CN204733355U - 超低频共振音箱低频共振板 - Google Patents

超低频共振音箱低频共振板 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种超低频共振音箱低频共振板,包括音箱高弹性共振底板;所述的音箱高弹性共振底板的四边有四个厚度为1mm左右的音箱支撑点,所述的音箱高弹性共振底板上设有十颗或十颗以上的螺丝固定孔;所述的音箱高弹性共振底板的内面的底部设有凸起缘,所述的音箱高弹性共振底板与所述的凸起缘为一体结构;所述的音箱高弹性共振底板通过连接螺丝固定连接成一体式的高弹性音箱共振底板,所述的音箱高弹性共振底板通过所述的凸起缘实现音箱的密封。本实用新型共振桌面产生的低频与喇叭最大程度保持同步,还原原始声音;软性材质还同时吸收箱体内音频反射,特别是高音频部分,使音质更加干净,可以最大满足不同音乐爱好者对音源的风格需求。

Description

超低频共振音箱低频共振板
技术领域
本实用新型涉及一种音箱,尤其涉及一种超低频共振音箱低频共振板。
背景技术
目前市面上的中低档音箱普片存在低音表现能力差(低频下潜深度不够),不能真实还原原始声音。特别是小体积的桌面音箱,分析其原因是低频需要大尺寸喇叭推动,或采用特殊材质设计制作,又导致了音箱成本大幅度上升,而且体积增大占用空间等缺陷。
目前的2.1低音炮是需要先在左右声道线路上,取出低频(低音)信号单独放大,通过低音喇叭震盆震动(发声)后,再通过导向孔将低音传递出来,这样就导致了低音延迟,同时导相孔避免不了风噪声,也就是就改变了原始的声音,也不适宜体积有限的桌面,更不方便移动。故在音质要求较高的场合下,大部分音响厂是通过增大低音喇叭体积或多个低音单元来设计,当然体积与成本就大幅度增加了。
为改善这一缺陷,通过低频共振技术,可以实现低成本改善与提升音箱低频下潜深度,特别是小体积桌面音箱。
针对小体积或便携式音箱,大多被放置在桌面上使用。通过高弹性音箱底板将低频振幅传递给桌面,利用桌面产生低频共振,实现提升低频的目的。低频下潜表现最为优异的桌面材质为木质,在钢化玻璃厚度为6mm到100mm的桌面,低频同样有大幅度改善。也就是说只要是桌面均有不同程度的提升。
表现最差的为地面上放置,因载体传递震动能量不能导致地板发声共振。
现有技术的缺点:因不同桌面材质其厚度与体积大小差异,低频下潜深度不同,不能固定产品低频下潜深度。
实用新型内容
本实用新型的目的:提供一种超低频共振音箱低频共振板,利用喇叭震盆在低频振幅大,箱体内空气压力大来推动载体发声,或通过载体将低频震动传递给其它载体发声,如不同材质的桌面,或在放置音箱地方用木质或其它具备弹性的板材等等。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
一种超低频共振音箱低频共振板,包括音箱高弹性共振底板;所述的音箱高弹性共振底板的四边有四个厚度为1mm左右的音箱支撑点,所述的音箱高弹性共振底板上设有十颗或十颗以上的螺丝固定孔;所述的音箱高弹性共振底板的内面的底部设有凸起缘,所述的音箱高弹性共振底板与所述的凸起缘为一体结构;所述的音箱高弹性共振底板通过连接螺丝固定连接成一体式的高弹性音箱共振底板,所述的音箱高弹性共振底板通过所述的凸起缘实现音箱的密封。
上述的超低频共振音箱低频共振板,其中,所述的音箱高弹性共振底板为高弹性材质。
上述的超低频共振音箱低频共振板,其中,所述的凸起缘的厚度为2-4mm。
上述的超低频共振音箱低频共振板,其中,所述的音箱高弹性共振底板单方向安装,或安装在喇叭的上方、下方、左方或右方。
本实用新型共振桌面产生的低频与喇叭最大程度保持同步,还原原始声音;软性材质还同时吸收箱体内音频反射,特别是高音频部分,使音质更加干净,通过电子EQ功能,可以最大满足不同音乐爱好者对音源的风格需求。
附图说明
图1是本实用新型超低频共振音箱低频共振板的音箱高弹性共振底的内面的主视图。
图2是本实用新型超低频共振音箱低频共振板的音箱高弹性共振底的外面的主视图。
图3是本实用新型超低频共振音箱低频共振板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
请参见附图1至附图3所示,一种超低频共振音箱低频共振底板,包括音箱高弹性共振底板1;所述的音箱高弹性共振底板1的四边有四个厚度约为1mm左右的音箱支撑点2,所述的音箱高弹性共振底板1上设有十颗或十颗以上的螺丝固定孔11;所述的音箱高弹性共振底板1的内面的底部设有凸起缘12,所述的音箱高弹性共振底板1与所述的凸起缘12为一体结构;所述的音箱高弹性共振底板1通过连接螺丝固定连接成一体式的高弹性音箱共振底板,所述的音箱高弹性共振底板1通过所述的凸起缘12实现低成本音箱的密封功能。
所述的音箱高弹性共振底板1的内面为软性材质,如橡胶、硅胶、PP板(聚丙烯板)、PU(聚氨酯板)等高弹性材质。材料具体选择根据箱体空间体积与喇叭等特性,是选择硬弹性还是软弹性材质。
所述的凸起缘12的厚度范围为2-4mm,为音箱高弹性共振底板密封条。
本实用新型共振板的具体尺寸、体积和形状可根据实际音箱喇叭功率与体积大小等规格而改变,不仅限于本实施例图示中的矩形结构。
本实用新型低频共振音箱低频共振板不仅限于单方向安装,可适用于喇叭上下与左右等方向安装,可采用单个或多个低频共振板来设计超低频共振音箱,均属于专利权利保护范围。
通过利用喇叭在低频振幅范围最大,箱体内空气压力相应增大的原理,推动音箱具备音箱高弹性共振底板1产生共振,推动空气来大幅度提升喇叭低音的下潜深度。
这样的设计原理应用,包含单喇叭音箱与多喇叭音箱。特别是在小体积桌面音箱在低音上因喇叭震盆小,推动空气面积不够导致低音不足的状况下,将共振面机构设计为底座,利用高弹性材料作为载体,将喇叭的震动传递到支撑桌面,载体推动桌面产生低频共振来大幅度有效的提升喇叭的下潜深度(低音)。
综上所述,本实用新型共振桌面产生的低频与喇叭最大程度保持同步,还原原始声音;软性材质还同时吸收箱体内音频反射,特别是高音频部分,使音质更加干净,通过电子EQ功能,可以最大满足不同音乐爱好者对音源的风格需求。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种超低频共振音箱低频共振板,其特征在于:包括音箱高弹性共振底板;所述的音箱高弹性共振底板的四边有四个厚度为1mm左右的音箱支撑点,所述的音箱高弹性共振底板上设有十颗或十颗以上的螺丝固定孔;所述的音箱高弹性共振底板的内面的底部设有凸起缘,所述的音箱高弹性共振底板与所述的凸起缘为一体结构;所述的音箱高弹性共振底板通过连接螺丝固定连接成一体式的高弹性音箱共振底,所述的音箱高弹性共振底板通过所述的凸起缘实现音箱的密封。
2.根据权利要求1所述的超低频共振音箱低频共振板,其特征在于:所述的音箱高弹性共振底板为高弹性材质。
3.根据权利要求1所述的超低频共振音箱低频共振板,其特征在于:所述的凸起缘的厚度范围为2-4mm。
4.根据权利要求1所述的超低频共振音箱低频共振板,其特征在于:所述的音箱高弹性共振底板单方向安装,或安装在喇叭的上方、下方、左方或右方。
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