CN204857735U - 整流二极管及其引线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种整流二极管及其引线结构，引线结构设置于一具有多边形轮廓的整流晶片上，引线结构包括一第一电极及一第二电极。第一电极包括一具有多边形轮廓且连接整流晶片的第一表面、一第二表面、及一设置于第一表面及第二表面之间的外环绕表面，第一表面具有至少六个直线边缘及至少六个圆弧边缘，至少六个直线边缘及至少六个圆弧边缘交替设置且相连。第二电极具有一连接部及一导电部，连接部设置于第二表面上。整流晶片的多边形轮廓对应于第一表面的多边形轮廓。本实用新型另揭示一种包含上述引线结构的整流二极管。本实用新型能提升引线结构与整流晶片的结合力以及整流二极管的整体效能。

Description

整流二极管及其引线结构

技术领域

本实用新型涉及整流二极管技术领域，尤其涉及一种车用整流二极管及其引线结构。

背景技术

整流二极管是将汽车引擎运转时发电机所产生的交流电转换成为直流电，再储存于汽车电池中以供应车上各项电器用品所需的电力。然而，汽车发电机中所使用的整流二极管是是设置于高温且高振动的环境中，因此，整流二极管的结构需要具有高度的稳定性。

如图1所示，目前的整流二极管因冲模工艺的影响，导致整流二极管中的引线结构3’与晶片焊接的接触面多为圆形。藉此，此种态样容易因整流晶片与引线结构3’之间焊接的接触面的形状不同，而致使整流二极管无法发挥其最大性能。此外，引线结构3’与绝缘胶体之间的结合关系，也容易因为其圆形形状的特性，而导致引线结构3’在绝缘胶体上转动而滑脱。

进一步而言，目前整流二极管的整流晶片是设置于两个导电焊料之间，而使上引线、整流晶片和下引线能相互电性连接。但是，由于目前引线结构3’与整流晶片的形状不同，容易导致焊料在熔融的过程中，因焊料本身内聚力及表面张力的影响，而造成焊接处的焊料厚薄不均，无法完全覆盖且保护整流晶片，进而影响整流二极管的结构强度及效能。

因此，如何提供一种整流二极管及其引线结构，以克服上述的缺失，已然成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种整流二极管及其引线结构，通过引线结构的形状设计，而提升引线结构与整流晶片的结合力以及整流二极管的整体效能。

为了达到上述的目的，本实用新型实施例是提供一种整流二极管的引线结构，所述引线结构包括一第一电极及一第二电极。所述第一电极包括一具有多边形轮廓的第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、及一设置于所述第一表面及所述第二表面之间的外环绕表面，所述第一表面具有至少六个直线边缘及至少六个圆弧边缘，至少六个所述直线边缘及至少六个所述圆弧边缘交替设置且相连。所述第二电极的两相反末端分别具有一连接部及一与所述连接部彼此相对应设置的导电部，其中所述连接部设置于所述第二表面上。

于一实施例中，每一所述圆弧边缘具有一小于或等于0.2毫米的预定半径。

于一实施例中，所述外环绕表面具有至少六个侧表面，至少六个所述侧表面与所述第一表面之间具有一预定夹角，所述预定夹角介于60度至90度之间。

于一实施例中，所述导电部具有一预定外径，所述预定外径的尺寸介于1.1毫米至1.7毫米之间，且所述连接部呈圆弧状。

于一实施例中，所述第一表面至所述第二表面之间具有一第一预定高度，所述第一预定高度介于0.2毫米至2.5毫米之间。

于一实施例中，所述第一电极还进一步包括一连接所述第一表面与所述外环绕表面之间的环绕凸面，所述环绕凸面从所述外环绕表面向外凸出。

于一实施例中，所述环绕凸面具有一连接于所述第一表面的侧面、及一连接于所述侧面及所述外环绕表面之间的顶面，所述侧面与所述顶面互不平行，以及其中所述第一表面至所述顶面之间具有一第二预定高度，所述第二预定高度介于0.2毫米至1.5毫米之间。

本实用新型的另外一实施例是是提供一种一种整流二极管，其包括一基座、一整流晶片、一引线结构、及一绝缘胶体。所述基座具有一承载部及一内环绕表面，其中所述内环绕表面环绕所述承载部，以形成一容置空间。所述整流晶片通过一第一导电焊垫而设置于所述承载部上。所述引线结构通过一第二导电焊垫而设置于所述整流晶片上，其中所述引线结构包括一第一电极。所述第一电极包括接触所述第二导电焊垫的一第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、及一设置于所述第一表面及所述第二表面之间的外环绕表面，所述第一表面具有至少六个直线边缘及至少六个圆弧边缘，至少六个所述直线边缘及至少六个所述圆弧边缘交替设置且相连。所述绝缘胶体设置于所述容置空间中，且所述绝缘胶体包覆所述整流晶片、所述第一电极、所述第一导电焊垫、及所述第二导电焊垫。

于一实施例中，所述整流晶片具有至少六个侧缘，且所述整流晶片的至少六个侧缘与所述第一表面的至少六个直线边缘彼此相对应设置。

本实用新型的再一实施例是是提供一种整流二极管的引线结构，所述引线结构设置于一具有多边形轮廓的整流晶片上，所述引线结构包括一第一电极及一第二电极。所述第一电极包括一具有多边形轮廓且连接所述整流晶片的第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、一设置于所述第一表面及所述第二表面之间的外环绕表面、及一连接所述第一表面与所述外环绕表面之间的环绕凸面，其中所述环绕凸面从所述外环绕表面向外凸出，所述环绕凸面具有一连接于所述第一表面的侧面，及一连接于所述侧面及所述外环绕表面之间的顶面，所述侧面与所述顶面互不平行。所述第二电极的两相反末端分别具有一连接部及一与所述连接部彼此相对应设置的导电部，其中所述连接部设置于所述第二表面上。其中，所述整流晶片的多边形轮廓对应于所述第一表面的多边形轮廓。

本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的整流二极管及其引线结构，其可通过引线结构上的直线边缘与整流晶片上的侧缘彼此相互对应地设置，而改善第一导电焊垫及第二导电焊垫包覆整流晶片的均匀性，使得整流晶片的各个角落能够在第一导电焊垫及第二导电焊垫的完整包覆保护下而不易崩碎。同时，也能够提升整流晶片与引线结构之间的导电性而增进整流二极管的效能。另外，亦能够在绝缘胶体热涨冷缩的过程中，不易产生气泡(bubble)或是造成整流晶片短路的现象。进一步而言，通过引线结构上的直线边缘及环绕凸面与绝缘胶体的相互卡合，可以避免引线结构与绝缘胶体产生相对转动或滑脱。值得说明的是，还可以通过圆弧边缘所具有小于或等于0.2毫米的预定半径，而使引线结构能够贴合于整流晶片上，而提升整流晶片的性能。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1为公知的引线结构的立体示意图。

图2为本实用新型第一实施例的整流二极管的立体组合示意图。

图3为本实用新型第一实施例的整流二极管的剖面示意图。

图4为本实用新型第一实施例的引线结构的其中一立体示意图。

图5为本实用新型第一实施例的引线结构的另外一立体示意图。

图6为本实用新型第一实施例的引线结构的侧视示意图。

图7为本实用新型第二实施例的引线结构的其中一立体示意图。

图8为本实用新型第二实施例的引线结构的另外一立体示意图。

图9为本实用新型第二实施例的引线结构的侧视示意图。

其中，附图标记说明如下：

整流二极管Z

基座1

承载部11

内环绕表面12

整流晶片2

侧缘21

引线结构3,3’

第一电极31

第一表面311

直线边缘3111

圆弧边缘3112

第二表面312

外环绕表面313

侧表面3131

切面314

第二电极32

连接部321

导电部322

环绕凸面33

侧面331

顶面332

第一导电焊垫4

第二导电焊垫5

绝缘胶体6

中心轴线C

预定外径D

高度H

第一预定高度H1

第二预定高度H2

预定夹角θ

容置空间S

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例说明本实用新型所揭露整流二极管及其引线结构的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。又本实用新型的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，亦即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式是进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但并非用以限制本实用新型的技术范畴。

第一实施例

首先，请参阅图2及图3所示，本实用新型第一实施例提供一种整流二极管Z及其引线结构3，其包括一基座1、一整流晶片2、一引线结构3、一第一导电焊垫4、一第二导电焊垫5、及一绝缘胶体6。基座1上可具有一承载部11及一内环绕表面12，内环绕表面12可环绕承载部11以形成一容置空间S，引线结构3可包括一第一电极31及一第二电极32。整流晶片2、第一电极31、第一导电焊垫4、第二导电焊垫5、及绝缘胶体6都设置于容置空间S中。

接着，整流晶片2可具有多边形轮廓，例如：正多边形的结构，以本实用新型第一实施例而言，整流晶片2可具有至少六个侧缘21，且形成一正六边形的形状(图未示出)，然本实用新型不以此为限，在其他实施态样中，整流晶片2也可以为八边形、四边形或其他多边形的形状。整流晶片2可具有一上表面及一相对应于上表面的下表面，六个侧缘21可设置于上表面及下表面之间。第一导电焊垫4及第二导电焊垫5可分别设置于整流晶片2的下表面及上表面上，使得整流晶片2通过第一导电焊垫4而设置于承载部11上，并使得引线结构3通过第二导电焊垫5而设置于整流晶片2上。

藉此，基座1、整流晶片2、及引线结构3三者之间可彼此相互电性连接。值得说明的是，承载部11为一与整流晶片2下表面相互平行的表面，且承载部11的表面积大于整流晶片2下表面的表面积，以提升基座1与整流晶片2之间的导电性。另外，举例来说，第一导电焊垫4及第二导电焊垫5可以是锡片或其他具有导电性且可将整流晶片2设置于基座1与引线结构3之间的材质。接着，绝缘胶体6可设置于容置空间S中，以使绝缘胶体6包覆整流晶片2、第一电极31、第一导电焊垫4、及第二导电焊垫5。举例来说，绝缘胶体6可以为环氧树脂(Epoxy)，然本实用新型不以此为限。

进一步来说，请参阅图4至6所示，引线结构3可包括一第一电极31及一第二电极32。第一电极31和第二电极32定义有相同的一中心轴线C，且第一电极31包括一具有多边形轮廓且连接整流晶片2的第一表面311、一与第一表面311彼此相对应设置的第二表面312、及一设置于第一表面311与第二表面312之间的外环绕表面313。较佳地，第一表面311的轮廓可以为一与前述整流晶片2形状相同的多边形结构，以本实用新型第一实施例而言，第一表面311具有至少六个直线边缘3111及至少六个圆弧边缘3112，然本实用新型不以此为限，在其他实施态样中，第一表面311的轮廓也可以为八边形、四边形或其他多边形的形状。换言之，整流晶片2的多边形轮廓可对应于第一表面311的多边形轮廓，且两者的多边形轮廓形状大致上都相同。接着，至少六个直线边缘3111及至少六个圆弧边缘3112交替设置且相连，使得每一个圆弧边缘3112分别设置于每两个直线边缘3111之间。此外，至少六个直线边缘3111及至少六个圆弧边缘3112可分别沿着中心轴线C呈等角分布设置，而使第一表面311形成具圆弧角的等边六边形的形状。较佳地，为了使第一电极31及整流晶片2完整贴合，整流晶片2的至少六个侧缘21与第一电极31的至少六个直线边缘3111彼此之间可相对应设置而相互迭合。另外，至少六个圆弧边缘3112可分别具有一预定半径，所述预定半径可小于或等于0.2毫米(millimeter,mm)，以与整流晶片2的六个角落相互紧密迭合。

接着，如图6所示，外环绕表面313可具有至少六个侧表面3131，至少六个侧表面3131与第一表面311之间具有一预定夹角θ，预定夹角θ可介于60度至90度之间。可通过六个侧表面3131所形成的倾斜表面，而增加散热面积，进而提升整流二极管Z的散热效率。

承上述，第二电极32的两相反末端分别具有一连接部321及一与连接部321彼此相对应设置的导电部322，其中连接部321设置于第一电极31的第二表面312上。中心轴线C穿过连接部321及导电部322，且连接部321及导电部322都沿着中心轴线C的方向设置。值得说明的是，第二电极32的导电部322可具有一预定外径D，预定外径D的尺寸可介于1.1毫米至1.7毫米之间。藉此，可通过增加预定外径D的尺寸以提升整流二极管Z的散热效率，同时也可以避免在运输过程中的振动而产生弯折的情形。

接着，引线结构3的连接部321可呈圆弧状，然本实用新型不以此为限。藉此，通过连接部321呈圆弧状的设置，可提高整流二极管Z的散热效率，同时避免第一电极31与第二电极32连接处之间的应力集中问题，从而避免第一电极31被折断的问题产生。

另外，值得说明的是，第一表面311至第二表面312之间可具有介于0.2毫米至2.5毫米之间的第一预定高度H1。且由于本实用新型实施例所提供的引线结构3的第一表面311的多边形轮廓可通过冲模进行裁切而形成，因此，第一实施例所提供的引线结构3可具有一经裁切后而形成的切面314，且该切面314的高度H可介于0.2毫米至1.5毫米之间。较佳地，可介于0.3毫米至0.7毫米之间，或是为0.5毫米左右。

第二实施例

首先，请参阅图7至图9所示，本实用新型第二实施例提供一种整流二极管的引线结构3，由图7与图4的比较可知，第二实施例与第一实施例最大的差别在于：第二实施例所提供的引线结构3的第一电极31还进一步包括一连接第一表面311与外环绕表面313之间的环绕凸面33，环绕凸面33从外环绕表面313向外凸出。具体来说，环绕凸面33，具有一连接于第一表面311的侧面331，及一连接于侧面331及外环绕表面313之间的顶面332，侧面331与顶面332互不平行。

如图9所示，第一表面311至顶面332之间可具有一第二预定高度H2，第二预定高度H2可介于0.2毫米至1.5毫米之间。较佳地，第二预定高度H2可介于0.3毫米至0.7毫米之间，或是为0.5毫米左右。另外，须说明的是，第二实施例所提供的引线结构3的其他特征与前述第一实施例相仿，在此容不再赘述。换言之，当第二实施例所提供的引线结构3设置于与第一实施例所提供的整流二极管Z上时，可通过从外环绕表面313向外凸出的环绕凸面33及六个与第二表面312呈倾斜设置的侧表面3131，同时与绝缘胶体6相互卡合，而避免引线结构3向外滑脱。另外，通过多边形轮廓的设置，可避免在第一导电焊垫4及第二导电焊垫5处于熔融状态下时，引线结构3相对于绝缘胶体6产生转动。

值得说明的是，形成在第一实施例及第二实施例中所提供的引线结构3的第一表面311上的多边形轮廓，可通过冲模进行裁切而形成。换言之，可先将引线结构3的第一电极31预锻成与整流晶片相同的多边形轮廓，再通过冲模进行裁切而形成。接着，可再通过研磨机将引线结构3的第一电极31进行研磨，进而形成半径可小于或等于0.2毫米的圆弧边缘3112。

第三实施例

本实用新型第三实施例提供一种整流二极管的引线结构3，引线结构3可设置于一具有多边形轮廓的整流晶片2上。与前述第一实施例及第二实施例不同的是，第三实施例所提供的引线结构3可具有多边形的轮廓，但不限制其具有至少六个直线边缘3111及六个圆弧边缘3112。具体而言，第三实施例所提供的引线结构3可先预锻成与整流晶片2相同的多边形轮廓，并通过冲模进行裁切而形成。换言之，本实用新型第三实施例的引线结构3除了不限制第一表面311为六边形外，其于结构特征皆与图7至图9所示的第二实施例相仿。当引线结构3与一具有四个侧缘21的整流晶片2相互配合使用时，引线结构3可具有四个直线边缘3111及四个圆弧边缘3112。

详细而言，本实用新型第三实施例的引线结构3包括一第一电极31、一第二电极32。第一电极31包括一具有多边形轮廓且连接整流晶片2的第一表面311、一与第一表面311彼此相对应设置的第二表面312、一设置于第一表面311及第二表面312之间的外环绕表面313、及一连接第一表面311与外环绕表面313之间的环绕凸面33。环绕凸面33可从外环绕表面313向外凸出，且环绕凸面33具有一连接于第一表面311的侧面331，及一连接于侧面331及外环绕表面313之间的顶面332。较佳地，侧面331与顶面332彼此互不平行。

承上述，第二电极32的两相反末端可分别具有一连接部321及一与连接部321彼此相对应设置的导电部322，其中连接部321可设置于第二表面312上。另外，须说明的是，第二电极32的其他细部特征与前述实施例相仿，在此容不再赘述。

综上所述，本实用新型实施例所提供的整流二极管Z及其引线结构3，其可通过引线结构3上的直线边缘3111与整流晶片2上的侧缘21彼此相互对应地设置，而改善第一导电焊垫4及第二导电焊垫5包覆整流晶片2的均匀性，使得整流晶片2的各个角落能够在第一导电焊垫4及第二导电焊垫5的完整包覆保护下而不易崩碎。同时，也能够提升整流晶片2与引线结构3之间的导电性而增进整流二极管Z的效能。另外，通过引线结构3上的直线边缘3111以及环绕凸面33与绝缘胶体6的相互卡合，可以避免引线结构与绝缘胶体产生相对转动或滑脱。换言之，本实用新型通过形状和面积皆与整流晶片2大致相同的引线结构3的第一表面311，而提升整流二极管Z的整体效率。值得说明的是，还可以通过圆弧边缘3112所具有小于或等于0.2毫米的预定半径，而使引线结构3能够完全贴合于整流晶片2上，而提升整流晶片2的性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种整流二极管的引线结构，其特征在于，所述引线结构包括：

一第一电极，所述第一电极包括一具有多边形轮廓的第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、及一设置于所述第一表面及所述第二表面之间的外环绕表面，所述第一表面具有至少六个直线边缘及至少六个圆弧边缘，至少六个所述直线边缘及至少六个所述圆弧边缘交替设置且相连；以及

一第二电极，所述第二电极的两相反末端分别具有一连接部及一与所述连接部彼此相对应设置的导电部，其中所述连接部设置于所述第二表面上。

2.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，每一所述圆弧边缘具有一小于或等于0.2毫米的预定半径。

3.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述外环绕表面具有至少六个侧表面，至少六个所述侧表面与所述第一表面之间具有一预定夹角，所述预定夹角介于60度至90度之间。

4.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述导电部具有一预定外径，所述预定外径的尺寸介于1.1毫米至1.7毫米之间，且所述连接部呈圆弧状。

5.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一表面至所述第二表面之间具有一第一预定高度，所述第一预定高度介于0.2毫米至2.5毫米之间。

6.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一电极还进一步包括一连接所述第一表面与所述外环绕表面之间的环绕凸面，所述环绕凸面从所述外环绕表面向外凸出。

7.如权利要求6所述的引线结构，其特征在于，所述环绕凸面具有一连接于所述第一表面的侧面、及一连接于所述侧面及所述外环绕表面之间的顶面，所述侧面与所述顶面互不平行，以及其中所述第一表面至所述顶面之间具有一第二预定高度，所述第二预定高度介于0.2毫米至1.5毫米之间。

8.一种整流二极管，其特征在于，其包括：

一基座，所述基座具有一承载部及一内环绕表面，其中所述内环绕表面环绕所述承载部，以形成一容置空间；

一整流晶片，所述整流晶片通过一第一导电焊垫而设置于所述承载部上；

一引线结构，所述引线结构通过一第二导电焊垫而设置于所述整流晶片上，其中所述引线结构包括：

一第一电极，所述第一电极包括接触所述第二导电焊垫的一第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、及一设置于所述第一表面及所述第二表面之间的外环绕表面，所述第一表面具有至少六个直线边缘及至少六个圆弧边缘，至少六个所述直线边缘及至少六个所述圆弧边缘交替设置且相连；以及

一绝缘胶体，所述绝缘胶体设置于所述容置空间中，且所述绝缘胶体包覆所述整流晶片、所述第一电极、所述第一导电焊垫、及所述第二导电焊垫。

9.如权利要求8所述的整流二极管，其特征在于，所述整流晶片具有至少六个侧缘，且所述整流晶片的至少六个侧缘与所述第一表面的至少六个直线边缘彼此相对应设置。

10.一种整流二极管的引线结构，所述引线结构设置于一具有多边形轮廓的整流晶片上，其特征在于，所述引线结构包括：

一第一电极，所述第一电极包括一具有多边形轮廓且连接所述整流晶片的第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、一设置于所述第一表面及所述第二表面之间的外环绕表面、及一连接所述第一表面与所述外环绕表面之间的环绕凸面，其中所述环绕凸面从所述外环绕表面向外凸出，所述环绕凸面具有一连接于所述第一表面的侧面，及一连接于所述侧面及所述外环绕表面之间的顶面，所述侧面与所述顶面互不平行；以及

一第二电极，所述第二电极的两相反末端分别具有一连接部及一与所述连接部彼此相对应设置的导电部，其中所述连接部设置于所述第二表面上；

其中，所述整流晶片的多边形轮廓对应于所述第一表面的多边形轮廓。