CN204887692U - 一种新型印刷电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型印刷电路板结构，包括绝缘基材以及设置在绝缘基材上的至少两层具有线路图形的线路层，每两层线路层之间设置有铜核层，所述铜核层蚀刻有用于导通上、下线路层的图形；所述线路层、铜核层上的空隙以及外围均填充有绝缘介质。本实用新型采用铜核层作为导电核心以实现上、下线路层的导电连通，相较于现有技术的印刷电路板需要钻孔、沉铜以制作导电孔，本结构能免除钻孔后作繁复的无电沉铜工序及电镀孔内镀铜的处理工序，简化制程，有助降低制造成本，同时由于减少钻孔、无电沉铜及电镀，废粉尘及废液排放亦会减少，处理废物成本亦降低，提升环境保护的优势。

Description

一种新型印刷电路板结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种新型印刷电路板结构。

背景技术

现有技术的印刷电路板一般是经过数控钻孔、化学沉铜、电镀、线路成型、阻焊及各类表面处理等把产品实现。但由于上述制程复杂，而且数控钻孔、化学沉铜过程中需要使用大量的化学药剂，导致大量的废水、废液以及废弃物的产生，所述废水、废液以及废弃物中含有大量重金属以及有机污染物，若没有经过审慎严谨的特殊处理就直接排放至大自然中，会对环境造成极大危害。但所述废水、废液以及废弃物的后续处理成本相当高，所以许多不肖业者往往会为了节省成本，以身试法，不顾生存环境的污染直接将废水、废液以及废弃物任意排放丢弃，对环境造成极大威胁。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能简化电路板制作工艺步骤的新型印刷电路板结构。

本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种新型印刷电路板结构，包括绝缘基材以及设置在绝缘基材上的至少两层具有线路图形的线路层，每两层线路层之间设置有铜核层，所述铜核层蚀刻有用于导通上、下线路层的图形；所述线路层、铜核层上的空隙以及外围均填充有绝缘介质。

进一步，所述绝缘介质为树脂介质。

进一步，所述绝缘基材为树脂基材。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种新型印刷电路板结构，采用铜核层作为导电核心以实现上、下线路层的导电连通，相较于现有技术的印刷电路板需要钻孔、沉铜以制作导电孔，本结构能免除钻孔后作繁复的无电沉铜工序及电镀孔内镀铜的处理工序，简化制程，有助降低制造成本，同时由于减少钻孔、无电沉铜及电镀，废粉尘及废液排放亦会减少，处理废物成本亦降低，提升环境保护的优势。

附图说明

以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的纵截面结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一种新型印刷电路板结构，包括绝缘基材1以及设置在绝缘基材1上的至少两层具有线路图形的线路层2，每两层线路层2之间设置有铜核层3，所述铜核层3蚀刻有用于导通上、下线路层的图形；所述线路层2、铜核层3上的空隙以及外围均填充有绝缘介质4。

本实用新型采用铜核层3作为导电核心，在制作过程中，先在铜核层3上、下表面覆上感光干膜，然后经曝光显影使线路图形产生，接着在线路图形上电镀形成线路层2，感光材料褪膜后，在印刷电路板的底面压合上绝缘基材1，再通过选择性蚀刻将铜核层3中不适用的铜核除去，留下用作导电媒体的铜核，最后在线路层2、铜核层3上的空隙以及外围均填充有绝缘介质4。相较于现有技术的印刷电路板需要钻孔、沉铜以制作导电孔，本印刷电路板结构能免除钻孔后作繁复的无电沉铜工序及电镀孔内镀铜的处理工序，简化制程，有助降低制造成本，同时由于减少钻孔、无电沉铜及电镀，废粉尘及废液排放亦会减少，处理废物成本亦降低，提升环境保护的优势。

进一步地，本实施例中，所述绝缘介质4为树脂介质。所述绝缘基材1为树脂基材。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种新型印刷电路板结构，其特征在于：包括绝缘基材（1）以及设置在绝缘基材（1）上的至少两层具有线路图形的线路层（2），每两层线路层（2）之间设置有铜核层（3），所述铜核层（3）蚀刻有用于导通上、下线路层的图形；所述线路层（2）、铜核层（3）上的空隙以及外围均填充有绝缘介质（4）。

2.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板结构，其特征在于：所述绝缘介质（4）为树脂介质。

3.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板结构，其特征在于：所述绝缘基材（1）为树脂基材。