CN204512133U - 一种用于pcb板上的新型贴片焊接螺母 - Google Patents
一种用于pcb板上的新型贴片焊接螺母 Download PDFInfo
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Abstract
一种用于PCB板上的新型贴片焊接螺母，属于电子产品领域，尤其涉及PCB板焊接螺母与电路板，起到电路联接与另一器件固定的两种功能。PCB板与另一器件常规固定方式是紧固螺钉穿过PCB板上的安装孔往固定螺母上安装，或者PCB上焊接螺母，从另一器件往PCB上打螺钉的安装方式，电路通过导线外联。此种结合方式影响生产效率、增加人工成本。本实用新型螺纹孔为通孔，外部结构分上下两部分，上部分为圆柱体螺母，下部分为方体焊脚，嵌入焊接对应尺寸的PCB孔内，以防螺母受扭力脱落，紧固螺钉向着螺母压紧PCB板的方向受力，进一步提高了产品组装效率、成本与产品性能稳定性，增强产品市场竞争力，易于市场推广，具有更好的市场前景。<i/>
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于PCB板上的新型贴片焊接螺母，属于电子产品领域，尤其涉及PCB板焊接螺母与电路板固定与电路联接两种功能的使用上。
背景技术
目前，针对在电子产品领域，尤其是PCB板焊接螺母与电路板固定与电路联接两种功能的使用上，其常规的固定安装与电路联接方式：
1、紧固螺钉穿过PCB上的固定孔与另一固定物体通过螺母将其固定在一起，而电路上的联接是额外通过电源线将其搭建起来，此种方式是目前最普遍、最简单的一种机构固定与电路联接方式，此种固定与联接方式，虽然实现起来非常简单，但生产组装时，工序相对复杂，花费人工成本较大，而且物料成本也相对较高；
2、PCB板上焊接固定螺母，此种方式，虽然解决了固定与导电两者功能的结合，但由于螺钉在旋紧螺母时，由于螺母受扭力作用，而扭力又转嫁给与PCB焊接的焊盘，导致焊盘很容易脱落，影响了物理性能与产品品质。
发明内容
基于技术背景中所述的目前的技术现状，本实用新型提供了一种新型贴片焊接螺母，是将圆柱体螺母、方体焊脚、通孔螺纹孔三个部分的物理机构的结合，是对目前贴片焊接螺母使用性能的进一步提升。
本实用新型，其特征在于包括圆柱体螺母、方体焊脚、通孔螺纹孔三个构成部分。
进一步地，焊脚为方体结构，且沿螺纹孔径向方向高度为PCB板的厚度；
进一步地，上半部圆柱体的直径大于等于下半部方体外接圆面的直径；
进一步地，紧固螺钉栓接螺母，为向着螺母压紧PCB板的方向受力。
上述技术方案，至少有如下有益效果：
本实用新型作为一种新型的贴片焊接螺母，不仅将产品固定与导电两者功能结合在一起，而且由于方形焊脚插在PCB板上对应尺寸的孔内，当紧固螺钉给焊接螺母施以扭力时，螺母的扭力会通过方体焊脚作用PCB板上的方形孔转嫁到PCB板上，解决了因螺柱扭力直接作用在焊盘上而拉掉焊盘。进一步降低了产品的品质风险，增加了产品的性能可靠性。
附图说明
附图1为一种新型的贴片焊接螺母结构示意图。
图中，1、圆柱体螺母；2、方体焊脚；3、通孔螺纹孔。
具体实施方式
参见附图，本实用新型实施例提供了一种用于PCB板上的新型贴片焊接螺母，属于电子产品领域，尤其涉及PCB板焊接螺母与电路板固定与电路联接两种功能的使用上。其产品其主要包括：圆柱体螺母1；方体焊脚2；通孔螺纹孔3；由于本案实施例中是将方体焊脚2直接插在对应尺寸的PCB焊盘上，当紧固螺钉给焊接螺母施以扭力时，螺母的扭力会通过方体焊脚作用PCB板上的方形孔转嫁到PCB板上，解决了因螺柱扭力直接作用在焊盘上而拉掉焊盘。由于紧固螺钉向着螺母压紧PCB板的方向受力，焊盘处所受到的挤压里也并不会产生焊盘脱落的风险，进一步提高了产品组装效率、成本与产品性能稳定性，增强产品市场竞争力，易于市场推广，具有更好的市场前景。
Claims (3)
1.一种用于PCB板上的新型贴片焊接螺母，包括上半部圆柱体螺母、下半部方体焊脚与中心通孔螺纹孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板上的新型贴片焊接螺母，其特征是：焊脚为方体结构，且沿螺纹孔径向方向高度为PCB板的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板上的新型贴片焊接螺母，其特征是：上半部圆柱体的直径大于等于下半部方体外接圆面的直径。
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| CN201520086022.4U CN204512133U (zh) | 2015-02-09 | 2015-02-09 | 一种用于pcb板上的新型贴片焊接螺母 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN204512133U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105024035A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-11-04 | 何健舟 | 一种电池成组新型串并联弹片连接结构 |
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2015
- 2015-02-09 CN CN201520086022.4U patent/CN204512133U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105024035A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-11-04 | 何健舟 | 一种电池成组新型串并联弹片连接结构 |
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