CN204819205U - 无复胶层的涂附磨具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无复胶层的涂附磨具,包括由基材以及粘附在所述基材上的颗粒磨料组成的磨具本体,所述磨具本体自下而上依次为基材层、底胶层和颗粒磨料层。在所述基材层和底胶层之间设置有预涂层。所述底胶层的厚度等于传统底胶层+复胶层总厚度的80%±5%。本实用新型的优点在于去除了涂附在磨料表面用于固定磨料的复胶层,磨料颗粒的磨削刃直接与工作面接触,大大提高了涂附磨具的磨削效率,降低了磨削时的工作温度,也避免了复胶层对磨削工作面的污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及涂附磨具,尤其是涉及一种无复胶层的涂附磨具。
背景技术
涂附磨具包括布基、纸基、薄膜基等制成的砂布或砂纸。目前的涂附磨具一般都包括基材层和依次涂附在基材层上的底胶层、磨料层和复胶层,有些厂家为了改善涂附磨具的磨削性能,还会在复胶层上再增加第五层—超涂层。其中复胶层的作用就是和底胶层一起将磨料颗粒牢固的粘结在基材上,以抵抗磨削时的冲击力,从而使涂附磨具具有长时间的磨削能力。
由于复胶层的主要成分是酚醛树脂,具有一定的弹性和粘性,磨削时,覆盖在磨料颗粒表面的复胶层会和磨料一起接触磨削面,不仅降低了磨削效率,提高了磨削温度,且会污染磨削工作面。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种无复胶层的涂附磨具,以彻底消除磨削时复胶层对涂附磨具带来的不良影响。
为实现上述目的,本实用新型可采取下述技术方案:
本实用新型所述的无复胶层的涂附磨具,包括由基材以及粘附在所述基材上的颗粒磨料组成的磨具本体,所述磨具本体自下而上依次为基材层、底胶层和颗粒磨料层。
在所述基材层和底胶层之间设置有预涂层。
所述底胶层的厚度等于传统底胶层+复胶层总厚度的80%±5%。
本实用新型的优点在于去除了涂附在磨料表面用于固定磨料的复胶层,磨料颗粒的磨削刃直接与工作面接触,大大提高了涂附磨具的磨削效率,降低了磨削时的工作温度,也避免了复胶层对磨削工作面的污染。
将带有复胶层的传统砂带和本实用新型的无复胶层砂带(规格均为2100×50的棕刚玉60目砂带)在同样条件下(磨削压力50N,磨削时间30min,磨削试件45#钢棒)进行磨削对比试验,结果如下:
带有复胶层的传统砂带磨削量140g,最高温度120℃;本实用新型的无复胶砂带磨削量210g,最高温度降为104℃。即去除了复胶层的砂带磨削效率提高了近50%,磨削温度下降了16℃。
附图说明
图1是本实用新型的断面结构放大图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的无复胶层的涂附磨具,包括由布基、纸基、薄膜基等基材以及粘附在该基材上的颗粒磨料组成的磨具本体,为提高磨削效率,本实用新型的磨具本体去除了涂附在颗粒磨料上的复胶层,即磨具本体自下而上依次为基材层1、底胶层2和颗粒磨料层3。
为提高底胶层2与基材层1之间的结合力,在基材层1和底胶层2之间还可以设置预涂层4。为保证颗粒磨料层3牢固的粘附在底胶层2上,本实用新型增大了底胶层2的厚度,即将底胶层2的厚度提高到传统底胶层+复胶层总厚度的80%±5%。
本实用新型的涂附磨具制造时,首先在基材层1上涂附预涂层4,然后将底胶层2分两次进行涂附(也可以一次涂附),以保证其均匀平整,最后再将颗粒磨料按常规工艺粘附在底胶层2上形成颗粒磨料层3,然后保持砂层在上,基材在下的状态将其送入平跑加热通道中进行预干燥,最后再按照常规方法悬挂烘干即可。
实际制造时,也可以不涂预涂层4,底胶层2直接涂附在基材层1即可。
Claims (2)
1.一种无复胶层的涂附磨具,包括由基材以及粘附在所述基材上的颗粒磨料组成的磨具本体,其特征在于:所述磨具本体自下而上依次为基材层(1)、底胶层(2)和颗粒磨料层(3);所述底胶层(2)的厚度等于传统底胶层+复胶层总厚度的80%±5%。
2.根据权利要求1所述的无复胶层的涂附磨具,其特征在于:在所述基材层(1)和底胶层(2)之间设置有预涂层(4)。
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CN201520426673.3U CN204819205U (zh) | 2015-06-19 | 2015-06-19 | 无复胶层的涂附磨具 |
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Publications (1)
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CN204819205U true CN204819205U (zh) | 2015-12-02 |
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Family Applications (1)
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CN201520426673.3U Active CN204819205U (zh) | 2015-06-19 | 2015-06-19 | 无复胶层的涂附磨具 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112730169A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-30 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 磨料粒径检测方法 |
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2015
- 2015-06-19 CN CN201520426673.3U patent/CN204819205U/zh active Active
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