CN204717918U - 一种家用空气自动除湿装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种家用空气自动除湿装置,包括冷凝片、散热片、半导体制冷体、风扇、集水箱、机壳、电源、排水管、控制电缆、右出风口、左出风口、进风口和温湿度集中控制器;冷凝片固定在半导体制冷体的制冷面,散热片固定在半导体制冷体的发热面,风扇安装于散热片的另一面,集水箱放置在冷凝片的下方,排水管安装在集水箱的下面且与集水箱贯通,半导体制冷体固定在机壳上,半导体制冷体的工作电源线与电源的输出端连接,电源的输入端接控制电缆,控制电缆的另一端与温湿度集中控制器输出端连接,右出风口、左出风口和进风口均处于机壳上。该装置利用半导体制冷原理将空气中的水蒸气变成水,并利用排水管抽出,以降低空气中的潮湿度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种家用空气自动除湿装置。
背景技术
据气象统计数据显示,在我国每年三四月份左右南方都会出现潮湿天气,此时空气湿度较大,潮湿的空气会带来一系列的不利因素。例如,家具及地板上都会感到湿淋淋的。更为重要的是,潮湿会滋生霉菌,这也间接的给人们的健康生活带来危害。
实用新型内容
为此,本实用新型提出一种家用空气自动除湿装置,该装置主要利用半导体制冷原理,将空气中的水蒸气变成水,并利用排水管抽出,这样可以大大降低空气中的潮湿度。
本实用新型所要解决的技术问题是,如何采用半导体制冷原理,以实现对室内降低空气湿度。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种家用空气自动除湿装置,包括冷凝片、散热片、半导体制冷体、风扇、集水箱、机壳、电源、排水管、控制电缆、右出风口、左出风口、进风口和温湿度集中控制器;冷凝片固定在半导体制冷体的制冷面;散热片固定在半导体制冷体的发热面,且散热片的另一面安装风扇;集水箱放置在冷凝片的下方,排水管安装在集水箱的下面,且与集水箱贯通;半导体制冷体固定在机壳上;半导体制冷体工作电源线与电源的输出端连接,电源的输入端接控制电缆;控制电缆的另一端与温湿度集中控制器输出端连接;右出风口、左出风口和进风口均处于机壳上。
根据一个实施方式,冷凝片和散热片均为铝合金材料,散热片面积要远大于冷凝片的面积;为提高制冷效果,冷凝片应采用导热性较差的非金属塑料螺丝固定在半导体制冷体上。
根据一个实施方式,半导体制冷体和风扇均由12伏DC电源供电,且风扇为高转速风扇。
根据一个实施方式,温湿度集中控制器可包括温度传感器、湿度传感器、GSM模块、微处理器电路、显示电路、按键电路、继电器电路、12伏DC输出电路、电源电路;温度传感器、湿度传感器的输出端与微处理器电路的A/D端连接;显示电路的输入端与微处理器电路的I/O连接;按键电路的输出端与微处理器电路的I/O连接;继电器电路线圈通过三极管与微处理器电路的I/O连接;继电器电路的输出端与12伏DC输出电路的输入端连接;12伏DC输出电路的输出端与控制电缆连接;电源电路输出端分别与微处理器电路和继电器电路连接,为其提供电源;GSM模块输入端与微处理器电路的通信接口连接。
本实用新型的有益效果是:利用半导体制冷原理,当环境湿度较大时,会在半导体制冷体中温度较低的冷凝片的表面上结霜,这样就可以利用半导体制冷体将空气中的水分不断地吸到半导体制冷体冷凝片的表面上,当冷凝片的表面霜达到一定程度时停止降温,冷凝片的表面结的霜将融化,采用专用集水箱将水排到水桶中,达到降低室内部空气湿度的目的。
附图说明
参照附图来阅读本实用新型的各实施方式,将更容易理解本实用新型的其它特征和优点,在此描述的附图只是为了对本实用新型的实施方式进行示意性说明的目的,而非全部可能的实施,并且不旨在限制本实用新型的范围。在附图中:
图1为根据本实用新型一个实施方式的家用空气自动除湿装置的原理结构图。
图2为根据本实用新型一个实施方式的温湿度集中控制器的原理结构图。
具体实施方式
现参照附图对本实用新型的实施方式进行详细描述。应注意,以下描述仅仅是示例性的,而并不旨在限制本实用新型,并且为了简要起见,在以下描述中省略了与现有技术相同的一些部件的具体描述。此外,在以下描述中,将采用相同的附图标号表示不同附图中的相同或相似的部件。在以下描述的不同实施方式中的不同特征,可彼此结合,以形成本实用新型范围内的其他实施方式。
图1示出了根据本实用新型一个实施方式的家用空气自动除湿装置的原理结构图。如图1所示,家用空气自动除湿装置100包括冷凝片105、散热片110、半导体制冷体115、风扇120、集水箱125、机壳130、电源135、排水管140、控制电缆145、右出风口150、左出风口155、进风口160和温湿度集中控制器165。冷凝片105固定在半导体制冷体115的制冷面。散热片110固定在半导体制冷体115的发热面,且散热片110的另一面安装有风扇120。集水箱125放置在冷凝片105的下方,排水管140安装在集水箱125的下面,且与集水箱125贯通。半导体制冷体115固定在机壳130上。半导体制冷体115的工作电源线与电源135的输出端连接,电源135的输入端接控制电缆145的一端。控制电缆145的另一端与温湿度集中控制器165的输出端连接。右出风口150、左出风口155和进风口160均处于机壳130上。
冷凝片105和散热片110均为铝合金材料,散热片110的面积远大于冷凝片105的面积。为提高制冷效果,冷凝片105采用导热性较差的非金属塑料螺丝固定在半导体制冷体115上。
半导体制冷体115和风扇120均由12伏DC供电,且风扇120为高转速风扇。
温湿度集中控制器165可以根据环境温湿度状况,控制半导体制冷体115工作电源接通及电源极性,实现半导体制冷体115正常工作和实现冷凝片105自动除霜。
图2示出了根据本实用新型一个实施方式的温湿度集中控制器原理结构图。如图2所示,温湿度集中控制器165包括温度传感器165A、湿度传感器165B、GSM模块165C、微处理器电路165D、显示电路165E、按键电路165F、继电器电路165G、12伏DC输出电路165H、电源电路165I。温度传感器165A和湿度传感器165B的输出端与微处理器电路165D的A/D端连接。显示电路165E的输入端与微处理器电路165D的I/O连接。按键电路165F的输出端与微处理器电路165D的I/O连接。继电器电路165G的线圈通过三极管与微处理器电路165D的I/O连接。继电器电路165G的输出端与12伏DC输出电路165H的输入端连接。12伏DC输出电路165H的输出端与控制电缆145连接。电源电路165I的输出端分别与微处理器电路165D和继电器电路165G连接,为其提供电源。GSM模块165C的输入端与微处理器电路165D的通信接口连接。
按键电路165F可以设定湿度值作为家用空气自动除湿装置工作的依据。例如,当环境湿度高于85%RH时启动家用空气自动除湿装置,当湿度低于75%RH时停止工作,除湿装置启动除湿后停止除湿的回差为10%RH。
半导体制冷体115可选用TEC1-12712,其工作电压12V,电流12A,理论功率144W。
GSM模块165C主要用于实现手机控制家用空气自动除湿装置,通过温湿度集中控制器165的GSM模块165C可以将室内温湿度值发送到用户的手机上。
显示电路165E可以为2位数码管。
微处理器电路165D可以为PIC、AVR等系列单片。
以上对本实用新型各实施方式的描述是为了更好地理解本实用新型,其仅仅是示例性的,而非旨在对本实用新型进行限制。应注意,在以上描述中,针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用,与其它实施方式中的特征相组合,或替代其它实施方式中的特征。本领域技术人员可以理解,在不脱离本实用新型的构思的情况下,针对以上所描述的实施方式进行的各种变化和修改,均属于本实用新型的范围内。
Claims (4)
1.一种家用空气自动除湿装置,其特征在于,包括冷凝片、散热片、半导体制冷体、风扇、集水箱、机壳、电源、排水管、控制电缆、右出风口、左出风口、进风口和温湿度集中控制器,所述冷凝片固定在所述半导体制冷体的制冷面,所述散热片固定在所述半导体制冷体的发热面,所述风扇安装于所述散热片的另一面,所述集水箱放置在所述冷凝片的下方,所述排水管安装在所述集水箱的下面且与所述集水箱贯通,所述半导体制冷体固定在所述机壳上,所述半导体制冷体的工作电源线与所述电源的输出端连接,所述电源的输入端接所述控制电缆,所述控制电缆的另一端与所述温湿度集中控制器输出端连接,所述右出风口、左出风口和进风口均处于所述机壳上。
2.根据权利要求1所述的家用空气自动除湿装置,其特征在于,所述冷凝片和所述散热片均为铝合金材料,所述散热片的面积大于所述冷凝片的面积,所述冷凝片由塑料螺丝固定在所述半导体制冷体上。
3.根据权利要求2所述的家用空气自动除湿装置,其特征在于,所述半导体制冷体和所述风扇均由所述电源供电,所述电源为12伏DC电源,且所述风扇为高转速风扇。
4.根据权利要求1所述的家用空气自动除湿装置,其特征在于,所述温湿度集中控制器包括温度传感器、湿度传感器、GSM模块、微处理器电路、显示电路、按键电路、继电器电路、12伏DC输出电路、电源电路,所述温度传感器和所述湿度传感器的输出端与所述微处理器电路的A/D端连接,所述显示电路的输入端与所述微处理器电路的I/O连接,所述按键电路的输出端与所述微处理器电路的I/O连接,所述继电器电路的线圈通过三极管与所述微处理器电路的I/O连接,所述继电器电路的输出端与所述12伏DC输出电路的输入端连接,所述12伏DC输出电路的输出端与所述控制电缆连接,所述电源电路的输出端分别与所述微处理器电路和所述继电器电路连接,以为所述微处理器电路和所述继电器电路供电,所述GSM模块的输入端与所述微处理器电路的通信接口连接。
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