CN204925987U - 一种电源装置的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电源装置技术领域，尤其涉及一种电源装置的连接结构，包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。本实用新型通过将输出背板与主板进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于电源装置技术领域，尤其涉及一种电源装置的连接结构。
背景技术
随着用户在搭配组装计算机的需求不同，使得电子产品的输出线材有不同的规格，如直出线、半插拔、全插拔等，由于输出规格不同，通常设计者都会采用”配线方式”从主板1’透过线材2’桥接到输出背板3’（如图1所示），然而因为桥接的线材很多，在生产上很浪费人力和物力，在装配过程中很耗时，使得装配效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种电源装置的连接结构，该连接结构可以在生产上节省人力和物力，提高在装配过程中的工作效率。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种电源装置的连接结构，包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。
所述输出背板通过桥接板与所述主板桥接。
所述桥接板包括桥接板本体及设置于所述桥接板本体侧部的卡接槽。
所述电容包括高压电容和输出电容，所述高压电容和所述输出电容均连接于所述PCB板。
所述变压器包括高压变压器和SB变压器，所述高压变压器和所述SB变压器均连接于所述PCB板。
所述散热片包括初级散热片和次级散热片，所述初级散热片和所述次级散热片均连接于所述PCB板。
所述初级散热片设置为“Y”形结构，所述次级散热片设置为“L”形结构。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。本实用新型通过将输出背板与主板进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图。
其中：1’-主板，2’-线材，3’-输出背板。
图2为本实用新型中具体实施方式1的结构示意图。
图3为本实用新型中主板的结构示意图。
图4为本实用新型中具体实施方式2的结构示意图。
图5为具体实施方式2中桥接板的结构示意图。
其中：1-主板，11-PCB板，12-电容，121-高压电容，122-输出电容，13-变压器，131-高压变压器，132-SB变压器，14-散热片，141-初级散热片，142-次级散热片，15-EMI电感，2-输出背板，3-桥接板，31-桥接板本体，32-卡接槽。
具体实施方式
下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
具体实施方式1，如图2和3所示，一种电源装置的连接结构，包括主板1和输出背板2，输出背板2与主板1进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。
上述主板1包括PCB板11、电容12、变压器13、散热片14和EMI电感15，电容12、变压器13、散热片14和EMI电感15均设置于PCB板11。其中，电容12包括高压电容121和输出电容122，高压电容121和输出电容122均连接于PCB板11。高压电容121是指1kv以上的电容，或者10kv以上的电容，目前的高压电容主要分为高压陶瓷电容、高压薄膜电容、高压聚丙乙烯电容等等。变压器13包括高压变压器131和SB变压器132，高压变压器131和SB变压器132均连接于PCB板11。高压变压器131是通过电磁感应原理将低压转换为高电压的变压器，由铁芯和初次级绕组组成。散热片14包括初级散热片141和次级散热片142，初级散热片141和次级散热片142均连接于PCB板11，初级散热片141设置为“Y”形结构，次级散热片142设置为“L”形结构，有利于更好的散热。
具体实施方式2，如图3、4和5所示，与具体实施方式1不同的是：本实施方式的输出背板2通过桥接板3与主板1桥接，桥接板3包括桥接板本体31及设置于桥接板本体31侧部的卡接槽32，卡接槽32的数量设置为多个，在多个卡接槽中，一定数量的卡接槽组成与PCB板11进行卡接的第一卡接部分，剩下的卡接槽组成与输出背板2卡接的第二卡接部分。上述结构可以使得输出背板2和主板1紧密的桥接在一起，避免了现有技术用线材进行桥接的情况，增强了使用寿命。
其他的结构与具体实施方式1的结构相同，这里不再赘述。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (7)
1.一种电源装置的连接结构，其特征在于：包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。
2.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于：所述输出背板通过桥接板与所述主板桥接。
3.根据权利要求2所述的电源装置的连接结构，其特征在于：所述桥接板包括桥接板本体及设置于所述桥接板本体侧部的卡接槽。
4.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于：所述电容包括高压电容和输出电容，所述高压电容和所述输出电容均连接于所述PCB板。
5.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于：所述变压器包括高压变压器和SB变压器，所述高压变压器和所述SB变压器均连接于所述PCB板。
6.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于：所述散热片包括初级散热片和次级散热片，所述初级散热片和所述次级散热片均连接于所述PCB板。
7.根据权利要求6所述的电源装置的连接结构，其特征在于：所述初级散热片设置为“Y”形结构，所述次级散热片设置为“L”形结构。
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