CN204559677U - 一种移动终端的mic结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种移动终端的MIC结构，包括咪头，还包括按键框和多个按键，按键与按键框装配，多个按键相互之间留有间隙，按键框设置有入音孔，入音孔的局部位于间隙的下部，咪头与入音孔装配。按键不需要设置MIC孔，将按键之间的间隙作为声音通道，不会破坏手机的正面整体外观，且按键长时间使用后，按键孔与咪头的距离变化不影响声音的采集，保证声音的采集质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种移动终端的MIC结构。
背景技术
手机、平板电脑等移动终端日渐成为人们生活的必需品，人们对于手机的功能需求越来越多，对手机外观要求也越来越高。
现有的按键式手机中，如图1所示，为了实现MIC(microphone，麦克风、扩音器或话筒等)通声，在按键上开了个MIC孔，从而破坏了手机的正面整体外观，且按键长时间使用后，按键孔与咪头(是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是和喇叭正好相反的一个器件)的距离发生变化，影响声音的采集质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种移动终端的MIC结构，不会破坏手机的正面整体外观，且按键长时间使用后，按键孔与咪头的距离不会发生变化，保证声音的采集质量。
本实用新型通过以下技术方案实现：
一种移动终端的MIC结构，包括咪头，还包括按键框和多个按键，按键与按键框装配，多个按键相互之间留有间隙，按键框设置有入音孔，入音孔的局部位于间隙的下部，咪头与入音孔装配。
优选的，入音孔的局部位于按键的下部，位于按键下部的入音孔的面积与入音孔的总面积的比值小于2/3。
优选的，位于间隙下部的入音孔的面积与入音孔的总面积的比值大于1/20。
优选的，还包括面壳，面壳与按键框装配。
优选的，面壳为框式结构，面壳的局部掏胶形成缺口，面壳与咪头装配后，咪头的局部位于缺口。
优选的，缺口呈半圆柱状或呈局部圆柱状。
优选的，还包括PCB板，咪头位于PCB板上。
优选的，还包括按键垫，按键垫位于按键的下部。
优选的，按键垫设置有规避圆缺；按键垫与按键、咪头装配后，咪头的局部穿过规避圆缺。
本实用新型的有益效果为：一种移动终端的MIC结构，包括咪头，还包括按键框和多个按键，按键与按键框装配，多个按键相互之间留有间隙，按键框设置有入音孔，入音孔的局部位于间隙的下部，咪头与入音孔装配。按键不需要设置MIC孔，将按键之间的间隙作为声音通道，不会破坏手机的正面整体外观，且按键长时间使用后，按键孔与咪头的距离变化不影响声音的采集，保证声音的采集质量。
附图说明
为了更清楚、有效地说明本实用新型实施例的技术方案，将实施例中所需要使用的附图作简单介绍，不言自明的是，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来讲，无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图做出其它附图。
图1是现有技术的移动终端的MIC结构示意图。
图2是本实用新型一种移动终端的MIC结构的一个视角的爆炸图。
图3是本实用新型一种移动终端的MIC结构的另一个视角的爆炸图。
图4是本实用新型一种移动终端的MIC结构的面壳的结构示意图。
图5是本实用新型一种移动终端的MIC结构的按键的结构示意图。
图6是本实用新型一种移动终端的MIC结构的面壳的结构示意图。
图7是本实用新型一种移动终端的MIC结构的按键垫的一个视角的结构示意图。
图8是本实用新型一种移动终端的MIC结构的按键垫的另一个视角的结构示意图。
其中：
1-咪头；2-按键框；21-入音孔；3-按键；31-间隙；4-面壳；41-缺口；5-PCB板；6-按键垫；61-规避圆缺；7-MIC孔。
具体实施方式
本实用新型提供了一种移动终端的MIC结构，为了使本领域中的技术人员更清楚的理解本实用新型方案，并使本实用新型上述的目的、特征、有益效果能够更加明白、易懂，下面结合附图1～8和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
一种移动终端的MIC结构，包括咪头1，还包括按键框2和多个按键3，按键3与按键框2装配，多个按键3相互之间留有间隙31，按键框2设置有入音孔21，入音孔21的局部位于间隙31的下部，咪头1与入音孔21装配。
本实施例中，入音孔21的局部位于按键3的下部，位于按键3下部的入音孔21的面积与入音孔21的总面积的比值小于2/3。
本实施例中，位于间隙31下部的入音孔21的面积与入音孔21的总面积的比值大于1/20。
本实施例中，还包括面壳4，面壳4与按键框2装配。
本实施例中，面壳4为框式结构，面壳4的局部掏胶形成缺口41，面壳4与咪头1装配后，咪头1的局部位于缺口41。
本实施例中，缺口41呈半圆柱状或呈局部圆柱状。
本实施例中，还包括PCB板5，咪头1位于PCB板5上。
本实施例中，还包括按键垫6，按键垫6位于按键3的下部。
本实施例中，按键垫6设置有规避圆缺61；按键垫6与按键3、咪头1装配后，咪头1的局部穿过规避圆缺61。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1. 一种移动终端的MIC结构，包括咪头（1），其特征在于，还包括按键框（2）和多个按键（3），所述按键（3）与所述按键框（2）装配，多个所述按键（3）相互之间留有间隙（31），所述按键框（2）设置有入音孔（21），所述入音孔（21）的局部位于所述间隙（31）的下部，所述咪头（1）与所述入音孔（21）装配。
2. 如权利要求1所述的MIC结构，其特征在于，所述入音孔（21）的局部位于所述按键（3）的下部，位于所述按键（3）下部的入音孔（21）的面积与所述入音孔（21）的总面积的比值小于2/3。
3. 如权利要求1所述的MIC结构，其特征在于，位于所述间隙（31）下部的入音孔（21）的面积与所述入音孔（21）的总面积的比值大于1/20。
4. 如权利要求1所述的MIC结构，其特征在于，还包括面壳（4），所述面壳（4）与所述按键框（2）装配。
5. 如权利要求4所述的MIC结构，其特征在于，所述面壳（4）为框式结构，所述面壳（4）的局部掏胶形成缺口（41），所述面壳（4）与所述咪头（1）装配后，所述咪头（1）的局部位于所述缺口（41）。
6. 如权利要求5所述的MIC结构，其特征在于，所述缺口（41）呈半圆柱状或呈局部圆柱状。
7. 如权利要求1所述的MIC结构，其特征在于，还包括PCB板（5），所述咪头（1）位于所述PCB板（5）上。
8. 如权利要求1所述的MIC结构，其特征在于，还包括按键垫（6），所述按键垫（6）位于所述按键（3）的下部。
9. 如权利要求8所述的MIC结构，其特征在于，所述按键垫（6）设置有规避圆缺（61）；所述按键垫（6）与所述按键（3）、咪头（1）装配后，所述咪头（1）的局部穿过所述规避圆缺（61）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520123876.5U CN204559677U (zh) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 一种移动终端的mic结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520123876.5U CN204559677U (zh) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 一种移动终端的mic结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204559677U true CN204559677U (zh) | 2015-08-12 |
Family
ID=53834746
Family Applications (1)
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| CN201520123876.5U Active CN204559677U (zh) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 一种移动终端的mic结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204559677U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111225305A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-06-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
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2015
- 2015-03-03 CN CN201520123876.5U patent/CN204559677U/zh active Active
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| CN111225305A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-06-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
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