CN204475768U - 一种地暖模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种地暖模块,其包括:设置于地面的基材层、设置于基材层上的导热层、设置于导热层侧面的硅橡胶导热板以及设置于导热层上方的地砖;所述基材层上面设置有用于放置地暖管的下凹槽,所述导热层下面设置有与所述基材层上的下凹槽相对应的上凹槽;本实用新型将传统的地暖铺设方法改为模块化铺设,每个单一模块的基材层上均设置有凹槽,地暖管可直接卡在凹槽内,无需预先将地暖管卡在基材层上,提高铺设效率;同时在基材层和导热层之间设置有可拆卸的卡接结构,当某处地暖管出现问题时可直接拆卸该处地砖与导热层将地暖管露出进行维修。

Description

一种地暖模块
技术领域
本实用新型涉及地暖施工,具体涉及一种地暖模块。
背景技术
地暖是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。由于在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度,从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论,是目前最舒适的采暖方式,也是现代生活品质的象征。
但是目前地暖施工当中,采用的普遍做法是先将地暖管用管卡固定在基材层上,然后再回填水泥进行固定,这种做法不仅安装困难,而且回填水泥会增加楼层重量造成隐患,同时回填水泥需要一定时间干燥后才可进行下一工序,耽误施工进度。维修地暖时,常常需要将铺好的地砖、水泥等敲碎,这种维修方式不仅困难并且成本较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种安装方便快捷,维修时可随意拆卸,铺设时无需回填水泥且导热效果好的地暖地板。
本实用新型所采用的技术方案是:一种地暖模块,其包括:设置于地面的基材层、设置于基材层上的导热层、设置于导热层侧面的硅橡胶导热板以及设置于导热层上方的地砖;所述基材层的上面设置有用于放置地暖管的下凹槽,所述导热层下面设置有与所述基材层上的下凹槽相对应的上凹槽;所述基材层上面对称设置有两个或两个以上卡扣孔,所述导热层下面对称设置有两个或两个以上卡扣,所述卡扣与所述卡扣孔位置相对应并且可以紧密配合;所述下凹槽为优弧,可轻易卡住地暖管,所述上凹槽为劣弧。
本实用新型的积极效果为:将传统的地暖铺设方法改为模块化铺设,每个单一模块的基材层上均设置有凹槽,地暖管可直接卡在凹槽内,无需预先将地暖管卡在基材层上,提高铺设效率;同时在基材层和导热层之间设置有可拆卸的卡接结构,当某处地暖管出现问题时可直接拆卸该处地砖与导热层将地暖管露出进行维修;在每个相邻的模块之间设置有硅橡胶导热版,在减少相邻模块接触热阻增加导热性的同时封闭模块之间产生的缝隙,有效防止液体渗到地暖管,减少损坏率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构爆炸示意图;
图3为本实用新型卡接结构示意图。
在附图中,1-基材层、2-地暖管、3-硅橡胶导热板、4-导热层、5-地砖、6-卡扣、7-卡扣孔、8-下凹槽、9-上凹槽。
具体实施方式
如附图1、2和3所示,本实用新型包括:设置于地面的基材层1、设置于基材层1上的导热层4、设置于导热层4侧面的硅橡胶导热板3以及设置于导热层4上方的地砖5;所述基材层1上面设置有用于放置地暖管2的下凹槽8,所述导热层4下面设置有与所述基材层1上的下凹槽8相对应的上凹槽9;所述基材层1上面对称设置有两个或两个以上卡扣孔7,所述导热层4下面对称设置有两个或两个以上卡扣6,所述卡扣6与所述卡扣孔7对应并且可以紧密配合。
所述下凹槽8为优弧,可轻易卡住地暖管2。
在铺设时,首先将基材层1铺在地面,然后铺设地暖管2,由于基材层1上的下凹槽8为优弧,且槽口间距小于地暖管2直径,所以地暖管2可直接卡在下凹槽8内,无需再用管卡将地暖管2卡接在基材层上,提高铺设效率。当地暖管2铺设完成后,将导热层4直接与基材层1扣合,由于基材层1上设置有卡扣孔7且导热层4下设置有卡扣6,基材层1可与导热层4紧密卡接。导热层1铺设完毕后即可铺设地砖,地砖面积应与导热层上表面面积相同。由于导热层4与基材层1之间通过可拆卸的卡接结构连接,当发现某处地暖管出现问题时,可将该处导热层取下进行维修。使用该方式铺设地暖采用导热层结构导热,无需回填水泥,减少楼层重量。
将传统的地暖铺设方法改为模块化铺设,每个单一模块的基材层上均设置有凹槽,地暖管可直接卡在凹槽内,无需预先将地暖管卡在基材层上,增加铺设效率;同时在基材层和导热层之间设置有可拆卸的卡接结构,当某处地暖管出现问题时可直接拆卸该处地砖与导热层将地暖管露出进行维修;在每个相邻的模块之间设置有硅橡胶导热版,在减少相邻模块接触热阻增加导热性的同时封闭模块之间产生的缝隙,有效防止液体渗到地暖管,减少损坏率。

Claims (1)

1.一种地暖模块,其特征在于其包括:设置于地面的基材层(1)、设置于基材层(1)上的导热层(4)、设置于导热层(4)侧面的硅橡胶导热板(3)以及设置于导热层(4)上方的地砖(5);所述基材层(1)上面设置有用于放置地暖管(2)的下凹槽(8),所述导热层(4)下面设置有与所述基材层(1)上的下凹槽(8)相对应的上凹槽(9);所述基材层(1)上面对称设置有两个或两个以上卡扣孔(7),所述导热层(4)下面对称设置有两个或两个以上卡扣(6),所述卡扣(6)与所述卡扣孔(7)位置相对应并且可以紧密配合;
所述下凹槽(8)为优弧,可轻易卡住地暖管(2),所述上凹槽(9)为劣弧。
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