CN204614581U - 下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构 - Google Patents
下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,包括磁芯,所述磁芯为E型结构,数量为两副;还包括一PCB板,在PCB板两面分别设有一螺旋圈绕组,两绕组呈串联结构,所述绕组的出线连接引脚;所述PCB板设置在两副磁芯之间,两幅磁芯呈扣合结构。本实用新型降低了产品高度,实现SMT贴片加工,散热功能优越于现有技术。
Description
技术领域
本实用新型涉退耦电感设计结构,特别涉及下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构。
背景技术
随着电源设计的进步,要求退耦模电感提出了扁平化的需求,以满足目前电子产品超薄的需求。目前市面上以以磁环为主的20A以上的退耦电感结构大,高度高,不能满足超薄的设计,应用范围比较窄,不能实现SMT贴片加工。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足之处,本实用新型提供下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,有效地解决了上述现有技术存在的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,包括磁芯,所述磁芯为E型结构,数量为两副;还包括一PCB板,在PCB板两面分别设有一螺旋圈绕组,两绕组呈串联结构,所述绕组的出线连接引脚;所述PCB板设置在两副磁芯之间,两幅磁芯呈扣合结构。
作为优选,所述绕组为扁平线圈构造而成,分别为绕组一和绕组二。
作为优选,所述绕组一尾部从PCB板以下与绕组二的起始相连。
与现有技术相比,该实用新型的有益效果:本实用新型通过结构上的改进,可在原有结构上降低约1倍的高度;磁芯表面积裸露在外,相比环形结构被绕组包围,散热效果明显提高;相对原环形大电流共模结构主要以插装件为主,采用SMT结构可以只用PCB板的一面,可以大大提升电路的集成密度;充分利用了整个模块的空间,也就大大降低了整个模块的高度,相对传统的结构,整个模块的高度可降低到50%。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型侧视图;
图3为绕组一结构示意图;
图4为绕组二结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
参见图1-4,下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,包括磁芯,所述磁芯为E型结构,数量为两副;还包括一PCB板,在PCB板两面分别设有一螺旋圈绕组,两绕组呈串联结构,所述绕组的出线连接引脚,在本实施例中,所述绕组为扁平线圈构造而成,分别为绕组一1和绕组二2,并且绕组一1尾部从PCB板以下与绕组二2的起始相连;所述PCB板设置在两副磁芯之间,两幅磁芯呈扣合结构。
本实用新型的电感接法:电流从绕组一1进,从绕组二2出,绕组一1尾部从PCB板以下与绕组二2的起始相连,绕组一和绕组二在磁路中属于串联,其匝数为两者之和,根据L=AL*N2,退耦电感会有一个较高的感量,同时因为匝数比较多,根据电磁学定律,其磁通变化比较小,可以通过较大电流而不饱和;能起到通过较大电流而不饱和且滤波效果显著的作用。
Claims (3)
1.下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,包括磁芯,其特征在于:所述磁芯为E型结构,数量为两副;还包括一PCB板,在PCB板两面分别设有一螺旋圈绕组,两绕组呈串联结构,所述绕组的出线连接引脚;所述PCB板设置在两副磁芯之间,两幅磁芯呈扣合结构。
2.根据权利要求1所述的下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,其特征在于:所述绕组为扁平线圈构造而成,分别为绕组一和绕组二。
3.根据权利要求2所述的下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,其特征在于:所述绕组一尾部从PCB板以下与绕组二的起始相连。
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