CN204460325U - 电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于家用电器技术领域，提供了一种电磁炉，包括壳体、加热器件、电路板和功率半导体器件，壳体具有进风口和散热出风口，壳体内设置有用于将气流从进风口抽入并从散热出风口排出的风机，壳体内具有用于连通进风口和散热出风口且流经加热器件、电路板的第一气流通道和流经所述功率半导体器件的第二气流通道；散热出风口包括第一、二出风口，电路板位于第一出风口处，功率半导体器件位于第二出风口处。本实用新型所提供的电磁炉，其电路板和功率半导体器件可由两股气流进行并联式散热，散热气流可分别从第一、二出风口排出，电路板和功率半导体器件均可得到较好的散热，提高整机使用寿命和可靠性，且便于壳体各部件的布局。

Description

电磁炉

技术领域

本实用新型属于家用电器技术领域，尤其涉及一种电磁炉。

背景技术

现有技术的电磁炉，其因造型和结构限制，原有风道结构主要为先对IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)散热，然后才再对其他电子元件散热，例如主板的电容、开关芯片、线盘等温升容易出现超标，散热性能欠佳，容易影响产品的可靠性和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电磁炉，其散热效果好，产品可靠性佳、使用寿命长。

本实用新型是这样实现的：一种电磁炉，包括壳体、加热器件、电路板和功率半导体器件，所述加热器件、电路板和功率半导体器件设置于所述壳体内，所述壳体具有进风口和散热出风口，所述壳体内设置有用于将气流从所述进风口抽入并从所述散热出风口排出的风机，所述壳体内具有用于连通所述进风口和散热出风口且流经所述加热器件、电路板第一气流通道和流经所述功率半导体器件的第二气流通道；所述散热出风口包括第一出风口和第二出风口，所述电路板位于所述第一出风口处，所述功率半导体器件位于所述第二出风口处。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一气流通道呈弧形，所述第一气流通道经过所述加热器件下方和所述电路板的板体表面部，所述第一气流通道的一端与所述进风口相通，所述第一气流通道的另一端连通于所述第一出风口。

作为本技术方案的进一步改进，自所述进风口向所述散热出风口方向，所述第一气流通道的横截面积逐渐增大。

作为本技术方案的进一步改进，所述壳体的底部设置有第一弧形导向筋和第二弧形导向筋，所述第一气流通道形成于所述第一弧形导向筋和第二弧形导向筋之间；所述电路板包括基板和连接于所述基板上的电子器件，所述基板的上表面低于所述第一弧形导向筋和第二弧形导向筋的上端面。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一气流通道与所述第一出风口之间设置有第一风向区，所述电路板固定设置于所述第一风向区处，所述电子器件包括位于所述第一弧形导向筋靠近于所述第一出风口一端处的切线、第二弧形导向筋靠近于所述第一出风口一端处的切线之间的变压器或/和开关或/和电容。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一弧形导向筋和第二弧形导向筋之间设置有弧形的导风分隔筋。

作为本技术方案的进一步改进，所述第二气流通道连通于所述进风口和所述第二出风口，所述第二气流通道与所述第一气流通道独立设置。

作为本技术方案的进一步改进，所述功率半导体器件包括IGBT和连接于所述IGBT的散热器，所述第二气流通道流经所述散热器的散热面。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一出风口和第二出风口相邻设置且位于所述壳体的同一侧壁，所述加热器件位于所述壳体的中央，所述电路板和所述功率半导体器件位于所述加热器件的左侧或右侧，所述风机位于所述加热器件的前侧或后侧，所述第一气流通道自所述进风口处朝第一进风口的方向弧形弯折，所述风机的转动方向与所述第一气流通道弯折的方向相同。

作为本技术方案的进一步改进，所述加热器件为线圈盘，所述线圈盘的下表面不低于所述第一弧形导向筋的上端面且不低于第二弧形导向筋的上端面。

本实用新型所提供的电磁炉，其电路板和功率半导体器件可由两股气流进行并联式散热，散热气流可分别从第一出风口、第二出风口排出，电路板和功率半导体器件均可得到较好的散热，且通过设置弧形的第一气流通道，气流阻力小，弧形的第一气流通道可以正对电路板上的电容、变压器、开关芯片等核心部件，能有效降低核心部件的温升，可以针对温升高的核心部件进行有效地散热，有利于降低其温度，提高整机使用寿命和可靠性，且便于壳体各部件的布局。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电磁炉去除面板后的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的电磁炉去除面板、加热器件和风机后的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的电磁炉去除面板后的平面示意图；

图4是图3中A-A剖面的剖面示意图；

图5是本实用新型实施例提供的电磁炉去除面板后的剖面示意图；

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1～图5所示，本实用新型实施例提供的一种电磁炉，包括壳体100、加热器件200、电路板(主板)300和功率半导体器件400，加热器件200、电路板300和功率半导体器件400设置于壳体100内，壳体100的开端连接有面板(图中未示出)，电路板300和功率半导体器件400可电连接于加热器件200，功率半导体器件400可为IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)等。壳体100具有进风口101和散热出风口，壳体100内还设置有用于将气流从进风口101抽入并从散热出风口排出的风机500，以形成对流，风机500可为涡流风扇等。壳体100内具有用于连通进风口101和散热出风口且流经加热器件200、电路板300的第一气流通道110和流经所述功率半导体器件400的第二气流通道120；散热出风口包括第一出风口102和第二出风口103，电路板300位于第一出风口102处，功率半导体器件400位于第二出风口103处，这样，电路板300和功率半导体器件400分别由两股气流进行散热，与现有技术中串联式的散热方式相对，本实用新型实施例所提供的电磁炉，其电路板300和功率半导体器件400由两股气流进行并联式散热，电路板300和功率半导体器件400均可得到较好的散热，电磁炉的散热性能佳，利于提高电磁炉的可靠性和延长电磁炉的使用寿命。

具体地，第一气流通道110呈弧形，第一气流通道110经过加热器件200下方和电路板300的板体表面部，加热器件200可为线圈盘等，其可位于第一气流通道110上方。第一气流通道110的一端与进风口101相通，第一气流通道110的另一端连通于第一出风口102,在风机500的作用下，气流从进风口101进入壳体100内，沿第一气流通道110，依次流经加热器件200和电路板300，然后从第一出风口102排出壳体100外，通过将风道设计成弧形，气流阻力小，弧形出风口可以正对电路板300上的电容310、变压器320、开关芯片330等电子器件，能有效降低此核心部件的温升，确保电路板300的使用寿命；同时因气流在加热器件200的底部流动，能有效减低加热器件200温升，从而提高产品使用寿命和可靠性，且便于壳体100内各部件的布局。

可以理解地，第一气流通道110可以整体呈弧形，也可部分呈弧形，例如两端部分可以呈切线状等，均属于本实用新型的保护范围。

具体地，自进风口101向散热出风口方向，第一气流通道110的横截面积逐渐增大，利于进一步减小气流的阻力并提高散热效果。

具体地，壳体100的底部设置有第一弧形导向筋111和第二弧形导向筋112，第一气流通道110形成于第一弧形导向筋111和第二弧形导向筋112之间，第一气流通道110上方设置为开口；电路板300包括基板340和连接于基板340上的电子器件，基板340的上表面可低于第一弧形导向筋111和第二弧形导向筋112的上端面，以使气流可以充分流经各电子器件，以保证散热效果。

具体地，第一气流通道110与第一出风口102之间设置有第一风向区104(图2中矩形虚线框所示)，电路板300固定设置于第一风向区104处，加热器件200可固定于第一气流通道110上方，电子器件包括位于第一弧形导向筋111靠近于第一出风口102一端处的切线106、第二弧形导向筋112靠近于第一出风口102一端处的切线105之间的变压器320或/和开关或/和电容310，第一气流通道110中的气流可以充分地流过各电子器件，散热效果好。

具体地，第一弧形导向筋111和第二弧形导向筋112之间设置有弧形的导风分隔筋113，导风分隔筋113可设置有一条或多条，能够分隔风及准确导向，减少风流自身间的相互干扰，从而进一步提高散热性能。

具体地，第二气流通道120连通于进风口101和第二出风口103，第二气流通道120与所述第一气流通道独立设置，以避免气流干扰。本实施例中，第二气流通道120直接流经功率半导体器件400。

具体地，功率半导体器件400包括IGBT和连接于IGBT的散热器410，散热器410可具有多个平行间距设置的散热片411，第二气流通道120可流经散热器410，以将IGBT工作时所产生的热量及时排出壳体100外，散热片411可沿第二气流通道120的方向设置，以减小气流流动阻力及增大热交换面积。所述第二气流通道120流经所述散热器410的散热面。

本实施例中，第一出风口102和第二出风口103相邻设置且位于壳体100的同一侧壁，加热器件200位于壳体100的中央，电路板300和功率半导体器件400位于加热器件200的左侧或右侧，风机500位于加热器件200的前侧或后侧，第一气流通道110自进风口101处朝第一进风口101的方向弧形弯折，风机500的转动方向与第一气流通道110弯折的方向相同。从电磁炉的正面向下看，第一气流通道110向逆时针方向弧形弯折设置，风机500的转动方向为逆时针方向，散热效果好。

具体地，加热器件200可为线圈盘等所述线圈盘的下表面不低于所述第一弧形导向筋的上端面且不低于第二弧形导向筋的上端面，从线圈底部带走线盘热量，以便于散热。

本实用新型所提供的电磁炉，其电路板300和功率半导体器件400由两股气流进行并联式散热，电路板300和功率半导体器件400均可得到较好的散热，且通过设置弧形的第一气流通道110，气流阻力小，且弧形的第一气流通道110可以正对电路板300上的电容310、变压器320、开关芯片330等核心部件，能有效降低核心部件的温升，针对温升高的核心部件进行散热，有利于降低其温度，提高整机使用寿命和可靠性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电磁炉，包括壳体、加热器件、电路板和功率半导体器件，所述加热器件、电路板和功率半导体器件设置于所述壳体内，所述壳体具有进风口和散热出风口，所述壳体内设置有用于将气流从所述进风口抽入并从所述散热出风口排出的风机，其特征在于，所述壳体内具有用于连通所述进风口和散热出风口且流经所述加热器件、电路板第一气流通道和流经所述功率半导体器件的第二气流通道；所述散热出风口包括第一出风口和第二出风口，所述电路板位于所述第一出风口处，所述功率半导体器件位于所述第二出风口处。

2.如权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述第一气流通道呈弧形，所述第一气流通道经过所述加热器件下方和所述电路板的板体表面部，所述第一气流通道的一端与所述进风口相通，所述第一气流通道的另一端连通于所述第一出风口。

3.如权利要求2所述的电磁炉，其特征在于，自所述进风口向所述散热出风口方向，所述第一气流通道的横截面积逐渐增大。

4.如权利要求2所述的电磁炉，其特征在于，所述壳体的底部设置有第一弧形导向筋和第二弧形导向筋，所述第一气流通道形成于所述第一弧形导向筋和第二弧形导向筋之间；所述电路板包括基板和连接于所述基板上的电子器件，所述基板的上表面低于所述第一弧形导向筋和第二弧形导向筋的上端面。

5.如权利要求4所述的电磁炉，其特征在于，所述第一气流通道与所述第一出风口之间设置有第一风向区，所述电路板固定设置于所述第一风向区处，所述电子器件包括位于所述第一弧形导向筋靠近于所述第一出风口一端处的切线、第二弧形导向筋靠近于所述第一出风口一端处的切线之间的变压器或/和开关或/和电容。

6.如权利要求4所述的电磁炉，其特征在于，所述第一弧形导向筋和第二弧形导向筋之间设置有弧形的导风分隔筋。

7.如权利要求2至6中任一项所述的电磁炉，其特征在于，所述第二气流通道连通于所述进风口和所述第二出风口，所述第二气流通道与所述第一气流通道独立设置。

8.如权利要求1至6中任一项所述的电磁炉，其特征在于，所述功率半导体器件包括IGBT和连接于所述IGBT的散热器，所述第二气流通道流经所述散热器的散热面。

9.如权利要求1至6中任一项所述的电磁炉，其特征在于，所述第一出风口和第二出风口相邻设置且位于所述壳体的同一侧壁，所述加热器件位于所述壳体的中央，所述电路板和所述功率半导体器件位于所述加热器件的左侧或右侧，所述风机位于所述加热器件的前侧或后侧，所述第一气流通道自所述进风口处朝第一进风口的方向弧形弯折，所述风机的转动方向与所述第一气流通道弯折的方向相同。

10.如权利要求4至6中任一项所述的电磁炉，其特征在于，所述加热器件为线圈盘，所述线圈盘的下表面不低于所述第一弧形导向筋的上端面且不低于第二弧形导向筋的上端面。