CN204815920U - 一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，包括：支架；一底盘，设于支架上端面；一滤桶，设于底盘上，内设滤芯，其上设有进液口和出液口；一桶盖，盖设于所述滤桶开口端，封闭端中部设一通孔；一流量计，其检测端由通孔伸入内侧，仪表盘位于桶盖外侧；一固定组件，其包括：若干支撑组件，包括固定板及支撑板；若干固定杆，一端与支撑板枢轴连接，另一端搭设于桶盖端面；若干组锁定组件，包括两根直杆，两直杆一端与滤桶外壁凸起固定孔枢轴连接，另一端与固定杆位于支撑板一端形成搭扣锁配合，形成对桶盖和滤桶的锁定。所述装置结构简单，密封效果好，滤桶和桶盖之间易拆卸，便于快速维护和清洗。

Description

一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置

技术领域

本实用新型涉及一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置。

背景技术

电解去胶剂，可有效去除粘附在金属表面、塑料表面及玻璃表面的有机胶，玻璃胶，双面胶，不干胶，吸塑胶，软胶，丙烯酸树脂胶，环氧树脂胶，聚氨脂胶等，消耗少，脱胶快，且对金属表面、塑料表面及玻璃表面无损害，故得到广泛应用。

近年来，电解去胶剂被广泛用于半导体行业，尤其针对半导体光刻领域，光刻(photoetchingorlithography)是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。其中，在旋涂光刻胶的过程中，即会出现光刻胶外溢的情形，外溢的胶体会腐蚀周围元件，为保证半导体元件不受外溢胶体的影响，便需要电解去胶剂去除外溢的胶体。

目前，生产厂家在生产电解去胶剂的过程中，在过滤步骤中使用的过滤装置多种多样，例如，简单的使用滤网配合滤布进行过滤，但这样会使产品暴露在空气中，影响成品质量，对此，有的厂家采用一端开口的筒体和一筒盖通过螺纹旋转配合形成一密封过滤桶，在桶内放置滤芯，然而，筒体和筒盖采用螺纹旋转配合，固然会保证密封效果，但会导致在需要分离筒体和筒盖的时候，会因为筒盖重量的问题以及螺纹配合的影响，耗费较多时间，影响生产效率。

实用新型内容

为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，所述装置结构简单，密封效果好，滤桶和桶盖之间易拆卸，便于快速维护和清洗。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，包括：支架，竖直放置；一底盘，形状为环形，架设于所述支架上端面；一滤桶，为一竖直放置且底面封闭的管体，设置于所述底盘上，内设滤芯，其封闭端端面上间隔开设有与滤桶内侧连通的进液口和出液口，进液口和出液口分别接有进液管和出液管，开口端外壁沿周向间隔凸设有若干凸起，凸起上开设有固定孔；一桶盖，为一一端封闭的管体，其开口端与所述滤桶开口端相配合，盖设于所述滤桶开口端，与所述滤桶配合形成一封闭的壳体，桶盖封闭端中部开设有一通孔；一流量计，其检测端由所述桶盖封闭端通孔伸入所述桶盖与滤桶配合形成的壳体内侧，仪表盘位于所述桶盖封闭端外侧；一固定组件，其包括：若干支撑组件，包括沿桶盖封闭端端面边缘周向竖直、间隔、可拆卸地设置于所述桶盖封闭端端面上的固定板及设置于所述固定板上的支撑板，支撑板上开设有支撑孔；若干固定杆，分别对应所述支撑组件，一端与支撑组件支撑板支撑孔枢轴连接，另一端搭设于所述桶盖封闭端端面上；若干组锁定组件，分别对应所述所述支撑组件，每组锁定组件包括两根平行设置的直杆，两直杆一端与所述滤桶外壁凸起固定孔枢轴连接，另一端与所述固定杆位于支撑板一端形成搭扣锁配合，形成对桶盖和滤桶的锁定。

进一步，所述支架为3根竖直、沿周向间隔设置的支柱。

另，所述底盘套设于滤桶靠近封闭端一侧的外壁上，底盘与所述滤桶为一体式结构，支架上端面与底盘固定连接。

另有，所述滤桶与桶盖连接处设有密封圈。

再，所述滤桶和桶盖内壁均涂覆有防腐层。

本实用新型的有益效果在于：

过滤装置主体由滤桶和桶盖配合形成，设计一套固定组件，其固定杆通过支撑组件与锁定组件中的直杆形成枢轴连接配合，进而形成搭扣式配合，使得所述滤桶和桶盖之间通过搭扣式配合组合成所述过滤装置主体，如此，在拆装和清洗过程中，只需扳动固定杆，使其绕支撑组件支撑板旋转，即可实现滤桶和桶盖的分离，无需旋转桶盖，直接取下即可，固定组件沿周向间隔设置，若干固定组件的配合使用，使得滤桶和桶盖之间固定牢靠，操作方便，拆装便捷，省时省力，提高清洗、检查和维护效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型所述的一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，包括：支架1，竖直放置；一底盘2，形状为环形，架设于所述支架1上端面；一滤桶3，为一竖直放置且底面封闭的管体，设置于所述底盘2上，内设滤芯（未图示），其封闭端端面上间隔开设有与滤桶3内侧连通的进液口（未图示）和出液口（未图示），进液口和出液口分别接有进液管4和出液管5，开口端外壁沿周向间隔凸设有若干凸起31，凸起31上开设有固定孔（未图示）；一桶盖6，为一一端封闭的管体，其开口端与所述滤桶3开口端相配合，盖设于所述滤桶3开口端，与所述滤桶3配合形成一封闭的壳体，桶盖6封闭端中部开设有一通孔61；一流量计7，其检测端（未图示）由所述桶盖7封闭端通孔61伸入所述桶盖6与滤桶3配合形成的壳体内侧，仪表盘71位于所述桶盖6封闭端外侧；一固定组件8，其包括：若干支撑组件81，包括沿桶盖6封闭端端面边缘周向竖直、间隔、可拆卸地设置于所述桶盖6封闭端端面上的固定板811及设置于所述固定板811上的支撑板812，支撑板812上开设有支撑孔（未图示）；若干固定杆82，分别对应所述支撑组件81，一端与支撑组件81支撑板812支撑孔枢轴连接，另一端搭设于所述桶盖6封闭端端面上；若干组锁定组件83，分别对应所述所述支撑组件81，每组锁定组件83包括两根平行设置的直杆831，两直杆831一端与所述滤桶3外壁凸起31固定孔枢轴连接，另一端与所述固定杆82位于支撑板812一端形成搭扣锁配合，形成对桶盖6和滤桶3的锁定。

进一步，所述支架1为3根竖直、沿周向间隔设置的支柱。

另，所述底盘2套设于滤桶3靠近封闭端一侧的外壁上，底盘2与所述滤桶3为一体式结构，支架1上端面与底盘2固定连接。

另有，所述滤桶3与桶盖6连接处设有密封圈（未图示）。

再，所述滤桶3和桶盖6内壁均涂覆有防腐层（未图示）。

本实用新型所述的一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，所述过滤装置主体为由滤桶和桶盖配合形成的壳体，设计一套固定组件，其固定杆通过支撑组件与锁定组件中的直杆形成枢轴连接配合，进而形成搭扣式配合，使得所述滤桶和桶盖之间通过搭扣式配合组合成所述过滤装置主体，如此，在拆装和清洗过程中，只需扳动固定杆，使其绕支撑组件支撑板旋转，即可实现滤桶和桶盖的分离，无需旋转桶盖，直接取下即可，固定组件沿周向间隔设置，若干固定组件的配合使用，使得滤桶和桶盖之间固定牢靠，操作方便，拆装便捷，省时省力，提高清洗、检查和维护效率。

需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

Claims (5)

1.一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，其特征在于，包括：

支架，竖直放置；

一底盘，形状为环形，架设于所述支架上端面；

一滤桶，为一竖直放置且底面封闭的管体，设置于所述底盘上，内设滤芯，其封闭端端面上间隔开设有与滤桶内侧连通的进液口和出液口，进液口和出液口分别接有进液管和出液管，开口端外壁沿周向间隔凸设有若干凸起，凸起上开设有固定孔；

一桶盖，为一一端封闭的管体，其开口端与所述滤桶开口端相配合，盖设于所述滤桶开口端，与所述滤桶配合形成一封闭的壳体，桶盖封闭端中部开设有一通孔；

一流量计，其检测端由所述桶盖封闭端通孔伸入所述桶盖与滤桶配合形成的壳体内侧，仪表盘位于所述桶盖封闭端外侧；

一固定组件，其包括：

若干支撑组件，包括沿桶盖封闭端端面边缘周向竖直、间隔、可拆卸地设置于所述桶盖封闭端端面上的固定板及设置于所述固定板上的支撑板，支撑板上开设有支撑孔；

若干固定杆，分别对应所述支撑组件，一端与支撑组件支撑板支撑孔枢轴连接，另一端搭设于所述桶盖封闭端端面上；

若干组锁定组件，分别对应所述支撑组件，每组锁定组件包括两根平行设置的直杆，两直杆一端与所述滤桶外壁凸起固定孔枢轴连接，另一端与所述固定杆位于支撑板一端形成搭扣锁配合，形成对桶盖和滤桶的锁定。

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，其特征在于，所述支架为3根竖直、沿周向间隔设置的支柱。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，其特征在于，所述底盘套设于滤桶靠近封闭端一侧的外壁上，底盘与所述滤桶为一体式结构，支架上端面与底盘固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，其特征在于，所述滤桶与桶盖连接处设有密封圈。

5.根据权利要求1所述的一种半导体行业用电解去胶剂生产用过滤装置，其特征在于，所述滤桶和桶盖内壁均涂覆有防腐层。