CN204402045U - 地砖铺装地面结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种地砖铺装地面结构，其能够适于大面积紧密铺装地面且防止空鼓。所述地砖铺装地面结构包括：设置在地面基底上的填缝条；填充在填缝条之间的垫层；覆盖在填缝条和垫层上的粘结层；以及铺设在粘结层上的地砖，所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低，其中所述填缝条正上方的地砖之间的板缝向下延伸穿过所述粘结层抵达所述填缝条，且所述板缝的上部填充有密封胶勾缝剂，所述板缝的其余部分为空缝。所述地砖铺装地面结构尤其适合于大面积室内地面。

Description

地砖铺装地面结构

技术领域

本实用新型总体上涉及地面结构，更特别地，涉及一种地砖铺装地面结构，其尤其适合于大面积地砖铺装地面，能实现地砖紧密铺设并且同时能够防止空鼓现象。

背景技术

目前大型楼宇的室内装饰设计中，有很多地面采用诸如瓷砖、花岗石板材和大理石板材之类的地砖铺贴设计。为了追求大并且整体化的空间效果，地砖板块通常采用密缝铺贴方式，拼缝小至4mm以内，例如一般为3mm左右。在花岗石或大理石地面做结晶处理时，可以采用无缝处理方式，从而实现整个地面如一镜面整体的豪华感。同一连续空间内的板块地面面积可达1000m²以上。

在现有的地砖铺装地面施工技术中，如果为了追求整体感而进一步减小地砖板块之间的拼缝，则可能会出现问题。地砖板材层与下面的粘结层、垫层等因含水率、环境温度和热胀冷缩系数等因素的影响而发生不同的胀缩变化，并且这样的胀缩变化对于大尺寸地砖板块而言表现得更加显著。大空间地面所采用的地砖板块的尺寸一般在800mm×800mm以上，例如1000mm×1000mm甚至更大。在这样的大型板材的大面积密缝施工时，可能发生应力叠加集中，从而造成板块空鼓、起拱脱落或拉裂等现象。

因此，需要开发一种适合于大面积的地砖铺装地面结构，其能够实现更好的整体铺装效果，同时抑制胀缩应力对板块的破坏，防止板块空鼓、起拱脱落或拉裂等现象。

实用新型内容

本实用新型的一个方面提供一种地砖铺装地面结构，其能够实现更好的整体铺装效果，同时抑制胀缩应力对板块的破坏，防止板块空鼓、起拱脱落或拉裂等现象。

在一实施例中，一种地砖铺装地面结构包括：设置在地面基底上的填缝条；填充在填缝条之间的垫层；覆盖在填缝条和垫层上的粘结层；以及铺设在粘结层上的地砖，所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低，其中所述填缝条正上方的地砖之间的板缝向下延伸穿过所述粘结层抵达所述填缝条，且所述板缝的上部填充有密封胶勾缝剂，所述板缝的其余部分为空缝。

在一实施例中，所述地砖与墙角交接处为空缝，且所述空缝可以被踢脚板覆盖。

在一实施例中，所述填缝条被膨胀螺栓固定到所述地面基底上。

在一实施例中，设置在墙角处的填缝条的宽度是不在墙角处的填缝条的宽度的一半。

在一实施例中，所述填缝条之间的间距大致是所述地砖的同方向尺寸的N倍，其中N是3和8之间的整数。

在一实施例中，填充在所述板缝中的所述密封胶勾缝剂的厚度为2mm-4mm。

在一实施例中，所述填缝条的宽度大于所述板缝的宽度。

在一实施例中，所述填缝条之间的间距不超过6米。

在一实施例中，所述填缝条和所述垫层具有基本平齐的上表面。

在根据本实用新型的地砖铺装地面结构中，由于填缝条和板缝的设置，可以缓解应力叠加，从而能够减小地砖之间的板缝，达到2mm甚至更低，实现了良好的整体铺装效果。同时，能防止板块空鼓、起拱脱落或拉裂等现象的发生。

附图说明

图1示出根据本实用新型一实施例的地砖铺装地面结构；

图2示出根据本实用新型一实施例的地砖铺装地面结构的铺设过程；

图3示出根据本实用新型一实施例的地砖铺装地面结构的铺设过程；以及

图4示出根据本实用新型一实施例的地砖铺装地面结构的铺设过程。

具体实施方式

下面参照附图描述本实用新型的实施例。实施例中给出了技术方案的一些细节，例如尺寸等。应理解，除非特别说明，否则这些细节可以根据具体应用而进行调节，而不限于实施例所给出的精确形式。

图1示出根据本实用新型一实施例的地砖铺装地面结构。如图1所示，该结构设置于地面基底层10上。在一些实施例中，还有墙体12。在地面基底层10上设置填缝条20。填缝条20可以是热膨胀率较低并且具有一定弹性的材料，例如挤塑聚苯板条等。填缝条20的宽度例如可以是10-40mm，例如20mm，贴着墙体12的填缝条20的宽度可以是不贴墙体12的填缝条20的宽度的一半，例如10mm。填缝条20的间距可以大致是地砖板块尺寸的N倍，N是整数，以确保填缝条20正对着地砖板块40之间的板缝42。优选地，N可以为3-8。如果N太小，例如为1，则施工工艺复杂，且成本较高；另一方面，如果N太大，则不能起到良好的缓解应力的效果。优选地，填缝条20之间的间距不超过6m。

填缝条20可以通过各种方式固定到地面基底层10上。例如，可以使用粘接材料例如聚合物或水泥砂浆在填缝条20的两侧抹八字墩以将其固定在地面基底层10上。在另一优选实施例中，可以采用例如φ6的塑料膨胀螺栓(未示出)以200mm-800mm的间距将挤塑聚苯板条制成填缝条20固定到地面基底层10上。使用塑料膨胀螺栓的方案是优选的，因为其提供更大的固定强度，避免了日后因为例如人的走动而发生的填缝条20的位移。填缝条20的上表面统一在一个水平面上。

继续参照图1，垫层22设置在填缝条20之间，并且二者具有基本平齐的上表面。垫层22可包括例如砂石、石灰、水泥等或者其混合物。

粘结层30设置在填缝条20和垫层材料22上并且覆盖它们。粘结层30可以包括本领域常用的粘结材料，例如水泥砂浆等。地砖板块40铺设在粘结层30上，并且通过粘结层30粘合到下面的垫层22。地砖板块40可以包括瓷砖、大理石板材、花岗岩板材等，且其可以具有较大的尺寸，例如800mm×800mm、1000mm×1000mm、甚至更大。在本实用新型中，地砖板块40之间的间距，即板缝42，可以设置得比常规工艺更小，例如达到2mm左右，甚至更低。这是因为本实用新型的结构设计实现了一定的应力释放，从而缓解了应力叠加，这将在结合附图阅读完本说明书之后变得显然。

继续参照图1，地砖板块40之间的位于填缝条20上方的板缝42以及地砖板块40与墙体12之间的板缝42可以一直延伸抵达填缝条20，形成完整的伸缝结构。也就是说，在这些位置处，粘结层30被移除。而对于不在填缝条20正上方的板缝42，可以如常规工艺那样处理。也就是说，不在填缝条20正上方的板缝42可以延伸到粘结层30。但是，在本实用新型的优选实施例中，不在填缝条20正上方的板缝42也可以延伸到粘结层30内部，或者穿透粘结层30抵达垫层22，从而有助于释放应力。

地砖板块40之间的板缝42中可以填充有勾缝剂。对于位于填缝条20正上方的板缝42，其中填充有与地砖板块40的上表面或者与勾缝剂颜色相近的密封胶勾缝剂44。由于板缝42较为狭窄，小至2mm左右，所以密封胶勾缝剂44的填充厚度可以较薄，例如在2mm和4mm之间。该厚度是优选的，因为如果小于2mm，则可能因为强度不够而在使用期间破损；如果大于4mm，则不利于应力释放。地砖板块40与墙体12交接处可以是空缝，没有任何勾缝剂，并且被踢脚板14覆盖。踢脚板14与地砖板块40之间的平缝也可以使用密封胶勾缝44进行处理，以避免灰尘进入到二者之间的缝隙中，不便于清理。

下面将参照图2-4以及图1描述本实用新型的地砖铺装地面结构的铺设施工。

图2示出分仓施工。在实施图2所示的分仓施工之前，可以对地面基底层10进行找平施工，以得到基本平坦的基底表面，并且将基底表面的浮灰清理干净。然后，将如图2所示，在地面基底层10上设置填缝条20。填缝条20可以是热膨胀率较低并且具有一定弹性的材料，例如挤塑聚苯板条等。填缝条20的宽度可以是10-40mm，例如20mm，贴着墙面12的填缝条20的宽度可以是不贴墙面12的填缝条20的宽度的一半，例如10mm。填缝条20的间距可以大致是地砖板块尺寸的N倍，N是整数，以确保填缝条20正对着后面铺贴的地砖板块40之间的缝隙。优选地，N可以为3-8。如果N太小，例如为1，则施工工艺复杂，且成本较高；另一方面，如果N太大，则不能起到良好的缓解应力的效果。优选地，填缝条20之间的间距不超过6m。

可以根据预先设计好的分仓布置，在地面基底层10上用墨线弹出填缝条20的预定安装控制中线(未示出)。然后，可以沿中线将填缝条20安装到地面基底层10。例如，可以使用粘接材料例如聚合物或水泥砂浆在填缝条20的两侧抹八字墩以将其固定在地面基底层10上。在另一优选实施例中，可以采用例如φ6的塑料膨胀螺栓(未示出)以200mm-800mm的间距将挤塑聚苯板条制成填缝条20固定到地面基底层10上。使用塑料膨胀螺栓的方案是优选的，因为其提供更大的固定强度，避免了日后因为例如人的走动而发生的填缝条20的位移。填缝条20的上表面统一在一个水平面上。

然后，如图3所示，在填缝条20之间填充垫层22，以得到基本平坦的上表面。垫层22可以包括例如砂石、石灰、水泥等或者其混合物。然后，在填缝条20和垫层22上设置粘结层30。粘结层30可以包括本领域常用的粘结材料，例如水泥砂浆等。

接下来，如图4所示，按照常规施工方法进行地砖板块40的铺贴作业。地砖板块40可以是瓷砖、大理石板材、花岗岩板材能，且其可以具有较大的尺寸，例如800mm×800mm、1000mm×1000mm、甚至更大。可以在地砖板块40的背面涮本领域常用的界面处理剂以促进地砖板块40与粘结层30之间的结合。在本实用新型的实施例中，地砖板块40之间的间距可以设置得比常规工艺更小，例如达到2mm左右甚至更低。这是因为本实用新型的垫层设计实现了一定的应力释放，从而缓解了地砖板块40之间的缝隙较小时的应力叠加。

继续参照图4，当地砖板块40铺贴至填缝条20处或墙根时，可以使用锯条或小铲等将地砖板块40之间的缝隙42(即，板缝)下面的粘结层30清理掉，使板缝一直延伸抵达填缝条20，形成完整的伸缝结构。而对于不在填缝条20正上方的板缝，可以如常规工艺那样处理。也就是说，不在填缝条20正上方的板缝可以延伸到粘结层30。但是，在本实用新型的优选实施例中，不在填缝条20正上方的板缝也至少部分延伸到粘结层30中，或者穿过粘结层30抵达垫层22，从而有助于释放应力。

接下来，需要对所铺设的地砖板块40进行洒水养护，直到达到一定的强度要求，方可继续进行后面的勾缝操作。

返回参照图1，其示出了勾缝施工。对于不在填缝条20正上方的板缝，可以使用勾缝剂按照常规勾缝工艺进行处理。对于填缝条20正上方的板缝42，如图1所示，可以使用与地砖板块40的上表面或者与勾缝剂颜色相近的密封胶勾缝剂44进行柔性处理。密封胶勾缝剂44的填充厚度在2mm和4mm之间是优选的。如果小于2mm，则可能因为强度不够而在使用期间破损；如果大于4mm，则不利于应力释放。地砖板块40与墙体12交接处可以采用空缝处理，清理干净缝内砂浆后用踢脚板14覆盖，踢脚板14与地砖板块40之间的平缝也可以使用密封胶勾缝44进行处理。从而，得到图1所示的地砖铺装地面结构。

上面已经参照特定实施例描述了本实用新型。但应注意的是，在不脱离本实用新型的思想和范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种变化。本实用新型的范围由所附权利要求及其等价物定义。

Claims (10)

1.一种地砖铺装地面结构，其特征在于包括：

设置在地面基底上的填缝条；

填充在填缝条之间的垫层；

覆盖在填缝条和垫层上的粘结层；以及

铺设在粘结层上的地砖，所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低，

其中所述填缝条正上方的地砖之间的板缝向下延伸穿过所述粘结层抵达所述填缝条，且

所述板缝的上部填充有密封胶勾缝剂，所述板缝的其余部分为空缝。

2.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述地砖与墙角交接处为空缝。

3.如权利要求2所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述地砖与墙角交接处的空缝被踢脚板覆盖。

4.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条被膨胀螺栓固定到所述地面基底上。

5.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于设置在墙角处的填缝条的宽度是不在墙角处的填缝条的宽度的一半。

6.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条之间的间距大致是所述地砖的同方向尺寸的N倍，其中N是3和8之间的整数。

7.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于填充在所述板缝中的所述密封胶勾缝剂的厚度为2mm-4mm。

8.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条的宽度大于所述板缝的宽度。

9.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条之间的间距不超过6米。

10.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条和所述垫层具有基本平齐的上表面。