CN204886840U - 高倍聚光光伏二次光学接收器结构 - Google Patents
高倍聚光光伏二次光学接收器结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高倍聚光光伏二次光学接收器结构,包括玻璃球、芯片、散热铝板和镶块;所述的镶块的顶面具有一个带缺口的环形凸台,镶块的底面固定在散热铝板上,芯片安装在镶块的环形凸台内,玻璃球的底面靠接在芯片的顶面且玻璃球下部的球面靠接在环形凸台的内侧壁上。由于本实用新型将芯片、转接板、二极管等部件需使用的有效面积独立出来,安装在镶块。通过冲压工艺形成一个带缺口的环形凸台,利用环形凸台R角使玻璃球自动找正,确保贴球工艺的重复定位精度,简化玻璃球的贴装工序。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能领域,特别是涉及一种高倍聚光光伏二次光学接收器结构。
背景技术
随着聚光光伏的兴起,聚光光伏已经成为我国光伏行业一支重要的力量。随着光伏市场竞争越来越激烈,聚光光伏相对于多晶硅产品成本偏高的残酷现实,企业如何降低产品成本,决定于企业在本轮市场调整过程成败的关键。目前,市场上聚光光伏二次光学接收器采用大铝板进行镀镍处理,然后进行光学接收器的贴装和贴球。如图1所示,目前贴球工艺采用工装治具1’进行玻璃球2’的贴装,其缺点如下:1、正常生产所需的贴球治具数量较多,且治具维护不便;2、手动安装,节拍较慢;3、铝板3’整体热处理,成本高;4、实现自动化贴球的工艺较复杂;5、贴球精度低,精度为:±0.1mm。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种降低铝板热处理的成本、简化贴球工艺、提高贴球精度的高倍聚光光伏二次光学接收器结构。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
本实用新型是一种高倍聚光光伏二次光学接收器结构,包括玻璃球、芯片、散热铝板和镶块;所述的镶块的顶面具有一个带缺口的环形凸台,镶块的底面固定在散热铝板上,芯片安装在镶块的环形凸台内,玻璃球的底面靠接在芯片的顶面且玻璃球下部的球面靠接在环形凸台的内侧壁上。
所述的镶块的顶面通过冲压工艺形成一个半圆形的环形凸台。
所述的镶块环形凸台的内侧壁为圆弧面。
采用上述方案后,由于本实用新型将芯片、转接板、二极管等部件需使用的有效面积独立出来,安装在镶块。通过冲压工艺形成一个带缺口的环形凸台,利用环形凸台R角使玻璃球自动找正,确保贴球工艺的重复定位精度,简化玻璃球的贴装工序。热处理面积减少95%,大幅降低铝板热处理成本,约为原成本的5%,实现了二次光学SOE自动化贴装并带有位置自动找正的功能。玻璃球的贴装精度由0.05mm提升至0.03mm。此外,本实用新型的镶块设计,利用冲压工艺来实现,确保批量化生产一致性,使批量化生产得以实现。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
图1是习用高倍聚光光伏二次光学接收器的装配示意图;
图2是本实用新型的轴测图;
图3是本实用新型的俯视图;
图4是本实用新型玻璃球和镶块的轴测图;
图5是本实用新型玻璃球和镶块的俯视图。
具体实施方式
如图2-图5所示,本实用新型是一种高倍聚光光伏二次光学接收器结构,包括玻璃球1、芯片2、散热铝板3和镶块4。
所述的镶块4的顶面具有一个带缺口的环形凸台41,该环形凸台41的内侧壁为具有R角的圆弧面且环形凸台41可通过冲压工艺形成,镶块4的底面固定在散热铝板3上并可通过激光焊接与散热铝板3进行拼接,芯片2安装在镶块4的环形凸台41内,玻璃球1的底面靠接在芯片2的顶面,玻璃球1下部的球面靠接在环形凸台41呈圆弧面的内侧壁上并以环形凸台41为定位面。
所述的镶块的环形凸台41可以是一个半圆形的环形凸台。
本实用新型的重点就在于:增设一个带有环形凸台的镶块。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,镶块上环形凸台的形状可有多种,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (3)
1.一种高倍聚光光伏二次光学接收器结构,其特征在于:包括玻璃球、芯片、散热铝板和镶块;所述的镶块的顶面具有一个带缺口的环形凸台,镶块的底面固定在散热铝板上,芯片安装在镶块的环形凸台内,玻璃球的底面靠接在芯片的顶面且玻璃球下部的球面靠接在环形凸台的内侧壁上。
2.根据权利要求1所述的高倍聚光光伏二次光学接收器结构,其特征在于:所述的镶块的顶面通过冲压工艺形成一个半圆形的环形凸台。
3.根据权利要求1所述的高倍聚光光伏二次光学接收器结构,其特征在于:所述的镶块环形凸台的内侧壁为圆弧面。
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