CN204865764U - 一种合成人造金刚石的导电瓷杯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及合成人造金刚石过程中所用的附件—瓷杯，名称是一种合成人造金刚石的导电瓷杯，包括瓷杯本体，所述的瓷杯本体具有周围的圈体和底部，圈体和底部围成凹槽结构，所述的瓷杯本体白云石是绝缘体；所述的圈体外面具有一层喷涂或电镀的碳粉层，所述底部的下面也具有一层喷涂或电镀的碳粉层，所述的碳粉层的厚度是0.1毫米，这样的导电瓷杯在合成人造金刚石时具有温场均匀、电流平稳、生产的产品合格率高、组装容易，适合自动化作业的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及合成人造金刚石过程中所用的附件—瓷杯。
背景技术
瓷杯是人造金刚石合成块的主要元件之一，它具有凹槽，在人造金刚石的合成过程中，起保温与传压的作用，瓷杯包括瓷杯本体，所述的瓷杯本体白云石，是绝缘体；现有技术中，在瓷杯本体外面设置一层石墨带，在合成过程中，设备电源以低电压高电流的方式通过石墨带对瓷杯及里面的物料进行加热。这样的石墨带存在着电阻不均匀、使用过程复杂等缺点，在人造金刚石合成的过程中极易出现温场不均匀、电流下降等弊端，致使产生更多的废料，还具有组装过程复杂、无法有效地实现合成块组装自动化作业的缺点。
发明内容
本发明就是针对上述缺点，提供一种温场均匀、电流平稳、生产的产品合格率高、组装容易，适合自动化作业的合成人造金刚石的导电瓷杯。
本发明的技术方案是这样实现的：一种合成人造金刚石的导电瓷杯，包括瓷杯本体，所述的瓷杯本体具有周围的圈体和底部，圈体和底部围成凹槽结构，所述的瓷杯本体白云石是绝缘体；其特征是：所述的圈体外面具有一层喷涂或电镀的碳粉层。
进一步地讲，所述底部的下面也具有一层喷涂或电镀的碳粉层。
进一步地讲，所述的碳粉层的厚度是0.1毫米。
本发明的有益效果是：这样的导电瓷杯在合成人造金刚石时具有温场均匀、电流平稳、生产的产品合格率高、组装容易，适合自动化作业的优点；所述底部的下面也具有一层喷涂或电镀的碳粉层，所述的碳粉层的厚度是0.1毫米，具有效果更好的优点。
附图说明
图1是本实用新型的剖面结构示意图。
其中：1、圈体2、底部3、碳粉层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，一种合成人造金刚石的导电瓷杯，包括瓷杯本体，所述的瓷杯本体具有周围的圈体1和底部2，圈体和底部围成凹槽结构，所述的瓷杯本体白云石是绝缘体；其特征是：所述的圈体外面具有一层喷涂或电镀的碳粉层3。
本实用新型将普通的白云石瓷杯通过真空离子镀的方式，在其圈体与底部外面镀上石墨粉，在合成金刚石组装块组装时，将两个瓷杯环型端面进行对接，这样，处于瓷杯内部的反应芯棒依然处于绝缘状态，而瓷杯外部的导电物质在电流的作用下开始发热，提升并维持人造金刚石生长所需要的温度。
进一步地讲，所述底部的下面也具有一层喷涂或电镀的碳粉层3。
进一步地讲，所述的碳粉层的厚度是0.1毫米。
以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
Claims (3)
1.一种合成人造金刚石的导电瓷杯，包括瓷杯本体，所述的瓷杯本体具有周围的圈体和底部，圈体和底部围成凹槽结构，所述的瓷杯本体白云石是绝缘体；其特征是：所述的圈体外面具有一层喷涂或电镀的碳粉层。
2.根据权利要求1所述的导电瓷杯，其特征是：所述底部的下面也具有一层喷涂或电镀的碳粉层。
3.根据权利要求1或2所述的导电瓷杯，其特征是：所述的碳粉层的厚度是0.1毫米。
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