CN204491012U - 片式集成电路材料电镀单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片式集成电路材料电镀单元。该片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构；电镀机构包括：在电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件，每一传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊；电镀组件，设置在两个传送辊组件之间，用于收容电镀液并使电镀液与片料接触；导电组件，包括用于连接片料的第一导电单元和用于连接电镀液的第二导电单元，第一导电单元和第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。本实用新型所提供的片式集成电路材料电镀单元片料传送效率高、且可保证电镀金属表层电镀均匀并可有效满足产品的生产需求并可有效避免浪费。

Description

片式集成电路材料电镀单元

技术领域

本实用新型涉及电镀生产设备领域，尤其涉及一种片式集成电路材料电镀单元。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属片料表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，用以增强金属片料的抗腐蚀性、强度、导电性、耐热性等特性。当前的电镀工艺中，将片料逐一传送并放置在电镀液中并导电以实现在金属片料表面镀上一层金属表层的目的。

集成电路材料，储如集成电路引线框架等材料的制作过程中通常包括电镀工序，在当前的集成电路材料制作过程中，其电镀设备一次只能传送一片料并进行电镀，传送效率低而且电镀金属表层可能不均匀；而且电镀过程中，将片料放置在电镀液中，使得片料所有表面均镀有金属表层，无法仅电镀片料一表面，不能很好满足产品的生产需求且容易导致资源浪费、或增加退镀工序。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种新型的片式集成电路材料电镀单元。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置所述至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构；所述电镀机构包括：

在所述电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件，每一所述传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊；

电镀组件，设置在所述两个传送辊组件之间，用于收容电镀液并使所述电镀液与所述片料接触；以及

导电组件，包括用于连接所述片料的第一导电单元和用于连接所述电镀液的第二导电单元，所述第一导电单元和所述第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。

优选地，所述电镀通道包括至少两个，位于至少两个电镀通道对应位置的至少两个所述上传送辊共用第一传送轴，位于至少两个电镀通道对应位置的至少两个所述下传送辊共用第二传送轴。

优选地，还包括用于驱动所述传送辊组件工作的驱动组件，所述驱动组件包括套设在所述第一传送轴上的第一齿轮、套设在所述第二传送轴上的与所述第一齿轮啮合的第二齿轮、以及用于驱动所述第一齿轮或第二齿轮转动的驱动单元。

优选地，所述第一导电单元包括支架、设置支架上可上下移动的导电辊、与所述导电辊相连以向所述导电辊提供一朝向片料行进空间的弹性保持力的导电弹片、以及用于连接所述导电弹片与所述电源阴极的导电金属片。

优选地，所述第一导电单元还包括与所述导电辊对应设置以形成供所述片料通过的第一传送辊。

优选地，所述第二导电单元包括导电柱和与所述导电柱相连的金属连接件；所述导电柱一端与电源阳极相连、另一端没入所述电镀液内。

优选地，所述金属连接件包括至少一个用于供所述电镀液通过的通液孔。

优选地，还包括用于使所述片料分别进入所述电镀通道的至少一个导引机构。

优选地，所述导引机构包括相对设置的第一导引件和第二导引件，所述第一导引件和第二导引件界定出一导引空间，所述导引空间的入口大于出口。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：采用本实用新型所提供的片式集成电路材料电镀单元，设置至少一个电镀通道，可同时传送至少一个片料，片料传送效率高；而且每一电镀通道上设有至少一个电镀机构，可对同一片料进行至少一次电镀，以保证电镀金属表层电镀均匀；而且，其电镀组件可使电镀液与片料的一表面或多个表面接触，以使相应表面镀上一层金属表层，以满足产品的生产需求并可有效避免浪费。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例中片式集成电路材料电镀单元的结构示意图。

图2是本实用新型一实施例中三电镀通道的结构示意图。

图3是图2中电镀机构的放大图。

图4是图2中A-A线的剖面图。

图5是图4中电镀机构的放大图。

图中：1、电镀通道；2、电镀机构；20、传送辊组件；201、上传送辊；202、下传送辊；203、第一传送轴；204、第二传送轴；21、电镀组件；22、导电组件；221、第一导电单元；2211、支架；2212、导电辊；2213、导电弹片；2214、导电金属片；2215、第一传送辊；222、第二导电单元；2221、导电柱；2222、金属连接件；2223、通液孔；23、驱动组件；231、第一齿轮；232、第二齿轮；24、导引机构；241、第一导引件；242、第二导引件。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

图1示出本实施例中的片式集成电路材料电镀单元。该片式集成电路材料电镀单元为片料集成电路材料电镀设备中的一部分，用于集成电路引线框架镀银工序之前的镀铜工序。该片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道1以及设置至少一个电镀通道1上的至少一个电镀机构2。可以理解地，电镀通道1设置至少一个，用于同时传送至少一个片料，片料传送效率高；而且每一电镀通道1上设有至少一个电镀机构2，可对同一片料进行至少一次电镀，以保证电镀金属表层电镀均匀。

如图3、图5所示，电镀机构2包括至少两个传送辊组件20、电镀组件21和导电组件22。至少两个传送辊组件20间隔设置在电镀通道1长度方向上，每一传送辊组件20包括可反向转动以传送片料的上传送辊201和下传送辊202，片料通过上传送辊201与下传送辊202之间的间隙并在反向转动力的作用下向片料行进方向移动。可以理解地，上传送辊201和下传送辊202可以是橡胶辊，在片料通过上传送辊201和下传送辊202时，产生形变，以夹紧片料并使其沿片料行进方向移动。

如图2-图5所示，电镀通道1包括至少两个，位于至少两个电镀通道1对应位置的至少两个上传送辊201共用第一传送轴203，位于至少两个电镀通道1对应位置的至少两个下传送辊202共用第二传送轴204。可通过控制第一传送轴203与第二传送轴204的转动，同时控制至少两个传送辊组件20工作以传送片料，提高片料传送效率。

该片式集成电路材料电镀单元还包括用于驱动传送辊组件20工作的驱动组件23。驱动组件23包括套设在第一传送轴203上的第一齿轮231、套设在第二传送轴204上的与第一齿轮231啮合的第二齿轮232、以及用于驱动第一齿轮231或第二齿轮232转动的驱动单元(图中未示出)。可以理解地，驱动单元驱动第一齿轮231或第二齿轮232转动，进而带动第一传送轴203与第二传送轴204反向转动，使得第一传送轴203上的至少两个上传送辊201与第二传送轴204上的至少两个下传送辊202同时反向转动，以带动设置在对应位置上的上传送辊201与下传送辊202之间的片料沿片料行进方向移动，以提高片料传送效率。

电镀组件21设置在两个传送辊组件20之间，用于收容电镀液并使电镀液与片料接触，具体地，电镀组件21设置在两个传送辊组件20之间，当片料传送经过相应的电镀组件21，控制其电镀液与片料的一表面或多个表面接触，在导电组件22的作用下，使电镀液中的金属阳离子得电子形成金属表层，以完成对片料的电镀。电镀组件21可实现对片料的一表面或多个表面进行电镀，满足产品的生产需求并可有效避免浪费。电镀组件21可以包括用于放置电镀液的电镀槽和动力单元(图中未示出)，动力单元用于使电镀槽中的电镀液与电镀槽上方的片料的一表面或多表面接触，可以理解地，该动力单元可以为马达。

导电组件22包括用于连接片料的第一导电单元221和用于连接电镀液的第二导电单元222，第一导电单元221和第二导电单元222分别与电源阴极和电源阳极电连接。

第一导电单元221包括支架2211、设置支架2211上可上下移动的导电辊2212、与导电辊2212相连以向导电辊2212提供一朝向片料行进空间的弹性保持力的导电弹片2213、以及用于连接导电弹片2213与电源阴极的导电金属片2214。可以理解地，利用导电弹片2213所提供的弹性保持力使导电辊2212朝向片料行进空间，以使导电辊2212与片料直接接触，以保证片料与电源阴极相连。

进一步地，第一导电单元221还包括与导电辊2212对应设置以形成供片料通过的第一传送辊2215，第一传送辊2215与导电辊2212对应设置，以供片料通过，避免片料传送过程中产生变形。可以理解地，导电辊2212与第一传送辊2215设置在对应的电镀组件21的两个传送辊组件20之外。可以理解地，导电辊2212与第一传送辊2215在驱动组件23的驱动下工作。

第二导电单元222包括导电柱2221和与导电柱2221相连的金属连接件2222，导电柱2221一端与电源阳极相连、另一端没入电镀液内。金属连接件2222包括至少一个用于供电镀液通过的通液孔2223，以保证电镀组件21中的电镀液与片料接触。

该电镀机构2还包括用于使片料分别进入电镀通道1的至少一个导引机构24，以避免片料传送过程中出现偏差。该导引机构24包括相对设置的第一导引件241和第二导引件242，第一导引件241和第二导引件242界定出一导引空间，导引空间的入口大于出口。

本实用新型是通过几个具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明白，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以对本实用新型进行各种变换和等同替代。另外，针对特定情形或具体情况，可以对本实用新型做各种修改，而不脱离本实用新型的范围。因此，本实用新型不局限于所公开的具体实施例，而应当包括落入本实用新型权利要求范围内的全部实施方式。

Claims (9)

1.一种片式集成电路材料电镀单元，其特征在于，包括至少一个电镀通道（1）以及设置所述至少一个电镀通道（1）上的至少一个电镀机构（2）；所述电镀机构（2）包括：

在所述电镀通道（1）长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件（20），每一所述传送辊组件（20）包括可反向转动以传送片料的上传送辊（201）和下传送辊（202）；

电镀组件（21），设置在所述两个传送辊组件（20）之间，用于收容电镀液并使所述电镀液与所述片料接触；以及

导电组件（22），包括用于连接所述片料的第一导电单元（221）和用于连接所述电镀液的第二导电单元（222），所述第一导电单元（221）和所述第二导电单元（222）分别与电源阴极和电源阳极电连接。

2.根据权利要求1所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：所述电镀通道（1）包括至少两个，位于至少两个电镀通道（1）对应位置的至少两个所述上传送辊（201）共用第一传送轴（203），位于至少两个电镀通道（1）对应位置的至少两个所述下传送辊（202）共用第二传送轴（204）。

3.根据权利要求2所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：还包括用于驱动所述传送辊组件（20）工作的驱动组件（23），所述驱动组件（23）包括套设在所述第一传送轴（203）上的第一齿轮（231）、套设在所述第二传送轴（204）上的与所述第一齿轮（231）啮合的第二齿轮（232）、以及用于驱动所述第一齿轮（231）或第二齿轮（232）转动的驱动单元。

4.根据权利要求3所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：所述第一导电单元（221）包括支架（2211）、设置支架（2211）上可上下移动的导电辊（2212）、与所述导电辊（2212）相连以向所述导电辊（2212）提供一朝向片料行进空间的弹性保持力的导电弹片（2213）、以及用于连接所述导电弹片（2213）与所述电源阴极的导电金属片（2214）。

5.根据权利要求4所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：所述第一导电单元（221）还包括与所述导电辊（2212）对应设置以形成供所述片料通过的第一传送辊（2215）。

6.根据权利要求4所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：所述第二导电单元（222）包括导电柱（2221）和与所述导电柱（2221）相连的金属连接件（2222）；所述导电柱（2221）一端与电源阳极相连、另一端没入所述电镀液内。

7.根据权利要求6所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：所述金属连接件（2222）包括至少一个用于供所述电镀液通过的通液孔（2223）。

8.根据权利要求1-7任一项所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：还包括用于使所述片料分别进入所述电镀通道（1）的至少一个导引机构（24）。

9.根据权利要求8所述的片式集成电路材料电镀单元，其特征在于：所述导引机构（24）包括相对设置的第一导引件（241）和第二导引件（242），所述第一导引件（241）和第二导引件（242）界定出一导引空间，所述导引空间的入口大于出口。