CN2044703U - 半导体冷热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种半导体冷热器，可做致冷和加热之用，主要包括箱体和由半导体致冷电堆、散热片、导热块组成的制冷散热系统，电源装置、风机等。其主要特征是散热片通过螺钉与导热块固定，在螺钉上套有由隔热材料制成的绝热套，在螺钉上部套有隔热帽，使散热片与螺钉之间实现热的隔绝。本实用新型通过选择导热块的适当体积、金属内胆的适当比例及其它措施，降低了致冷过程中箱内的温度，从而节省了电能。
Description
本实用新型涉及一种制冷热设备，为一种半导体冷热器。
现有的半导体冷热器，通常包括有箱体、由半导体致冷电堆、导热块、散热片组成的制冷散热系统，但由于在箱体上、在制冷散热系统中存在结构上的缺陷，使现有的冷热器在制冷过程中箱内温度达不到所需的要求，而且耗电多。
本实用新型的目的为克服现有半导体冷热器中存在的问题，提供一种质量好，制冷过程中箱内相对温度低的半导体冷热器。
本实用新型是采用如下措施实现的：该半导体冷热器包括箱体、由散热片、导热块、置于散热片、导热块之间的半导体致冷电堆组成的制冷散热系统，电源装置、风机及隔热元件，其中散热片通过螺钉与导热块固定，在螺钉上套有由隔热材料制成的绝热套，在螺钉上部套有隔热帽，使散热片与螺钉之间实现热的隔绝，避免制冷过程中散热片经过螺钉向导热块方向形成温度回流，而造成箱体内致冷温度的上升。箱体由外壳、内胆和置于两者之间的保温材料组成，内胆由金属材料制成，并通过螺钉与导热块固定，在制冷过程中，金属内胆一方面可吸收箱体内环境热量，通过制冷散热系统将吸收的热量释放，从而降低箱体内的环境温度，另一方面由于金属内胆本身要存贮一定的热量，而且由于受半导体致冷电堆功率的限制，冷热器容积根据半导体功率的大小选定后，金属内胆表面积的大小并不于箱体内环境温度的降低成正比，金属内胆表面积过大反而会引起箱内致冷温度上升，所以冷热器容积根据半导体功率选定后金属内胆的面积要选择适当的比例，本实用新型中金属内胆的面积占箱体内表面的45－55％。与金属内胆同样的道理，导热块的大小同样与半导体电堆的功率有关，本实用新型导热块的体积与半导体制冷电堆的工作电流成正比，应满足半导体致冷电堆单位工作电流的导热块体积在38000－39000立方毫米之间，导热块的厚度与冷热器箱体的厚度相等，这样通过选择导热块体积的适当数值和金属内胆表面积的适当比例，可达到箱体内环境温度的最佳效果。
本实用新型在导热块与散热片之间有绝热层，该绝热层由聚醚硬泡沫保温材料制成，使箱体内外隔绝，并且在半导体致冷电堆与导热块、散热片的接触面之间及导热块与金属内胆的接触面之间涂有导热硅脂层，以提高导热的能力，以此提高产品的质量，保证箱体内有较低的环境温度，本实用新型通过改变流过半导体电堆的电流方向，可使该冷热器具有加热的功能。
本实用新型在现有技术的基础上，通过对现有半导体冷热器中在结构上存在缺陷的改进，提高了产品的质量，使箱体内的温度在制冷过程中较现有产品有较大的下降，而且，该冷热器能制冷也能制热使用方便，而且成本低廉。
附图1为本实用新型的结构示意图。
附图2为图1中12的放大图。
实施例：结合附图对本实用新型进一步描述如下：本实用新型主要包括箱体、由散热片4、导热块5、置于散热片、导热块之间的半导体致冷电堆6组成的制冷系统，电源装置、风机等，散热片4通过螺钉8、10与导体块5固定，在螺钉8、10上套有由隔热材料制成的绝热套7，并在螺钉上部分别套有隔热帽9，使螺钉8、10与散热片4之间实现热隔绝。箱体由外壳1、内胆2和置于两者之间的保温材料3组成，内胆2由金属材料制成，本实施例半导体致冷电堆的工作电流选用3A，箱体容积20立升，金属内胆的表面积占箱体内表面的50％，导热块的尺寸选为32×55×65mm，即导热块的体积为：38133mm3，在导热块与散热片之间有绝热层11，该绝热层由聚醚硬泡沫保温材料制成，在半导体致冷电堆6与散热片4，导热块5的接触面之间及导热块5与金属内胆2的接触面之间涂有导热硅脂层。该冷热器在环境温度16－32℃时，在致冷过程中箱体内温度可保持－3℃－10℃。
Claims (3)
1、一种半导体冷热器，主要包括箱体、由散热片、导热块、置于散热片、导热快之间的半导体致冷电堆组成的制冷散热系统、电源装置、风机及隔热元件，箱体由外壳、内胆和置于两者之间的保温材料组成，内胆由金属材料制成，其特征为：
(1)、散热片通过螺钉与导热块固定，在螺钉上套有由隔热材料制成的绝热套，在螺钉上部套有隔热帽，使散热片与螺钉之间实现热的隔绝
(2)、金属内胆的面积占箱体内表面的45%-55%
(3)、导热块的体积与半导体工作电流成正比，应满足38000-39000mm3/A，其厚度等于箱体的厚度。
2、如权利要求1所述的半导体冷热器，其特征为：在导热块与散热片之间有绝热层、该绝热层由聚醚泡沫保温材料制成。
3、如权利要求1或2所述的半导体冷热器，其特征为：在半导体致冷电堆与导热块、散热片的接触面之间及导热块与金属内胆的接触面之间涂有导热硅脂层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN88221051U CN2044703U (zh) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 半导体冷热器 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN88221051U CN2044703U (zh) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 半导体冷热器 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN2044703U true CN2044703U (zh) | 1989-09-20 |
Family
ID=4853151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN88221051U Withdrawn CN2044703U (zh) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 半导体冷热器 |
Country Status (1)
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1988
- 1988-12-09 CN CN88221051U patent/CN2044703U/zh not_active Withdrawn
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