CN204776613U - 一种晶片包装盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片包装盒，包括上盒盖、与上盒盖匹配的下盒盖、与上盒盖一体成型的压花，其中压花设置在上盒盖的下方并与下盒盖之间形成晶片的容置空间，同时压花与上盒盖的连接部位形成便于清洗的倒角。通过压花将晶片固定住，防止包装、运输过程中发生震荡，将晶片震碎，而且压花形式美观。该压花采用PP材质，不至太软又不会太硬，既能固定晶片又不能压坏晶片。将压花和上盒盖压塑成型为一体将减轻清洗工作量，同时也便于包装，减少包装步骤。在上盒盖和压花之间增加倒角便于清洗，满足晶片包装中洁净度要求。同时下盒盖增加弧度设计，具有减震作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片包装技术领域，具体地是涉及一种晶片包装盒。
背景技术
随着现代工业的高速发展，人们对晶片包装盒的需求量将会不断增加，而且对其质量和外形也有更高的要求。
现在市面上所出售的一些晶片包装盒，存在以下缺点：1、由于没有采用特殊设计，因此很容易被外界挤压碰撞而变形，不仅影响了包装盒的美观，也会造成内部存放晶片的破损；2、盒盖与按压固定晶片的压花结构采用分离式设计，不仅包装步骤繁琐，也不便于清洗。
因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种晶片包装盒，其可以在保证对内部晶片的保护作用的前提下减轻清洗工作量，同时也便于包装，减少包装步骤。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种晶片包装盒，包括上盒盖、与所述上盒盖匹配的下盒盖、与所述上盒盖一体成型的压花，其中所述压花设置在所述上盒盖的下方并与所述下盒盖之间形成晶片的容置空间，同时所述压花与所述上盒盖的连接部位形成便于清洗的倒角。
优选地，所述压花为PP材质。
优选地，所述下盒盖整体呈弧形翘曲状。
优选地，所述下盒盖内设有插槽。
优选地，所述上盒盖与所述压花一体压塑成型。
优选地，所述上盒盖和所述下盒盖均为圆形。
采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：
本实用新型所述的晶片包装盒，将压花与上盒盖压塑成型为一体，在现有晶片包装圆盒的基础上进行简化。压花是将晶片固定住，防止包装、运输过程中发生震荡，将晶片震碎，而且压花形式美观。该压花采用PP材质，不至太软又不会太硬，既能固定晶片又不能压坏晶片。包装晶片之前要将包装盒清洁，包括压花，将压花和上盒盖压塑成型为一体将减轻清洗工作量，同时也便于包装，减少包装步骤，减少工作量，提高出货率。并且在上盒盖和压花之间增加倒角便于清洗，即使将上盒盖与压花合为一体，也便于清洗，满足晶片包装中洁净度要求。同时下盒盖增加弧度设计，具有减震作用。
附图说明
图1为本实用新型所述的晶片包装盒的结构示意图；
图2为本实用新型所述的压花仰视图。
其中：1.上盒盖，2.下盒盖,3.压花,4.倒角。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1至图2所示，为符合本实用新型的一种晶片包装盒，包括上盒盖1、与所述上盒盖1匹配的下盒盖2、与所述上盒盖1一体成型的压花3，其中所述压花3设置在所述上盒盖1的下方并与所述下盒盖2之间形成晶片的容置空间，具体地是所述压花3分出三个以上支架用于固定晶片。所述压花3与所述上盒盖1的连接部位形成便于清洗的倒角4，不至于使得压花3与上盒盖1的连接部位形成一难以清洗的死角，易于取出异物。由于倒角4的设计本领域技术人员应当知晓，故此处不再赘述。
所述压花3优选为PP材质。
所述下盒盖2整体呈弧形翘曲状，即其中心部位略微凹进去，四周部位形成翘起的弧度。下盒盖2增加弧度设计，具有减震作用。
优选地，所述下盒盖2内设有插槽。
所述上盒盖1与所述压花3一体压塑成型。
所述上盒盖1和所述下盒盖2优选为圆形。
但是请本领域技术人员知晓，上述只是一种优选的实施方式，其他显而易见的形式变化和替换均在本实施例的保护范围之内。
本实施例中将压花3与上盒盖1压塑成型为一体，在现有晶片包装圆盒的基础上进行简化。压花3是将晶片固定住，防止包装、运输过程中发生震荡，将晶片震碎，而且压花3形式美观。该压花3采用PP材质，不至太软又不会太硬，既能固定晶片又不能压坏晶片。包装晶片之前要将包装盒清洁，包括压花3，将压花3和上盒盖1压塑成型为一体将减轻清洗工作量，同时也便于包装，减少包装步骤。并且在上盒盖1和压花3之间增加倒角4便于清洗，即使将上盒盖1与压花3合为一体，也便于清洗，满足晶片包装中洁净度要求。同时下盒盖2增加弧度设计，具有减震作用。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的任何等同变化，均应仍处于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (6)
1.一种晶片包装盒，其特征在于：包括上盒盖、与所述上盒盖匹配的下盒盖、与所述上盒盖一体成型的压花，其中所述压花设置在所述上盒盖的下方并与所述下盒盖之间形成晶片的容置空间，同时所述压花与所述上盒盖的连接部位形成便于清洗的倒角。
2.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于：所述压花为PP材质。
3.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于：所述下盒盖整体呈弧形翘曲状。
4.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于：所述下盒盖内设有插槽。
5.如权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于：所述上盒盖与所述压花一体压塑成型。
6.如权利要求1-5任一所述的晶片包装盒，其特征在于：所述上盒盖和所述下盒盖均为圆形。
Priority Applications (1)
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| CN201520476924.9U CN204776613U (zh) | 2015-07-03 | 2015-07-03 | 一种晶片包装盒 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN204776613U true CN204776613U (zh) | 2015-11-18 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201520476924.9U Expired - Fee Related CN204776613U (zh) | 2015-07-03 | 2015-07-03 | 一种晶片包装盒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN204776613U (zh) |
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2015
- 2015-07-03 CN CN201520476924.9U patent/CN204776613U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20151118 Termination date: 20210703 |
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