CN204615817U - 一种微功率无线模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;天线接收的射频信号经过接收发射公共滤波电路和所述接收发射转换电路传送至接收滤波电路,接收滤波电路将射频信号传送至单片收发信集成电路,单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,微处理器根据所述数据指令获取信息数据,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路和所述收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线。

Description

一种微功率无线模块
技术领域
本实用新型涉及无线通信网络设施,尤其涉及一种微功率无线模块。
背景技术
微功率无线模块抄表技术是近几年发展起来的一门新技术,与广泛使用的低压电力线载波技术相比,微功率无线技术同样有安装施工便捷、使用维护方便等优点,同时还具有不受电网杂波干扰、不受电网负荷剧烈波动影响、不受电网枝杈结构影响等优点。微功率无线模块安装在单相电能表的模块壳体内,配合单相电能表使用。模块与模块之间具有无线路由组网功能,每个网络设置一台带有微功率无线模块的数据集中器,数据集中器负责将各模块的用户用电信息数据进行汇总,然后发送给收费计算终端系统。
微功率无线模块利用无线电波传送用户用电信息数据,微功率无线模块内部集成了发信机、收信机、微处理器、天线和电源等几个部分,微功率无线模块外部通过标准接口与单相电能表连接,完成指令控制和数据交换。
虽然微功率无线模块相对于低压电力线载波技术相比具有诸多优点,可是目前现有技术中的微功率无线模块应用过程中,也出现了很多问题,如,发射输出频率是整数时,主频旁边出现杂散信号,发射谐波偏高;接收机抗干扰能力差,因此,目前急需要对现有微功率模块性能进行改善,如何改善发射机的杂散辐射和谐波辐射,提高接收机抗干扰能力成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于对现有微功率模块性能进行改善,改善发射机的杂散辐射和谐波辐射,提高接收单元抗干扰能力。为实现上述目的,本实用新型提供了一种微功率无线模块,具体技术方案如下:
一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
进一步的,所述发射滤波电路包括由第四电感、第五电感、第六电容组成的低通滤波器和由第一电感、第六电感和第四电容组成的阻抗匹配电路;所述第四电感的一端与所述第五电感的一端连接,所述第六电容连接于所述第四电感和所述第五电感连接线之间;所述第四电容的一端与所述第六电感的一端连接,所述第四电容的另一端与所述第一电感的一端连接;所述第五电感的另一端与所述第四电容的另一端连接。
进一步的,所述射频信号从TX1端口进入所述发射滤波电路,经过所述第六电感、所述第六电容、所述第五电感和所述第四电感滤除无用信号后从TX端口输出。
进一步的,所述单片收发信集成电路采用SI4438;单片收发信集成电路包括接收单元和接收基带处理单元;所述接收单元包括低噪声放大电路、接收混频电路和接收中频滤波器;射频信号从所述单片收发信集成电路的2脚REXP端和3脚REXN端输入,经所述低噪声放大电路进行放大,放大后的高频信号传送到所述接收混频电路,所述接收混频电路将所述高频信号与本振信号进行混频输出中频信号,所述中频信号经过所述接收中频滤波器传送至所述接收基带处理单元,所述接收基带处理单元将所述中频信号解调输出数据包,所述数据包通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口输出。
进一步的,所述单片收发信集成电路包括发射单元和发射基带处理单元,来自微处理器的基带信号通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口传送到所述发射基带处理单元,所述发射基带处理单元将所述基带信号调制成中频信号,所述中频信号传送至所述发射单元,所述单片收发信集成电路的4脚TX输出射频信号。
进一步的,所述发射基带处理单元包括高斯滤波器和FSK调制电路;所述高斯滤波器压缩所述基带信号带宽,再传送到所述FSK调制电路,所述FSK调制电路将所述基带信号与内部的中频信号进行调制,产生中频信号,并将所述中频信号传送至所述发射单元。
进一步的,所述发射单元包括发射中频放大电路和发射混频电路;所述中频信号经所述发射中频放大电路放大,再传送至所述发射混频电路,所述发射混频电路将中频信号与高频信号进行混频,输出射频信号,所述射频信号经所述射频功率放大器放大,从单片收发信集成电路的4脚TX输出。
进一步的,所述单片收发信集成电路采用SI4438,所述单片收发信集成电路16脚与17脚之间外挂第一石英晶体,所述第一石英晶体与所述单 片收发信集成电路内部电路组成用于提供频率基准参考的基准频率振荡器。
进一步的,所述单片收发信集成电路还包括锁相环频率合成器,所述锁相环频率合成器与所述基准频率振荡器组成所述模拟收发信机的振荡信号源。
进一步的,所述第一石英晶体的负载电容集成在所述单片收发信集成电路内部,所述微处理器控制调整所述负载电容的容量。
本实用新型通过对所述发射滤波电路的改进,将发射低通滤波器改进成带通滤波器,衰减射频信号的高次谐波,衰减比工作频率低的杂散辐射信号,所述微功率模块输出的射频信号频谱纯度高;通过对所述单片收发信集成电路的改进,使所述微功率模块的整体性能得到有效提升,静态功耗低,接收灵敏度高。
附图说明
图1为本实用新型实施例1微功率无线模块内部电路的方框结构示意图。
图2为本实用新型实施例1接收发射公共滤波电路图。
图3为本实用新型实施例1接收发射转换电路图。
图4为本实用新型实施例1接收滤波电路图。
图5为本实用新型实施例2发射滤波电路图。
图6为本实用新型实施例2模拟收发信机电路图。
图7为本实用新型实施例3单片收发信集成电路及外围电路的电路图。
图8为本实用新型实施例5微处理器及外围电路的电路图。
图9为本实用新型实施例6电源控制电路图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细描述。
实施例1
参见图1-图4所示。
本实用新型提供了一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
需要说明的是,所述PCB主板采用双面环氧树脂板,所述PCB主板上,有两个DIP器件,其余器件都采用SMT贴片安装,达到了适合大规模自动化生产的有益技术效果。
所述天线可以采用内置天线和外置天线两种方式:
所述内置天线可以采用低成本缩短弹簧天线,免调试,直接焊接安装在所述PCB主板上。
外置天线采用1/4波长鞭状天线,底座吸盘安装方式,正常工作时吸附 在大于1/2波长直径的金属板上,达到谐振条件。
相对内置天线,所述外置天线安装相对复杂,但所述外置天线可以有效提高通信距离,增加通信覆盖半径。
如图2所示,图2为接收发射公共滤波电路图。
所述接收发射公共滤波电路包括第七电感、第一电容、第二电容和第五电容,所述第七电感的一端与所述第二电容连接,所述第七电感的另一端与所述第一电容连接,所述第五电容连接于所述第七电感与所述第一电容的连接线之间。
需要说明的是,所述第七电感为图2中的LE7,所述第一电容为CE10,所述第二电容为CE20,所述第五电容为CE35。
所述接收发射公共滤波电路为π型低通滤波电路,所述接收发射公共滤波电路可以滤除射频信号的高次谐波,还可以起到隔离作用,当天线驻波比大时,射频放大器的负载发生变化,插入一级低通滤波器有利于电路稳定工作。
如图3所示,图3为所述接收发射转换电路。
所述接收发射转换电路包括接收发射转换电子开关,所述接收发射转换电子开关的4脚和6脚为开关逻辑控制脚,所述微处理器控制电平。
当6脚高电平4脚低低电平时,所述接收发射转换电路处于接收模式,5脚与3脚导通,来自收发公共滤波电路的高频信号从LPF端口输入,经所述第一电容送到所述接收发射转换电子开关的5脚,再经5脚到3脚RX端口。
当4脚高电平6脚低低电平时,所述接收发射转换电子开关的5脚1脚导通,射频信号从TX端口输入到1脚,再经1脚到5脚通过所述第一电容到收发公共滤波电路。
需要说明的是,所述接收发射转换电子开关为图3中的UE03。
如图4所示,图4为接收滤波电路图。
所述接收滤波电路采用单端输入双端输出的不平衡到平衡方式。
当模拟收发信机处于接收模式,来自接收发射转换电路的高频信号从所述接收滤波电路的RX端口输入,经过所述接收滤波电路滤波后转换成双端输出,所述接收滤波电路的REXN端连接所述单片收发信集成电路反相输入,所述接收滤波电路的REXP端连接所述单片收发信集成电路正相输入。
实施例2
参见图1和图5所示。
本实用新型提供了一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
进一步的,如图5所示,图5为发射滤波电路图。
所述发射滤波电路包括由第四电感、第五电感、第六电容组成的低通滤波器和由第一电感、第六电感和第四电容组成的阻抗匹配电路;所述第四电感的一端与所述第五电感的一端连接,所述第六电容连接于所述第四 电感和所述第五电感连接线之间;所述第四电容的一端与所述第六电感的一端连接,所述第四电容的另一端与所述第一电感的一端连接;所述第五电感的另一端与所述第四电容的另一端连接。
需要说明的是,所述第四电感为图5中的LE4,所述第五电感为图5中的LE5,所述第六电容为图5中的CE36,所述第一电感为图5中的LE1,所述第六电感为图5中的LE6,所述第四电容为图5中的CE34。
所述第四电感、第五电感和所述第六电容组成T型低通滤波器,设计截至频率540MHz,达到了对射频信号的高次谐波有很好的衰减作用的有益技术效果。
所述第一电感、第六电感和第四电容组成倒L阻抗匹配电路,该电路可以阻抗匹配和高通滤波,高通滤波设计截至频率430MHz。
所述第六电感、第四电容和第一电感组成一个倒L阻抗匹配电路,所述倒L阻抗匹配电路将所述单片收发信集成电路内部的射频功率放大器输出低阻抗转换至50欧姆。
从所述单片收发信集成电路输出的射频信号从TX1端口进入所述发射滤波电路,经过所述第六电感、所述第六电容、所述第五电感和所述第四电感滤除无用信号后从TX端口输出。
本实施中所述倒L阻抗匹配电路具有高通滤波特性,配合所述T形低通滤波器使用,形成带通滤波器,既衰减射频信号的高次谐波,又衰减比工作频率低的杂散辐射信号,达到了使输出的射频信号频谱纯度更好的有益技术效果。
实施例3
参见图1和图6所示。
本实用新型提供了一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向 所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
进一步的,所述单片收发信集成电路采用SI4438。
如图6所示,图6为所述单片收发信集成电路及外围电路的电路图。
所述单片收发信集成电路为图6中的UE2。
单片收发信集成电路包括接收单元和接收基带处理单元;所述接收单元包括低噪声放大电路、接收混频电路、接收中频放大器和接收中频滤波器;来自所述接收滤波电路的射频信号从所述单片收发信集成电路的2脚REXP端和3脚REXN端输入,经所述低噪声放大电路进行放大,放大后的高频信号传送到所述接收混频电路,所述接收混频电路将所述高频信号与本振信号进行混频输出中频信号,所述中频信号经接收中频放大器和中频接收滤波器后,将所述中频信号传送至所述接收基带处理单元,所述接收基带处理单元将所述中频信号解调输出数据包,所述数据包通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口输出。
需要说明的是,所述低噪声放大器,采用高增益、低噪声的PN结半导体材料,提升了所述低噪声放大器增益,改善放大器的信噪比,使得弱信 号放大能力更强。
所述接收中频滤波器,增强滤波器的带外衰减性能,达到了接收单元邻道选择性得到提升的有益技术效果。
实施例4
再次参见图1和图6所示。
本实用新型提供了一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
进一步的,所述单片收发信集成电路包括发射单元和发射基带处理单元,来自微处理器的基带信号通过11-15脚SPI接口传送到所述发射基带处理单元,所述发射基带处理单元包括高斯滤波器和FSK调制电路;所述高斯滤波器压缩所述基带信号带宽,再传送到所述FSK调制电路,所述FSK调制电路将所述基带信号与内部的中频信号进行调制,产生中频信号,并将所述中频信号传送至所述发射单元。所述发射单元从单片收发信集成电路的4脚TX输出射频信号。
实施例5
参见图1和图8所示。
本实用新型提供了一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
需要说明的是,如图8所示,图8为微处理器及外围电路的电路图。
所述微处理器,选用ST的普通8位STM8S005K6T6单片机,内部集成128Byte的EEPROM,无需外扩存储芯片,即可满足对模块相关工作信息存储。
所述微处理器的32脚连接第五电阻,所述第五电阻连接第一电源指示灯;所述微处理器的29脚连接第六电阻,所述第六电阻连接第二电源指示灯,所述第一电源指示灯和所述第二电源指示灯均有所述微处理器下拉驱动控制,相对于现有技术省略连接驱动三极管,达到了节约成本的有益技术效果。
需要说明的是,所述第一电源指示灯为图8中的DE2,所述第二电源 指示灯为DE3,所述第五电阻为RE5,所述第六电阻为RE6。
进一步的,所述单片收发信集成电路包括发射单元和发射基带处理单元,来自微处理器的基带信号通过11-15脚SPI接口传送到所述发射基带处理单元,所述发射基带处理单元将所述基带信号调制成中频信号,所述中频信号传送至所述发射单元,所述发射单元包括发射中频放大电路和发射混频电路;所述中频信号经所述发射中频放大电路放大,再传送至所发射述混频电路,所述发射混频电路将中频信号与高频信号进行混频,输出射频信号,所述射频信号经所述射频功率放大器放大,从单片收发信集成电路的4脚TX输出。
需要说明的是,所述射频功率放大器,将发射管改用更大功率的管芯,改善放大器的线性动态范围,达到了发射输出射频信号谐波更低,简化了外围滤波电路,降低器件成本的有益技术效果。
所述微功率无线模块的主要技术指标如表1所示。
表1
实施例6
参阅图1和图9所示。
本实用新型提供了一种微功率无线模块,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
如图9所示,图9为电源控制电路的电路图。
需要说明的是,来自单相电能表的DC12V电源,通过模块标准接口送至所述电源控制电路,所述电源控制电路将DC12V降压至DC3.3V向模块整机电路供电。
所述单片收发信集成电路16脚与17脚之间外挂第一石英晶体,所述 第一石英晶体与所述单片收发信集成电路内部电路组成用于提供频率基准参考的基准频率振荡器。
需要说明的是,所述第一石英晶体为图9中的YE1。
所述单片收发信集成电路还包括锁相环频率合成器,所述锁相环频率合成器与所述基准频率振荡器组成所述模拟收发信机的振荡信号源,需要说明的是,所述模拟收发信机的频率基准都由参考基准频率振荡器提供,达到了即保证参考基准频率的稳定性,又使所述锁相环频率合成器的频率稳定性得到保证的有益技术效果。
所述第一石英晶体的负载电容集成在所述单片收发信集成电路内部,所述微处理器控制调整所述负载电容的容量,达到了适合大规模自动化生产,有效降低人工成本的有益技术效果。
所述微处理器通过串口连接控制所述单片收发信集成电路改变所述微功率无线模块的工作频率,达到了控制方式简单可靠,响应速度快的有益技术效果。
以上对实用新型的具体实施方式进行了详细说明,但其只作为范例,本实用新型并不限制与以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言,任何对该实用新型进行的等同修改或替代也都在本实用新型的范畴之中,因此,在不脱离本实用新型的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等,都应涵盖在本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种微功率无线模块,其特征在于,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
2.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述发射滤波电路包括由第四电感、第五电感、第六电容组成的低通滤波器和由第一电感、第六电感和第四电容组成的阻抗匹配电路;所述第四电感的一端与所述第五电感的一端连接,所述第六电容连接于所述第四电感和所述第五电感连接线之间;所述第四电容的一端与所述第六电感的一端连接,所述第四电容的另一端与所述第一电感的一端连接;所述第五电感的另一端与所述第四电容的另一端连接。
3.根据权利要求2所述的微功率无线模块,其特征在于,所述射频信号从TX1端口进入所述发射滤波电路,经过所述第六电感、所述第六电容、所述第五电感和所述第四电感滤除无用信号后从TX端口输出。
4.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路采用SI4438;单片收发信集成电路包括接收单元和接收基带 处理单元;所述接收单元包括低噪声放大电路、接收混频电路和接收中频滤波器;射频信号从所述单片收发信集成电路的2脚REXP端和3脚REXN端输入,经所述低噪声放大电路进行放大,放大后的高频信号传送到所述接收混频电路,所述接收混频电路将所述高频信号与本振信号进行混频输出中频信号,所述中频信号经过所述接收中频滤波器传送至所述接收基带处理单元,所述接收基带处理单元将所述中频信号解调输出数据包,所述数据包通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口输出。
5.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路采用SI4438;所述单片收发信集成电路包括发射单元和发射基带处理单元,来自微处理器的基带信号通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口传送到所述发射基带处理单元,所述发射基带处理单元将所述基带信号调制成中频信号,所述中频信号传送至所述发射单元,所述单片收发信集成电路的4脚TX输出射频信号。
6.根据权利要求5所述的微功率无线模块,其特征在于,所述发射基带处理单元包括高斯滤波器和FSK调制电路;所述高斯滤波器压缩所述基带信号带宽,再传送到所述FSK调制电路,所述FSK调制电路将所述基带信号与内部的中频信号进行调制,产生中频信号,并将所述中频信号传送至所述发射单元。
7.根据权利要求5所述的微功率无线模块,其特征在于,所述发射单元包括发射中频放大电路和发射混频电路;所述中频信号经所述发射中频放大电路放大,再传送至所述发射混频电路,所述发射混频电路将中频信号与高频信号进行混频,输出射频信号,所述射频信号经射频功率放大器放大,从单片收发信集成电路的4脚TX输出。
8.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路采用SI4438,所述单片收发信集成电路16脚与17脚之间外 挂第一石英晶体,所述第一石英晶体与所述单片收发信集成电路内部电路组成用于提供频率基准参考的基准频率振荡器。
9.根据权利要求8所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路还包括锁相环频率合成器,所述锁相环频率合成器与所述基准频率振荡器组成所述模拟收发信机的振荡信号源。
10.根据权利要求8所述的微功率无线模块,其特征在于,所述第一石英晶体的负载电容集成在所述单片收发信集成电路内部,所述微处理器控制调整所述负载电容的容量。
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