CN204449613U - 电阻焊封帽焊接的改进结构 - Google Patents

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王九龙
倪瑞毅
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Abstract

本实用新型公开了一种电阻焊封帽焊接的改进结构,包括上电极夹持块、上电极、下电极夹持块、下电极。所述的上电极的上端固定在上电极夹持块内,下电极的下端固定在下电极夹持块内,上电极和下电极相对且位于同一轴线上;其特征在于:还包括一定位套,该定位套呈盘状,具有环形侧壁,定位套中央具有一个用于定位产品的定位孔,定位套套接在下电极的上端。由于本实用新型增设了一个定位套,定位套内设有定位孔,该定位孔可对产品进行定位,利用定位套与下电极的配合可实现对产品的准确定位,而无需再对上电极和下电极进行校准、对位等操作,操作简单。

Description

电阻焊封帽焊接的改进结构
技术领域
本实用新型涉及一种焊接设备,特别是涉及一种电阻焊封帽焊接的改进结构。
背景技术
电阻焊就是将工件组合后通过电极施加压力,利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种方法。如图1A、图1B所示,在封帽10的电阻焊焊接过程中,为了保证封帽的上帽101和壳体102之间的同轴度,习用的焊接方法中,是以下电极的上表面为定位面进行定位,用于焊接过程中,电极之间会产生大电流,大电流会导致上电极和下电极氧化,使得上电极和下电极表面不再平整,定位不再准确,需要磨平,磨平之后还需对上电极和下电极进行校准、对位,工序十分复杂。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种操作简单的电阻焊封帽焊接的改进结构。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
本实用新型是一种电阻焊封帽焊接的改进结构,包括上电极夹持块、上电极、下电极夹持块、下电极;所述的上电极的上端固定在上电极夹持块内,下电极的下端固定在下电极夹持块内,上电极和下电极相对且位于同一轴线上;还包括一定位套,该定位套呈盘状,具有环形侧壁,定位套中央具有一个用于定位产品的定位孔,定位套套接在下电极的上端。
所述的定位套环形侧壁上设有一个或一个以上螺孔,在螺孔内螺接紧定螺栓。
采用上述方案后,由于本实用新型增设了一个定位套,定位套内设有定位孔,该定位孔可对产品进行定位,利用定位套与下电极的配合可实现对产品的准确定位,而无需再对磨平后的下电极进行校准、对位等操作,操作简单。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
图1A是封帽的立体分解图;
图1B是封帽的剖视图;
图2是本实用新型的轴测图;
图3是本实用新型的立体分解图;
图4是本实用新型的剖视图;
图5是图4在A处的局部放大图。
具体实施方式
如图2-图4所示,本实用新型是一种电阻焊封帽焊接的改进结构,包括上电极夹持块1、上电极2、下电极夹持块3、下电极4、定位套5。
所述的上电极2的上端固定在上电极夹持块1内,下电极4的下端固定在下电极夹持块3内,上电极2和下电极4相对且位于同一轴线上。
如图5所示,所述的定位套5呈盘状,具有环形侧壁51,定位套5中央具有一个用于定位产品的定位孔52,定位套5套接在下电极4的上端,定位套5的环形侧壁51与下电极4上端外壁间隙套接。在定位套5环形侧壁51上设有三个螺孔53,在螺孔53内螺接紧定螺栓6。
本实用新型的工作原理:
如图3、图5所示,将定位套5套接在下电极4的上端,定位套5的环形侧壁51与下电极4上端外壁间隙套接,锁紧紧定螺栓6,使紧定螺栓6顶靠在下电极4上部。焊接时,将封帽10插入定位套5的定位孔52内,定位孔52对封帽10进行定位。
本实用新型的重点就在于:增设一个定位套。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (2)

1.一种电阻焊封帽焊接的改进结构,包括上电极夹持块、上电极、下电极夹持块、下电极;所述的上电极的上端固定在上电极夹持块内,下电极的下端固定在下电极夹持块内,上电极和下电极相对且位于同一轴线上;其特征在于:还包括一定位套,该定位套呈盘状,具有环形侧壁,定位套中央具有一个用于定位产品的定位孔,定位套套接在下电极的上端。
2.根据权利要求1所述的电阻焊封帽焊接的改进结构,其特征在于:所述的定位套环形侧壁上设有一个或一个以上螺孔,在螺孔内螺接紧定螺栓。
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