CN204537428U - 应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，包括第一节点连接芯片和第二节点连接芯片，所述第一节点连接芯片与所述第二节点连接芯片信号连接且进行数据通讯。本实用新型通过节点连接芯片的微控制器控制数据端口的发送单元或者接收单元有效，从而将第一节点连接芯片和第二节点连接芯片分别设置为主芯片和从芯片，为邻居节点连接芯片提供数据通讯链路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路。
背景技术
现有的基于节点网络的节点检测系统通常的做法是将环路电路放置在待测区域，当环路电路一个链路被毁坏时，基于节点网络的节点检测系统能够获取到已经损毁的信息，但环路电路不能提供关于毁坏链路的详细信息。随着技术的发展，为了区别待测区域的毁坏部分，每个部分设计了单独的回路，但仍然具有很难克服的缺点-只能识别其中的一部分被毁坏，且将其应用于纺织衣物中监测纺织物的损毁情况时非常受限，因为本技术不允许创建的高密度环路。因此，出现了包括很多与本地微控制器连接的检测环路并通过本地微控制器发送本地状态信息至主处理器的子网，但大量子网意味着数据传输总线要求太宽，数据处理速度慢。
基于此，有必要设计一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，所述应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路包括第一节点连接芯片和第二节点连接芯片，所述第一节点连接芯片与所述第二节点连接芯片信号连接且进行数据通讯；所述节点连接芯片包括微处理器以及与所述微处理器信号连接的数据端口，所述数据端口包括切换单元、接收单元和发送单元，所述数据端口与所述微处理器通过电源输入端、接收数据端、接收数据地端、选择端、电源输出端、发送数据端、发送数据地端信号连接；所述接收数据端包括接收数据输入端和接收数据输出端，所述发送数据端包括发送数据输入端和发送数据输出端。
在其中一个实施例中，所述第一节点连接芯片的微处理器控制所述第一节点连接芯片的选择端与所述第一节点连接芯片的电源输出端连接，所述第一节点连接芯片为主芯片，且所述第一节点连接芯片的数据端口发送单元有效；所述第二节点连接芯片的微处理器控制所述第二节点连接芯片的选择端与所述第二节点连接芯片的接收数据地端连接，所述第二节点连接芯片为从芯片，且所述第二节点连接芯片的数据端口接收单元有效。
在其中一个实施例中，所述接收单元与所述切换单元通过接收输入端口和接收输出端口信号连接，所述接收单元与所述微处理器之间通过所述电源输入端、接收数据端和接收数据地端信号连接；
所述发送单元与所述切换单元通过发送输入端口和发送输出端口信号连接，所述发送单元与所述微处理器之间通过所述电源输出端、发送数据端、发送数据地端信号连接；
所述切换单元与所述微处理器通过选择端信号连接，所述处理器通过所述选择端控制所述切换单元与所述接收单元连通，或控制所述切换单元与所述发送单元连通；所述切换单元通过所述信号输入端和所述信号输出端与外界进行数据通讯。
在其中一个实施例中，所述第一节点连接芯片的电源输出端与发送数据地端之间设置第一电容，所述第一节点连接芯片的发送输入端口与发送数据地端之间设置第一电阻，所述第一节点连接芯片的发送数据输出端与发送输出端口之间设置第一反相器，所述第一节点连接芯片的发送数据输入端与发送输入端口之间设置第一开关管；所述第二节点连接芯片的电源输入端与接收数据地端之间设置第二电容，所述第二节点连接芯片的接收输入端口与接收数据地端之间设置第二电阻，所述第二节点连接芯片的接收数据输出端与接收输出端口之间设置第二反相器，所述第二节点连接芯片的接收数据输入端与接收输入端口之间设置第二开关管。
本实用新型采用上述技术方案，带来的技术效果为：本实用新型实施例通过节点连接芯片的微控制器控制数据端口的发送单元或者接收单元有效，从而将第一节点连接芯片和第二节点连接芯片分别设置为主芯片和从芯片，为邻居节点连接芯片提供数据通讯链路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
附图说明
图1为本实用新型应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路较佳实施例连接框图；
图2为本实用新型节点连接芯片第一较佳实施例电路结构示意图；
图3为本实用新型应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路较佳实施例连接结构示意图；
图4为本实用新型应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路较佳实施例局部电路结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型的主要目的在于提供一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路。
参照图1，图1所示为本实用新型应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路较佳实施例连接框图，所述应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路包括第一节点连接芯片01和第二节点连接芯片02，所述第一节点连接芯片01与所述第二节点连接芯片02信号连接且进行数据通讯；具体地，参照图2，图2所示为实用新型节点连接芯片第一较佳实施例电路结构示意图，所述节点连接芯片包括微处理器1以及与所述微处理器1信号连接的数据端口2，所述数据端口2包括切换单元21、接收单元22和发送单元23，所述数据端口2与所述微处理器1通过电源输入端、接收数据端、接收数据地端、选择端、电源输出端、发送数据端、发送数据地端信号连接；所述接收数据端包括接收数据输入端和接收数据输出端，所述发送数据端包括发送数据输入端和发送数据输出端；
所述微处理器1为具有数据处理和存储功能的微处理单元，所述微处理器1用于处理和存储通过所述数据端口2发送和接收的数据。所述数据端口2用于接收外界发送的数据以及发送所述节点连接芯片需要发送的数据。所述数据端口2包括切换单元21、接收单元22和发送单元23，所述切换单元21用于在所述微处理器1的控制下控制所述接收单元22和所述发送单元23有效，即在不同的情况下，所述数据端口2用于接收外界发送的数据或用于发送所述节点连接芯片需要发送的数据。在本实用新型实施例中，所谓外界是指第一节点连接芯片01和第二节点连接芯片02之间进行数据通讯。
参照图3，图3所示为本实用新型应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路较佳实施例连接结构示意图。所述第一节点连接芯片01的微处理器控制所述第一节点连接芯片01的选择端与所述第一节点连接芯片01的电源输出端连接，所述第一节点连接芯片01为主芯片，且所述第一节点连接芯片01的数据端口发送单元有效；所述第二节点连接芯片02的微处理器控制所述第二节点连接芯片02的选择端与所述第二节点连接芯片02的接收数据地端连接，所述第二节点连接芯片02为从芯片，且所述第二节点连接芯片02的数据端口接收单元有效。有必要说明的是，也可以通过同样的方式将第一节点连接芯片设置为从芯片、将第二节点连接芯片设置为主芯片。
本实用新型实施例通过节点连接芯片的微控制器控制数据端口的发送单元或者接收单元有效，从而将第一节点连接芯片和第二节点连接芯片分别设置为主芯片和从芯片，为邻居节点连接芯片提供数据通讯链路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
参照图3，图3中第一节点连接芯片01和第二节点连接芯片02体现了本实用新型节点连接芯片第二较佳实施例电路结构示意图。在其中一个实施例中，所述接收单元22与所述切换单元21通过接收输入端口和接收输出端口信号连接，所述接收单元22与所述微处理器1通过所述电源输入端、接收数据端和接收数据地端信号连接；
所述发送单元23与所述切换单元21通过发送输入端口和发送输出端口信号连接，所述发送单元23与所述微处理器1通过所述电源输出端、发送数据端、发送数据地端信号连接；
所述切换单元21与所述微处理器1通过选择端信号连接，所述微处理器1通过所述选择端控制所述切换单元21与所述接收单元22连通，或控制所述切换单元21与所述发送单元23连通；所述切换单元21通过所述信号输入端和所述信号输出端与外界进行数据通讯。
本实用新型节点连接芯片发送和接收数据的过程如下：当所述节点连接芯片需要向邻居节点发送数据时，所述微处理器1通过所述选择端控制所述切换单元21与所述发送单元23连通，数据通过所述发送数据端经由所述发送单元23的发送输入端口和发送输出端口，最后通过切换单元的信号输出端发送，完成数据的发送。所述电源输出端和所述发送数据地端用于为所述发送单元提供电源。当所述节点连接芯片需要从邻居节点接收数据时，所述微处理器1通过所述选择端控制所述切换单元21与所述接收单元22连通数据经由所述切换单元21的信号输入端，以及切换单元21与所述接收单元22连接的接收输入端口，以及所述接收单元22连接的接收数据端传输至所述微处理器1，完成数据的接收。
参照图4，图4所示为本实用新型应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路较佳实施例局部电路结构示意图。如图4所示，以中间Line为分界点，图中Tranceiver为本实用新型所述第一节点连接芯片的发送单元，其在本示意图中位于左侧，图中Receiver为本实用新型所述第二节点连接芯片的接收单元，其在本示意图中位于右侧，后续阐述Tranceiver中的信号端时若与Receiver标号相同，则以左侧和右侧来区别描述。在图4中，所述第一节点连接芯片的电源输出端(Power output)与发送数据地端(左侧的)GND之间设置第一电容C1，所述第一节点连接芯片的发送输入端口(左侧的)In(-)与发送数据地端(左侧的)GND之间设置第一电阻R1，所述第一节点连接芯片的发送数据输出端(左侧的)Data output与发送输出端口(左侧的)Out(+)之间设置第一反相器，在图4中由开关管Q2和Q3组合构成一个反相器，即当发送数据输出端(左侧的)Data output为高电平时，发送输出端口(左侧的)Out(+)为低电平，由开关管组合设计的反相器能够减少数据干扰，当发送数据输入端(左侧的)Data output为高电平时Q2打开，发送输出端口(左侧的)Out(+)才为低电平，反之亦然。同时，在所述第一节点连接芯片的发送数据输入端(左侧的)Data input与发送输入端口(左侧的)In(-)之间设置第一开关管Q1，当发送数据输入端(左侧的)Data Input为高电平时开关管Q1打开，才将数据传输至左侧的In(-)，减少数据干扰；所述第二节点连接芯片的电源输入端Power Input与接收数据地端(右侧的)GND之间设置第二电容C2，所述第二节点连接芯片的接收输入端口(右侧的)In(+)与接收数据地端(右侧的)GND之间设置第二电阻R2，所述第二电阻R2与所述第二电容C2串联，所述第二节点连接芯片的接收数据输出端(右侧的)DataOutput与接收输出端口(右侧的)Out(-)之间设置第二反相器，在图4中由开关管Q4和Q5组合构成一个反相器，即当接收输出端口(右侧的)Out(-)为高电平时，接收数据输出端(右侧的)Data output为低电平，由开关管组合设计的反相器能够减少数据干扰，当当接收输出端口(右侧的)Out(-)为高电平时Q5打开，接收数据输出端(右侧的)Data output才为低电平，反之亦然。所述第二节点连接芯片的接收数据输入端(右侧的)Data input与接收输入端口(右侧的)In(+)之间设置第二开关管Q6，当接收数据输入端(右侧的)Data input为高电平时开关管Q6打开，才将数据传输至右侧的In(+)，减少数据干扰。
在此仅仅描述了本实用新型应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路较佳实施例局部电路结构示意图及其工作原理，在本领域领会该局部电路结构示意图及其工作原理的情况下，对此做出的任何改进均为本实用新型的实用新型构思，在此不一一列举。
本实用新型实施例通过较佳实施例局部电路结构示意图描述了节点连接芯片数据通讯电路的工作原理，数据通讯过程简洁且能够减少信号干扰，提高了节点连接芯片数据通讯电路的工作效率。
应用于上述节点连接芯片通讯电路的数据通讯方法如下：
第一节点连接芯片的微处理器控制所述第一节点连接芯片的选择端与所述第一节点连接芯片的电源输出端连接，设置所述第一节点连接芯片为主芯片，且所述第一节点连接芯片数据端口的发送单元有效；
第二节点连接芯片的微处理器控制所述第二节点连接芯片的选择端与所述第二节点连接芯片的接收数据地端连接，设置所述第二节点连接芯片为从芯片，且所述第二节点连接芯片数据端口的接收单元有效；
所述第一节点连接芯片的数据端口与所述第二节点连接芯片的数据端口数据通讯。
结合图3所示，本实用新型节点连接芯片和其他节点连接芯片数据通讯的过程如下：当所述节点连接芯片需要向其他节点连接芯片发送数据时，所述节点连接芯片的微处理器1通过所述选择端控制所述切换单元21与所述发送单元23连通，数据通过所述发送数据端经由所述发送单元23的发送输入端口和发送输出端口，最后通过切换单元的信号输出端发送，完成数据的发送。所述电源输出端和所述发送数据地端用于为所述发送单元提供电源。当所述节点连接芯片需要从邻居节点接收数据时，所述微处理器1通过所述选择端控制所述切换单元21与所述接收单元22连通数据经由所述切换单元21的信号输入端，以及切换单元21与所述接收单元22连接的接收输入端口，以及所述接收单元22连接的接收数据端传输至所述微处理器1，完成数据的接收。
本实用新型实施例通过节点连接芯片的微控制器控制数据端口的发送单元或者接收单元有效，从而将第一节点连接芯片和第二节点连接芯片分别设置为主芯片和从芯片，为邻居节点连接芯片提供数据通讯链路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，其特征在于，所述应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路包括第一节点连接芯片和第二节点连接芯片，所述第一节点连接芯片与所述第二节点连接芯片信号连接且进行数据通讯；所述节点连接芯片包括微处理器以及与所述微处理器信号连接的数据端口，所述数据端口包括切换单元、接收单元和发送单元，所述数据端口与所述微处理器通过电源输入端、接收数据端、接收数据地端、选择端、电源输出端、发送数据端、发送数据地端信号连接；所述接收数据端包括接收数据输入端和接收数据输出端，所述发送数据端包括发送数据输入端和发送数据输出端。
2.如权利要求1所述的应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，其特征在于，所述第一节点连接芯片的微处理器控制所述第一节点连接芯片的选择端与所述第一节点连接芯片的电源输出端连接，所述第一节点连接芯片为主芯片，且所述第一节点连接芯片的数据端口发送单元有效；所述第二节点连接芯片的微处理器控制所述第二节点连接芯片的选择端与所述第二节点连接芯片的接收数据地端连接，所述第二节点连接芯片为从芯片，且所述第二节点连接芯片的数据端口接收单元有效。
3.如权利要求2所述的应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，其特征在于，所述接收单元与所述切换单元通过接收输入端口和接收输出端口信号连接，所述接收单元与所述微处理器之间通过所述电源输入端、接收数据端和接收数据地端信号连接；
所述发送单元与所述切换单元通过发送输入端口和发送输出端口信号连接，所述发送单元与所述微处理器之间通过所述电源输出端、发送数据端、发送数据地端信号连接；
所述切换单元与所述微处理器通过选择端信号连接，所述处理器通过所述选择端控制所述切换单元与所述接收单元连通，或控制所述切换单元与所述发送单元连通；所述切换单元通过所述信号输入端和所述信号输出端与外界进行数据通讯。
4.如权利要求3所述的应用于损毁检测系统的节点连接芯片通讯电路，其特征在于，所述第一节点连接芯片的电源输出端与发送数据地端之间设置第一电容，所述第一节点连接芯片的发送输入端口与发送数据地端之间设置第一电阻，所述第一节点连接芯片的发送数据输出端与发送输出端口之间设置第一反相器，所述第一节点连接芯片的发送数据输入端与发送输入端口之间设置第一开关管；所述第二节点连接芯片的电源输入端与接收数据地端之间设置第二电容，所述第二节点连接芯片的接收输入端口与接收数据地端之间设置第二电阻，所述第二节点连接芯片的接收数据输出端与接收输出端口之间设置第二反相器，所述第二节点连接芯片的接收数据输入端与接收输入端口之间设置第二开关管。
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