CN204650411U - 一体式电脑散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种一体式电脑散热结构，其是于显示装置所具的框架内部对接空间定位有显示模组，并于框架后方的开口两侧处设有具扣槽的多个扣合部，且开口处结合有主机本体的外壳，而外壳内部容置空间定位有主机板，并于容置空间上方两侧处设有具卡勾的扣合部，且主机板表面上设有抵贴于外壳内壁面处的发热源，便可将外壳前侧面抵靠于框架的开口周围表面上，并侧向推动于外壳至定位后，可使卡扣部的卡勾分别嵌卡于扣合部的扣槽内，同时将主机板上方处插接部的第二连接器对接于框架内侧处对接部的第一连接器上形成电性连接，使发热源所产生的热能可传导至铝挤型材所一体成型的外壳上来增加整体的散热面积辅助散热，并提高整体的散热效率。

Description

一体式电脑散热结构

技术领域

本实用新型提供一种一体式电脑散热结构，尤指显示装置的框架内部定位有显示模组，并于框架后方开口处利用滑动嵌卡方式结合有主机本体的外壳，使主机板上的发热源所产生的热能可传导至铝挤型材的外壳上来增加整体的散热面积，并提高整体的散热效率。

背景技术

按，现今电子科技以日新月异的速度成长，使电子装置不断的推陈出新，并朝向运算功能强、速度快及体积小型化发展趋势迈进，随着电脑及网路的普及，除了一般家庭或公司中会使用电脑及网路，甚至是在商店、餐厅等场所中也能看到电脑及网路之应用，且因现今零售业都朝向连锁体系迈进，便有业者采用销售点管理系统(Pointon Sale，POS)、电子订货系统(Electronic Order System，EOS)及电脑辅助订货系统(Computer Assistant Order)进行收银、条码扫描、发票或收据开立、订货、提供最新的消息、产品资料、会员情报、销售分析处理，以节省大量的人力及经营所需的成本。

由于电脑无法直接显示，使用者或顾客等皆需要透过显示器才可观看到相关资讯，所以一般电脑设备都会具有主机及显示器，但因主机及显示器皆会占用一定的空间，随着消费者纷纷注重产品轻薄短小的趋势与原则下，原本主机及显示器所构成的电脑便不符合消费者的需求，故厂商针对此一状况便研发出可将主机所需的电子零组件整合于显示器内部的全机一体式(All in One)电脑，其是于电脑机壳的前方处设置有液晶显示器为主流，并将液晶显示器于制作时尽可能符合机壳的尺寸面积，以取得最大的观看画面。

然而该电脑机壳为了配合液晶显示器最大的尺寸面积，势必需要将主机板及主机板上设置的电子零组件(如硬碟、显示卡、记忆体、风扇、连接器等)依序设置于液晶显示器后方处，并于上述的构件相互叠合后，再将液晶显示器装设于电脑机壳内部，此种层叠的结构设计虽然可使电脑的体积缩减，不过随着电脑的应用趋向于高速发展，其中央处理器、影像处理器等原本就有运作中产生高温的问题，若是电脑机壳体积缩小但却设置相同数量的电子零组件便会造成内部可供散热的空间相当有限，以致使电脑温度不易降低而频繁出现当机的现象，而目前业界普遍的作法是将散热片及其风扇抵贴于主机板的发热源(如中央处理器)表面上形成层叠状的散热结构，以辅助发热源进行散热，但因电子零组件层叠于主机板同一位置的方式将造成全机一体式电脑的厚度难以有效缩减，并对应于不同的发热源位置亦需要装设大量的散热片及其风扇，从而导致整体的构造无法更为薄型化且生产成本大幅提高，即为有待从事此行业者所亟欲研究改善的关键所在。

发明内容

故，本实用新型创作人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种一体式电脑散热结构的诞生。

本实用新型的主要目的乃在于该显示装置的框架内部对接空间定位有显示模组，并于框架后方开口两侧处设有具扣槽的多个扣合部，且开口处结合有主机本体的外壳，而外壳内部容置空间定位有主机板，并于容置空间上方两侧处皆设有具卡勾的扣合部，且主机板表面上设有抵贴于外壳内壁面处的发热源，便可将外壳前侧面向下抵靠于框架的开口周围表面上，并侧向推动于外壳至定位后，可使卡扣部的各卡勾分别嵌卡于扣合部上对应的扣槽内，同时将主机板上方处插接部的第二连接器对接于框架内侧处对接部的第一连接器上形成电性连接，使发热源所产生的热能可传导至铝挤型材所一体成型的外壳上来增加整体的散热面积辅助散热，并提高整体的散热效率。

本实用新型的次要目的乃在于当主机本体于运作时，可利用主机板上的发热源直接抵贴于外壳内壁面处的抵持块表面上，或者是发热源可透过散热器抵贴于抵持块表面上形成一热传递路径，并使发热源的热能快速传导至外壳上辅助散热，且可透过外壳两侧板上的多个透孔使发热源的热气与外部冷空气对流降温而具有良好的散热效果，此种外壳为由铝挤型材所一体成型制成使主机板上不需装设大量的散热片及风扇，即可在不过热当机的状态下减少构件设置数量与占用的空间，进而达到结构简单、缩小体积及降低生产成本的目的。

本实用新型的另一目的乃在于当使用者欲将显示装置与主机本体分离时，仅需扳动于外壳沿着框架表面朝对接部相反方向作滑动位移，并连动于卡扣部的各卡勾分别脱离于扣合部的扣槽处进行退出，且待插接部的第二连接器与对接部的第一连接器形成分离，便可将外壳自框架的对接空间处取出，此种外壳的卡扣部配合框架的扣合部滑动嵌卡的方式不需使用螺丝可方便快速组装或拆卸，并在有限空间下进行组卸外壳时亦不会受到框架及内部其它构件的阻挡，进而达到方便操作与重复插拔对接使用且较不费力的效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的立体分解图；

图3为本实用新型另一视角的立体分解图；

图4为本实用新型组装前的立体分解图；

图5为本实用新型组装前的侧视剖面图；

图6为本实用新型组装时的侧视剖面图；

图7为本实用新型图6的局部放大图；

图8为本实用新型组装后的局部侧视剖面图；

图9为本实用新型较佳实施例的立体分解图；

图10为本实用新型较佳实施例的侧视图。

附图标记说明：1、显示装置；10、对接空间；101、开口；11、框架；111、扣合部；1111、扣槽；12、显示模组；13、对接部；130、电路板；131、第一连接器；14、控制模组；141、线路板；2、主机本体；20、容置空间；201、穿槽；21、外壳；211、前侧面；212、卡扣部；2120、基部；2121、卡勾；2122、轨条；213、抵持块；214、螺柱；215、侧板；2151、透孔；216、背板；2161、镂空孔；2162、定位板；217、扳动部；218、外盖；219、第一轴部；22、主机板；221、发热源；2211、中央处理器；2212、影像处理器；222、散热器；2221、热管；223、连接埠；224、定位架；225、硬碟；23、插接部；231、第二连接器；24、支撑架；241、转轴装置；25、底座；251、第二轴部。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1、2、3、4所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图及组装前的立体分解图，由图中可清楚看出，本实用新型为包括有显示装置1及主机本体2，故就本案的主要构件及特征详述如后，其中：

该显示装置1为具有中空的框架11，其框架11的中空内部形成有前后两侧处具开口101的对接空间10，并于对接空间10内部定位有一显示模组12，且框架11位于后方开口101两侧处设有多个扣合部111，再于扣合部111处分别由下往上剖设有连通至对接空间10内的扣槽1111，而框架11内侧上方位于二扣合部111间的中央位置为设有一对接部13，该对接部13所具的电路板130上设有第一连接器131(如插头连接器)，并于开口101相邻于对接部13的另一侧处设有具线路板141的控制模组14，且对接部13的电路板130可通过缆线、排线或连接器连接于显示模组12与控制模组14的线路板141形成电性连接，便可藉由控制模组14进行控制显示模组12的显示功能设定，并于显示模组12上亦可依实际的应用进一步整合有触控面板而具有触控的功能。

该主机本体2为具有一铝挤型材所制成的外壳21，其外壳21前侧面211处凹设有容置空间20，并于容置空间20上方两侧处皆设有卡扣部212，该卡扣部212为具有利用螺丝锁固的方式固定于外壳21前侧面211上的基部2120，并由基部2120向上转折延伸出有一阶面状的卡勾2121，且卡扣部212位于卡勾2121外侧的外壳21前侧面211上纵向形成有凸出的多个轨条2122。

再者，外壳21的容置空间20内壁面处为设有凸出的多个抵持块213及位于抵持块213外围处的多个螺柱214，并于容置空间20内部收容有主机板22，且主机板22为利用螺丝锁固的方式固定于螺柱214上结合成为一体，而外壳21的容置空间20两侧处为设有具多个透孔2151的侧板215，并于容置空间20下方处横向剖设有贯通至外部的穿槽201，且穿槽201开口内侧处设有具多个镂空孔2161的背板216，再由背板216前侧处向下弯折延伸有利用螺丝锁固的方式固定于外壳21上结合成为一体的定位板2162；另，外壳21的穿槽201位于背板216外侧中央处为设有扳动部217，并于穿槽201开口外侧处定位有可供组卸的外盖218。

然而，上述的主机板22表面相邻于外壳21内壁面处为设有至少一个对应于抵持块213处的发热源221，其发热源221可为中央处理器2211、影像处理器2212或其它晶片，并由发热源221直接抵贴于外壳21的抵持块213表面上，但于实际应用时，亦可在主机板22与外壳21之间设有前后两侧表面分别抵贴于发热源221、抵持块213上的散热器222，且该散热器222上也可装设有延伸出散热器222外而利用焊接的方式结合于外壳21内壁面处形成抵贴的热管2221，而主机板22上方处为设有一插接部23，并于插接部23上具有延伸出主机板22侧边的第二连接器231(如插座连接器)，且主机板22下方对应于背板216的镂空孔2161处设有多个连接埠223[如电源连接器、音源连接器、网路连接器(RJ－45)、通用序列汇流排(USB)连接器或高解析度多媒体介面(HDMI)连接器等]，再于连接埠223内插接有缆线的插头(图中未标示)以进行电子讯号的输入/输出；又，主机板22上亦可进一步电子零组件(如记忆体、显示卡、连接器、扩充插槽等)、散热风扇及可供硬碟225置入的定位架224等。

请搭配参阅图5、6、7、8所示，分别为本实用新型组装前的侧视剖面图、组装时的侧视剖面图、图6的局部放大图及组装后的局部侧视剖面图，由图中可清楚看出，当本实用新型于组装时，先将主机本体2的外壳21横置形成一水平状态，并使外壳21的前侧面211处对应于显示装置1的框架11开口101处，再将外壳21向下置放于框架11上，使外壳21的前侧面211处抵靠于框架11的开口101周围表面上，且卡扣部212的各卡勾2121及轨条2122分别伸入于框架11的对接空间10内，而后便可侧向推动于外壳21沿着框架11表面作滑动抵持位移的动作，并利用轨条2122抵持于框架11的开口101内壁面处形成导引与限位的作用，使外壳21推动的过程中可保持单一方向前进或后退而不易产生偏移或歪斜，且待外壳21推入至定位，便可将卡扣部212的卡勾2121分别嵌卡于框架11扣合部111上对应的扣槽1111内，同时使主机板22的插接部23为由第二连接器231沿着外壳21的滑移方向对接于对接部13的第一连接器131上形成电性连接，以有效防止显示装置1受到外力的影响而跳开或脱出于主机本体2之外，藉此确保整体插拔对接的稳定性与顺畅度。

然而，若是使用者欲将显示装置1与主机本体2分离时，仅需扳动于外壳21的扳动部217上，使外壳21可沿着框架11表面朝对接部13相反方向作滑动位移，并连动于卡扣部212的各卡勾2121分别脱离于扣合部111的扣槽1111处进行退出，且待插接部23的第二连接器231与对接部13的第一连接器131形成分离，再将外壳21自框架11的对接空间10处取出，此种外壳21的卡扣部212与框架11的扣合部111滑动嵌卡的方式不需使用螺丝可方便快速组装或拆卸，并确保整体结构上的稳定性，以此结构设计在有限的空间下进行组卸外壳21时亦不会受到框架11及内部其它构件的阻挡，进而达到方便操作与重复插拔对接使用且较不费力的效果。

当显示装置1配合主机本体2运作时，可利用主机板22上的多个发热源221直接抵贴于外壳21的抵持块213表面上，或者是该发热源221可透过散热器222抵贴于外壳21的抵持块213表面上形成一热传递路径，使发热源221(如中央处理器2211、影像处理器2212或其它晶片等)所产生的热能可直接或经由散热器222及其热管2221、抵持块213快速传导至外壳21上，便可藉由外壳21来增加整体的散热面积，辅助发热源221将囤积的热能快速带出至外部进行散热，并提高整体的散热效率，亦可透过外壳21侧板215上的多个透孔2151使发热源221所产生的热气与外部冷空气进行对流降温而具有良好的散热效果，且因外壳21为由铝挤型材所一体成型制成使其内部的主机板22上便不需装设大量的散热片及风扇，即可在主机本体2不会过热当机的状态下来减少构件设置数量与占用的空间，进而达到结构简单、缩小体积及降低生产成本的目的，使整体的构造更为薄型化，以符合产品轻薄短小的设计需求。

请同时参阅图9、10所示，分别为本实用新型较佳实施例的立体分解图及侧视图，由图中可清楚看出，其中该主机本体2的外壳21背面上为设有凸出的第一轴部219，并于第一轴部219上枢接有支撑架24上方处左右相对的转轴装置241，且支撑架24下方处左右相对的转轴装置241为枢接于底座25的第二轴部251，当显示装置1于调整角度时，可扳动于框架11呈一角度旋动，并由外壳21的第一轴部219连动于支撑架24上的转轴装置241随之同时转动，使显示装置1可相对于主机本体2的支撑架24开启或闭合至预定角度，同理亦可扳动于支撑架24相对于底座25的第二轴部251呈一角度旋动，以完成显示装置1多段式旋转角度的调整，且可透过转轴装置241辅助支撑架24旋转的过程中更为稳定与顺畅，让使用者可依照使用习惯改变显示装置1适当的观看角度。

复请参阅图2、4、6、7所示，本实用新型为针对显示装置1的框架11内部为定位有显示模组12，并于框架11后方的开口101处利用滑动嵌卡的方式结合有主机本体2的外壳21，使外壳21内部主机板22上的发热源221(如中央处理器2211、影像处理器2212或其它晶片等)所产生的热能可传导至铝挤型材所一体成型制成的外壳21上来增加整体的散热面积辅助散热，并提高整体的散热效率为其保护重点，以此外壳21大面积的散热结构设计，使主机板22上不需装设大量的散热片及风扇，即可在主机本体2不会过热当机的状态下来减少构件设置数量与占用的空间，进而达到结构简单、缩小体积及降低生产成本的目的，使整体更合于实用的效果。

上述详细说明为针对本实用新型作一种较佳的可行实施例说明而已，然而该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

综上所述，本实用新型上述的一体式电脑散热结构为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的创作，实符合实用新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障实用新型创作人的辛苦创作，倘若钧局有任何稽疑，请不吝来函指示，实用新型创作人定当竭力配合，实感德便。

Claims (10)

1.一种一体式电脑散热结构，包括有显示装置及主机本体，其特征在于：

该显示装置具有框架，其框架中空内部形成有对接空间，并于该对接空间内部定位有一显示模组，且该框架位于后方开口两侧处设有具扣槽的多个扣合部，再于该框架内侧上方处设有具第一连接器并与该显示模组形成电性连接的对接部；

该主机本体为具有铝挤型材所制成并结合于该框架后方开口处的外壳，而该外壳前侧面为抵靠于该框架开口周围表面上，其外壳前侧面处凹设的容置空间内部定位有主机板，并于该容置空间上方两侧处设有卡扣部，且该各卡扣部分别具有向上滑动嵌卡于该扣合部扣槽内的卡勾，另于该主机板表面上设有至少一个抵贴于该外壳内壁面处的发热源，并于该主机板上方处设有一插接部，且该插接部具有沿着该外壳滑移方向对接于该对接部第一连接器上形成电性连接的第二连接器。

2.如权利要求1所述的一体式电脑散热结构，其中该显示装置的框架开口相邻于该对接部的另一侧处为设有具线路板并与该对接部形成电性连接的控制模组。

3.如权利要求1所述的一体式电脑散热结构，其中该主机本体的卡扣部为具有固定于该外壳前侧面上的基部，并由该基部向上转折延伸出有阶面状的卡勾。

4.如权利要求1所述的一体式电脑散热结构，其中该主机本体的卡扣部位于该卡勾外侧的外壳前侧面上为纵向形成有伸入该框架对接空间内且抵持于该开口内壁面处的多个轨条。

5.如权利要求1所述的一体式电脑散热结构，其中该主机本体外壳的容置空间内壁面处为设有供该主机板发热源抵贴形成一热传递路径的多个抵持块。

6.如权利要求5所述的一体式电脑散热结构，其中该主机本体的主机板与外壳之间为进一步设有前后两侧表面分别抵贴于该发热源、该抵持块上的散热器，并于该散热器上装设有延伸出该散热器外而结合于该外壳内壁面处形成抵贴的热管。

7.如权利要求5所述的一体式电脑散热结构，其中该外壳的容置空间内壁面位于该抵持块外围处为设有供该主机板利用螺丝锁固的方式结合固定的多个螺柱。

8.如权利要求1所述的一体式电脑散热结构，其中该主机本体外壳的容置空间两侧处为设有具多个透孔的侧板，并于该容置空间下方处横向剖设有贯通至外部的穿槽，且该穿槽内侧处设有具多个镂空孔的背板，再由该背板前侧处向下弯折延伸有结合固定于该外壳上的定位板，而该主机板下方对应于该背板镂空孔处则设有多个连接 埠。

9.如权利要求8所述的一体式电脑散热结构，其中该外壳的穿槽位于该背板外侧中央处设有扳动部，并于该穿槽外侧处定位有供组卸的外盖。

10.如权利要求1所述的一体式电脑散热结构，其中该主机本体的外壳背面上为设有第一轴部，并于该第一轴部上枢接有支撑架上方左右相对的转轴装置，且该支撑架下方左右相对的该转轴装置为枢接于该主机本体底座的第二轴部。