CN204809420U - Pcb与电镀件的电连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种PCB与电镀件的电连接结构，其PCB与导电条带之间采用限位插口插接或插槽卡接等方式连接，PCB与限位插口的内壁或插槽的内壁相抵接并形成电连接关系，而该内壁与相应的导电条带之间电连接，从而主电路板上的电信号可经由插槽的内壁传至导电条带传至附属电路板中，引导附属电路板上的功能元件动作，较之传统的采用打螺丝固定电镀件与PCB上导电连接件的设计，连接结构更为简单，易于生产，并且产品性能可靠，稳定性好。

Description

PCB与电镀件的电连接结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其是涉及一种PCB与电镀件的电连接结构。

背景技术

模块灯具等模块化电子产品因其具有形状自组装的特点，受到广大消费者的关注。该类电子产品通常在壳体上设有用于模块之间电连接的电镀件。传统的该类电镀件与电子产品的PCB(印制电路板)之间的连接通常采用在PCB的通电铜铂位焊线并打螺丝固定到电镀件的螺丝柱上的方式，因而组装麻烦、装配效率低且成本高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于组装且可降低成本的PCB与电镀件的电连接结构。

一种PCB与电镀件的电连接结构，所述PCB上设有与电器元件电连接的导电连接件，所述PCB包括附属电路板和/或主电路板；所述电镀件的外周壁设有导电条带，且所述电镀件上设有限位插口和/或插槽；所述附属电路板的两端插设在所述限位插口中且与所述限位插口的内壁相抵接并形成电连接；所述主电路板卡设在所述插槽中与所述插槽的内壁相抵接并形成电连接；所述限位插口的内壁及所述插槽的内壁与所述导电条带电连接。

在其中一个实施例中，所述电镀件包括第一导电夹板及第二导电夹板，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板配合底板、主框体及顶板构成容置所述PCB的壳体；其中，所述底板、所述第一导电夹板、所述主框体、所述第二导电夹板及所述顶板依次层叠设置，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板的外周壁具有所述导电条带。

在其中一个实施例中，所述底板及所述顶板向内设有相配合的安装柱，所述底板及所述顶板通过与所述安装柱相配合的螺丝固定连接并将所述第一导电夹板、所述主框体及所述第二导电夹板夹设在中间。

在其中一个实施例中，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板的整个表面均设有导电镀层，其中，位于外周壁上的所述导电镀层构成所述导电条带。

在其中一个实施例中，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板上设有相配合的所述限位插口，所述限位插口的至少一侧内壁为锯齿状结构，所述附属电路板的两端插设在所述限位插口中，位于所述附属电路板两端的所述导电连接件与锯齿状结构的内壁相抵接并形成电连接。

在其中一个实施例中，内部设有所述主电路板的所述壳体的所述第一导电夹板及所述第二导电夹板上设有相配合的所述插槽，所述主电路板卡设在所述插槽中并夹设于所述第一导电夹板与所述第二导电夹板之间，所述主电路板上的所述导电连接件与所述插槽的内壁相抵接形成电连接。

在其中一个实施例中，内部设有所述主电路板的所述壳体内的所述附属电路板与所述主电路板一体成型，且该附属电路板与该主电路板上共用所述导电连接件。

上述PCB(如附属电路板和主电路板)与导电条带之间采用限位插口插接或插槽卡接等方式连接，PCB与限位插口的内壁或插槽的内壁相抵接并形成电连接关系，而该内壁与相应的导电条带之间电连接，从而主电路板上的电信号可经由插槽的内壁传至导电条带传至附属电路板中，引导附属电路板上的功能元件动作，较之传统的采用打螺丝固定电镀件与PCB上导电连接件的设计，连接结构更为简单，易于生产，并且产品性能可靠，稳定性好。

附图说明

图1为一实施方式的模块灯具的俯视示意图；

图2为图1中“一”字形的主模块的结构示意图；

图3为图2中主模块的分解示意图；

图4为图3中主模块的部分放大示意图；

图5为图1中“L”字形发光模块的结构示意图；

图6为图5中“L”字形发光模块的分解示意图；

图7为图1中“Z”字形发光模块的结构示意图；

图8为图7中“Z”字形发光模块的分解示意图；

图9为图1中“T”字形发光模块的结构示意图；

图10为图9中“T”字形发光模块的分解示意图；

图11为图1中“田”字形发光模块的结构示意图；

图12为图11中“田”字形发光模块的分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一实施方式的模块灯具10由七个发光模块构成，包括一个“一”字形的发光模块100、两个“L”字形的发光模块200、两个“Z”字形的发光模块300、一个“T”字形的发光模块400及一个“田”字形的发光模块500。本实施方式的各发光模块的均由四个方形的子模块构成，且多个发光模块的形状与标准版俄罗斯方块中多种基础模块(即五种基础模块)的形状分别相对应。其中，“一”字形的发光模块100为主模块。本实施方式的多个发光模块可以自由组合构成不同的灯具形状。

上面所述的子模块只用于说明各发光模块的外部形状，并不用于限制各发光模块的具体构成，即在本实施方式中，各发光模块可以均分为四个方形的子模块，每个发光模块的外部形状可以认为是由四个子模块构成的，但各发光模块为一个整体。此外，可理解，在其他实施方式中，该模块灯具10的结构形状不限于上面所述，且各发光模块的结构形状及数量也不限于上面所述，只要该模块灯具具有多个发光模块，且其中至少有一个主模块即可，主模块也不限于“一”字形的发光模块100，也可以为其他形状的发光模块。

以下以“一”字形的发光模块100为例进行说明，为说明方便，以下简称为发光模块100。

请结合图2、图3和图4，发光模块100包括壳体110、主电路板120、灯板130及磁性件140。

壳体110包括依次连接的底板111、第一导电夹板112、主框体113、第二导电夹板114及顶板115。底板111、第一导电夹板112、主框体113、第二导电夹板114及顶板115相配合围成该具有容置腔的壳体110。

底板111及顶板115均为长方形的板状结构。底板111与顶板115向内设有相配合的内螺纹柱(图中未标示)。底板111及顶板115通过螺丝固定连接，并将第一导电夹板112、主框体113及第二导电夹板114夹设在中间。在本实施方式中，底板111与顶板115配合设有磁力区，用于放入永磁铁等磁性件140。磁力区的尺寸大于磁性件140的尺寸，从而磁性件140可在底板111与顶板115之间翻动，以可以随时根据需要翻转磁极。顶板115上开设有多个功能性开口，如开关开口、充电开口、充电指示灯开口等。

第一导电夹板112及第二导电夹板114的整个表面均设有导电镀层。其中，位于外周壁上的导电镀层构成导电条带102。导电条带102凸出于底板111、主框体113及顶板115的外周壁，从而不同的发光模块之间可以通过该导电条带102电连接。在本实施方式中，第一导电夹板112与第二导电夹板114的整个表面均匀镀制导电镀层，从而第一导电夹板112与第二导电夹板114的任一点均可作为导电触点，便于与其他元件进行电连接，也便于制作成型。第一导电夹板112与第二导电夹板114上设有多个窗口，以容纳其他元件，如主电路板120、灯板130及磁性件140等。

如图4所示，在本实施方式中，第一导电夹板112及第二导电夹板114上设有相配合的插槽116。主电路板120卡设在该插槽116中，位于第一导电夹板112与第二导电夹板114之间，且主电路板120上的导电连接件与插槽116的内壁相抵接形成电连接，从而第一导电夹板112与第二导电夹板114构成的两条导电条带102可分别形成两个电极。

进一步，在本实施方式中，第一导电夹板112及第二导电夹板114还具有相配合的限位插口117。限位插口117的至少一侧内壁为具有一定形变能力的锯齿状结构。灯板130的两端插设在限位插口117中。位于灯板130两端的导电连接件与锯齿状结构的内壁相抵接并形成电连接。

主框体113为矩形框结构。主框体113上设有多个定位柱，相应的第一导电夹板112和/或第二导电夹板114上设有与该定位柱相适配的定位孔，以便于装配。

主电路板120夹设在第一导电夹板112与第二导电夹板114之间。的胡电路板120上设有电源、开关、充电接口、充电指示灯等元件。电源为可充电式电源。为防止电源滑动，电源采用双面胶包裹并粘接至主框体113的内壁上，稳定性强。开关包括拨动开关和按压开关，以适应不用的使用场合。

灯板130上具有光源。灯板130上的两个导电连接件与两条导电条带102电连接后，形成通路，光源发光。光源优选LED光源，亮度高，且体积小，便于装配。

主电路板120和/或灯板130上的导电连接件可以导电铜箔片，电阻小，导电性能良好。

主电路板120与灯板130可以为分设的结构，如在本实施方式中，在其他实施方式中，也可以为一体成型的结构，当主电路板120与灯板130为一体成型的结构时，该主电路板120与该灯板130上共用导电连接件，进一步，作为主模块的发光模块100可以不设置锯齿状结构的限位插口117。

第一导电夹板112及第二导电夹板114配合夹持主电路板120并形成电连接，灯板130的两端分别插入第一导电夹板112与第二导电夹板114的限位插口117中，并与限位插口117的锯齿形内壁相抵接而形成电连接，这两种电连接的方式构成该模块灯具10的PCB与电镀件的电连接结构。本实施方式的PCB与导电夹板的电连接结构，较之传统的采用打螺丝固定电镀件与PCB上导电连接件的设计，连接结构更为简单，易于生产，并且产品性能可靠，稳定性好。

本实施方式的模块灯具10只作为一具体实施例，可理解，在其他实施方式中，该PCB与电镀件的电连接结构不限于只用在上述模块灯具10中，还可以用在其他所有需要使用PCB和电镀件连接的产品上，如各种模块化玩具等，相应的，该类产品可以包括多个模块，其中至少有一个模块为主模块，主模块内设有主电路板和/或附属电路板，其他模块设有该附属电路板，该主电路板及附属电路板与第一导电夹板、第二导电夹板等电镀件的连接采用上述插槽与限位插口等连接方式进行电连接。

磁性件140采用方块状的永磁铁制作，体积小，可以在发光模块100内翻转，以及时改变电极方向。在本实施方式中，发光模块100内设有两个磁性件140。两个磁性件140分别设在发光模块100的两头。对于其他形状结构的发光模块，可以根据具体的结构形状，在相应的发光模块内设置一个、两个、三个或四个磁性件140，图1中各发光模块中虚线所示的即为磁性件140。在各发光模块中设置磁性件140，可以在组合时将各发光模块磁性吸附在一起，防止堆叠错位或坍塌，使整个模块灯具10为成为一个整体。

图5和图6所示的为本实施方式的“L”字形发光模块200(以下简称为发光模块200)的结构；图7和图8所示的为本实施方式的“Z”字形发光模块300(以下简称为发光模块300)的结构；图9和图10所示的为本实施方式的“T”字形发光模块400(以下简称为发光模块400)的结构；图11和图12所示的为本实施方式的“田”字形发光模块500(以下简称为发光模块500)的结构。发光模块200、300、400及500为非主模块，除外形与主模块不同外，非主模块的发光模块200、300、400及500均不含有主电路板120，只分别设有灯板230、330、430及530，相应的，发光模块200、300、400及500的壳体结构中可以不含有用于固定主电路板120的插槽116，只设有相应的限位插口217、317、417及517。

由于发光模块100、200、300、400及500均可认为由四个方形的子模块构成，因为各发光模块均有8-10个导电接触面(即子模块外露的侧表面)，当各发光模块堆叠在一起后，相邻发光模块之间具有充足的电连接面，从而可以保证各发光模块之间的电连接关系，使各发光模块可同步发光或熄灭。

各发光模块的底板111、主框体113及顶板115可以采用不同颜色的塑料材质制作，从而该模块灯具10可以形成多彩的照明效果。

可理解，在其他实施方式中，上述模块灯具10的结构不限于上面所述，如导电条带102与主电路板120和/或灯板130的电连接关系不限于使用上面的PCB与导电夹板的电连接结构，可以采用在壳体110内部点焊的方式将导电条带102与主电路板120和/或灯板130进行电连接。

该模块灯具10具有多个发光模块，发光模块的形状可以灵活多变，各模块独立设计，相邻模块之间通过外周壁上的导电条带电连接且可通过磁性件磁性吸附在组装一起，可以组合构成多种形状，操作简便，组合可操作性强。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，所述PCB上设有与电器元件电连接的导电连接件，所述PCB包括主电路板和/或附属电路板；所述电镀件的外周壁设有导电条带，且所述电镀件上设有限位插口和/或插槽；所述附属电路板的两端插设在所述限位插口中且与所述限位插口的内壁相抵接并形成电连接；所述主电路板卡设在所述插槽中与所述插槽的内壁相抵接并形成电连接；所述限位插口的内壁及所述插槽的内壁与所述导电条带电连接。

2.如权利要求1所述的PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，所述电镀件包括第一导电夹板及第二导电夹板，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板配合底板、主框体及顶板构成容置所述PCB的壳体；其中，所述底板、所述第一导电夹板、所述主框体、所述第二导电夹板及所述顶板依次层叠设置，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板的外周壁具有所述导电条带。

3.如权利要求2所述的PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，所述底板及所述顶板向内设有相配合的安装柱，所述底板及所述顶板通过与所述安装柱相配合的螺丝固定连接并将所述第一导电夹板、所述主框体及所述第二导电夹板夹设在中间。

4.如权利要求2所述的PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板的整个表面均设有导电镀层，其中，位于外周壁上的所述导电镀层构成所述导电条带。

5.如权利要求4所述的PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，所述第一导电夹板及所述第二导电夹板上设有相配合的所述限位插口，所述限位插口的至少一侧内壁为锯齿状结构，所述附属电路板的两端插设在所述限位插口中，位于所述附属电路板两端的所述导电连接件与锯齿状结构的内壁相抵接并形成电连接。

6.如权利要求5所述的PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，内部设有所述主电路板的所述壳体的所述第一导电夹板及所述第二导电夹板上设有相配合的所述插槽，所述主电路板卡设在所述插槽中并夹设于所述第一导电夹板与所述第二导电夹板之间，所述主电路板上的所述导电连接件与所述插槽的内壁相抵接形成电连接。

7.如权利要求6所述的PCB与电镀件的电连接结构，其特征在于，内部设有所述主电路板的所述壳体内的所述附属电路板与所述主电路板一体成型，且该附属电路板与该主电路板上共用所述导电连接件。