CN204884770U - 一种低温升、低噪音的电抗器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电气系统无源器件技术领域，尤其地涉及一种低温升、低噪音的电抗器。其包括电抗器本体、灌封箱、灌封材料层和缓冲垫片；所述缓冲垫片设置在灌封箱的底部，所述电抗器本体通过缓冲垫片设置在灌封箱内，所述灌封材料层设置在电抗器本体和灌封箱之间；所述灌封材料层的肖氏硬度大于Shore？A50，导热率大于1.0W/mK。其能够有效抑制电抗器的噪音，与此同时，还可降低电抗器的温升。

Description

一种低温升、低噪音的电抗器

技术领域

本实用新型涉及电气系统无源器件技术领域，尤其地涉及一种低温升、低噪音的电抗器。

背景技术

一般来说在目前新能源领域大量应用可控PWM整流，大功率DC-DC电力电子变换技术，由于其大电流及其高频率会产生很大的噪声。噪声的主要分布在50Hz-20kHz的人耳敏感范围，因此需要抑制该电抗器的噪声。

在叠装的硅钢片之间与经过气隙的硅钢片芯体之间由于漏磁通造成振动，高频励磁电流引起硅钢片磁滞伸缩引起铁芯振动。同时高频励磁电流导致铁芯高频损耗增大，铁芯温升增高影响器件的正常可靠运行，过高的热量还会干扰其他器件可靠运行甚至烧毁器件。

当振动激振频率或声激励频率等于铁芯与绕组间间隙形成的空腔的固有频率时，电抗器将产生空腔共鸣，使得电抗器噪声增强。

因此结局噪音问题要从这两方面入手，同时还要设法降低温升。

目前市面上针对电抗器噪音的解决方案，基本只考虑了铁芯气隙处的噪音，从气隙间使用的粘接剂着手，通过使用高肖氏硬度，高粘接强度的粘接剂来解决电抗器的噪音问题。但是在实际制造使用过程中，有以下问题，粘接剂粘接面会不可避免的出现硅钢片防锈油，灰尘，残留的浸渍漆，使得粘接强度不够或者粘接失效，另外在工况下一定时间后粘接胶粘接会降低，出现部分脱落，结构松散噪音增大的现象。另一方面部分工程是从设计方面着手降低设计磁通密度的方法来降低电抗器的噪音与温升，这样做同时会增大电抗器的体积，重量与成本。不利于现在新能源器件的小型化轻量化的发展趋势。

因此以上解决方按无法满足新能源领域电力电子变换技术中电抗器的需求。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，其目的旨在提供一种低温升、低噪音的电抗器，其能够有效抑制电抗器的噪音，与此同时，还可降低电抗器的温升。

一种低温升、低噪音的电抗器，其中包括电抗器本体、灌封箱、灌封材料层和缓冲垫片；所述缓冲垫片设置在灌封箱的底部，所述电抗器本体通过缓冲垫片设置在灌封箱内，所述灌封材料层设置在电抗器本体和灌封箱之间；所述灌封材料层的肖氏硬度大于ShoreA50，导热率大于1.0W/mK。

进一步，所述灌封材料层为环氧树脂层或有机硅胶层或聚氨酯层。

进一步，所述缓冲垫片采用肖氏硬度为40-60的硅胶橡胶。

进一步，所述缓冲垫片的面积大于电抗器本体和缓冲垫片相接触的底面的面积。

进一步，所述灌封箱包括灌封外壳和定位板；所述灌封外壳设置在定位板上。

进一步，所述定位板四周设置定位孔。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过往电抗器本体灌封材料，并且灌封材料固化后性能达到肖氏硬度大于ShoreA50，导热率大于1.0W/mK，因此本实用新型有效地抑制了电抗器的噪音，与此同时，还可降低电抗器的温升。

2、电抗器本体通过缓冲垫片设置在灌封箱内，缓冲垫片将电抗器本体悬空在灌封箱内，避免灌封材料时电抗器本体和灌封箱的灌封外壳刚性连接。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的电抗器灌封材料后的外观示意图。

图2为本实用新型具体实施例的电抗器灌封过程的部件示意图。

具体实施方式

以下将结合附图1和附图2对本实用新型做进一步的说明，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。为了方便说明并且理解本实用新型的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。

如图1和图2所示，本实用新型具体实施例的电抗器包括电抗器本体10、灌封箱11、灌封材料层12和缓冲垫片13。所述缓冲垫片13设置在灌封箱11的底部，所述电抗器本体10通过缓冲垫片13设置在灌封箱11内，所述灌封材料层12设置在电抗器本体10和灌封箱11之间，其中灌封材料层12为环氧树脂层或有机硅胶层或聚氨酯层，所述灌封材料层12的肖氏硬度＞ShoreA50，导热率＞1.0W/mK。

电抗器本体10的铁芯形式不限，材质可以是硅钢、非晶或金属磁粉芯。电抗器本体10按照常规形式制造。

灌封箱11包括灌封外壳110和定位板111，其中所述灌封外壳110设置在定位板111上。灌封外壳110采用高强度和耐腐蚀的材质。定位板111四周设置定位孔1110以便用螺栓穿过定位孔1110将整个电抗器装置固定住。

缓冲垫片13采用肖氏硬度为40-60的硅胶橡胶，以提高承受电抗器本体10的压力。所述缓冲垫片13的面积大于电抗器本体10和缓冲垫片13相接触的底面的面积，以便将电抗器本体10悬空且不让电抗器本体10底部的铁芯碰到灌封材料。并且，缓冲垫片13将电抗器本体10悬空在灌封箱11内，避免灌封材料时电抗器本体10和灌封箱11的灌封外壳110刚性连接。

电抗器灌封材料的工作流程：

1、电抗器本体10按照常规方法完成组装。

2、将缓冲垫片13正确放置在灌封箱11的底部。

3、将电抗器本体10放置在缓冲垫片13上。

4、按照灌封材料相关工艺将灌封材料倒入灌封外壳并填满，如图1所示。

注意操作过程中要将缝隙填满，排出气泡以有利于灌封材料的热传导，然后待电抗器整体灌封固化，灌封材料固化后性能需满足肖氏硬度＞ShoreA50，导热率＞1.0W/mK，因此有效地抑制了电抗器的噪音，与此同时，还可降低电抗器的温升。

本发明实现简单、取材广泛和成本低廉，能够很好的满足低噪音和低温升需求的同时，还能满足现实需求以及大规模生产。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (6)

1.一种低温升、低噪音的电抗器，其特征在于：包括电抗器本体、灌封箱、灌封材料层和缓冲垫片；所述缓冲垫片设置在灌封箱的底部，所述电抗器本体通过缓冲垫片设置在灌封箱内，所述灌封材料层设置在电抗器本体和灌封箱之间；所述灌封材料层的肖氏硬度大于ShoreA50，导热率大于1.0W/mK。

2.根据权利要求1所述的一种低温升、低噪音的电抗器，其特征在于：所述灌封材料层为环氧树脂层或有机硅胶层或聚氨酯层。

3.根据权利要求1所述的一种低温升、低噪音的电抗器，其特征在于：所述缓冲垫片采用肖氏硬度为40-60的硅胶橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种低温升、低噪音的电抗器，其特征在于：所述缓冲垫片的面积大于电抗器本体和缓冲垫片相接触的底面的面积。

5.根据权利要求1所述的一种低温升、低噪音的电抗器，其特征在于：所述灌封箱包括灌封外壳和定位板；所述灌封外壳设置在定位板上。

6.根据权利要求5所述的一种低温升、低噪音的电抗器，其特征在于：所述定位板四周设置定位孔。