接端子9上，直线BB’与所述固定件3的轴线L垂直相交，所述导线6依次通过所述转接端子9、所述导电缓冲体10、所述塑料板2与所述弯针7电导通。

本实施例中实用新型使用原理同实施例1。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括在本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种点测机探针臂恒力机构，包括探针臂转接板(1)、导电基板(2)；探针臂转接板(1)和导电基板(2)中部通过固定件(3)相枢接，两侧依次通过微调螺丝(4)、微调弹簧(5)相连接；导线(6)、位于所述导电基板(2)一端的弯针(7)、位于所述弯针(7)上的弯针压板(8)；其特征在于，还包括：

转接端子(9)，其紧固在所述探针臂转接板(1)一侧；以及

导电缓冲体(10)，其一端通过第一焊接点(B)焊接在所述导电基板(2)上，另一端通过第二焊接点(B’)焊接在所述转接端子(9)上；

其中，所述第一焊接点(B)和所述第二焊接点(B’)所在直线与所述固定件(3)的轴线(L)正交；

所述导线(6)依次通过所述转接端子(9)、所述导电缓冲体(10)、所述导电基板(2)与所述弯针(7)电导通。

2.根据权利要求1所述的点测机探针臂恒力机构，其特征在于，所述导电基板(2)是PCB板或是内含导电线路的绝缘薄板。

3.根据权利要求1所述的点测机探针臂恒力机构，其特征在于，所述导电缓冲体(10)是导电缓冲弹簧。