CN204514491U - 新型温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型温度传感器，包括壳体，所述壳体包括远端、近端和一中心腔室；两根导线的远端延伸至所述壳体中心腔室的远端，所述导线的远端焊接在一起，形成一个焊接头，其通过导热胶粘接固定；所述焊接头与所述壳体之间的空间填充有导热胶；所述导线的近端延伸出所述壳体的近端外部，所述壳体侧面部分的热导率小于顶端部分的热导率。本实用新型的温度传感器体积较小，测温准确。

Description

新型温度传感器

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器，具体的讲，涉及一种新型温度传感器。

背景技术

传感器是一种能把物理量或化学量转变成便于利用的电信号的器件。国际电工委员会的定义为：“传感器是测量系统中的一种前置部件，它将输入变量转换成可供测量的信号”。

工业上常用的温度传感器有四类：即热电偶、热电阻、热敏电阻及集成电路温度传感器；每一类温度传感器有自己独特的温度测量范围，有自己适用的温度环境 ；没有一种温度传感器可以通用于所有的用途：热电偶的可测温度范围最宽。但是目前的温度传感器还存在感温不准确等问题。

因此，需要一种新型的温度传感器。

发明内容

本实用新型提供了一种新型温度传感器，包括壳体，所述壳体包括远端、近端和一中心腔室；两根导线的远端延伸至所述壳体中心腔室的远端，所述导线的远端焊接在一起，形成一个焊接头，所述焊接头的顶端填充有导热胶；所述导线的近端延伸出所述壳体的近端外部，所述壳体材料的热导率小于导热胶的热导率；或所述壳体填充有低热导率材料。

本实用新型中的所述壳体填充有低热导率材料是指所述壳体内部填充有低热导率材料，和/或所述壳体的中心腔室内填充有低热导率材料。

根据本实用新型一优选的实施方式，所述壳体内部填充有低热导率材料。

根据本实用新型一优选的实施方式，所述壳体与两根导线之间设有定位元件。

优选的，所述壳体与导线之间填充有低热导率胶或空气或套管。

根据本实用新型一优选的实施方式，所述壳体与两根导线之间设有定位元件。

优选的，所述壳体与导线之间填充有低热导率胶或空气或套管。

优选的，所述壳体的壁厚不超过0.0254mm。

根据本实用新型一优选的实施方式，所述导线的外部设有一套管，所述套管的远端延伸至所述壳体的远端，与壳体远端平齐。

优选的，所述套管与壳体之间设有定位元件。

优选的，所述套管与壳体之间填充有低热导率胶或空气，或为紧密接触。

 根据本实用新型一优选的实施方式，所述壳体与两根导线之间填充有低热导率胶或空气，或为紧密接触。

优选的，所述壳体的外径为不超过0.5mm。

在本实用新型的一个优选的实施方式中，所述温度传感器中两根导线的远端焊接在一起，形成一个焊接头，所述焊接头的顶端填充有导热胶，所述壳体材料的热导率小于导热胶的热导率；或所述壳体填充有低热导率材料。，这种结构设计使得温度传感器的顶端测出的温度较温度传感器两侧面测出的温度准确，并且所述温度传感器体积较小。

附图说明

图1所示的是本实用新型的一种温度传感器10的结构示意图；

图2是沿着图1中C-C线的剖视图；

图3是沿着图2中D-D线的剖视图；

图4所示的是本实用新型的另一实施方式的一种温度传感器10的结构示意图；

图5是本实用新型的又一实施方式的一种温度传感器10的结构示意图；

图6是本实用新型的又一实施方式的一种温度传感器10的结构示意图；

图7是本实用新型的又一实施方式的一种温度传感器10的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施方式，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明，但本实用新型不仅仅限于下面的实施方式。

图1所示的是本实用新型的一种温度传感器10的结构示意图，图2是沿着图1中A-A线的剖视图；图3是沿着图2中B-B线的剖视图。所述温度传感器10包括壳体12，其具有远端和近端，所述壳体12包括一中心腔室，所述壳体12两端开口。两根导线13的远端延伸至所述壳体12的中心腔室的远端，两根导线13的远端可以是焊接在一起，形成一个焊接头14，也可以是其它合适的形式。所述导线13的近端延伸出所述壳体12的近端外部。如图3所示，所述焊接头14可以通过任何合适的方式固定，如通过导热胶粘接固定。所述焊接头14的顶端填充有导热胶，所述焊接头与所述壳体之间的空间填充有导热胶。

所述壳体12可以采用任何合适的材料制成，如导热性较导热胶小的材料，如聚酰亚胺。因此，所述壳体材料的热导率小于所述导热胶的热导率。所述壳体12还可以采用隔热材料制成，如硅胶，发泡材料等，这样所述壳体12内也可以填充低热导率材料，如填充空气或低热导率胶等。因此，所述温度传感器10的顶端测到的温度较温度传感器10两侧面测到的温度准确。所述壳体的外径为不超过0.5mm，所述温度传感器10的体积较小，因此测到的温度较为精确。所述壳体12的壁厚不超过0.0254mm。

如图1，图2和图3所示，在所述导线13的远端固定有定位元件15，在所述壳体14的近端也固定有定位元件15。所述两个定位元件15之间，即壳体与导线之间的空间，可以填充有低热导率材料，如低热导率胶或空气；还可以是设置有一根套管。所述定位元件15也可以只设在所述壳体的远端，在所述导线13与所述壳体12之间的其余部分可以填充有低热导率材料，如低热导率胶或空气，也可以是设有套管。所述导线13与壳体12之间也可以没有定位元件，直接设置一根套管或填充有低热导率材料，如低热导率胶。所述导线13与壳体12之间还可以直接为紧密接触，所述紧密接触是指所述导线13与壳体12之间紧密配合，没有缝隙，导热胶无法渗到所述导线13与壳体12之间；下面的实施方式将会具体说明。因此，温度传感器10的近端部分的热传导较所述温度传感器10的远端的热传导慢，这样的结构使得所述温度传感器10的顶端部分较温度传感器10两侧面能够更为准确的感应到温度变化。

如图3所示，所述焊接头14与所述壳体12以及定位元件15之间的空间可以是全部填充导热胶；所述壳体12可以为两端开口的结构，其远端可以通过导热胶封闭，封闭后其远端可以是半圆形或其它合适的形状。所述焊接头14的尺寸越小，其测到的温度越准确。所述焊接头顶端填充的导热胶越薄，其测到的温度越准确。

图4所示的是本实用新型的另一实施方式的温度传感器10的结构示意图。所述温度传感器10包括壳体12，所述壳体12具有远端和近端，所述壳体12包括一中心腔室。两根导线13的远端通过所述壳体12的中心腔室延伸至所述壳体12的远端，两根导线13的远端可以是焊接在一起，形成一个焊接头14，也可以是其它合适的形式。所述焊接头14的顶端填充有导热胶。所述导线13的近端延伸出所述壳体12的近端外部。

在所述两根导线13的外部设有套管16，所述套管16的远端延伸至所述壳体12的远端部分，可以与壳体远端平齐，也可以不平齐；所述套管16的近端延伸至所述壳体12近端。所述套管16与所述壳体12之间可以设有定位元件15，所述定位元件15可以分别设在所述壳体12的远端和近端，两个定位元件15之间可以填充有低热导率材料，如低热导率胶或空气；也可以设置一根套管。所述定位元件15也可以只设在所述壳体的远端，在所述套管16与所述壳体12之间的其余部分可以填充有低热导率材料，如低热导率胶或空气；也可以是设有套管。在所述套管16与所述壳体12之间也可以没有定位元件，可以直接填充有低热导率材料，如低热导率胶。所述套管16与两根导线13之间也可以是紧密配合。这样的结构使得所述温度传感器10的顶端较温度传感器10两侧面部分能够更为准确的感应到温度变化。

如图4所示，所述焊接头14与所述壳体12之间的空间可以是全部填充导热胶；所述壳体12的远端也可以通过导热胶封闭，封闭后其远端可以是半圆形或其它合适的形状。

所述壳体12可以采用任何合适的隔热材料制成，如硅胶，发泡材料等。所述套管16可以采用任何合适的绝缘材料制成，如聚酰亚胺。因此，所述壳体材料的热导率小于导热胶的热导率。且由于所述壳体12的壁厚相对较厚，且还设置有定位元件15和套管16，所述温度传感器10的顶端测到的温度较温度传感器10两侧面测到的温度更为准确。

图4所示的实施方式，所述温度传感器10的其余结构同图1至图3所示的实施方式。

图5是根据本实用新型的又一实施方式的一种温度传感器10的结构示意图。所述温度传感器10包括壳体12，其具有远端和近端，所述壳体12包括一中心腔室，所述壳体12两端开口。两根导线13的远端延伸至所述壳体12的中心腔室的远端，两根导线13的远端可以是焊接在一起，形成一个焊接头14，也可以是其它合适的形式。所述导线13的近端延伸出所述壳体12的近端外部。如图3所示，所述焊接头14的顶端填充有导热胶。所述导线13与壳体12之间可以设有套管16。所述套管16的远端距离所述壳体12的远端之间的距离可以是任何合适的距离，如两者之间的距离不小于焊接头的长度。

所述壳体材料的热导率较导热胶的热导率小。因此，所述温度传感器10的顶端测到的温度较温度传感器10两侧面测到的温度准确。

图5所示的实施方式，所述温度传感器10的其余结构同图1至图3所示的实施方式。

图6是根据本实用新型的又一实施方式的一种温度传感器10的结构示意图。所述温度传感器10包括壳体12，所述壳体12具有远端和近端，所述壳体12包括一中心腔室。两根导线13的远端通过所述壳体12的中心腔室延伸至所述壳体12的远端，两根导线13的远端可以是焊接在一起，形成一个焊接头140，也可以是其它合适的形式。所述焊接头14的顶端填充有导热胶。所述导线13的近端延伸出所述壳体12的近端外部。

在所述两根导线13的外部设有套管16，所述套管16的远端延伸至所述壳体12的远端部分，其近端延伸至所述壳体12近端。在所述套管16与所述壳体12之间可以填充有低热导率材料，如低热导率胶；所述套管16与壳体12之间还可以是紧密接触。

所述壳体12可以采用任何合适的隔热材料制成，如硅胶，发泡材料等。所述套管16可以采用任何合适的绝缘材料制成，如聚酰亚胺。因此，所述壳体12的顶端部分的导热率较壳体的两侧面大。且由于所述壳体12的壁厚相对较厚，且还设置有套管16，所述温度传感器10的顶端测到的温度较温度传感器10两侧面测到的温度更为准确。

图6所示的实施方式，所述温度传感器10的其余结构同图4所示的实施方式。

图7是根据本实用新型的又一实施方式的一种温度传感器10的结构示意图。所述温度传感器10包括壳体12，所述壳体12具有远端和近端，所述壳体12包括一中心腔室。两根导线13的远端通过所述壳体12的中心腔室延伸至所述壳体12的远端，两根导线13的远端可以是焊接在一起，形成一个焊接头14，也可以是其它合适的形式。所述焊接头14的顶端填充有导热胶。所述导线13的近端延伸出所述壳体12的近端外部。

如图7所示，所述导线13与壳体12之间可以填充有低热导率材料，如低热导率胶；所述导线13与壳体12之间还可以是紧密接触。所述壳体12可以采用任何合适的隔热材料制成，如硅胶，发泡材料等。所述壳体材料的导热率较导热胶小。且由于所述壳体12的壁厚相对较厚，所述温度传感器10的顶端测到的温度较温度传感器10两侧面测到的温度更为准确。

图7所示的实施方式，所述温度传感器10的其余结构同图4所示的实施方式。

本实用新型的温度传感器可以用于普通射频消融导管以及冷盐水灌注型射频消融导管等各种电生理导管，还可以用于肾动脉消融导管或其它的装置、组件中。

本实用新型的实施方式并不限于上述实施例所述，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，本领域普通技术人员在形式和细节上对本实用新型做出的各种改变和改进，均被认为落入了本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种温度传感器，其特征在于包括壳体，所述壳体包括远端、近端和一中心腔室；两根导线的远端延伸至所述壳体中心腔室的远端，所述导线的远端焊接在一起，形成一个焊接头，所述焊接头的顶端填充有导热胶；所述导线的近端延伸出所述壳体的近端外部，所述壳体材料的热导率小于导热胶的热导率；或所述壳体填充有低热导率材料。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于所述壳体内部填充有低热导率材料。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于所述壳体与两根导线之间设有定位元件。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于所述壳体与导线之间填充有低热导率胶或空气或套管。

5.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于所述壳体与两根导线之间设有套管，所述壳体与套管之间填充有低热导率胶或空气。

6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于所述套管的远端距离所述壳体的远端之间的距离不小于所述焊接头的长度。

7.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于所述壳体的壁厚不超过0.0254mm。

8.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于所述导线的外部设有一套管，所述套管的远端延伸至所述壳体的远端，与壳体远端平齐。

9.根据权利要求8所述的温度传感器，其特征在于所述套管与壳体之间设有定位元件。

10.根据权利要求8所述的温度传感器，其特征在于所述套管与壳体之间填充有低热导率胶或为紧密接触。

11.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于所述壳体与两根导线之间填充有低热导率胶或空气，或为紧密接触。

12.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于所述壳体的外径为不超过0.5mm。