CN204480829U - 直插或平面安装型高精密分流功率电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种直插或平面安装型高精密分流功率电阻，该电阻包括电阻芯片、引出端子、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片以及散热厚铝板；所述引出端子固定在电阻芯片的端部，所述第一氧化铝陶瓷片固定在电阻芯片的一面，所述散热厚铝板固定在电阻芯片的另一面，所述第二氧化铝陶瓷片固定在散热厚铝板与电阻芯片之间，所述散热厚铝板上对称设置有连接外接散热器的连接孔。本实用新型的直插或平面安装型高精密分流功率电阻具有体积小、功率大、精度高以及温度系数好的特点，能够广泛运用于实际生产过程中。

Description

直插或平面安装型高精密分流功率电阻

技术领域

本实用新型涉及电气元件的分流电阻技术领域，尤其涉及一种直插或平面安装型高精密分流功率电阻。

背景技术

分流电阻器广泛应用于电学领域的仪器、仪表中。当仪表中所通过的电流超过其量程时，就要使用分流电阻器来扩大量程。目前，广泛使用的分流电阻器是采用阻值低、性能普通的电阻器。它们的缺点是热稳定性差、精度低，当分流电阻上通过较大电流时，在电阻丝上产生较大的热量，这热量不能很快散发，因而会使阻值直发生较大变化，造成稳定性差、精度低，不能与精度较高的仪表配套使用。

在中国实用新型专利授权公告号为：“CN203552831U”，专利名称为：“一种精密分流电阻器”的专利文件中公开了一种精密分流电阻器，该电阻器的壳体为铝合金制造的两侧开口的长方形扁盒体，壳体前侧设有汇流排，汇流排上设有电压输出端，所述引线孔固定在壳体上，引线孔中间安装引线，电阻丝连接在引线上，电阻丝和引线之间设有银焊点，所述填充料安装在壳体中间，壳体底部设有螺孔。本实用新型的精密分流电阻器结构设计合理、制作工艺简单，具有精密度高、热稳定性好的优点，适合与各种精密器件配套使用，扩大量程。

然而，上述分流电阻器依然未能直接与系统散热板安装相结合，这样就大大影响了其散热效率，同时其温度系数并不能达到足够低，其脉冲耐受能力并不是很强，所以，该电阻器的使用依然受到一定限制。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种具有低温度系数以及超强脉冲耐受能力，适用于电流取样电路的直插或平面安装型高精密分流功率电阻。

为了达到上述目的，本实用新型一种直插或平面安装型高精密分流功率电阻，包括电阻芯片、引出端子、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片以及散热厚铝板；所述引出端子固定在电阻芯片的端部，所述第一氧化铝陶瓷片固定在电阻芯片的一面，所述散热厚铝板固定在电阻芯片的另一面，所述第二氧化铝陶瓷片固定在散热厚铝板与电阻芯片之间，所述散热厚铝板上对称设置有连接外接散热器的连接孔。

其中，所述引出端子为U型长条状端子，所述引出端子的U型槽部位与电阻芯片固定连接，所述引出端子的伸出长条为引出端，所述引出端子分为两组，一组引出端子通过电焊机焊接在电阻芯片的一端，另一组引出端子通过电焊机焊接在电阻芯片的同侧另一端。

其中，所述电阻芯片包括多块长条形合金箔芯片，所述多块长条形合金箔芯片顺次首尾相连接合，且多块合金箔芯片持平于同一水平面，所述引出端子焊接在电阻芯片未接合的两端。

其中，所述第一氧化铝陶瓷片与电阻芯片之间、第二氧化铝陶瓷片与电阻芯片之间、第二氧化铝陶瓷片与散热厚铝板之间均通过导热粘合硅胶进行固定连接。

其中，该分流功率电阻还包括厚外壳，所述厚外壳围合形成容置其他零部件的腔体，所述第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片以及散热厚铝板均固定在该腔体中，所述厚外壳与各零部件之间通过导热粘合硅胶固定连接。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型提供的直插或平面安装型高精密分流功率电阻，通过散热厚铝板的安装实现散热板与电阻器的直接安装，同时增加第一氧化铝陶瓷片以及第二氧化铝陶瓷片达到绝缘与辅助散热的效果。本实用新型直插或平面安装型高精密分流功率电阻的自然散热可达10W，通过连接孔的设置，该分流功率电阻还能够连接外接散热器，这样就可以增强散热效果到50W。本实用新型的直插或平面安装型高精密分流功率电阻具有体积小、功率大、精度高以及温度系数好的特点，能够广泛运用于实际生产过程中。

附图说明

图1为本实用新型直插或平面安装型高精密分流功率电阻的爆炸图。

主要元件符号说明如下：

10、电阻芯片              11、第一氧化铝陶瓷片

12、第二氧化铝陶瓷片      13、散热厚铝板

14、引出端子              131、连接孔。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

参阅图1，本实用新型一种直插或平面安装型高精密分流功率电阻，包括电阻芯片10、引出端子14、第一氧化铝陶瓷片11、第二氧化铝陶瓷片12以及散热厚铝板13；引出端子14固定在电阻芯片10的端部，第一氧化铝陶瓷片11固定在电阻芯片10的一面，散热厚铝板13固定在电阻芯片10的另一面，第二氧化铝陶瓷片12固定在散热厚铝板13与电阻芯片10之间，散热厚铝板13上对称设置有连接外接散热器的连接孔131。

相较于现有技术，本实用新型提供的直插或平面安装型高精密分流功率电阻，通过散热厚铝板13的安装实现散热板与电阻器的直接安装，同时增加第一氧化铝陶瓷片11以及第二氧化铝陶瓷片12达到绝缘与辅助散热的效果。本实用新型直插或平面安装型高精密分流功率电阻的自然散热可达10W，通过连接孔131的设置，该分流功率电阻还能够连接外接散热器，这样就可以增强散热效果到50W。本实用新型的直插或平面安装型高精密分流功率电阻具有体积小、功率大、精度高以及温度系数好的特点，能够广泛运用于实际生产过程中。

在本实施例中，引出端子14为U型长条状端子，引出端子14的U型槽部位与电阻芯片10固定连接，引出端子14的伸出长条为引出端，引出端子14分为两组，一组引出端子14通过电焊机焊接在电阻芯片10的一端，另一组引出端子14通过电焊机焊接在电阻芯片10的同侧另一端。当然，本实用新型的引出端子14形状并不局限于U型长条状端子，还可以是长条形直端子，同时，本实用新型的引出端子14数量并不局限，只要是在电阻芯片10上引出的引出端子14，无论何种形状以及数量，均属于本方案简单变形和变换，应当落入本实用新型的保护范围。

在本实施例中，电阻芯片10包括多块长条形合金箔芯片，多块长条形合金箔芯片顺次首尾相连接合，且多块合金箔芯片持平于同一水平面，引出端子14焊接在电阻芯片10未接合的两端。本实用新型中的电阻芯片10为合金箔芯片，在合金箔芯片上镀锡，可以补偿电阻的温度系数，同时，摩擦电阻芯片10可以适当加大芯片电阻阻值，以达到更精密要求。当然，本实用新型的电阻芯片10并不局限于合金箔芯片，只要是能够提供一定阻值、有利于散热的材料结构，均属于本方案的简单变形和变换，应当落入本实用新型的保护范围。

在本实施例中，第一氧化铝陶瓷片11与电阻芯片10之间、第二氧化铝陶瓷片12与电阻芯片10之间、第二氧化铝陶瓷片12与散热厚铝板13之间均通过导热粘合硅胶进行固定连接。本实用新型中的导热粘合硅胶具有良好的导热与粘合功能，能够适应较高温度的烘干，是一种很好的传热介质。当然，本实用新型并不局限于使某种特定的导热粘合硅胶，只要是能够实现快速导热粘合功能的粘合剂，均属于本方案的简单变形和变换，应当落入本实用新型的保护范围。

在本实施例中，该分流功率电阻还包括厚外壳（图未示），厚外壳围合形成容置其他零部件的腔体，第一氧化铝陶瓷片11、第二氧化铝陶瓷片12以及散热厚铝板13均固定在该腔体中，厚外壳与各零部件之间通过导热粘合硅胶固定连接。在整体结构外侧增设厚外壳，有利于对整体电阻器的保护，能够使得该分流功率电阻具有更长的使用寿命。当然，本实用新型并不局限于增加后外壳，也可以直接在整体结构外侧涂覆一层保护漆，只要是能够使得该分流功率电阻得到有效保护的结构设计，均属于本方案的简单变形和变换，应当落入本实用新型的保护范围。

本实用新型中的直插或平面安装型高精密分流功率电阻在具体的使用过程中为“PCS-HSM-10W精密分流大功率电阻”。

该直插或平面安装型高精密分流功率电阻的制作工艺为，首先选用合适的合金箔片切割成所需的电阻芯片10，通过点焊机焊接上Φ1.0mm四端引出端子14，然后调阻、调温度系数，在20.5X17.0X1.0mm厚第二氧化铝陶瓷片12、15.5X19.0X1.0mm厚第一氧化铝陶瓷片11两层96%的氧化铝陶瓷瓷片上分别涂上导热硅胶，再将电阻芯片10放在中间粘接120℃烘干，接着在电阻芯片10和第二氧化铝陶瓷片12底面涂上导热硅胶，然后粘接在40.0X25.0X3.0mm散热厚铝板13上120℃烘干，在22.0X16.5X4.0mm厚外壳上涂上导热硅胶，然后粘接在散热厚铝板13上120℃烘干，灌高温树脂80℃、12小时烘干即可。

其产品特征为：

本实用新型的优势在于：

1、本实用新型的直插或平面安装型高精密分流功率电阻具有体积小、功率大、精度高以及温度系数好的特点，能够广泛运用于实际生产过程中。

2、在合金箔芯片上镀锡，可以补偿电阻的温度系数，同时，摩擦电阻芯片10可以适当加大芯片电阻阻值，以达到更精密要求。

3、本实用新型中的导热粘合硅胶具有良好的导热与粘合功能，能够适应较高温度的烘干，是一种很好的传热介质。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种直插或平面安装型高精密分流功率电阻，其特征在于，包括电阻芯片、引出端子、第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片以及散热厚铝板；所述引出端子固定在电阻芯片的端部，所述第一氧化铝陶瓷片固定在电阻芯片的一面，所述散热厚铝板固定在电阻芯片的另一面，所述第二氧化铝陶瓷片固定在散热厚铝板与电阻芯片之间，所述散热厚铝板上对称设置有连接外接散热器的连接孔。

2.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻，其特征在于，所述引出端子为U型长条状端子，所述引出端子的U型槽部位与电阻芯片固定连接，所述引出端子的伸出长条为引出端，所述引出端子分为两组，一组引出端子通过电焊机焊接在电阻芯片的一端，另一组引出端子通过电焊机焊接在电阻芯片的同侧另一端。

3.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻，其特征在于，所述电阻芯片包括多块长条形合金箔芯片，所述多块长条形合金箔芯片顺次首尾相连接合，且多块合金箔芯片持平于同一水平面，所述引出端子焊接在电阻芯片未接合的两端。

4.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻，其特征在于，所述第一氧化铝陶瓷片与电阻芯片之间、第二氧化铝陶瓷片与电阻芯片之间、第二氧化铝陶瓷片与散热厚铝板之间均通过导热粘合硅胶进行固定连接。

5.根据权利要求1所述的直插或平面安装型高精密分流功率电阻，其特征在于，该分流功率电阻还包括厚外壳，所述厚外壳围合形成容置其他零部件的腔体，所述第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片以及散热厚铝板均固定在该腔体中，所述厚外壳与各零部件之间通过导热粘合硅胶固定连接。