CN204536801U - 一种激光加工辅助控制器 - Google Patents

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程莉
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宋凌
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Abstract

本实用新型适用于自动控制领域,提供了一种激光加工辅助控制器,该激光加工辅助控制器包括中央处理器、输入控制电路、输出控制电路、通信电路及供电电路,所述输入控制电路的输出端连接所述中央处理器的输入端,所述中央处理器分别连接所述通信电路及输出控制电路双向通信,所述输出控制电路的输出端分别连接激光加工设备的驱动器及继电器,所述供电电路分别电性连接中央处理器、输入控制电路、输出控制电路及通信电路。通信电路连接有与个人计算机或串口设备交换信息的串行通信接口集成电路。本实用新型与激光加工结合使用,可以任意控制激光加工零件的装卸、定位、夹紧、旋转及安全防护本实用新型结构简单、体积小、成本低、易于制作和使用。

Description

一种激光加工辅助控制器
技术领域
本实用新型属于自动化控制领域,尤其涉及一种激光加工设备的自动运行控制器。
背景技术
激光加工已经广泛应用于电子产品生产中,而通用的激光加工装置,采用手动装卸工件,效率低,不安全。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种激光加工辅助控制器,旨在解决上述的技术问题。
本实用新型是这样实现的,一种激光加工辅助控制器,该激光加工辅助控制器包括中央处理器、输入控制电路、输出控制电路、通信电路及供电电路,所述输入控制电路的输出端连接所述中央处理器的输入端,所述中央处理器分别连接所述通信电路及输出控制电路双向通信,所述输出控制电路的输出端分别连接激光加工设备的驱动器及继电器,所述供电电路分别电性连接中央处理器、输入控制电路、输出控制电路及通信电路。
本实用新型的进一步技术方案是:所述输入控制电路通过光电耦合器连接所述中央处理器。
本实用新型的进一步技术方案是:所述输出控制电路及输出控制电路与所述中央处理器并行通信连接。
本实用新型的进一步技术方案是:所述通信电路采用的RS-232通信接口集成电路或RS-485通信接口集成电路或RS-422通信接口集成电路或USB转串口通信集成电路或CAN总线接口集成电路。
本实用新型的进一步技术方案是:所述中央处理器采用8051系列的单片机或ARM系列嵌入式处理器。
本实用新型的进一步技术方案是:所述中央处理器包括芯片U1、电容C2、电阻R4、电容C4、电容C3及晶振X1,所述芯片U1第19脚分别连接所述晶振的一端及电容C2的一端,所述芯片U的18脚分别连接所述晶振的另一端及电容C4的一端,所述芯片U1的第9脚分别连接电阻R4的一端及电容C2的负极,所述芯片U1的第20脚、电容C3的另一端、电容C4的另一端及电阻R4的另一端接地。
本实用新型的进一步技术方案是:所述输入控制电路包括接线端子J1、电阻R2、电阻R1及发光二极管D1,所述接线端子J1的第一脚连接所述电阻R2的一端,所述电阻R2的另一端分别连接电阻R的一端及发光二极管D1的阴极。
本实用新型的进一步技术方案是:所述输出控制电路包括接线端子J2、继电器K1、二极管D2、三极管Q1及电阻R5,所述接线端子J2的第1脚连接所述继电器K1输出的一端,所述接线端子J2的第6脚连接所述几点去K1输出的另一端,所述继电器K1输入的一端及二极管D2的一端均接地,所述继电器K1输入的另一端及二极管D2的另一端均连接所述三极管Q1的集电极,所述三极管Q1的基极经所述电阻R5连接所述芯片U1的第39脚。
本实用新型的进一步技术方案是:所述通信电路包括芯片U2、通信端子JP1、电容C7、电容C6、电容C8、电容C9、电容C5、电容C10、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、发光二极管LED1及发光二极管LED2,所述通信端子JP1的第2脚经所述电容C5连接所述芯片U2的第15脚及电容C9的一端,所述电容C9的另一端连接所述芯片U2的第6脚,所述通信端子JP1的第2脚经所述电阻R6连接所述芯片U2的第14脚,所述通信端子JP1的第7、3、8脚经所述电容C10连接所述通信端子JP1的第5脚,所述通信端子JP1的第7、3、8脚经所述电阻R7连接所述芯片U2的第13脚,所述芯片U2的第1脚经所述电容C6连接所述芯片U2的第3脚,所述芯片U2的第2脚经所述电容C8连接所述芯片U2的第16脚,所述芯片U2的第4脚经所述电容C7连接所述芯片U2的第5脚,所述芯片U2的第12脚经所述发光二极管LED2连接电阻R9的一端,所述芯片U2的第11脚经所述发光二极管LED1连接所述电阻R8的一端。
本实用新型的有益效果是:本实用新型与激光加工结合使用,可以任意控制激光加工零件的装卸、定位、夹紧、旋转及安全防护本实用新型结构简单、体积小、成本低、易于制作和使用。
附图说明
图1是本实用新型一种激光加工辅助控制器的结构示意图;
图2是本实用新型一种激光加工辅助控制器的电路图。
具体实施方式
图1、2示出了本实用新型提供的激光加工辅助控制器,该激光加工辅助控制器包括中央处理器、输入控制电路、输出控制电路、通信电路及供电电路,所述输入控制电路的输出端连接所述中央处理器的输入端,所述中央处理器分别连接所述通信电路及输出控制电路双向通信,所述输出控制电路的输出端分别连接激光加工设备的驱动器及继电器,所述供电电路分别电性连接中央处理器、输入控制电路、输出控制电路及通信电路。通信电路连接有与个人计算机或串口设备交换信息的串行通信接口集成电路。本实用新型与激光加工结合使用,可以任意控制激光加工零件的装卸、定位、夹紧、旋转及安全防护本实用新型结构简单、体积小、成本低、易于制作和使用。
所述输入控制电路通过光电耦合器连接所述中央处理器。
所述输出控制电路及输出控制电路与所述中央处理器并行通信连接。
所述中央处理器经光电耦合连接输入控制电路,用于接收来自激光加工用计算机的输入信号、激光加工的按钮控制信号;所述中央处理器连接有输出控制电路,输出控制电路连接有驱动器、继电器;例如,由晶体三极管组成输出控制电路,驱动继电器,并由继电器的触点控制外部负载,给激光加工计算机发出启动信号。所述中央处理器连接有串行通信接口,所述串行通信接口用于下载用户编辑的控制程序,从而实现激光加工设备的辅助自动控制。
所述通信电路采用的RS-232通信接口集成电路或RS-485通信接口集成电路或RS-422通信接口集成电路或USB转串口通信集成电路或CAN总线接口集成电路。
所述中央处理器采用8051系列的单片机或ARM系列嵌入式处理器。
所述中央处理器包括芯片U1、电容C2、电阻R4、电容C4、电容C3及晶振X1,所述芯片U1第19脚分别连接所述晶振的一端及电容C2的一端,所述芯片U的18脚分别连接所述晶振的另一端及电容C4的一端,所述芯片U1的第9脚分别连接电阻R4的一端及电容C2的负极,所述芯片U1的第20脚、电容C3的另一端、电容C4的另一端及电阻R4的另一端接地。
所述输入控制电路包括接线端子J1、电阻R2、电阻R1及发光二极管D1,所述接线端子J1的第一脚连接所述电阻R2的一端,所述电阻R2的另一端分别连接电阻R的一端及发光二极管D1的阴极。
所述输出控制电路包括接线端子J2、继电器K1、二极管D2、三极管Q1及电阻R5,所述接线端子J2的第1脚连接所述继电器K1输出的一端,所述接线端子J2的第6脚连接所述几点去K1输出的另一端,所述继电器K1输入的一端及二极管D2的一端均接地,所述继电器K1输入的另一端及二极管D2的另一端均连接所述三极管Q1的集电极,所述三极管Q1的基极经所述电阻R5连接所述芯片U1的第39脚。
所述通信电路包括芯片U2、通信端子JP1、电容C7、电容C6、电容C8、电容C9、电容C5、电容C10、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、发光二极管LED1及发光二极管LED2,所述通信端子JP1的第2脚经所述电容C5连接所述芯片U2的第15脚及电容C9的一端,所述电容C9的另一端连接所述芯片U2的第6脚,所述通信端子JP1的第2脚经所述电阻R6连接所述芯片U2的第14脚,所述通信端子JP1的第7、3、8脚经所述电容C10连接所述通信端子JP1的第5脚,所述通信端子JP1的第7、3、8脚经所述电阻R7连接所述芯片U2的第13脚,所述芯片U2的第1脚经所述电容C6连接所述芯片U2的第3脚,所述芯片U2的第2脚经所述电容C8连接所述芯片U2的第16脚,所述芯片U2的第4脚经所述电容C7连接所述芯片U2的第5脚,所述芯片U2的第12脚经所述发光二极管LED2连接电阻R9的一端,所述芯片U2的第11脚经所述发光二极管LED1连接所述电阻R8的一端。
本实用新型提供的一种激光加工辅助控制器的工作原理是:首先,连接中央处理器的输入电路,用于接收来自激光加工用计算机的输入信号、激光加工的按钮控制信号;其次,中央处理器CPU执行用户程序,根据按钮指令信号、激光加工用计算机送来的信号,通过连接中央处理器CPU的输出控制电路,控制激光加工设备的工装夹具定位、夹紧、卸载等控制;再次,通过RS-232串口和编程软件,将用户控制程序下载到单片机的存储器的用户程序区。
本实用新型与激光加工结合使用,可以任意控制激光加工零件的装卸、定位、夹紧、旋转及安全防护,提高激光加工设备自动化水平和使用效率。
本实用新型采用集成电路制作,体积小、重量轻、结构简单,成本低,易于制作。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种激光加工辅助控制器,其特征在于:该激光加工辅助控制器包括中央处理器、输入控制电路、输出控制电路、通信电路及供电电路,所述输入控制电路的输出端连接所述中央处理器的输入端,所述中央处理器分别连接所述通信电路及输出控制电路双向通信,所述输出控制电路的输出端分别连接激光加工设备的驱动器及继电器,所述供电电路分别电性连接中央处理器、输入控制电路、输出控制电路及通信电路。
2.根据权利要求1所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述输入控制电路通过光电耦合器连接所述中央处理器。
3.根据权利要求2所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述输出控制电路及输出控制电路与所述中央处理器并行通信连接。
4.根据权利要求3所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述通信电路采用的RS-232通信接口集成电路或RS-485通信接口集成电路或RS-422通信接口集成电路或USB转串口通信集成电路或CAN总线接口集成电路。
5.根据权利要求4所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述中央处理器采用8051系列的单片机或ARM系列嵌入式处理器。
6.根据权利要求1-5任一项所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述中央处理器包括芯片U1、电容C2、电阻R4、电容C4、电容C3及晶振X1,所述芯片U1第19脚分别连接所述晶振的一端及电容C2的一端,所述芯片U的18脚分别连接所述晶振的另一端及电容C4的一端,所述芯片U1的第9脚分别连接电阻R4的一端及电容C2的负极,所述芯片U1的第20脚、电容C3的另一端、电容C4的另一端及电阻R4的另一端接地。
7.根据权利要求6所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述输入控制电路包括接线端子J1、电阻R2、电阻R1及发光二极管D1,所述接线端子J1的第一脚连接所述电阻R2的一端,所述电阻R2的另一端分别连接电阻R的一端及发光二极管D1的阴极。
8.根据权利要求7所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述输出控制电路包括接线端子J2、继电器K1、二极管D2、三极管Q1及电阻R5,所述接线端子J2的第1脚连接所述继电器K1输出的一端,所述接线端子J2的第6脚连接所述几点去K1输出的另一端,所述继电器K1输入的一端及二极管D2的一端均接地,所述继电器K1输入的另一端及二极管D2的另一端均连接所述三极管Q1的集电极,所述三极管Q1的基极经所述电阻R5连接所述芯片U1的第39脚。
9.根据权利要求7所述的激光加工辅助控制器,其特征在于,所述通信电路包括芯片U2、通信端子JP1、电容C7、电容C6、电容C8、电容C9、电容C5、电容C10、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、发光二极管LED1及发光二极管LED2,所述通信端子JP1的第2脚经所述电容C5连接所述芯片U2的第15脚及电容C9的一端,所述电容C9的另一端连接所述芯片U2的第6脚,所述通信端子JP1的第2脚经所述电阻R6连接所述芯片U2的第14脚,所述通信端子JP1的第7、3、8脚经所述电容C10连接所述通信端子JP1的第5脚,所述通信端子JP1的第7、3、8脚经所述电阻R7连接所述芯片U2的第13脚,所述芯片U2的第1脚经所述电容C6连接所述芯片U2的第3脚,所述芯片U2的第2脚经所述电容C8连接所述芯片U2的第16脚,所述芯片U2的第4脚经所述电容C7连接所述芯片U2的第5脚,所述芯片U2的第12脚经所述发光二极管LED2连接电阻R9的一端,所述芯片U2的第11脚经所述发光二极管LED1连接所述电阻R8的一端。
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