CN204859490U - 一种移动终端的耳机接口、耳机转接结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种移动终端的耳机接口、耳机转接结构及移动终端，移动终端耳机接口包括接口平面，接口平面包括同圆心的环形信道和环形接地端；环形信道与移动终端的对应音频输出端或音频输入端电性连接；环形接地端与移动终端的接地线电性连接，环形信道的圆心处设置有第一强磁性材料层。本实用新型通过在移动终端外壳设置接口平面或带有凹槽的接口本体来替代与内部手机主板相连通的孔，阻止了水从耳机接口进入，利用强磁性材料将耳机接口与耳机转接头或耳机插头与手机接口吸附固定，利用带有信道和接地端的转接凹槽或接口凹槽来固定耳机插头，利用连接凹槽和连接凸部来固定耳机接口和转接头，固定位置更精准。

Description

一种移动终端的耳机接口、耳机转接结构及移动终端

技术领域

本实用新型涉及一种耳机接口，尤其涉及一种移动终端的耳机接口、耳机转接结构及移动终端。

背景技术

日常生活中，手机、平板电脑等移动终端使用普及，现有的移动终端的耳机接口处是与内部手机主板相连通的孔，当没有插入耳机时，如果是雨天或者移动终端掉入水中，很容易从耳机接口处进水从而烧坏主板，给用户带来经济损失，且一般的耳机插头与耳机接口通过形状匹配固定，耳机插头插入耳机接口时插拔过程中摩擦大，插拔困难费力，且易造成耳机接口的磨损损耗，降低使用寿命。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种移动终端的耳机接口及耳机转接头，以解决从耳机接口在耳机插拔过程中摩擦大造成较大磨损损耗的问题。

为达此目的，第一方面，本实用新型提供了一种移动终端的耳机接口，包括一种移动终端的耳机接口，包括接口平面，所述接口平面包括同圆心的环形信道和环形接地端；所述环形信道与移动终端的对应音频输出端或音频输入端电性连接；所述环形接地端与所述移动终端的接地线电性连接，所述环形信道的圆心处设置有第一强磁性材料层。

优选地，在所述环形信道的圆心处设置有连接凹槽，所述第一强磁性材料层设置在所述连接凹槽内。

优选地，还包括接口凹槽，所述接口平面为所述接口凹槽的底面。

优选地，所述接口凹槽的上边沿设置有第二强磁性材料层。

第二方面，本实用新型提供了一种耳机转接结构，包括转接头本体，所述转接头本体设置有用于插入耳机插头的转接凹槽，所述转接头本体的底面设置有同圆心的环形转接信道和环形转接接地端，所述环形转接信道与插入所述转接凹槽的耳机插头的对应音频输出端或音频输入端电性连接，所述环形转接接地端与插入所述转接凹槽的耳机插头接地端电性连接，所述环形转接信道的圆心处设置有第一金属层。

优选地，在所述环形转接信道的圆心处设置有用于连接耳机接口的连接凸部，在所述连接凸部的上表面设置第一金属层。

优选地，所述转接头本体的顶部外边沿设置有第二金属层。

优选地，所述环形转接信道包括左声道转接信道、右声道转接信道和麦克风/线控转接信道，所述左声道转接信道电性连接所述耳机插头的左声道输入端；所述右声道转接信道电性连接所述耳机插头中的右声道输入端；所述麦克风/线控转接信道电性连接所述耳机插头中的麦克风/线控输出端。

第三方面，本实用新型提供了一种移动终端，包括外壳和如上所述的移动终端的耳机接口，所述外壳与所述接口平面密封连接。

第四方面，本实用新型提供了一种移动终端，包括外壳和如上所述的移动终端的耳机接口，所述外壳与所述接口凹槽密封连接。

本实用新型采用上述技术方案，与现有的技术方案相比，具有以下有益的效果：

本实用新型通过移动终端的外壳密封连接接口平面或接口凹槽来替代与内部手机主板相连通的孔，阻止了水从耳机接口进入，利用强磁性材料将耳机接口与耳机转接结构吸附固定，使耳机接口的磨损损耗减少，耳机转接结构可以更换，延长耳机插头的使用寿命，利用带有环形信道和环形接地端的接口平面来连接耳机插头，接触面积大从而信道信号稳定，耳机接口的磨损损耗小，利用连接凹槽和连接凸部来固定耳机接口和耳机转接结构，固定位置更精准。

附图说明

图1是本实用新型一种移动终端的耳机接口第一个实施例和第二个实施例中接口平面的俯视图。

图2是本实用新型一种移动终端的耳机接口第一个实施例和一种移动终端的第一个实施例的剖面结构示意图。

图3是本实用新型一种移动终端的耳机接口第一个实施例和一种移动终端的第二个实施例的剖面结构示意图。

图4是本实用新型一种移动终端的耳机转接结构第一个实施例和第二个实施例的接口凹槽底面结构示意图。

图5是本实用新型一种移动终端的耳机转接结构第一个实施例的剖面结构示意图。

图6是本实用新型一种移动终端的耳机转接结构第二个实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种移动终端耳机接口的第一个实施例，包括与移动终端的外壳2密封连接的接口平面1，接口平面1包括同圆心的环形信道11和环形接地端12。环形信道11和环形接地端12均为环形导体，其中，环形信道11之间通过绝缘材料环13间隔，环形信道11和环形接地端之间也通过绝缘材料环间隔13。各环形信道11分别电性连接移动终端的对应音频输出端或音频输入端；环形接地端电性连接移动终端的接地线，环形信道11的圆心处设置有第一强磁性材料层14，本实施例中，第一强磁性材料可以为磁铁。

本实施例中，在环形信道11的圆心处设置有连接凹槽15，第一强磁性材料层设置在连接凹槽内，连接凹槽15用于与耳机转接结构上的连接凸部相匹配，由于环形信道11和环形接地端12为同圆心的，防止接口平面与耳机转接头底部连接错位。

本实施例中，环形信道11包括左声道环形信道111、右声道环形信道112和麦克风/线控环形信道113，左声道环形信道111电性连接移动终端中的左声道输出端；右声道环形信道112电性连接移动终端中的右声道输出端；麦克风/线控环形信道113电性连接移动终端中的麦克风/线控输入端。

本实施例通过接口平面1与移动终端的外壳2密封连接，环形信道11和环形接地端12为同圆心的且在环形信道的圆心处设置有连接凹槽15，防止接口平面与耳机转接头底部连接错位，通过磁性材料连与耳机转接结构上的第一金属层固定连接，减少摩擦损耗，连接操作方便。

如图4和图5所示，本实用新型提供了一种移动终端耳机转接结构的第一个实施例，配合一种移动终端耳机接口的第一个实施例中的一种移动终端耳机接口使用，包括转接头本体3，转接头本体3设置有用于插入耳机插头的转接凹槽31，转接头本体3的底面设置有同心圆的环形转接信道32和环形转接接地端33，环形转接信道32之间通过绝缘材料环34间隔，环形转接信道32和环形转接接地端33之间也通过绝缘材料环34间隔。环形转接信道32与插入转接凹槽的耳机插头的对应音频输出端或音频输入端电性连接，环形转接接地端与插入转接凹槽的耳机插头接地端电性连接。可以通过在转接凹槽的侧面设置有与插入转接凹槽的耳机插头的信道相接触的信道和与插入转接凹槽的耳机插头的接地端相接触的接地端。环形转接信道的圆心处设置有第一金属层36。

环形转接接地端电性连接与耳机插头接地端相接触的转接凹槽侧面区域和通过各环形转接信道电性连接的与耳机插头音频信道接触的转接凹槽侧面区域来实现。

本实施例中，在环形转接信道的圆心处设置有用于连接一种移动终端耳机接口的第一个实施例中连接凹槽的连接凸部35，在连接凸部的上表面设置第一金属层36。其中，第一金属层36也可以采用磁铁等强磁性材料。

本实施例中，环形转接信道32包括左声道转接信道321、右声道转接信道322和麦克风/线控转接信道323，左声道转接信道321电性连接耳机插头的左声道输入端；右声道转接信道322电性连接耳机插头中的右声道输入端；麦克风/线控转接信道323电性连接耳机插头中的麦克风/线控输出端。

在使用耳机转接结构时，将转接头本体的连接凸部匹配到上述的一种移动终端耳机接口的连接凹槽内，通过连接凹槽内设置的第一强磁性材料层与连接凸部上表面的第一金属层36吸引固定，使左声道转接信道电性连接左声道环形信道，右声道转接信道电性连接右声道环形信道，麦克风/线控转接信道电性连接麦克风/线控环形信道，从而实现了耳机与移动终端的音频连接。

如图1和图3所示，提供了一种移动终端耳机接口的第二个实施例，与一种移动终端耳机接口的第一个实施例相比，本实施例提供的一种移动终端耳机接口的区别在于，还包括用于插入耳机转接结构的接口凹槽41，接口凹槽41与移动终端的外壳2密封连接，接口平面1为接口凹槽的底面，接口凹槽41的上边沿设置有用于与耳机转接结构磁性连接的第二强磁性材料层42，本实施例中，第二强磁性材料42可以为磁铁。

本实施例通过接口凹槽41与移动终端的外壳2密封连接来替代与内部手机主板相连通的孔，阻止了水从耳机接口进入移动终端，使设置接口凹槽，使耳机转接结构插入后更牢固，通过第二强磁性材料42与耳机转接结构上的第二金属层37吸附固定，进一步固定耳机转接结构。

如图4和图6所示，本实用新型还提供了一种耳机转接结构的第二个实施例，与实用新型提供的一种移动终端耳机接口的第二个实施例配合使用，本实施例与实用新型提供的一种耳机转接结构的第一个实施例的区别在于，转接头本体的顶部外边沿设置有第二金属层37。第二金属层37也可以采用磁铁等强磁性材料。本实施例通过第二金属层37与第二强磁性材料吸附固定，进一步固定耳机转接结构。

本实施例通过接口凹槽41与移动终端的外壳2密封连接来替代与内部手机主板相连通的孔，阻止了水从耳机接口进入移动终端，通过设置接口凹槽使耳机转接结构插入后更牢固，通过第二强磁性材料与第二金属层37的固定连接，进一步将耳机转接结构固定在接口凹槽中。

本实用新型提供的一种移动终端的第一个实施例，包括实用新型提供的一种移动终端的耳机接口第一个实施例中的移动终端的耳机接口，参考图2，外壳2与接口平面1密封连接，可以采用硅胶等材料填充外壳2与接口平面之间缝隙来实现密封连接，当然不限于此。本实施例通过接口平面1与移动终端的外壳2密封连接来替代与内部手机主板相连通的孔，阻止了水从耳机接口进入移动终端。

本实用新型还提供的一种移动终端的第二个实施例，包括实用新型提供的一种移动终端的耳机接口第二个实施例中的移动终端的耳机接口，参考图3，外壳2与接口凹槽41密封连接，可以采用硅胶等材料填充外壳2与接口平面之间缝隙来实现密封连接，当然不限于此，本实施例通过接口凹槽41与移动终端的外壳2密封连接来替代与内部手机主板相连通的孔，阻止了水从耳机接口进入移动终端。

综上，本实用新型通过移动终端的外壳密封连接接口平面或接口凹槽来替代与内部手机主板相连通的孔，阻止了水从耳机接口进入，利用强磁性材料将耳机接口与耳机转接结构吸附固定，使耳机接口的磨损损耗减少。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种移动终端的耳机接口，其特征在于，包括接口平面(1)，所述接口平面(1)包括同圆心的环形信道(11)和环形接地端(12)；所述环形信道(11)与移动终端的对应音频输出端或音频输入端电性连接；所述环形接地端(12)与所述移动终端的接地线电性连接，所述环形信道(11)的圆心处设置有第一强磁性材料层(14)。

2.如权利要求1所述的一种移动终端的耳机接口，其特征在于，在所述环形信道(11)的圆心处设置有连接凹槽(15)，所述第一强磁性材料层(14)设置在所述连接凹槽(15)内。

3.如权利要求1所述的一种移动终端的耳机接口，其特征在于，还包括接口凹槽(41)，所述接口平面(1)为所述接口凹槽(41)的底面。

4.如权利要求3所述的一种移动终端的耳机接口，其特征在于，所述接口凹槽(41)的上边沿设置有第二强磁性材料层(42)。

5.一种耳机转接结构，其特征在于，包括转接头本体(3)，所述转接头本体(3)设置有用于插入耳机插头的转接凹槽(31)，所述转接头本体(3)的底面设置有同圆心的环形转接信道(32)和环形转接接地端(33)，所述环形转接信道(32)与插入所述转接凹槽的耳机插头的对应音频输出端或音频输入端电性连接，所述环形转接接地端(33)与插入所述转接凹槽的耳机插头接地端电性连接，所述环形转接信道的圆心处设置有第一金属层(36)。

6.如权利要求5所述的一种耳机转接结构，其特征在于，在所述环形转接信道(32)的圆心处设置有用于连接耳机接口的连接凸部(35)，在所述连接凸部的上表面设置第一金属层(36)。

7.如权利要求5所述的一种耳机转接结构，其特征在于，所述转接头本体的顶部外边沿设置有第二金属层(37)。

8.如权利要求5所述的一种耳机转接结构，其特征在于，所述环形转接信道(32)包括左声道转接信道(321)、右声道转接信道(322)和麦克风/线控转接信道(323)，所述左声道转接信道(321)电性连接所述耳机插头的左声道输入端；所述右声道转接信道(322)电性连接所述耳机插头中的右声道输入端；所述麦克风/线控转接信道(323)电性连接所述耳机插头中的麦克风/线控输出端。

9.一种移动终端，其特征在于，包括外壳(2)和如权利要求1或2所述的一种移动终端的耳机接口，所述外壳(2)与所述接口平面密封连接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括外壳(2)和如权利要求3所述的一种移动终端的耳机接口，所述外壳(2)与所述接口凹槽(41)密封连接。