CN204605117U - 一种消除智能ic卡气泡的模具 - Google Patents

Abstract

一种消除智能IC卡气泡的模具，包括：冲模，所述冲模表面，至少安装有一个在IC卡覆膜工艺中，在膜上切缝的切刀，所述切刀的刀刃的位置与所述待切缝的IC卡表面的芯片错开。本实用新型通过设计出一种切刀模具，通过使用该模具，在膜上产生切缝，使存有气体可以通过切缝排出，保证膜在热压的作用下，完全与芯片表面和夹层表面贴合，保证了智能IC卡的质量，提高了IC卡的生产效率，减小了IC卡再加工率和废品率，降低了生成智能IC的成本；并且随着再加工率和废品率的降低，废品及产生过程中原料对环境的污染得到了大大的降低。

Description

一种消除智能IC卡气泡的模具

技术领域

本实用新型涉及智能IC卡生产技术领域，尤其是涉及一种消除智能IC卡气泡的模具。

背景技术

智能IC卡已被广泛的使用及普及，像身份证和交通一卡通等，其内部嵌入有若干个非接触智能IC卡芯片，存储有身份、金钱等个人信息，通过读卡器就可以获取其中的信息，方便了人们的生活。

智能IC卡在生产的过程中，需要对嵌入芯片的夹层的两侧进行覆膜，但由于标准的要求以及技术的不完善，导致芯片并没有完全的嵌入到夹层中去，使在覆膜的过程中，由于夹层表面凹凸不平，小量气体仍在膜和夹层之间，产生气泡，致使成型的智能IC卡质量效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是提供一种消除智能IC卡气泡的模具，以解决现有技术中生产的智能IC卡中存在气泡，导致卡的质量不佳的问题。

在一些说明性实施例中，所述消除智能IC卡气泡的模具，包括：冲模，

所述冲模表面，至少安装有一个在IC卡覆膜工艺中，在膜上切缝的切刀，所述切刀的刀刃的位置与所述待切缝的IC卡表面的芯片错开。

与现有技术相比，本实用新型的说明性实施例包括以下优点：

本实用新型通过设计出一种切刀模具，通过使用该模具，在膜上产生切缝，使存有气体可以通过切缝排出，保证膜在热压的作用下，完全与芯片表面和夹层表面贴合，保证了智能IC卡的质量，提高了IC卡的生产效率，减小了IC卡再加工率和废品率，降低了生成智能IC的成本；并且随着再加工率和废品率的降低，废品及产生过程中原料对环境的污染得到了大大的降低。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是按照本实用新型的说明性实施例的模具俯视图；

图2是按照本实用新型的说明性实施例的模具的侧视图；

图3是按照本实用新型的说明性实施例的模具的侧视图；

图4是按照本实用新型的说明性实施例的切缝与芯片的位置示意图；

图5是按照本实用新型的说明性实施例的切缝与芯片的位置示意图；

图6是按照本实用新型的说明性实施例的切缝与芯片的位置示意图；

图7是按照本实用新型的说明性实施例的切缝与芯片的位置示意图；

图8是按照本实用新型的说明性实施例的切缝与芯片的位置示意图；

图9是按照本实用新型的说明性实施例的切缝与芯片的位置示意图；

图10是按照本实用新型的说明性实施例的用于身份证的切缝与芯片的位置示意图。

的结构示意图；

具体实施方式

在以下详细描述中，提出大量特定细节，以便于提供对本实用新型的透彻理解。但是，本领域的技术人员会理解，即使没有这些特定细节也可实施本实用新型。在其它情况下，没有详细描述众所周知的方法、过程、组件和电路，以免影响对本实用新型的理解。

为了便于对本发明中的说明性实施例可以更快的理解，以下对本发明的主要思想进行简单说明。

智能IC卡上的覆膜工艺是逐层在嵌入芯片的夹层的两侧覆膜，可以通过在贴覆第一层膜时，对第一层膜进行切缝，将其中的气体挤出，再通过后几层膜将切缝覆盖，实现对智能IC卡的质量无影响的效果。另外，智能IC卡的覆膜是在热压下进行的，膜会产生部分溶解，充分与芯片和夹层的表面贴合，并通过多层膜的贴覆逐渐将产生的凹凸消减至平整。

如图1-3所示，公开了一种消除智能IC卡气泡的模具，包括：冲模1，所述冲模1表面，至少安装有一个在IC卡覆膜工艺中，在膜上切缝的切刀2，所述切刀2的刀刃的位置与所述待切缝的IC卡表面的芯片3错开。

本实用新型通过设计出一种切刀模具，通过使用该模具，在膜上产生切缝，使存有气体可以通过切缝排出，保证膜在热压的作用下，完全与芯片表面和夹层表面贴合，保证了智能IC卡的质量。

图1-3示出了切刀排布规则的情况下的模具结构，本领域的技术人员应该可以理解的是在为了实现在膜上切缝，在错开芯片的前提条件下，可以将切刀设计成其它规则排布，或不规则的排布，例如在智能IC卡的中部和四周布置切刀，又或者在其中的一个芯片上侧，在另一个芯片的下层设置切刀，在此不再赘述。

智能IC卡上的芯片数量根据不同的智能IC卡数量也不相同，例如身份证上具有32个芯片。冲模上切刀的安装位置会受到芯片的数量及位置的影响。对此通过以下说明性实施例对所述模具的结构进行说明。

参照图4-5，图4-5示出了智能IC卡5上切缝4与芯片3的位置示意图。

在一些说明性实施例中，设置冲模上切刀的位置位于所述待切缝的IC卡表面的芯片的一个单侧。

参照图6-7，图6-7示出了智能IC卡5上切缝4与芯片3的位置示意图。

在一些说明性实施例中，设置冲模上切刀的位置位于所述待切缝的IC卡表面的芯片的两个相对的单侧。

本领域的技术人员应该可以理解是，冲模上切刀的位置还可以是位于所述待切缝的IC卡表面的芯片的三个单侧，以及位于待切缝的IC卡的四周均设置。

参照图8，图8示出了智能IC卡5上切缝4与芯片3的位置示意图。

在一些说明性实施例中，所述切刀的刀刃与所述芯片的单侧平行或垂直。

优选地，由于产生凹凸不平的位置是在芯片与夹层之间，因此将刀刃设置成与芯片的单侧平行，气体挤出效果更佳。

参照图9，图9示出了一些说明性实施例中的切刀的结构示意图。

如图9所示，针对于上述实施例2，冲模上切刀的位置位于所述待切缝的IC卡表面的芯片的两个相对的单侧，提出一种切刀，该切刀的形状为字母“n”形状，具有两个独立的刀刃。用于横跨芯片，在芯片的两个相对的单侧进行切缝。

通过上述结构可以减小切刀与冲模之间的安装结构的数量，便于模具的成型。另外，还可以将刀刃设置有“十”字型结构，实现对芯片四周均切缝。

在一些说明性实施例中，所述切刀的两个刀刃之间的间隔大于芯片的长度或宽度。

在一些说明性实施例中，所述切刀的两个刀刃之间的间隔为1mm～2mm。

在一些说明性实施例中，所述冲模表面开设有多排、每排多个切刀装设槽；所述切刀插拔式安装在所述切刀装设槽内。

通过上述结构可以，可以使模具应用范围更宽，安装更简便。

在一些说明性实施例中，所述切刀装设槽内垂直于所述切刀的方向开设有销孔；所述模具还包括：设置在所述销孔内的固定销，挤压固定所述切刀。

插拔式的安装方式是通过切刀与切刀装设槽通过间隙配合固定，在长期使用的过程中，切刀装设槽可能会槽缝变宽，产生固定不牢的风险，因此通过上述结构可以避免这种情况的发生。

在一些说明性实施例中，本发明中的说明性实施例中公开的所述模具为模具的部分组件，即上模，模具还包括与上模配合的下模；上模和下模之间通过导柱，以及导套连接。下模可以采用通过安装定位槽的方式，固定待切缝的IC卡，将上模、与下模之间加工过程中的冲压的深度调整为0.1mm左右，即可实现对IC卡的膜切缝。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种消除智能IC卡气泡的模具，其特征在于，包括：冲模，

所述冲模表面，至少安装有一个在IC卡覆膜工艺中，在膜上切缝的切刀，所述切刀的刀刃的位置与所述待切缝的IC卡表面的芯片错开。

2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述切刀的位置位于所述待切缝的IC卡表面的芯片的一个单侧。

3.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述切刀的位置位于所述待切缝的IC卡表面的芯片的两个相对的单侧。

4.根据权利要求2或3所述的模具，其特征在于，所述切刀的刀刃与所述芯片的单侧平行或垂直。

5.根据权利要求1-3任一项所述的模具，其特征在于，所述切刀的形状为字母“n”形状，具有两个独立的刀刃。

6.根据权利要求5所述的模具，其特征在于，所述切刀的两个刀刃之间的间隔大于芯片的长度或宽度。

7.根据权利要求6所述的模具，其特征在于，所述切刀的两个刀刃之间的间隔为1mm～2mm。

8.根据权利要求1-3任一项所述的模具，其特征在于，所述冲模表面开设有多排、每排多个切刀装设槽；

所述切刀插拔式安装在所述切刀装设槽内。

9.根据权利要求8所述的模具，其特征在于，所述切刀装设槽内垂直于所述切刀的方向开设有销孔；

所述模具还包括：设置在所述销孔内的固定销，挤压固定所述切刀。