CN204927649U - 射频同轴转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频同轴转接器，它包括：外导体，所述外导体为分体式结构，分别为第一外导体和第二外导体，所述第一外导体和第二外导体压接在一起，并且第一外导体的内壁和第二外导体的内壁之间形成一绝缘子外夹持槽；绝缘子，所述绝缘子的外端部在第一外导体和第二外导体的作用下夹持在绝缘子外夹持槽上；内导体，所述内导体位于外导体的内部，并且所述内导体支承在绝缘子上。本实用新型能够很好地对内导体进行固定，保证了转接器的性能和使用寿命。

Description

射频同轴转接器

技术领域

本实用新型涉及一种射频同轴转接器，属于转接器技术领域。

背景技术

目前，现有技术的射频同轴转接器，其支承内导体的绝缘子是依靠与外导体配合的倒刺结构来轴向固定的，所能承受的轴向力很小，因此这种结构的转接器使用寿命短，性能不稳定。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种射频同轴转接器，它能够很好地对内导体进行固定，保证了转接器的性能和使用寿命。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种射频同轴转接器，它包括：

外导体，所述外导体为分体式结构，分别为第一外导体和第二外导体，所述第一外导体和第二外导体压接在一起，并且第一外导体的内壁和第二外导体的内壁之间形成一绝缘子外夹持槽；

绝缘子，所述绝缘子的外端部在第一外导体和第二外导体的作用下夹持在绝缘子外夹持槽上；

内导体，所述内导体位于外导体的内部，并且所述内导体支承在绝缘子上。

进一步提供了一种在内导体与绝缘子的支承方式，内导体也为分体式结构，分别为第一内导体和第二内导体，所述第一内导体和第二内导体压接在一起，并且第一内导体的外壁和第二内导体的外壁之间形成形成一绝缘子内夹持槽，所述绝缘子的内端部在第一内导体和第二内导体的作用下夹持在绝缘子内夹持槽内。

进一步，射频同轴转接器还包括两个螺套，所述的外导体的两端部均卡接有卡簧，螺套卡接在相对应的卡簧上。

进一步，所述的第一外导体的外壁和第二外导体的外壁之间还形成有一左卡簧卡接槽，所述的第二外导体的外壁上设置有一右卡簧卡接槽，其中一个卡簧卡在左卡簧卡接槽内，另外一个卡簧卡在右卡簧卡接槽内。

采用了上述技术方案后，本射频同轴转接器其外导体采用分体式，绝缘子依靠第一外导体和第二外导体内部形成的台阶，即绝缘子外夹持槽进行轴向固定，在这种固定方式下，绝缘子不可能有轴向的移动，从而能够很好地对内导体进行固定，保证了转接器的性能和使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的射频同轴转接器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种射频同轴转接器，它包括：

外导体，外导体为分体式结构，分别为第一外导体4-1和第二外导体4-2，第一外导体4-1和第二外导体4-2压接在一起，并且第一外导体4-1的内壁和第二外导体4-2的内壁之间形成一绝缘子外夹持槽；

绝缘子1，绝缘子1的外端部在第一外导体4-1和第二外导体4-2的作用下夹持在绝缘子外夹持槽上；

内导体，所述内导体位于外导体的内部，并且所述内导体支承在绝缘子1上。

如图1所示，内导体也为分体式结构，分别为第一内导体2和第二内导体3，第一内导体2和第二内导体3压接在一起，并且第一内导体2的外壁和第二内导体3的外壁之间形成形成一绝缘子内夹持槽，绝缘子1的内端部在第一内导体2和第二内导体3的作用下夹持在绝缘子内夹持槽内。

如图1所示，射频同轴转接器还包括两个螺套6，外导体的两端部均卡接有卡簧5，螺套6卡接在相对应的卡簧5上。

如图1所示，射频同轴转接器还包括两个螺套6，所述的外导体的两端部均卡接有卡簧5，螺套6卡接在相对应的卡簧5上。

如图1所示，第一外导体4-1的外壁和第二外导体4-2的外壁之间还形成有一左卡簧卡接槽，所述的第二外导体4-2的外壁上设置有一右卡簧卡接槽，其中一个卡簧5卡在左卡簧卡接槽内，另外一个卡簧5卡在右卡簧卡接槽内。

本实用新型的工作原理如下：

本射频同轴转接器其外导体采用分体式，绝缘子1依靠第一外导体4-1和第二外导体4-2内部形成的台阶，即绝缘子外夹持槽进行轴向固定，在这种固定方式下，绝缘子1不可能有轴向的移动，从而能够很好地对内导体进行固定，保证了转接器的性能和使用寿命。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种射频同轴转接器，其特征在于：它包括：

外导体，所述外导体为分体式结构，分别为第一外导体(4-1)和第二外导体(4-2)，所述第一外导体(4-1)和第二外导体(4-2)压接在一起，并且第一外导体(4-1)的内壁和第二外导体(4-2)的内壁之间形成一绝缘子外夹持槽；

绝缘子(1)，所述绝缘子(1)的外端部在第一外导体(4-1)和第二外导体(4-2)的作用下夹持在绝缘子外夹持槽上；

内导体，所述内导体位于外导体的内部，并且所述内导体支承在绝缘子(1)上。

2.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述的内导体也为分体式结构，分别为第一内导体(2)和第二内导体(3)，所述第一内导体(2)和第二内导体(3)压接在一起，并且第一内导体(2)的外壁和第二内导体(3)的外壁之间形成形成一绝缘子内夹持槽，所述绝缘子(1)的内端部在第一内导体(2)和第二内导体(3)的作用下夹持在绝缘子内夹持槽内。

3.根据权利要求1所述的射频同轴转接器，其特征在于：还包括两个螺套(6)，所述的外导体的两端部均卡接有卡簧(5)，螺套(6)卡接在相对应的卡簧(5)上。

4.根据权利要求2所述的射频同轴转接器，其特征在于：还包括两个螺套(6)，所述的外导体的两端部均卡接有卡簧(5)，螺套(6)卡接在相对应的卡簧(5)上。

5.根据权利要求4所述的射频同轴转接器，其特征在于：所述的第一外导体(4-1)的外壁和第二外导体(4-2)的外壁之间还形成有一左卡簧卡接槽，所述的第二外导体(4-2)的外壁上设置有一右卡簧卡接槽，其中一个卡簧(5)卡在左卡簧卡接槽内，另外一个卡簧(5)卡在右卡簧卡接槽内。