CN204531038U - 基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板 - Google Patents

基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板 Download PDF

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卢志强
凡友华
刘晓健
聂丽萍
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Abstract

本实用新型提供了一种基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板，包括板材主体，所述板材主体内设有声子晶体隔音结构，所述声子晶体隔音结构的材料为级配型局域共振声子晶体。新型的采用级配型局域共振声子晶体隔声楼板可以实现很好的隔声效果，给居民创造一个安静的生活环境，且其并未对楼板的安全性有太大影响，对级配型局域共振声子晶体采用不同的级配比例可以取得想要的隔声效果，操作简单，便于使用。

Description

基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板
技术领域
本实用新型涉及一种楼板，尤其涉及基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板。
背景技术
居民楼的建设离不开楼板，楼板对于室内隔声效果有重要影响。基于局部共振声子晶体的新型隔声楼板可用于居民楼建设，取得很好的隔音效果。
现有的居民楼楼板主要为钢筋混凝土结构，包括预制楼板和现浇楼板。传统居民楼楼板绝大多数只考虑了其结构强度，安全性，经济性等问题，但却没有对楼板的隔音效果进行考虑。只有极少部分会对楼板隔声效果进行考虑，采用的办法有在楼上地板上加一层隔音垫，如图1所示，或者采用均匀分布的局域共振声子晶体，或者在楼下进行吊顶处理。图1中，1为普通楼板，2为加强了隔音毯的楼板。该技术的缺点之处在于一般的楼房建设者都不会主动施加隔音措施，且隔音垫的材料主要为一种高密度的发泡，但其隔音效果并不是太好；而吊顶处理也可能会因为工艺的影响而导致其隔音效果并不是太好。
实用新型内容
为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板，包括板材主体，所述板材主体内设有声子晶体隔音结构，所述声子晶体隔音结构的材料为级配型局域共振声子晶体。
作为本实用新型的进一步改进，所述声子晶体隔音结构还包括包裹层和基体，所述包裹层包裹级配型局域共振声子晶体的晶包，所述基体为所述晶包和包裹层的支撑体。
作为本实用新型的进一步改进，所述包裹层和基体分别为橡胶和环氧树脂。
本实用新型的有益效果是：
新型的采用级配型局域共振声子晶体隔声楼板可以实现很好的隔声效果，给居民创造一个安静的生活环境，且其并未对楼板的安全性有太大影响，对级配型局域共振声子晶体采用不同的级配比例可以取得想要的隔声效果，操作简单，便于使用。
附图说明
图1是现有楼房隔音措施结构示意图；
图2是本实用新型居民楼楼板剖面示意图；
图3是本实用新型级配型局域共振晶体晶胞示意；
图4是级配型局域共振声子晶体隔声楼板与传统楼板传声特性曲线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
为了使楼板的隔声效果得到加强，给居民营造一个舒适、安静的生活环境，提出一种新型的级配型局域共振声子晶体的隔声楼板设计方案，方案示意图如图2。图2中，100为共振声子晶体结构。
图2表示了新型楼板结构剖面图；图3所示为级配型局域共振声子晶体晶胞，每个晶胞含有36个散射体，4个大的，32个小的。大小散射体之间的比例为1：2，其材料为价格低廉的金属锡；包裹层和基体分别为橡胶和环氧树脂。
经研究表明，局域共振型声子晶体可以有效降低噪声，尤其是对于日常生活中楼上楼下之间产生的低频噪声有很好的控制效果，与均匀分布的声子晶体材料相比，采用级配分布不仅可以隔掉高频噪音和限定范围内的低频噪音，同时能使低频禁带变宽，使得隔音效果更加显著。级配型局域共振声子晶体隔声楼板与传统楼板在声音入射方向的传声特性对比如图4 所示。图中横坐标表示圆频率，由ω＝2πf可知，低频禁带在300～400Hz左右。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板，其特征在于：包括板材主体，所述板材主体内设有声子晶体隔音结构，所述声子晶体隔音结构的材料为级配型局域共振声子晶体。
2.根据权利要求1所述的基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板，其特征在于：所述声子晶体隔音结构还包括包裹层和基体，所述包裹层包裹级配型局域共振声子晶体的晶包，所述基体为所述晶包和包裹层的支撑体。
3.根据权利要求2所述的基于级配型局域共振声子晶体的新型隔声楼板，其特征在于：所述包裹层和基体分别为橡胶和环氧树脂。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113775066A (zh) * 2021-11-15 2021-12-10 太原理工大学 一种一体成型的低频隔振降噪复合板

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