CN204613856U - 一种新型散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型散热结构，包括一基座，所述基座一端设有向上凸起的散热体，散热体前后侧面呈回字型，沿散热体前后侧面方向垂直设有若干散热槽，在散热体外侧面和散热体回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片。本实用新型散热结构设计合理，传导至散热体上的热量通过散热鳍片能够快速散发，从而能够快速降低计算机等电器部件的温度，保证计算机等电器部件正常工作，以及延长计算机等电器部件的使用寿命；该散热结构散热面积大，散热效果好，散热效率高。

Description

一种新型散热结构

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，具体地说是一种新型的散热结构。

背景技术

散热器广泛应用于计算机等电器部件中，散热器的作用就是将计算机等电器部件工作产生的热量进行吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机等电器部件的温度正常，以及延长计算机等电器部件的使用寿命。如果散热器结构设计不够合理，会导致散热器结构散热效果不好、散热效率不高，从而计算机等电器部件内部热量过高时会工作不正常，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热面积大、散热效果好和散热效率高的散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型散热结构，包括一基座，所述基座一端设有向上凸起的散热体，散热体前后侧面呈回字型，沿散热体前后侧面方向垂直设有若干散热槽，在散热体外侧面和散热体回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片。

优选的，上述散热鳍片呈水平设置。

优选的，上述基座和散热体为一体结构，基座和散热体由铝挤型材制成。

本实用新型具有以下显著效果：

本实用新型散热结构设计合理，通过采用上述结构，传导至散热体2上的热量通过散热鳍片能够快速散发，从而能够快速降低计算机等电器部件的温度，保证计算机等电器部件正常工作，以及延长计算机等电器部件的使用寿命；该散热结构散热面积大，散热效果好，散热效率高。

附图说明

附图1为本实用新型立体结构示意图；

附图2为本实用新型另一角度立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

如附图1-2所示，本实施揭示的新型散热结构尤其适用于受空间限制、在 CPU芯片上无法直接安装散热器的微型主机，包括一基座1，该基座1上可安装主板和CPU。其中，基座1的一端设有向上凸起的散热体2，在此，基座1和散热体2为一体结构，基座1和散热体2由铝挤型材制成，不但加工方便，而且可以增加散热面积和提高散热性能；散热体2前后侧面呈回字型，沿散热体2前后侧面方向垂直设有若干散热槽21，在散热体2外侧面和散热体2回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片22，散热鳍片22呈水平设置。

本实用新型散热结构可从基座1本体和散热体2内侧面吸收计算机等电器部件工作产生的热量，热量被传导至散热体2上，散热体2上的热量通过散热鳍片22能够快速散发，从而能够快速降低计算机等电器部件的温度，保证计算机等电器部件正常工作，以及延长计算机等电器部件的使用寿命。本实施中散热体2上的双层散热鳍片22设计和将散热鳍片22水平设置，均可以大大增加散热体2的散热面积，提高散热效率；还有在散热体2上设置散热槽21，大大增加了空气的流通，加快散热体2上的热量散发，提高散热效率。

上述实施例为本实用新型实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本实用新型还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。

Claims (3)

1.一种新型散热结构，包括一基座（1），其特征在于：所述基座一端设有向上凸起的散热体（2），散热体前后侧面呈回字型，沿散热体前后侧面方向垂直设有若干散热槽（21），在散热体外侧面和散热体回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片（22）。

2.根据权利要求1所述的新型散热结构，其特征在于：所述散热鳍片呈水平设置。

3.根据权利要求1或2所述的新型散热结构，其特征在于：所述基座和散热体为一体结构，基座和散热体由铝挤型材制成。